一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及一種電路結(jié)構(gòu)，具體是指一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，人們在生活中會用到各種電子設(shè)備，而大多數(shù)的電子設(shè)備中都具有異或門電路，以通過識別高、底電平來對電子設(shè)備進行控制。但目前市面上的異或門電路均不具有反接保護功能和升壓功能，因此當外接的電源突然出現(xiàn)高底電平轉(zhuǎn)換時，其峰值會對異或門電路產(chǎn)生較大的影響，進而影響其識別效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本申請的目的在于克服目前的異或門電路不具有反接保護功能和升壓功能的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，具有良好反接保護功能和升壓功能的一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)。
[0004]本申請通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)，主要由兩個相互連接的異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2，與異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸入端均相連接的電阻R1，與異或門集成芯片Ul相并聯(lián)的反接保護電路，以及與異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端相連接的升壓電路組成。
[0005]進一步地，所述的反接保護電路由一端與異或門集成芯片Ul的輸入端相連接、另一端經(jīng)二極管D3、繼電器K后與異或門集成芯片Ul的輸出端相連接的熔斷器F，以及與繼電器K相并聯(lián)的二極管D4組成，且所述繼電器K的常開觸點則與電阻Rl相串接。
[0006]所述的升壓電路由相互串接的電阻R2和儲能電容C，以及一端連接在電阻R2和儲能電容C之間的雙向觸發(fā)二極管DB和二極管D2組成，所述異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端則分別與電阻R2的兩端相連接。
[0007]為了較好的實現(xiàn)本申請，所述電阻Rl的阻抗與電阻R2的阻抗相等。
[0008]本申請與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點及有益效果:
[0009](I)本申請不僅整體結(jié)構(gòu)非常簡單，其制作成本和維護成本非常低廉，而且本申請還能徹底解決傳統(tǒng)的異或門電路普遍存在的不具有反接保護功能的缺陷。
[0010](2)本申請具有升壓功能，能確保在電壓不高的時候也能正常使用，從而擴大使用范圍。
【附圖說明】
[0011]圖1為本申請的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合實施例對本申請作進一步地詳細說明，但本申請的實施方式不限于此。
[0013]實施例
[0014]如圖1所示，本申請的升壓異或電路結(jié)構(gòu)主要由兩個相互連接的異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2，與異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸入端均相連接的電阻R1，與異或門集成芯片Ul相并聯(lián)的反接保護電路，以及與異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端相連接的升壓電路組成。
[0015]如圖所示，該反接保護電路由一端與異或門集成芯片Ul的輸入端相連接、另一端經(jīng)二極管D3、繼電器K后與異或門集成芯片Ul的輸出端相連接的熔斷器F，以及與繼電器K相并聯(lián)的二極管D4組成，且所述繼電器K的常開觸點則與電阻Rl相串接；而該升壓電路則由相互串接的電阻R2和儲能電容C，以及一端連接在電阻R2和儲能電容C之間的雙向觸發(fā)二極管DB和二極管D2組成。
[0016]連接時，異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端分別與電阻R2的兩端相連接，即電阻R2介于異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端之間。為了確保使用效果，該電阻Rl的阻抗與電阻R2的阻抗相等，其最佳阻抗為5.6ΚΩ。
【主權(quán)項】
1.一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，主要由兩個相互連接的異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2，與異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸入端均相連接的電阻R1，與異或門集成芯片Ul相并聯(lián)的反接保護電路，以及與異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端相連接的升壓電路組成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的反接保護電路由一端與異或門集成芯片Ul的輸入端相連接、另一端經(jīng)二極管D3、繼電器K后與異或門集成芯片Ul的輸出端相連接的熔斷器F，以及與繼電器K相并聯(lián)的二極管D4組成，且所述繼電器K的常開觸點則與電阻Rl相串接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的升壓電路由相互串接的電阻R2和儲能電容C，以及一端連接在電阻R2和儲能電容C之間的雙向觸發(fā)二極管DB和二極管D2組成，所述異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端則分別與電阻R2的兩端相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電阻Rl的阻抗與電阻R2的阻抗相等。
【專利摘要】本申請公開了一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，主要由兩個相互連接的異或門集成芯片U1和異或門集成芯片U2，與異或門集成芯片U1和異或門集成芯片U2的輸入端均相連接的電阻R1，與異或門集成芯片U1相并聯(lián)的反接保護電路，以及與異或門集成芯片U1和異或門集成芯片U2的輸出端相連接的升壓電路組成。本申請不僅整體結(jié)構(gòu)非常簡單，其制作成本和維護成本非常低廉，而且本申請還能徹底解決傳統(tǒng)的異或門電路普遍存在的不具有反接保護功能的缺陷。
【IPC分類】H03K19/21
【公開號】CN104883182
【申請?zhí)枴緾N201510284733
【發(fā)明人】孫景春
【申請人】孫景春
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年5月26日