一種切斷編帶電子元件并折彎的方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是關于一種切斷編帶電子元件并折彎的方法。
【【背景技術】】
[0002]目前現(xiàn)有的將編帶電子元件在使用時，都需要將電子元件在編帶上切剪下來，再將兩邊引腳進行折彎，使之能插進電路板上，再進行焊接。但是現(xiàn)有的剪切、折彎裝置都比較復雜，成本較高。
【
【發(fā)明內容】
】
[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術的不足而提供一種方法簡單，使用效果好的切斷編帶電子元件并折彎的方法。
[0004]針對上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0005]一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，其特征在于包括如下步驟:A、放料，利用輸送機構將編帶電子元件中的單個元件放置在并排的切刀座2和折彎座3上；
[0006]B、切料，啟動切刀折彎裝置，利用切刀折彎裝置往下移動并與切刀座2和折彎座3配合，將編帶電子元件中的單個元件切斷并將電子元件引腳折彎；
[0007]C、收集，將折彎后的電子元件收集起來，完成一個工作過程，之后又重復上述步驟來完成下一個工作過程。
[0008]如上所述的一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，其特征在于所述切刀座2和折彎座3設置在一安裝平臺I上；所述切刀折彎裝置設在安裝平臺I上方，切刀折彎裝置包括有可上、下移動的移動板4，在移動板4下表面分別設有與切刀座2相對應的切刀5和與折彎座3相對應的折彎臂6并實現(xiàn)將編帶電子元件切斷并同時將兩腳折彎。
[0009]如上如上所述的一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，其特征在于還包括有驅動移動板4上下運動的驅動裝置。
[0010]如上如上所述的一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，其特征在于所述驅動裝置為氣缸，氣缸的氣缸桿連接到移動板4上并推動其上、下移動。
[0011]如上如上所述的一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，其特征在于所述切刀座2為兩個并排的切刀豎桿，此兩個切刀豎桿間隔的距離與需要切斷編帶電子元件的長度一致，所述切刀5為兩個并排的豎刀，豎刀的刀紉與切刀豎桿的內側邊相切并將編帶電子元件的引腳切斷。
[0012]如上所述的一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，其特征在于所述折彎座3為兩個并排的折彎豎桿，此兩個折彎豎桿間隔的距離與折彎后編帶電子元件的長度一致，所述折彎臂6為兩個并排的豎臂，對應的豎臂的內側面靠近折彎豎桿的外側面并且豎臂的內側面與折彎豎桿的外側面相間的距離等于編帶電子元件引腳的外徑。
[0013]本發(fā)明的有益效果有:
[0014]本發(fā)明的方法就是利用切刀座和切刀的相互配合可以將編帶電子元件進行切斷，利用折彎座和折彎臂的相互配合可以將切斷下來的電子元件進行折彎引腳，可以實現(xiàn)將編帶電子元件剪切下來并進行折彎。
【【附圖說明】】
[0015]圖1是本發(fā)明的示意圖。
[0016]圖2是電子元件切斷折彎后的示意圖。
【【具體實施方式】】
[0017]下面結合附圖與實施例對本發(fā)明作詳細說明:
[0018]如圖所示，一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，包括有如下步驟:A、放料，利用輸送機構將編帶電子元件中的單個元件放置在并排的切刀座2和折彎座3上。
[0019]B、切料，啟動切刀折彎裝置，利用切刀折彎裝置往下移動并與切刀座2和折彎座3配合，將編帶電子元件中的單個元件切斷并將電子元件引腳折彎。
[0020]C、收集，將折彎后的電子元件收集起來，完成一個工作過程，之后又重復上述步驟來完成下一個工作過程。
[0021]上述方法步驟中，所述切刀座2和折彎座3設置在一安裝平臺I上；所述切刀折彎裝置設在安裝平臺I上方，切刀折彎裝置包括有可上、下移動的移動板4，在移動板4下表面分別設有與切刀座2相對應的切刀5和與折彎座3相對應的折彎臂6并實現(xiàn)將編帶電子元件切斷并同時將兩腳折彎。
[0022]此外，還包括有驅動移動板4上下運動的驅動裝置。所述驅動裝置為氣缸，氣缸的氣缸桿連接到移動板4上并推動其上、下移動。
[0023]具體來說，所述切刀座2為兩個并排的切刀豎桿，此兩個切刀豎桿間隔的距離與需要切斷編帶電子元件的長度一致，所述切刀5為兩個并排的豎刀，豎刀的刀紉與切刀豎桿的內側邊相切并將編帶電子元件的引腳切斷。所述折彎座3為兩個并排的折彎豎桿，此兩個折彎豎桿間隔的距離與折彎后編帶電子元件的長度一致，所述折彎臂6為兩個并排的豎臂，對應的豎臂的內側面靠近折彎豎桿的外側面并且豎臂的內側面與折彎豎桿的外側面相間的距離等于編帶電子元件引腳的外徑。兩個并排的豎臂置于兩個并排的切刀豎桿之間。
[0024]其工作過程為:將編帶電子元件放在兩個切刀豎桿上，并且也置于兩個并排的折彎豎桿上，之后驅動裝置啟動，帶動移動板4往下移動，使兩個并排的豎刀和豎臂往下移動，由于豎刀的刀紉與切刀豎桿的內側邊相切，實現(xiàn)將編帶電子元件的引腳切斷。在切斷的同時，豎臂的內側面靠近折彎豎桿的外側面，這樣豎臂與折彎豎桿相對一點間隙，使電子引腳實現(xiàn)將其折彎。即利用切刀座和切刀的相互配合可以將編帶電子元件進行切斷，利用折彎座和折彎臂的相互配合可以將切斷下來的電子元件進行折彎引腳，可以實現(xiàn)將編帶電子元件剪切下來并進行折彎。本發(fā)明具有結構簡單，實用，成本低。
【主權項】
1.一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，其特征在于包括如下步驟:A、放料，利用輸送機構將編帶電子元件中的單個元件放置在并排的切刀座(2)和折彎座(3)上； B、切料，啟動切刀折彎裝置，利用切刀折彎裝置往下移動并與切刀座(2)和折彎座(3)配合，將編帶電子元件中的單個元件切斷并將電子元件引腳折彎； C、收集，將折彎后的電子元件收集起來，完成一個工作過程，之后又重復上述步驟來完成下一個工作過程。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，其特征在于所述切刀座(2)和折彎座(3)設置在一安裝平臺(I)上；所述切刀折彎裝置設在安裝平臺(I)上方，切刀折彎裝置包括有可上、下移動的移動板(4)，在移動板(4)下表面分別設有與切刀座(2)相對應的切刀(5)和與折彎座(3)相對應的折彎臂(6)并實現(xiàn)將編帶電子元件切斷并同時將兩腳折彎。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，其特征在于還包括有驅動移動板(4)上下運動的驅動裝置。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，其特征在于所述驅動裝置為氣缸，氣缸的氣缸桿連接到移動板(4)上并推動其上、下移動。
5.根據(jù)權利要求2或3所述的一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，其特征在于所述切刀座(2)為兩個并排的切刀豎桿，此兩個切刀豎桿間隔的距離與需要切斷編帶電子元件的長度一致，所述切刀(5)為兩個并排的豎刀，豎刀的刀紉與切刀豎桿的內側邊相切并將編帶電子元件的引腳切斷。
6.根據(jù)權利要求2或3所述的一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，其特征在于所述折彎座(3)為兩個并排的折彎豎桿，此兩個折彎豎桿間隔的距離與折彎后編帶電子元件的長度一致，所述折彎臂(6)為兩個并排的豎臂，對應的豎臂的內側面靠近折彎豎桿的外側面并且豎臂的內側面與折彎豎桿的外側面相間的距離等于編帶電子元件引腳的外徑。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種切斷編帶電子元件并折彎的方法，包括如下步驟：A、放料，利用輸送機構將編帶電子元件中的單個元件放置在并排的切刀座和折彎座上。B、切料，啟動切刀折彎裝置，利用切刀折彎裝置往下移動并與切刀座和折彎座配合，將編帶電子元件中的單個元件切斷并將電子元件引腳折彎。C、收集，將折彎后的電子元件收集起來，完成一個工作過程，之后又重復上述步驟來完成下一個工作過程。本發(fā)明提供了一種簡單，使用效果好的切斷編帶電子元件并折彎的方法。
【IPC分類】H05K3-30
【公開號】CN104853530
【申請?zhí)枴緾N201510175040
【發(fā)明人】徐廣松, 葉一片, 曹爽秀
【申請人】中山市智牛電子有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月14日