抗拉伸散熱石墨貼片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種抗拉伸散熱石墨貼片，屬于石墨片技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)高速發(fā)展，電子設(shè)備巧日筆記本電腦、手機、平板電腦等）日益 變得超薄、輕便，該種結(jié)構(gòu)使得電子設(shè)備內(nèi)部功率密度明顯提高，運行中所產(chǎn)生的熱量不易 排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設(shè)備的性能、可靠性和使用壽 命。因此，當(dāng)前電子行業(yè)對于作為熱控系統(tǒng)核也部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切 需要一種高效導(dǎo)熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設(shè)備正常運行。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中聚醜亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚醜亞胺薄膜燒結(jié)獲 得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚醜亞胺薄膜的產(chǎn)品質(zhì)量和性能的良莽不 齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在W下技術(shù)問題：散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶 局部過熱，提高了產(chǎn)品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，影響產(chǎn)品 的競爭力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明發(fā)明目的是提供一種抗拉伸散熱石墨貼片，該抗拉伸散熱石墨貼片在垂直 方向和水平方向均提高了導(dǎo)熱性能，避免局部過熱，實現(xiàn)了導(dǎo)熱性能的均勻性的同時，提高 了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本。
[0005] 為達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種抗拉伸散熱石墨貼片，所述 抗拉伸散熱石墨貼片貼合于發(fā)熱部件表面，所述抗拉伸散熱石墨貼片包括石墨層、位于石 墨層表面的導(dǎo)熱膠粘層和離型材料層，此離型材料層貼合于導(dǎo)熱膠粘層與石墨層相背的表 面；所述石墨層通過W下工藝方法獲得，此工藝方法包括W下步驟： 步驟一、在聚醜亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚醜亞胺 薄膜，所述石墨改性劑的粘度為3000(T48000CP; 所述石墨改性劑由W下重量份的組分組成： 二苯甲麗四酸二酢 20~25份， 均苯四甲酸二酢 12^18份， 二氨基二苯甲焼 2(T28份， 二甲基甲醜胺 20~25份， N-甲基化咯焼麗 8~10份， 己二醇 1. 5~2. 5份， 聚二甲基娃氧焼 2^3份； 步驟二、將處理后的聚醜亞胺薄膜從室溫升至240~26(TC，保溫后升溫至480~52(TC，保溫后升溫至79(T81(rC，再升溫至118(Tl25(rC后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜； 步驟H、采用壓延機壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜； 步驟四、升溫至235(T245(rC，保溫后升溫至285(T295(rC，保溫后冷卻，從而獲得主燒 制的石墨膜； 步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。
[0006] 上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下： 1、上述方案中，所述石墨層通過W下工藝方法獲得，此工藝方法包括W下步驟： 步驟一、在聚醜亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚醜亞胺 薄膜； 步驟二、將處理后的聚醜亞胺薄膜在惰性氣體保護下，W4^6度/min速度從室溫升 至25(TC，保持0. 9~1. 1小時，然后W2. 5~3. 5度/min,升至50(TC，保持1小時；然后W4~6 度/min的速度升至80(TC，保持0. 9^1. 1小時；再W9^11度/min的速度升至120(TC，保存 0. 1小時后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜； 步驟H、采用壓延機壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜； 步驟四、W19^21度/min的速度升至240(TC，保持0. 1小時，再W19^21度/min 的速度升至290(TC，保持1.擴2. 2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜； 步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。
[0007] 2、上述方案中，將所述步驟四獲得石墨層進行壓延處理。
[0008] 由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果： 1、本發(fā)明抗拉伸散熱石墨貼片，其結(jié)構(gòu)中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑 的聚醜亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能，避免膠帶局部過熱， 實現(xiàn)了膠帶導(dǎo)熱性能的均勻性；其次，其位于聚醜亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲麗 四酸二酢2(T25份、均苯四甲酸二酢12^18份、二氨基二苯甲焼20~28份、二甲基甲醜胺 3(T35份、己二醇1. 5^2. 5份、聚二甲基娃氧焼2^3份組成，涂覆于聚醜亞胺薄膜上，填充了 加熱過程中的針孔，提高了結(jié)晶度同時，也克服了熱收縮過大導(dǎo)致的不均勻，提高了石墨層 雙向拉伸性能。
[0009] 2、本發(fā)明抗拉伸散熱石墨貼片，其位于聚醜亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲 麗四酸二酢2(T25份、均苯四甲酸二酢12^18份、二氨基二苯甲焼20~28份、二甲基甲醜胺 20~25份、N-甲基化咯焼麗8~10份、己二醇1. 5~2. 5份、聚二甲基娃氧焼2~3份組成，采用 二甲基甲醜胺2(T25份、N-甲基化咯焼麗擴10份降低了共沸點并且平滑的沸點區(qū)，改善了 最終產(chǎn)品成膜的平坦性和柔初性；其次，聚醜亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼 膜中石墨層與導(dǎo)熱膠粘層導(dǎo)熱性能。
[0010] 3、本發(fā)明抗拉伸散熱石墨貼片，在預(yù)燒制的碳化膜和石墨化之間增加壓延步驟， W及再形成導(dǎo)熱石墨貼片后再次壓延，避免了權(quán)皺和石墨化燒結(jié)過程中的體積收縮，提高 了致密性和結(jié)晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導(dǎo)熱性能。
【附圖說明】
[0011] 附圖1為本發(fā)明抗拉伸散熱石墨貼片結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖2為本發(fā)明抗拉伸散熱石墨貼片應(yīng)用示意圖。
[0012] W上附圖中：1、發(fā)熱部件；2、石墨層；3、導(dǎo)熱膠粘層；4、離型材料層。
【具體實施方式】
[0013] 下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步描述： 實施例；一種抗拉伸散熱石墨貼片，所述抗拉伸散熱石墨貼片貼合于發(fā)熱部件1表面， 所述抗拉伸散熱石墨貼片包括石墨層2、位于石墨層2表面的導(dǎo)熱膠粘層3和離型材料層 4,此離型材料層4貼合于導(dǎo)熱膠粘層3與石墨層2相背的表面；所述石墨層2通過W下工 藝方法獲得，此工藝方法包括W下步驟： 步驟一、在聚醜亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚醜亞胺 薄膜，所述石墨改性劑的粘度為3000(T48000CP; 所述石墨改性劑由W下重量份的組分組成，如表1所示： 表1 _
【主權(quán)項】
1. 一種抗拉伸散熱石墨貼片，所述抗拉伸散熱石墨貼片貼合于發(fā)熱部件（1)表面，所 述抗拉伸散熱石墨貼片包括石墨層（2)、位于石墨層（2)表面的導(dǎo)熱膠粘層（3)和離型材料 層（4)，此離型材料層（4)貼合于導(dǎo)熱膠粘層（3)與石墨層（2)相背的表面；其特征在于：所 述石墨層（2)通過以下工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟： 步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺 薄膜，所述石墨改性劑的粘度為3000(T48000CP ; 所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成： 二苯甲酮四酸二酐 2(T25份， 均苯四甲酸二酐 12~18份， 二氨基二苯甲烷 20~28份， 二甲基甲酰胺 20~25份， N-甲基吡咯烷酮 8~10份， 乙二醇 L 5~2. 5份， 聚二甲基硅氧烷 2~3份； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜從室溫升至24(T260°C，保溫后升溫至48(T520°C， 保溫后升溫至79(T810°C，再升溫至118(T125(TC后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜； 步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜； 步驟四、升溫至235(T2450°C，保溫后升溫至285(T2950°C，保溫后冷卻，從而獲得主燒 制的石墨月吳； 步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層4。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗拉伸散熱石墨貼片，其特征在于：所述石墨層（2)通過以下 工藝方法獲得，此工藝方法包括以下步驟： 步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺 薄膜； 步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，以4飛度/min速度從室溫升 至250°C，保持0. 9~I. 1小時，然后以2. 5~3. 5度/min，升至500°C，保持1小時；然后以4~6 度/min的速度升至800°C，保持0. 9~I. 1小時；再以9~11度/min的速度升至1200°C，保存 0. 9~1. 1小時后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜； 步驟三、采用壓延機壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜； 步驟四、以19~21度/min的速度升至2400°C，保持0. 9~I. 1小時，再以19~21度/min 的速度升至2900°C，保持I. 8~2. 2小時后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜； 步驟五、然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層（2)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗拉伸散熱石墨貼片，其特征在于：將所述步驟五獲得石墨 層進行壓延處理。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種抗拉伸散熱石墨貼片，此離型材料層貼合于導(dǎo)熱膠粘層與石墨層相背的表面；石墨層通過以下工藝方法獲得：在聚酰亞胺薄膜的上、下表面均涂覆一層石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000CP；將處理后的聚酰亞胺薄膜從室溫升至1180~1250℃后冷卻，從而獲得預(yù)燒制的碳化膜；采用壓延機壓延所述步驟四的預(yù)燒制的碳化膜；升溫至2850~2950℃從而獲得主燒制的石墨膜；然后步驟四所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述石墨層。本發(fā)明實現(xiàn)了導(dǎo)熱性能的均勻性的同時，提高了產(chǎn)品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產(chǎn)品的成本。
【IPC分類】H05K7-20, B32B9-04
【公開號】CN104812205
【申請?zhí)枴緾N201410036660
【發(fā)明人】金闖, 楊曉明
【申請人】蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2014年1月26日