一種翹曲的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱背板的外層線路制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板制作工藝領(lǐng)域,尤其設(shè)計(jì)一種翹曲的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱背板的外層線路制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一方面,伴隨著電子類產(chǎn)品功能增多、體積減小,對(duì)電子類產(chǎn)品信號(hào)的傳輸和元器件的安裝起支撐作用的PCB(PrintedCircuitBoard)不斷向多功能化、高密度化、小型化方向發(fā)展。另一方面,隨著現(xiàn)代通訊技術(shù)的不斷進(jìn)步,作為通訊基站所使用的PCB板不斷向著高多層、高厚度、大尺寸的方向發(fā)展,行業(yè)內(nèi)又將這類PCB板稱為背板或母板。
[0003]由于通訊基站使用的背板(或母板),其上面還需要安裝尺寸較小的PCB板,其內(nèi)部各層的銅厚以及介質(zhì)層厚度要求也不相同,這將會(huì)導(dǎo)致背板(或母板)的壓合結(jié)構(gòu)不對(duì)稱,從而造成PCB板發(fā)生嚴(yán)重的板曲、板翹。
[0004]目前已有技術(shù)背板的制作工藝流程如下:
[0005]開料一內(nèi)層制作一棕化一壓合一外層鉆孔(用于制作PTH和NPTH的孔一起鉆)一沉銅一全板電鍍一外層前處理一外層圖形一圖形電鍍一外層堿性蝕刻一外層AOI —阻焊—字符一表面處理一成型一電測(cè)試一FQC —包裝;
[0006]該工藝的背板做完壓合、鉆孔后,先進(jìn)行沉銅和全板電鍍,然后通過貼干膜方法制作外層圖形,最后通過圖形電鍍和外層蝕刻,制作出外層線路。
[0007]由于壓合結(jié)構(gòu)不對(duì)稱,造成背板嚴(yán)重的板曲,從而導(dǎo)致背板的周邊和中間不在同一個(gè)水平面上,而制作外層圖形貼干膜時(shí)滾輪只能保證同一個(gè)水平面上干膜的良好結(jié)合。因此,貼干膜時(shí),背板中間的地方由于較低無法與貼干膜的滾輪充分接觸,從而導(dǎo)致板中間無法貼干膜,從而導(dǎo)致外層線路無法制作。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]針對(duì)上述問題,本發(fā)明提供了一種制作翹曲的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱背板外層線路的方法,具體工藝如下:
[0009]一種翹曲的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱背板的外層線路制作方法,包括以下步驟:
[0010]S1:背板上鉆出用于制作成PTH的通孔;
[0011]S2:將制作完成通孔的背板鍍銅,將背板表面以及孔內(nèi)鍍至要求的銅厚;
[0012]S3:采用擋點(diǎn)網(wǎng)在背板銅層表面絲印抗電鍍油墨;所述擋點(diǎn)網(wǎng)上的擋點(diǎn)遮擋背板上的通孔;
[0013]S4:通過曝光、顯影后露出線路,對(duì)線路進(jìn)行圖形電鍍;
[0014]S5:圖形電鍍后,在背板上鉆出用于制作成NPTH的通孔;
[0015]S6:通過蝕刻得到所需的外層線路圖形。
[0016]進(jìn)一步的,所述的步驟S2中,背板鍍銅包括沉銅、全板電鍍和噴砂處理。所述噴砂處理的噴砂壓力為1.0-2.0kg/cm2,噴砂時(shí)間為8-12s。
[0017]所述的步驟S3中,抗電鍍油墨的厚度為40±5μπι。絲印抗電鍍油墨的參數(shù)為:使用36Τ的絲網(wǎng),絲印2次;刮刀的硬度為65-75度,刮印速度為0.6-1.2m/min,刮印壓力為3-7kg/cm2,刮印角度為 65-85°,網(wǎng)距為 15_20mm。
[0018]進(jìn)一步的,所述的步驟S4中,曝光時(shí)使用的曝光能量以21級(jí)曝光尺測(cè)量在11-12級(jí)。
[0019]進(jìn)一步的,步驟S6中,所述的蝕刻包括褪膜、蝕刻、褪錫。
[0020]本發(fā)明由于絲網(wǎng)印刷的刮膠是一種橡膠,具有一定的柔韌性,使用噴砂處理代替外層前處理,可以很好的保證背板中間板曲的地方有效的被粗化,從而可以保證背板中間板曲的地方絲印上油墨,保證了抗電鍍油墨與背板表面貼合緊密,可以很好解決由于板曲造成外層線路無法制作的問題。此外,外層鉆孔時(shí),只鉆用于制作成PTH的通孔,而用于制作NPTH的通孔在圖形電鍍后通過二次鉆孔的方式鉆出,可有效防止NPTH孔上金的問題,同時(shí),也可以有效降低外層線路的開路、缺口報(bào)廢,提升背板的合格率。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容,下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明。
[0022]實(shí)施例
[0023]參數(shù)要求
[0024]內(nèi)層芯板:
[0025]0.1Omm 2/20Z (不含銅)(9 張);
[0026]0.1lmm 4/40Z (不含銅)(6 張);
[0027]0.23mm 0.5/0.50Z (不含銅)(I 張);
[0028]0.15mm 0.5/0.50Z (不含銅)(I 張);
[0029]層數(shù):36層;
[0030]內(nèi)層線寬/ 線距:0.381mm/0.18mm(內(nèi)層銅厚 2.00Ζ) ;0.508/0.3mm(內(nèi)層銅厚4.0OZ) ;0.148/0.15mm(內(nèi)層銅厚0.50Z);外層線寬/線距:0.762/0.18mm(完成銅厚
1.00Z);
[0031]板料Tg: 170。;
[0032]外層銅箔:1.00Z;
[0033]孔銅厚度:20μ m(min)/25 μ m(ave);
[0034]表面處理:沉金;
[0035]完成板厚0_±10%;
[0036]最小孔徑:0.6mm ;
[0037]最大厚徑比:16:1;
[0038]生產(chǎn)PNL 尺寸:467mmX 620mm。
[0039]制作工藝
[0040]1、開料——按照需要不同厚度芯板的數(shù)量以及生產(chǎn)板PNL尺寸467mm*620mm,將大塊的板材裁剪成為生產(chǎn)板的尺寸,以便于生產(chǎn)。
[0041]2、內(nèi)層線路制作——以6-8格曝光級(jí)數(shù)(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路的曝光、顯影,酸性蝕刻、褪膜的方法制作內(nèi)層各層次的線路。由于內(nèi)層各層次銅厚并不是完全相同,因此,需要使用不同的蝕刻參數(shù)進(jìn)行內(nèi)層線路的制作,銅厚4/40Z使用的參數(shù)為:
1.35±0.8m/min ;銅厚2/20Z使用的參數(shù)為:2.4±0.8m/min ;銅厚0.5/0.50Z使用的參數(shù)為:5.7±0.8m/min0
[0042]3、棕化一一通過化學(xué)反應(yīng)的方式,在銅層表面生成一種棕色氧化層,使銅面的粗糙度變大,增強(qiáng)壓合時(shí)與PP的結(jié)合力。
[0043]4、壓合一一通過高溫高壓的方式,將半固化狀態(tài)的PP(涂布環(huán)氧樹脂的玻璃纖維布)達(dá)到固化的狀態(tài),從而將PCB內(nèi)層的芯板以及外層的銅箔壓合在一起。此板壓合參數(shù)為高Tg壓合參數(shù)。
[0044]5、外層鉆孔(只鉆PTH孔)——使用機(jī)械鉆孔的方式,將PCB上鉆出用于制作PTH的通孔,PTH可使需要導(dǎo)通的各層次間能夠?qū)ā?br>[0045]6、沉銅一一將通孔的孔壁通孔化學(xué)反應(yīng)的方式沉積一層薄銅,為后面的全板電鍍提供基礎(chǔ),背光級(jí)數(shù)要求為9.0級(jí)。
[0046]7、全板電鍍一一根據(jù)電化學(xué)反應(yīng)的機(jī)理,在沉銅的基礎(chǔ)上電鍍上一層銅,后續(xù)的圖形電鍍提供基礎(chǔ),電鍍參數(shù)為:1.2ASD*60min,銅層厚度為15±5 ym。
[0047]8、噴砂處理——使用噴砂將銅層表面粗化,增強(qiáng)油墨與銅層表面的結(jié)合力。噴砂的壓力為1.5kg/cm2,噴砂的時(shí)間為10s。
[0048]9、絲印抗電鍍油墨一一采用擋點(diǎn)網(wǎng)在背板銅層表面絲印抗電鍍油墨;所述擋點(diǎn)網(wǎng)上的擋點(diǎn)遮擋背板上的通孔;絲印抗電鍍油墨的參數(shù)為:使用36T的絲網(wǎng),絲印2次;刮刀的硬度為65-75度(肖氏),刮印速度為0.6-1.2m/min,刮印壓力為3-7kg/cm2,刮印角度為65-85°,網(wǎng)距為15-20mm。絲印抗電鍍油墨可以保證板面翹曲的部分也完好的被油墨覆蓋,后續(xù)通過曝光、顯影的方式將外層線路裸露出來,而外層需要蝕刻掉的地方仍被油墨覆蓋。
[0049]10、圖形電鍍一一根據(jù)要求的完成銅厚設(shè)定電鍍參數(shù),圖電鍍銅參數(shù)為
1.25ASD*90min ;然后在線路表面鍍上一層錫,背板的電鍍錫參數(shù)均設(shè)定為1.5ASD*15min,厚度達(dá)到8-12 μ m。
[0050]11、二次鉆孔(鉆NPTH孔)——將PCB板上面不起導(dǎo)通作用,而用于固定、或是其他作用的通孔使用機(jī)械鉆孔的方式鉆出來。
[0051]12、外層堿性時(shí)刻一一首先使用有機(jī)褪膜液將抗電鍍油墨退掉,裸露出不要的銅層,然后使用堿性蝕刻液將不需要的銅層蝕刻掉,而線路層上面由于有錫層保護(hù),不會(huì)受到影響,最后使用硝酸將線路表層的錫退掉,最終得到需要的外層線路。PCB過褪膜線的速度為1.2m/min,時(shí)間為3.75min ;過蝕刻線的速度為3.0m/min,時(shí)間為1.5min ;過褪錫線的速度分別為3.0m/min,時(shí)間為1.0min。
[0052]13、外層AOI—一使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),通過與CAM資料的對(duì)比,檢測(cè)外層線路是否有開路、缺口、蝕刻不凈、短路等缺陷。
[0053]14、阻焊——通過在PCB外層制作綠油層,綠油厚度為:10-30 μ m,從而可以使PCB在后續(xù)的使用過程中可以減少環(huán)境變化對(duì)其的影響。
[0054]15、表面處理——此板的表面處理方式為沉鎳金,鎳層厚度為:3-5 μ m ;金層厚度為:0.05-0.1 μπι。
[0055]16、成型一一將使用的工具孔及其他輔助作用的邊框鑼掉,將PCB板成型為客戶要求的出貨單元,成型公差為:±0.1mm。
[0056]17、電測(cè)試一一測(cè)試成品板的電氣導(dǎo)通性能,此板使用測(cè)試方法為:飛針測(cè)試。
[0057]18、FQC——檢查成品板的外觀是否符合客戶的要求。
[0058]19、包裝——按照客戶要求的包裝方式以及包裝數(shù)量,將單元板使用真空包裝。
[0059]以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容,以便于讀者更容易理解,但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此,任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造,均受本發(fā)明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種翹曲的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱背板的外層線路制作方法,其特征在于,所述的制作方法包括以下步驟: 51:背板上鉆出用于制作成PTH的通孔; 52:將制作完成通孔的背板鍍銅; 53:采用擋點(diǎn)網(wǎng)在背板銅層表面絲印抗電鍍油墨;所述擋點(diǎn)網(wǎng)上的擋點(diǎn)遮擋背板上的通孔; 54:通過曝光、顯影后露出線路,對(duì)線路進(jìn)行圖形電鍍; 55:圖形電鍍后,在背板上鉆出用于制作成NPTH的通孔; 56:通過蝕刻得到所需的外層線路圖形。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的翹曲的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱背板的外層線路制作方法,其特征在于,所述的步驟S2中,背板鍍銅包括沉銅、全板電鍍和噴砂處理;所述噴砂處理的噴砂壓力為1.0-2.0kg/cm2,噴砂時(shí)間為 8-12so3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的翹曲的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱背板的外層線路制作方法,其特征在于,所述的步驟S3中,絲印的抗電鍍油墨的厚度為40±5 μπι。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的翹曲的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱背板的外層線路制作方法,其特征在于,絲印抗電鍍油墨的參數(shù)為:使用36Τ的絲網(wǎng),絲印2次;刮刀的硬度為65-75度,刮印速度為0.6-1.2m/min,刮印壓力為3_7kg/cm2,刮印角度為65-85。,網(wǎng)距為15_20mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的翹曲的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱背板的外層線路制作方法,其特征在于,所述的步驟S4中,曝光時(shí)使用的曝光能量以21級(jí)曝光尺測(cè)量在11-12級(jí)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的翹曲的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱背板的外層線路制作方法,其特征在于,步驟S6中,所述的蝕刻包括褪膜、蝕刻、褪錫。
【專利摘要】本發(fā)明公布了一種翹曲的結(jié)構(gòu)不對(duì)稱背板的外層線路制作方法,屬于線路板制作工藝領(lǐng)域。所述的制作方法包括:在背板上鉆出用于制作成PTH的通孔,然后鍍銅;再采用擋點(diǎn)網(wǎng)在背板銅層表面絲印抗電鍍油墨;通過曝光、顯影后露出線路,對(duì)線路進(jìn)行圖形電鍍;然后在背板上鉆出用于制作成NPTH的通孔;最后通過蝕刻得到所需的外層圖形。本發(fā)明可以很好解決由于板曲造成外層線路無法制作的問題,而且用于制作NPTH的通孔在圖形電鍍后通過二次鉆孔的方式鉆出,可有效防止NPTH孔上金的問題。
【IPC分類】H05K3/42, H05K3/00, H05K3/26
【公開號(hào)】CN104883820
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510259183
【發(fā)明人】白亞旭, 劉劍鋒, 李金龍
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年5月20日