Pcb移植中的注膠固化方法及使用該方法的pcb移植方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于印刷電路板移植技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及移植過程中的注膠固化方法以及 完整的PCB移植方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前印刷電路板的制造方法通常是將一塊印刷電路基板（PCB panel)制作成由多 個子電路板構(gòu)成的多聯(lián)印刷電路板（聯(lián)片PCB)，多聯(lián)印刷電路板有時會出現(xiàn)其中一個或幾 個子電路板不合格的狀況，如果將之應(yīng)用在組裝設(shè)備上，需對組裝設(shè)備的程序進(jìn)行重新編 排設(shè)計，因有不同的報廢排列，需要重新設(shè)置的程序會很多，會造成作業(yè)工序多、工作效率 低，因此客戶不會接受有子電路板不良的聯(lián)片PCB ;如果將有不合格子電路板的多聯(lián)印刷 電路板報廢的話，則造成本的極大浪費。因此，業(yè)內(nèi)會將多聯(lián)印刷電路板上合格的子電路 板取下備用，然后用這些備用的合格的子電路板替換其他多聯(lián)印刷電路板上的不合格的子 電路板，以使移植重組后的多聯(lián)印刷電路板上的子電路板都合格，此種補(bǔ)救方法稱之為PCB 移植。
[0003] 正常的PCB作業(yè)崗位順序是：PCB制造一鍍OSP - PCB電測一最終檢查一包裝。 其中的OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，簡單地 說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上形成的一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕 性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹，但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必 須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融 焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。
[0004] 目前，PCB移植作業(yè)的完整的崗位順序是：對上述PCB作業(yè)中PCB電測下來的不合 格品進(jìn)行外觀檢查一對不良品剝離OSP -移植一鍍OSP -電測一最終檢查。由上述移植 作業(yè)的完整崗位順序可以看出，為了移植，需要先將不良品表面的OSP膜剝離，并且在移植 完成后重新鍍上OSP膜，這造成了工序上的重復(fù)增加，而且清洗時會造成慣孔破損及銅面 氧化現(xiàn)象，但此OSP膜剝離及重鍍又是必不可少的，因為移植過程中需要進(jìn)行高溫固化，此 OSP膜無法耐受此高溫固化過程。其中，移植崗位的具體操作是將多聯(lián)印刷電路板上不合 格的子電路板切除時會刻意形成特定形態(tài)的移植口（此電路板一般稱之為母板），合格的 子電路板在被切割下來的同時也會刻意形成與移植口匹配的移植塊，移植時，將子電路板 和母電路板接合對位，使移植口和移植塊對接，然后用高溫膠帶將對位固定，接著在移植口 和移植塊的接縫處注入高溫膠水（IR CURE)，然后放入烤箱中烘烤使膠水完全固化，以此完 成移植。上述移植崗位的具體操作存在下述導(dǎo)致效率無法提高以及成本無法下降的不可克 服的缺陷：移植PCB在注入高溫膠水后需要放入烤箱進(jìn)行烘烤，使膠水完全固化，此固化的 時間一般需要2小時，而且完全固化后，PCB出烤箱溫度非常高（120° -150° )需要將其 冷卻徹底后才能進(jìn)入下一步操作，此冷卻過程的時間一般需要至少30分鐘，上述固化和冷 卻是PCB移植中最為耗時的環(huán)節(jié)，也是PCB移植的效率無法顯著提高的最大影響因素；其 次，高溫固化也易造成PCB板彎、銅面氧化以及變色等情況，使移植板在品質(zhì)及品相上皆不 如合格板；而且高溫固化準(zhǔn)確度較低，偏位在20-25微米左右，并且采用的高溫膠帶也是一 項較貴的成本開支。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種PCB移植中的注膠固化方法及使用該 方法的PCB移植方法，本發(fā)明能夠解決傳統(tǒng)高溫膠熱固化模式移植方法的所有缺陷，具有 簡化移植步驟、縮短移植周期、提高移植效率、降低成本、提高移植質(zhì)量及品相的等優(yōu)點。
[0006] 本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
[0007] 一種PCB移植中的注膠固化方法，在移植的母電路板和子電路板的接口處注入UV 膠，然后在25-45°C的溫度條件下采用波長為200-400nm的UV光線對UV膠進(jìn)行光照固化， 照射時間控制在10-40秒，固化時光亮度控制在1000-3000mj/cm 2。
[0008] 較佳的是，所述照射時間控制在10-20秒。
[0009] 進(jìn)一步地說，采用能發(fā)射200-400nm波長UV光線的UV裝置對UV膠進(jìn)行光照固化。 具體實施時，該UV裝置可以是具有傳輸帶且內(nèi)部具有UV燈管的UV設(shè)備，也可以是較為簡 易的主要具有UV燈管的便攜式發(fā)光工具。
[0010] 一種使用上述注膠固化方法的PCB移植方法，按下述步驟進(jìn)行：
[0011] A、刻意切割子電路板和母電路板；
[0012] B、將母電路板和子電路板接口對位及對位精確度確認(rèn)；
[0013] C、在接口處單面或兩面粘貼能透UV光線的透明膠帶；
[0014] D、若注膠口兩面貼透明膠帶，則在膠帶上扎洞以供膠水注入；
[0015] E、往接口處注入UV膠；
[0016] F、采用能發(fā)射200-400nm波長UV光線的UV裝置對UV膠進(jìn)行光照固化，溫度控制 在25-45°C，照射時間控制在10-40秒，固化時光亮度控制在1000-3000mj/cm 2。
[0017] 較佳的是，步驟A中，采用成型加工機(jī)刻意切割子電路板和母電路板。
[0018] 進(jìn)一步地說，對PCB電測下來的不合格品進(jìn)行外觀檢查，接著對不良品進(jìn)行區(qū)分， 然后進(jìn)行步驟A。
[0019] 較佳的是，步驟B中采用三次元測量設(shè)備確認(rèn)對位精確度。
[0020] 較佳的是，步驟F之后，采用三次元測量設(shè)備確認(rèn)移植的對接精確度。
[0021] 較佳的是，移植完成后，對移植板進(jìn)行電測，電測后進(jìn)行最終檢查。
[0022] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明采用UV膠常溫光固化的移植模式，就膠水固化這 個步驟而言就僅需10-40秒，更可快速到10-20秒，比起傳統(tǒng)高溫膠熱固化所需的2小時， 本發(fā)明大大縮短了膠水固化時間，而且UV膠固化后無需冷卻即可進(jìn)入下一崗位加工，可 以說，本發(fā)明就膠水固化上取得了突破性的縮短；而且，由于本發(fā)明沒有經(jīng)過高溫，不會對 PCB銅面及板身造成任何影響，也就避免了傳統(tǒng)高溫膠熱固化所造成的銅面氧化、PCB表面 變色以及板彎等現(xiàn)象，而且準(zhǔn)確度在偏位10微米以內(nèi)，再者，無需像傳統(tǒng)高溫膠熱固化移 植模式一樣采用高溫膠帶，僅需采用能夠透過UV光線的透明膠帶即可，減少了成本；更值 得強(qiáng)調(diào)的是，由于沒有高溫環(huán)節(jié)，移植時，無需像傳統(tǒng)高溫膠熱固化模式那樣對PCB表面原 有OSP膜進(jìn)行剝離及重鍍，也就避免了因此而造成的工序增加重復(fù)以及慣孔破損及銅面氧 化現(xiàn)象，本發(fā)明由于簡化了移植步驟，進(jìn)一步縮短了移植作業(yè)時間。
【具體實施方式】
[0023] 實施例1 :一種PCB移植中的注膠固化方法，在移植的母電路板和子電路板的接口 處注入UV膠，然后在25-45 °C的溫度條件下采用波長為200-400nm的UV光線對UV膠進(jìn)行 光照固化，照射時間控制在10-40秒，照射時間更可以快速至10-20秒，固化時光亮度控制 在 1000-3000mj/cm2。
[0024] 采用能發(fā)射200-400nm波長UV光線的UV裝置對UV膠進(jìn)行光照固化。
[0025] 實施例2 :-種PCB移植方法，按下述步驟進(jìn)行：
[0026] a.對PCB電測下來的不合格品進(jìn)行外觀檢查，接著對不良品進(jìn)行區(qū)分；
[0027] b.采用成型加工機(jī)刻意切割子電路板和母電路板；
[0028] c.將母電路板和子電路板接口對位及采用三次元測量設(shè)備確認(rèn)對位精確度；
[0029] d.在接口處單面或兩面粘貼能透UV光線的透明膠帶；
[0030] e.若注膠口兩面貼透明膠帶，則在膠帶上扎洞以供膠水注入；
[0031] f.往接口處注入UV膠；
[0032] g.采用能發(fā)射200-400nm波長UV光線的UV裝置對UV膠進(jìn)行光照固化，溫度控制 在25-45°C，照射時間控制在10-40秒，固化時光亮度控制在1000-3000mj/cm 2;
[0033] h.采用三次元測量設(shè)備確認(rèn)移植的對接精確度；
[0034] i.移植完成后，對移植板進(jìn)行電測，電測后進(jìn)行最終檢查。
[0035] 其中，本發(fā)明中所述的UV裝置可以是具有傳輸帶且內(nèi)部具有UV燈管的UV設(shè)備， 也可以是較為簡易的主要具有UV燈管的便攜式發(fā)光工具。
[0036] 本發(fā)明采用UV膠常溫光固化模式與傳統(tǒng)高溫膠熱固化模式的優(yōu)缺點比較如下表 1所示：
[0037] 表 1
【主權(quán)項】
1. 一種PCB移植中的注膠固化方法，其特征在于：在移植的母電路板和子電路板的接 口處注入UV膠，然后在25-45 °C的溫度條件下采用波長為200-400nm的UV光線對UV膠進(jìn) 行光照固化，照射時間控制在10-40秒，固化時光亮度控制在1000-3000mj/cm2。
2. 如權(quán)利要求1所述的PCB移植中的注膠固化方法，其特征在于：所述照射時間控制 在10-20秒。
3. 如權(quán)利要求1所述的PCB移植中的注膠固化方法，其特征在于：采用能發(fā)射 200-400nm波長UV光線的UV裝置對UV膠進(jìn)行光照固化。
4. 一種使用如權(quán)利要求1至3中任一項所述的PCB移植中的注膠固化方法的PCB移植 方法，其特征在于：按下述步驟進(jìn)行： A、 刻意切割子電路板和母電路板； B、 將母電路板和子電路板接口對位及對位精確度確認(rèn)； C、 在接口處單面或兩面粘貼能透UV光線的透明膠帶； D、 若注膠口兩面貼透明膠帶，則在膠帶上扎洞以供膠水注入； E、 往接口處注入UV膠； F、 采用能發(fā)射200-400nm波長UV光線的UV裝置對UV膠進(jìn)行光照固化，溫度控制在 25-45°C，照射時間控制在10-40秒，固化時光亮度控制在1000-3000mj/cm2。
5. 如權(quán)利要求4所述的PCB移植方法，其特征在于：步驟A中，采用成型加工機(jī)刻意切 割子電路板和母電路板。
6. 如權(quán)利要求4所述的PCB移植方法，其特征在于：對PCB電測下來的不合格品進(jìn)行 外觀檢查，接著對不良品進(jìn)行區(qū)分，然后進(jìn)行步驟A。
7. 如權(quán)利要求4所述的PCB移植方法，其特征在于：步驟B中采用三次元測量設(shè)備確 認(rèn)對位精確度。
8. 如權(quán)利要求4所述的PCB移植方法，其特征在于：步驟F之后，采用三次元測量設(shè)備 確認(rèn)移植的對接精確度。
9. 如權(quán)利要求4所述的PCB移植方法，其特征在于：移植完成后，對移植板進(jìn)行電測， 電測后進(jìn)行最終檢查。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB移植中的注膠固化方法及使用該方法的PCB移植方法，在移植的母電路板和子電路板的接口處注入UV膠，然后在25-45℃的溫度條件下采用波長為200-400nm的UV光線對UV膠進(jìn)行光照固化，照射時間控制在10-40秒，固化時光亮度控制在1000-3000mj/cm2，移植前無需剝離OSP膜且移植后無需重鍍OSP膜，本發(fā)明能夠解決傳統(tǒng)高溫膠熱固化模式移植方法的所有缺陷，具有簡化移植步驟、縮短移植周期、提高移植效率、降低成本、提高移植質(zhì)量及品相的等優(yōu)點。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN104780708
【申請?zhí)枴緾N201510226951
【發(fā)明人】趙賢一
【申請人】昆山信隆川電子有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年5月6日