一種石英晶振片的制作方法
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種石英晶振片。
【【背景技術(shù)】】
[0002]我們知道，薄薄圓圓的晶振片，來(lái)源于石英塊，再經(jīng)過(guò)反復(fù)的切割和研磨，最終被做成一堆薄薄的(厚約0.27mm、直徑約13.97mm，或厚度約為0.33mm，直徑約為12.43mm)圓片，每個(gè)圓片經(jīng)拋光和清洗，最后鍍上金屬電極(正面全鍍，背面鍍上鑰匙孔形)，經(jīng)過(guò)檢測(cè)，包裝就可以出廠使用。
[0003]石英晶振片，又叫水晶振動(dòng)片，或叫水晶振動(dòng)子，如圖1和圖2所示，目前市面上的石英晶振片的背面的中心為能量區(qū)，其通過(guò)一對(duì)對(duì)稱的電鍍層與周邊的導(dǎo)電鍍層接觸。石英晶振片的正面和背面都鍍上一層導(dǎo)電鍍層。這種導(dǎo)電鍍層所用的材料一般是金、銀或鋁，或者是用銀和鋁混合而成的銀鋁合金。導(dǎo)電鍍層所用材料是金的，叫做金晶振片。所用材料是銀的，叫做銀晶振片。所用材料是鋁的，叫做鋁晶振片。所用材料是銀鋁合金的，叫做銀鋁合金晶振片。除了金晶振片外，其它類型的晶振片在空氣中易于氧化，不利于保存，而且導(dǎo)電鍍層過(guò)于柔軟，容易出現(xiàn)刮痕。金晶振片只適用于低應(yīng)力材料鍍膜時(shí)的監(jiān)控測(cè)量。因此有必要對(duì)此技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種結(jié)構(gòu)合理，電極接觸性能良好，且在鍍膜監(jiān)控中既適應(yīng)低應(yīng)力膜料，又適應(yīng)高應(yīng)力膜料的合金石英晶振片。
[0005]針對(duì)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種石英晶振片，其特征在于包括石英晶體片I，在石英晶體片I的表面鍍有金屬導(dǎo)電鍍層2，該金屬導(dǎo)電鍍層2由先鍍?cè)诘酌娴匿X導(dǎo)電層和后鍍?cè)阡X層上的金導(dǎo)電層混合而成的金鋁合金鍍層；所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的75% -99% ;金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的1-25%。
[0007]如上所述的一種石英晶振片，其特征在于所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的80% -99% ;金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的1-20% ο
[0008]如上所述的一種石英晶振片，其特征在于所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的85% -99% ;金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的1-15%。
[0009]如上所述的一種石英晶振片，其特征在于所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的89% -99% ;金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的1-11%。
[0010]本發(fā)明的有益效果有:
[0011]在石英晶體片上分別鍍有鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層。其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層厚度的75% -99% ;金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層厚度的1-25%。兩種導(dǎo)電層的厚度比例在以上數(shù)值范圍內(nèi)比較合適，采用這樣的比例范圍，具有以下優(yōu)點(diǎn):其一、使晶振片的抗氧化性能好；其二、既適應(yīng)低應(yīng)力膜料又適應(yīng)高應(yīng)力膜料的鍍膜，其表面沒(méi)有斑點(diǎn)；其三、硬度高，不易出現(xiàn)刮痕；其四，壽命值更長(zhǎng)。
【【附圖說(shuō)明】】
[0012]圖1是本發(fā)明的背面示意圖。
[0013]圖2是本發(fā)明的正面示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0014]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)說(shuō)明:
[0015]如圖所不，一種石英晶振片，包括石英晶體片I，在石英晶體片I的表面鍛有金屬導(dǎo)電鍍層2，該金屬導(dǎo)電鍍層2由置于底面的鋁導(dǎo)電層和置于鋁層上的金導(dǎo)電層，本案的金屬導(dǎo)電鍍層采用鋁鍍層和金鍍層兩種金屬層，鋁鍍層具有良好的延展性，但抗氧化性較弱，所以在鋁鍍層上再鍍一層金鍍層。當(dāng)鍍鋁和鍍金的蒸發(fā)速率較高時(shí)，兩種材料會(huì)有效均勻地結(jié)合成金鋁合金。此外，所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的75% -99% ;金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的1-25%。兩種導(dǎo)電層的厚度比例在以上數(shù)值范圍內(nèi)比較合適，采用這樣的比例范圍，晶振片的抗氧化性能好。此夕卜，鍍層既適應(yīng)低應(yīng)力膜料又適應(yīng)高應(yīng)力材料，表面鍍層硬度高，不易出現(xiàn)刮痕。
[0016]作為較優(yōu)的實(shí)施方式，所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的80%-99%。金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的1-20%。采用這種厚度比例范圍，其性能更好。
[0017]作為較優(yōu)的實(shí)施方式，所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的85% -99%;金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的1-15%。作為最優(yōu)的實(shí)施方式，所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的89% -99%;金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層2厚度的1-11%。采用這種厚度比例范圍，其表面沒(méi)有斑點(diǎn)，其性能達(dá)到更好。
[0018]盡管參照上面實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明了本發(fā)明，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，完全可以在不違背本發(fā)明本質(zhì)的情況下做等同改動(dòng)，但這些相應(yīng)改動(dòng)都應(yīng)屬于本發(fā)明所述技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本公開實(shí)施例的詳細(xì)描述僅用來(lái)解釋，而不是用來(lái)限制本發(fā)明，而是由權(quán)利要求的內(nèi)容限定保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種石英晶振片，其特征在于包括石英晶體片(I)，在石英晶體片(I)的表面鍍有金屬導(dǎo)電鍍層(2)，該金屬導(dǎo)電鍍層(2)由先鍍?cè)诘酌娴匿X導(dǎo)電層和后鍍?cè)阡X層上的金導(dǎo)電層混合而成的金鋁合金鍍層；所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層⑵厚度的75% -99% ;金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層(2)厚度的1-25%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種石英晶振片，其特征在于所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層⑵厚度的80%-99%;金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層(2)厚度的1-20% ?
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種石英晶振片，其特征在于所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層⑵厚度的85%-99%;金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層(2)厚度的1-15%。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種石英晶振片，其特征在于所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層⑵厚度的89%-99%;金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層(2)厚度的1-11%。
【專利摘要】一種石英晶振片，包括石英晶體片，在石英晶體片的表面鍍有金屬導(dǎo)電鍍層，該金屬導(dǎo)電鍍層由先鍍?cè)诘酌娴匿X導(dǎo)電層和后鍍?cè)阡X層上的金導(dǎo)電層混合而成的金鋁合金鍍層；所述鋁導(dǎo)電層和金導(dǎo)電層按厚度比，其中鋁導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層厚度的75％-99％；金導(dǎo)電層占整個(gè)金屬導(dǎo)電鍍層厚度的1-25％。本案提供一種結(jié)構(gòu)合理，電極接觸性能良好，且在鍍膜監(jiān)控中既適應(yīng)低應(yīng)力膜料，又適應(yīng)高應(yīng)力膜料的合金石英晶振片。
【IPC分類】H03H9-19
【公開號(hào)】CN104852701
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510266334
【發(fā)明人】陳愿勤, 肖共和
【申請(qǐng)人】中山泰維電子有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年5月22日