一種pcb金手指的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB金手指的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]金手指是電子產(chǎn)品硬件如內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等信號(hào)傳送的接觸端導(dǎo)電觸片，由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為"金手指〃。因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)，所以，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金加工而成。
[0003]對(duì)于一些有按鍵或插拔要求印制電路板，需要制作一些金手指。現(xiàn)有的金手指主要包括長(zhǎng)短金手指、斷接金手指，不同的金手指在生產(chǎn)工藝上都有所不同，主要是生產(chǎn)中電鍍引線的設(shè)計(jì)有所區(qū)別。對(duì)于長(zhǎng)短金手指，通常添加電鍍引線在金手指的頂端；對(duì)于斷接金手指，通常將引線添加在金手指的斷接位；對(duì)于部分產(chǎn)品，也可將電鍍引線設(shè)計(jì)在與金手指相連的另一端線路pad(或稱為IC)。
[0004]以上所述第三種方案雖可以有效改善相應(yīng)類型金手指電鍍引線蝕刻后金手指頂端的缺口問題，但并不適用于所有類型金手指的生產(chǎn)工藝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述問題，本發(fā)明公布一種可以改善金手指電鍍引線蝕刻后缺口問題且適用于所有類型金手指生產(chǎn)工藝的金手指制作方法，具體工藝如下:
[0006]一種PCB金手指的制作方法，包括以下步驟:
[0007]S1:制作金手指區(qū)域的銅基體和連接相鄰銅基體的電鍍引線，所述的電鍍引線位于相鄰的銅基體之間；
[0008]S2:絲印抗電金油墨覆蓋保護(hù)電鍍引線；所述抗電金油墨覆蓋的區(qū)域比電鍍引線單邊寬度大0.15-0.2mm，且與銅基體的間距為0.07-0.1mm ；
[0009]S3:在金手指區(qū)域的銅基體上電鍍鎳金；
[0010]S4:除去覆蓋在電鍍引線上的抗電金油墨，蝕刻掉電鍍引線。
[0011]優(yōu)選的，所述的步驟S2中，絲印抗電金油墨覆蓋保護(hù)電鍍引線的方法為:在PCB表面整板絲印抗電金油墨，經(jīng)曝光、顯影后形成覆蓋電鍍引線的抗電金油墨區(qū)域。
[0012]優(yōu)選的，所述的步驟S3中，銅基體上電鍍鎳金的方法為:通過外層圖形制作，露出PCB金手指區(qū)域的銅基體，其他位置被干膜覆蓋保護(hù)；然后在銅基體上依次鍍鎳、金，鎳厚彡2.54 μ m，金厚0.05-0.127 μ m ;最后局部電金，使金手指區(qū)域的金厚達(dá)到0.76 μ m以上。
[0013]優(yōu)選的，所述的步驟S4中，蝕刻掉電鍍引線的方法為:通過外層圖形制作，露出電鍍引線，其他位置被干膜覆蓋保護(hù)；然后經(jīng)堿性蝕刻液蝕刻掉金手指引線，退掉PCB上的干膜。
[0014]本發(fā)明通過在金手指制作過程中將電鍍引線添加到金手指位銅基體的側(cè)面，避免現(xiàn)有工藝在金手指頂端易造成缺口的問題；而電鍍引線添加到金手指位銅基體的側(cè)面，關(guān)鍵在于確定絲印抗電金油墨的預(yù)大值設(shè)定，以防止出現(xiàn)金手指缺口和金手指?jìng)?cè)面凸起的問題；本發(fā)明將抗電金油墨覆蓋的區(qū)域設(shè)定為比電鍍引線單邊寬度大0.15-0.2mm，且與銅基體的間距為0.07-0.1mm，可有效防止出現(xiàn)金手指缺口和金手指?jìng)?cè)面凸起的問題。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明實(shí)施方式中銅基體和電鍍引線的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本發(fā)明實(shí)施方式中電鍍引線覆蓋抗電鍍油墨后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本圖2中A區(qū)域的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明。
[0019]實(shí)施例
[0020]PCB參數(shù)要求
[0021]內(nèi)層芯板:
[0022]0.075mm 1/0.50Z (不含銅)(2 張)；
[0023]0.15mm 0.5/0.50Z (不含銅)(2 張)；
[0024]0.076mm 0.5/0.50Z (不含銅)(2 張)；
[0025]層數(shù):14層；
[0026]內(nèi)層線寬 / 線距:0.089mm/0.096mm, 0.096/0.096mm ；
[0027]外層線寬/線距:0.103/0.095mm(完成銅厚1.00Z)；
[0028]板料Tg:多 170。；
[0029]外層銅箔:1/30Z;
[0030]孔銅厚度:20μ m(min)/25 μ m(ave)；
[0031]表面處理:沉金+電金手指；
[0032]完成板厚:1.6mm±10% ;
[0033]最小鉆嘴:0.25mm ；
[0034]鉆孔厚徑比:6.4:1;
[0035]生產(chǎn)PNL 尺寸:518mm X 620mm。
[0036]包括本發(fā)明金手指制作方法的上述PCB制作工藝
[0037]1、開料——按照需要不同厚度芯板的數(shù)量以及生產(chǎn)板PNL尺寸518mm*620mm，將大塊的板材裁剪成為生產(chǎn)板的尺寸，以便于生產(chǎn)。
[0038]2、內(nèi)層線路制作——以6-8格曝光級(jí)數(shù)(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路的曝光、顯影、酸性蝕刻、褪膜的方法制作內(nèi)層各層次的線路。由于內(nèi)層各層次銅厚并不是完全相同，因此，需要使用不同的蝕刻參數(shù)進(jìn)行內(nèi)層線路的制作，銅厚1Z使用的參數(shù)為:3.4±0.Sm/min ;銅厚 0.5/0.50Z 使用的參數(shù)為:5.7±0.8m/min。
[0039]3、棕化一一通過化學(xué)反應(yīng)的方式，在銅層表面生成一種棕色氧化層，使銅面的粗糙度變大，增強(qiáng)壓合時(shí)與PP的結(jié)合力。
[0040]4、壓合一一通過高溫高壓的方式，將半固化狀態(tài)的PP(涂布環(huán)氧樹脂的玻璃纖維布)達(dá)到固化的狀態(tài)，從而將PCB內(nèi)層的芯板以及外層的銅箔壓合在一起。此板壓合參數(shù)為高Tg壓合參數(shù)。
[0041]5、外層鉆孔(只鉆PTH孔)——使用機(jī)械鉆孔的方式，將PCB上鉆出用于制作PTH的通孔，PTH可使需要導(dǎo)通的各層次間能夠?qū)ā?br>[0042]6、沉銅一一將通孔的孔壁通孔化學(xué)反應(yīng)的方式沉積一層薄銅，為后面的全板電鍍提供基礎(chǔ)，背光級(jí)數(shù)要求為9.0級(jí)。
[0043]7、全板電鍍一一根據(jù)電化學(xué)反應(yīng)的機(jī)理，在沉銅的基礎(chǔ)上電鍍上一層銅，為后續(xù)的圖形電鍍提供基礎(chǔ)，電鍍參數(shù)為:1.2ASD*60min，銅層厚度為15±5 ym。
[0044]8、外層圖形一一以6-8格曝光級(jí)數(shù)(21格曝光尺)完成外層線路的曝光、顯影。
[0045]9、圖形電鍍一一根據(jù)要求的完成銅厚設(shè)定電鍍參數(shù)，圖電鍍銅參數(shù)為
1.25ASD*90min ;然后在線路表面鍍上一層錫，電鍍錫參數(shù)均設(shè)定為1.5ASD*15min，厚度達(dá)到 5-8 μm0
[0046]10、外層堿性蝕刻一一首先使用有機(jī)褪膜液將外層干膜退掉，露出不要的銅層，然后使用堿性蝕刻液將不需要的銅層蝕刻掉，而線路層上面由于有錫層保護(hù)，不會(huì)受到影響，最后使用硝酸將線路表層的錫退掉，最終得到需要的外層線路。如圖1所示，外層線路包括金手指區(qū)域的銅基體I和連接相鄰銅基體I的電鍍引線2，電鍍引線2位于相鄰的銅基體I之間。其中，PCB過褪膜線的速度為1.2m/min，時(shí)間為3.75min ;過蝕刻線的速度為3.0m/min,時(shí)間為1.5min ;過退錫線的速度分別為3.0m/min,時(shí)間為1.0min。
[0047]11、外層AOI—一使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，通過與CAM資料的對(duì)比，檢測(cè)外層線路是否有開路、缺口、蝕刻不凈、短路等缺陷。
[0048]12、阻焊——通過在PCB外層制作綠油層，綠油厚度為:10-50 μ m，從而可以使PCB在后續(xù)的使用過程中可以減少環(huán)境變化對(duì)其的影響。
[0049]13、絲印抗電金油墨--在PCB表面整板絲印抗電金油墨，經(jīng)曝光、顯影后形成覆蓋電鍍引線2的抗電金油墨3區(qū)域(如圖2、3所示)，抗電金油墨3覆蓋的區(qū)域比電鍍引線2單邊寬度大0.15-0.2mm，且與銅基體I的間距為0.07-0.1mm。
[0050]14、外層圖形(2)—一經(jīng)貼干膜、曝光、顯影后露出金手指區(qū)域的銅基體，其他位置(含其他單元內(nèi)的圖形)被干膜覆蓋保護(hù)。
[0051]15、電鍍鎳金——在銅基體上依次鍍鎳、金，鎳厚彡2.54 μ m，金厚0.05-0.127 μπι。
[0052]16、局部電金--只電金、不電镲，保證金手指最小金厚達(dá)到0.76μηι以上。
[0053]17、退膜一一退掉生產(chǎn)板上的干膜和油墨。
[0054]18、外層圖形(3)—一通過外層圖形制作，露出電鍍引線，其他位置被干膜覆蓋保護(hù)，為蝕刻引線做準(zhǔn)備。
[0055]19、外層蝕刻(2)—一用堿性蝕刻液蝕刻掉金手指引線。
[0056]20、退膜一一退掉生產(chǎn)板上的干膜。
[0057]21、過程膠帶——使用膠帶保護(hù)電金區(qū)域，防止沉上鎳金。
[0058]22、沉鎳金——鎳層厚度為:3-5 μ m ;金層厚度為:0.05-0.1 μ m。
[0059]23、成型一一將使用的工具孔及其他輔助作用的邊框鑼掉，將PCB成型為客戶要求的出貨單元，成型公差為:±0.1mm。
[0060]24、斜邊一一將金手指做斜邊處理，以確保滿足客戶要求的斜邊深度(公差±0.1mm)和斜邊角度(公差±5° )。
[0061]25、電測(cè)試一一測(cè)試成品板的電氣導(dǎo)通性能，此板使用測(cè)試方法為:飛針測(cè)試。
[0062]26、FQC一一檢查成品板的外觀是否符合客戶的要求。
[0063]27、包裝——按照客戶要求的包裝方式以及包裝數(shù)量，將單元板使用真空包裝。
[0064]以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB金手指的制作方法，其特征在于，所述的制作方法包括以下步驟: 51:制作金手指區(qū)域的銅基體和連接相鄰銅基體的電鍍引線，所述的電鍍引線位于相鄰的銅基體之間； 52:絲印抗電金油墨覆蓋保護(hù)電鍍引線，所述抗電金油墨覆蓋的區(qū)域比電鍍引線單邊寬度大0.15-0.2mm，且與銅基體的間距為0.07-0.1mm ； 53:在金手指區(qū)域的銅基體上電鍍鎳金； 54:除去覆蓋在電鍍引線上的抗電金油墨，蝕刻掉電鍍引線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于，所述的步驟S2中，絲印抗電金油墨覆蓋保護(hù)電鍍引線的方法為^PCB表面整板絲印抗電金油墨，經(jīng)曝光、顯影后形成覆蓋電鍍引線的抗電金油墨區(qū)域。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于，所述的步驟S3中，銅基體上電鍍鎳金的方法為:通過外層圖形制作，露出PCB金手指區(qū)域的銅基體，其他位置被干膜覆蓋保護(hù)；然后在銅基體上依次鍍鎳、金，鎳厚多2.54 μ m，金厚0.05-0.127 μ m;最后局部電金，使金手指區(qū)域的金厚達(dá)到0.76μπι以上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金手指的制作方法，其特征在于，所述的步驟S4中，蝕刻掉電鍍引線的方法為:通過外層圖形制作，露出電鍍引線，其他位置被干膜覆蓋保護(hù)；然后經(jīng)堿性蝕刻液蝕刻掉金手指引線，退掉PCB上的干膜。
【專利摘要】本發(fā)明公布了一種PCB金手指的制作方法，屬于線路板生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域。所述的制作方法包括S1：制作金手指區(qū)域的銅基體和連接相鄰銅基體的電鍍引線，所述的電鍍引線位于相鄰的銅基體之間；S2：絲印抗電金油墨覆蓋保護(hù)電鍍引線；所述抗電金油墨覆蓋的區(qū)域比電鍍引線單邊寬度大0.15-0.2mm，且與銅基體的間距為0.07-0.1mm；S3：在金手指區(qū)域的銅基體上電鍍鎳金；S4：除去覆蓋在電鍍引線上的抗電金油墨，蝕刻掉電鍍引線。本發(fā)明通過在金手指制作過程中將電鍍引線添加到金手指位銅基體的側(cè)面和絲印抗電金油墨的預(yù)大值設(shè)定，可以有效防止出現(xiàn)金手指缺口和金手指?jìng)?cè)面凸起的問題。
【IPC分類】H05K3/40
【公開號(hào)】CN104918421
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510271012
【發(fā)明人】翟青霞, 彭君, 李金龍, 趙波, 周文濤
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2015年5月25日