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      防溢膠邊框及其電子裝置的制造方法

      文檔序號:8475805閱讀:239來源:國知局
      防溢膠邊框及其電子裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及指紋傳感器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及防溢膠邊框及其電子裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)有技術(shù)下對于一些芯片封裝體在與邊框進(jìn)行裝配時,尤其像指紋傳感器一類產(chǎn)品,為了保證指紋傳感器能夠具有較大的信息采集面,一般都是將指紋傳感直接從邊框的上端口垂直放入邊框內(nèi)并與邊框的內(nèi)側(cè)壁用膠水粘合,此種作業(yè)方式,在實際生產(chǎn)中,由于不能把粘合后多余的膠水有效的吸附或引流,往往會使得膠水溢出邊框外部,進(jìn)而造成產(chǎn)品的外觀不良;此外由于在封膠過程中,缺少必要的儲膠空間,因而不能有效截流一定的膠水,以增加芯片封裝體與邊框之間的結(jié)合力。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明的目的一在于提供一種能夠增加結(jié)合力且減少膠水溢出的防溢膠邊框。
      [0004]本發(fā)明的目的二在于提供一種能夠增加結(jié)合力且減少膠水溢出的電子裝置。
      [0005]為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
      [0006]一種防溢膠邊框,包括:
      [0007]承載壁,所述承載壁的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有用于增加與芯片封裝體之間結(jié)合力且減少膠水溢出的第一封膠凹槽。
      [0008]其中,還包括:設(shè)置在所述承載壁底部用于吸附溢出膠水的延長壁。
      [0009]其中,所述承載壁包括直壁和與所述直壁下端相連接且向內(nèi)傾斜的斜壁。
      [0010]其中,所述延長壁與所述斜壁的下端相連接,且所述延長壁與所述直壁平行設(shè)置。
      [0011]其中,所述第一封膠凹槽的橫截面呈L形設(shè)置,且所述第一封膠凹槽的一側(cè)壁與所述直壁平行設(shè)置。
      [0012]其中,所述第一封膠凹槽設(shè)置于所述斜壁的內(nèi)側(cè)壁。
      [0013]其中,所述芯片封裝體為安裝于防溢膠邊框的指紋傳感器。
      [0014]一種電子裝置,包括上述任意一項所述的防溢膠邊框,以及用于和所述防溢膠邊框相配合的芯片封裝體。
      [0015]其中,所述芯片封裝體的外側(cè)壁設(shè)置有第二封膠凹槽。
      [0016]其中,所述第二封膠凹槽設(shè)置于所述第一封膠凹槽的上方,且所述第二封膠凹槽的側(cè)壁與對應(yīng)的第一封膠凹槽的側(cè)壁平行設(shè)置。
      [0017]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供了一種防溢膠邊框,包括:承載壁,所述承載壁的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有用于增加與芯片封裝體之間結(jié)合力且減少膠水溢出的第一封膠凹槽。本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備,包括所述的防溢膠邊框,以及用于和所述防溢膠邊框相配合的芯片封裝體。本發(fā)明防溢膠邊框及其電子裝置能夠通過第一封膠凹槽的設(shè)置,截留較多的膠水來增加芯片封裝體與防溢膠邊框之間的結(jié)合力,同時,還能夠減少膠水的溢出。
      【附圖說明】
      [0018]圖1是一種不帶延長壁的電子裝置的分解圖。
      [0019]圖2是一種不帶延長壁的電子裝置的主視圖。
      [0020]圖3是圖2中AA截面的剖視圖。
      [0021]圖4是圖3中B處的局部放大圖。
      [0022]圖5是一種帶延長壁的電子裝置的分解圖。
      [0023]圖6是一種帶延長壁的電子裝置的主視圖。
      [0024]圖7是圖6中CC截面的剖視圖。
      [0025]圖8是圖7中D處的局部放大圖。
      [0026]圖中:
      [0027]1.防溢膠邊框、10.承載壁、101.直壁、102.斜壁、1021.第一封膠凹槽、11.延長壁;
      [0028]2.芯片封裝體、21.第二封膠凹槽。
      【具體實施方式】
      [0029]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
      [0030]實施例1
      [0031]如圖1至圖4所示,一種防溢膠邊框,包括承載壁10,承載壁10的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有用于增加與芯片封裝體2之間結(jié)合力且減少膠水溢出的第一封膠凹槽1021,第一封膠凹槽1021的設(shè)置,能夠有效的截流膠水,增加芯片封裝體2與防溢膠邊框I的結(jié)合力,同時,還能夠起到減少膠水的溢出的作用。
      [0032]優(yōu)選的,承載壁10包括直壁101和與直壁101下端相連接且向內(nèi)傾斜的斜壁102,且斜壁102的內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有第一封膠凹槽1021,優(yōu)選的,第一封膠凹槽1021設(shè)置于斜壁內(nèi)側(cè)壁的中部,且第一封膠凹槽1021的橫截面呈L形設(shè)置,且第一封膠凹槽1021的一側(cè)壁與直壁101平行設(shè)置。此結(jié)構(gòu)設(shè)計,能夠方便膠水沿承載壁10的內(nèi)側(cè)壁從上向下流動過程中,有效的將膠水截流到第一封膠凹槽1021內(nèi),進(jìn)而能夠有效的增加芯片封裝體2與防溢膠邊框I的結(jié)合力,將第一封膠凹槽1021設(shè)置于斜壁內(nèi)側(cè)壁的中部,能夠有效的減緩膠水沿斜壁102向下流動的速度,減少膠水溢出。
      [0033]進(jìn)一步優(yōu)選的,本發(fā)明中的芯片封裝體2為安裝于防溢膠邊框I的指紋傳感器,也可以是其它類似電子器件。
      [0034]一種電子裝置,包括上述所述的防溢膠邊框1,以及用于和防溢膠邊框I相配合的芯片封裝體2,優(yōu)選的,芯片封裝體2的外側(cè)壁設(shè)置有第二封膠凹槽21,第二封膠凹槽設(shè)置于第一封膠凹槽1021的上方,且第二封膠凹槽21的側(cè)壁與對應(yīng)的第一封膠凹槽1021的側(cè)壁平行設(shè)置,進(jìn)一步優(yōu)選的,防溢膠邊框I的內(nèi)側(cè)壁與芯片封裝體2的外側(cè)壁間隙配合,第一封膠凹槽1021和第二封膠凹槽21組成口字形容膠空間,且防溢膠邊框I的內(nèi)側(cè)壁與芯片封裝體2的外側(cè)壁之間的間隙從口字形容膠空間的斜對角穿過。此結(jié)構(gòu)設(shè)計,能夠使得膠水從上向下流動時灌滿容膠空間,進(jìn)而增加芯片封裝體2與防溢膠邊框I的結(jié)合力,同時減少了從容膠空間中流出的膠水的速度,進(jìn)而能夠有效的減少溢膠。
      [0035]實施例2
      [0036]如圖5至圖8所示,一種防溢膠邊框,包括承載壁10,承載壁10的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有用于增加與芯片封裝體2之間結(jié)合力且減少膠水溢出的第一封膠凹槽1021,還包括設(shè)置在所述承載壁10底部用于吸附溢出膠水的延長壁11。延長壁11的設(shè)置,能夠有效將溢出的膠水吸附到延長壁的內(nèi)側(cè)壁上,從而起到有效防止膠水溢出的效果。
      [0037]優(yōu)選的,承載壁10包括直壁101和與直壁101下端相連接且向內(nèi)傾斜的斜壁102,延長壁11與所述斜壁102的下端相連接,且所述延長壁11與所述直壁101平行設(shè)置,優(yōu)選的,第一封膠凹槽1021的橫截面呈L形設(shè)置,且所述第一封膠凹槽1021的一側(cè)壁與所述直壁101平行設(shè)置,第一封膠凹槽1021設(shè)置于斜壁102的內(nèi)側(cè)壁的中部,此結(jié)構(gòu)設(shè)計,能夠方便膠水沿承載壁10的內(nèi)側(cè)壁從上向下流動過程中,有效的將膠水截流到第一封膠凹槽1021內(nèi),進(jìn)而能夠有效的增加芯片封裝體2與防溢膠邊框I的結(jié)合力,將第一封膠凹槽1021設(shè)置于斜壁內(nèi)側(cè)壁的中部,能夠有效的減緩膠水沿斜壁102向下流動的速度,減少膠水溢出,延長壁11的設(shè)置,能夠?qū)⒁绯龅哪z水有效的吸附到延長壁11的內(nèi)側(cè)壁上,進(jìn)而有效防止膠水溢出,避免影響防溢膠邊框的外觀。
      [0038]進(jìn)一步優(yōu)選的,本發(fā)明中的芯片封裝體2為安裝于防溢膠邊框I的指紋傳感器,也可以是其它類似電子器件。
      [0039]一種電子裝置,包括上述所述的防溢膠邊框1,以及用于和防溢膠邊框I相配合的芯片封裝體2,優(yōu)選的,芯片封裝體2的外側(cè)壁設(shè)置有第二封膠凹槽21,第二封膠凹槽設(shè)置于第一封膠凹槽1021的上方,且第二封膠凹槽21的側(cè)壁與對應(yīng)的第一封膠凹槽1021的側(cè)壁平行設(shè)置,進(jìn)一步優(yōu)選的,防溢膠邊框I的內(nèi)側(cè)壁與芯片封裝體2的外側(cè)壁間隙配合,第一封膠凹槽1021和第二封膠凹槽21組成口字形容膠空間,且防溢膠邊框I的內(nèi)側(cè)壁與芯片封裝體2的外側(cè)壁之間的間隙從口字形容膠空間的斜對角穿過。此結(jié)構(gòu)設(shè)計,能夠使得膠水從上向下流動時灌滿容膠空間,進(jìn)而增加芯片封裝體2與防溢膠邊框I的結(jié)合力,同時減少了從容膠空間中流出的膠水的速度,進(jìn)而能夠有效的減少溢膠,同時,由于延長壁11的設(shè)置,能夠有效的將溢出的膠水吸附到延長壁的內(nèi)側(cè)壁上,進(jìn)而有效防止膠水溢出,影響電子裝置的外觀。
      [0040]以上結(jié)合具體實施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理,而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。基于此處的解釋,本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實施方式】,這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種防溢膠邊框,其特征在于,包括: 承載壁(10),所述承載壁(10)的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有用于增加與芯片封裝體(2)之間結(jié)合力且減少膠水溢出的第一封膠凹槽(1021)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防溢膠邊框,其特征在于,還包括:設(shè)置在所述承載壁(10)底部用于吸附溢出膠水的延長壁(11)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種防溢膠邊框,其特征在于,所述承載壁(10)包括直壁(101)和與所述直壁(101)下端相連接且向內(nèi)傾斜的斜壁(102)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種防溢膠邊框,其特征在于,所述延長壁(11)與所述斜壁(102)的下端相連接,且所述延長壁(11)與所述直壁(101)平行設(shè)置。
      5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種防溢膠邊框,其特征在于,所述第一封膠凹槽(1021)的橫截面呈L形設(shè)置,且所述第一封膠凹槽(1021)的一側(cè)壁與所述直壁(101)平行設(shè)置。
      6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種防溢膠邊框,其特征在于,所述第一封膠凹槽(1021)設(shè)置于所述斜壁(102)的內(nèi)側(cè)壁。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防溢膠邊框,其特征在于,所述芯片封裝體(2)為安裝于防溢膠邊框(I)的指紋傳感器。
      8.一種電子裝置,其特征在于:包括權(quán)利要求1至7任意一項所述的防溢膠邊框(I),以及用于和所述防溢膠邊框(I)相配合的芯片封裝體(2)。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種電子裝置,其特征在于:所述芯片封裝體(2)的外側(cè)壁設(shè)置有第二封膠凹槽(21)。
      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種電子裝置,其特征在于:所述第二封膠凹槽(21)設(shè)置于所述第一封膠凹槽(1021)的上方,且所述第二封膠凹槽(21)的側(cè)壁與對應(yīng)的第一封膠凹槽(1021)的側(cè)壁平行設(shè)置。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了防溢膠邊框及其電子裝置,本發(fā)明提供了一種防溢膠邊框,包括:承載壁,所述承載壁的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有用于增加與芯片封裝體之間結(jié)合力且減少膠水溢出的第一封膠凹槽。本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備,包括所述的防溢膠邊框,以及用于和所述防溢膠邊框相配合的芯片封裝體。本發(fā)明防溢膠邊框及其電子裝置能夠通過第一封膠凹槽的設(shè)置,截留較多的膠水以此增加芯片封裝體與防溢膠邊框之間的結(jié)合力,同時,還能夠減少膠水的溢出。
      【IPC分類】H05K7-18
      【公開號】CN104797117
      【申請?zhí)枴緾N201510194137
      【發(fā)明人】陳孝培, 丁國棟
      【申請人】南昌歐菲生物識別技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司
      【公開日】2015年7月22日
      【申請日】2015年4月22日
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