一種可快速散熱的環(huán)保型線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可快速散熱的環(huán)保型線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]線路板是工業(yè)制造業(yè)經(jīng)常用到的一種產(chǎn)品，其隨著電子技術(shù)的發(fā)展而得到了巨大的發(fā)展，關(guān)于導(dǎo)電層做法，傳統(tǒng)工藝往往需要高溫灼燒使線路板的線路導(dǎo)通，采用此種工藝不僅會(huì)使線路板產(chǎn)生變形，提高生產(chǎn)成本，也不利于環(huán)境的保護(hù)。而且線路板上安裝的電子元器件在使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，嚴(yán)重影響產(chǎn)品使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種可快速散熱的環(huán)保型線路板。
[0004]本發(fā)明是采取以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種可快速散熱的環(huán)保型線路板，包括頂線路層、絕緣層、底線路層和散熱金屬層，所述頂線路層與絕緣層的正面與粘接；所述底線路層與絕緣層的背面粘接；所述散熱金屬層粘接于底線路層下表面；所述頂線路層設(shè)有第一通孔；所述絕緣層設(shè)有第二通孔；所述第一通孔直徑是1.5mm ;所述第二通孔直徑是2.5mm ;所述散熱金屬層的厚度是0.05mm。
[0005]綜上所述本發(fā)明具有以下有益效果:本線路板具有生產(chǎn)成本低，散熱性能好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，環(huán)保作用明顯等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中，1、頂路層；2、絕緣層；3、底路層；4、散熱金屬層；5、第一通孔、6第二通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0007]如圖1所示，一種可快速散熱的環(huán)保型線路板，包括頂線路層1、絕緣層2、底線路層3和散熱金屬層4，所述頂線路層I與絕緣層2的正面與粘接；所述底線路層3與絕緣層2的背面粘接；所述散熱金屬層4粘接于底線路層3下表面；所述頂線路層I設(shè)有第一通孔5 ;所述絕緣層2設(shè)有第二通孔6 ;所述頂路層通孔5直徑是1.5mm ;所述第二通孔6直徑是
2.5mm ;所述散熱金屬層4的厚度是0.05mm，增加了線路板的散熱性能。
[0008]以上所述是本發(fā)明的實(shí)施例，故凡依本發(fā)明申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可快速散熱的環(huán)保型線路板，它包括頂線路層、絕緣層、底線路層和散熱金屬層，其特征在于:所述頂線路層與絕緣層的正面粘接；所述底線路層與絕緣層的背面粘接；所述散熱金屬層粘接于底線路層下表面；所述頂線路層表面設(shè)有頂線路層第一通孔，所述絕緣層表面設(shè)有第二通孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述可快速散熱的環(huán)保型線路板，其特征在于，所述第一通孔直徑是 1.5mmο3.根據(jù)權(quán)利要求1所述可快速散熱的環(huán)保型線路板，其特征在于，所述第二通孔直徑是 2.5mmο4.根據(jù)權(quán)利要求1所述可快速散熱的環(huán)保型線路板，其特征在于，所述散熱金屬層的厚度是0.05mmo
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種可快速散熱的環(huán)保型線路板，包括頂線路層、絕緣層、底線路層和散熱金屬層。所述頂線路層與絕緣層的正面與粘接；所述底線路層與絕緣層的背面粘接；所述散熱金屬層粘接于底線路層下表面；所述頂線路層設(shè)有第一通孔；所述絕緣層設(shè)有第二通孔。本線路板具有生產(chǎn)成本低，散熱性能好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，環(huán)保作用明顯等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN104918405
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510336376
【發(fā)明人】陳國(guó)康
【申請(qǐng)人】安徽達(dá)勝電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2015年6月17日