帶有片式電阻器的電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板，特別是指一種帶有片式電阻器的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，為現(xiàn)有帶有片式電阻器的電路板的剖面示意圖，包含一電路板I及復(fù)數(shù)與所述電路板I電性連接的片式電阻器2 (圖1中僅顯示I個(gè))。
[0003]所述每一片式電阻器2包括一由絕緣材料構(gòu)成，且概成長(zhǎng)形的基板本體21及復(fù)數(shù)與間隔地形成于所述基板本體21的片式電阻22。
[0004]以前述的片式電阻22而言，常常會(huì)因?yàn)榕鲎捕沟盟銎诫娮?2的第一、二延伸電極226、227受到損壞，造成所述電極組221斷路，電路無法連通經(jīng)所述電阻層222，導(dǎo)致所述片式電阻22失去應(yīng)有的作用。
[0005]雖然目前有廠商提出在所述電極組221表面加上一層防護(hù)鍍層強(qiáng)化保護(hù)所述電極組221，但還是容易因碰撞造成所述第一、二延伸電極226、227的損壞，無法真正地解決冋題。
[0006]而且超薄電路板普遍存在容易變形的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的問題提供一種可避免碰撞且不易變形的帶有片式電阻器的電路板。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明帶有片式電阻器的電路板，包含一電路板及復(fù)數(shù)與所述電路板電連接的片式電阻器；
所述的電路板上的非走線區(qū)域處設(shè)置有銅箔，電路板的背面鋪設(shè)有兩層銅箔，兩層銅箔之間粘有一層由聚氨酯熱熔膠的抗變形層；
每一片式電阻器包括一基板本體及復(fù)數(shù)間隔地形成于所述基板本體的片式電阻；
所述基板本體具有一鄰近所述電路板的基面、一相反于所述基面的頂面，及一連接所述基面與所述頂面的側(cè)面；
每一片式電阻具有一由導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成的電極組及一由具有預(yù)定阻值的電阻層；
所述電極組具有形成于所述基板本體的基面且彼此間隔的一第一、二接觸電極；
所述電阻層分別對(duì)應(yīng)所述電極組設(shè)置于所述基面且與相對(duì)應(yīng)的所述第一、二接觸電極電連接，且所述片式電阻借由所述第一、二接觸電極與所述電路板電連接。
[0009]通過兩層銅箔和一層抗變形膠，實(shí)現(xiàn)了對(duì)線路板的三層保護(hù)，有效地防止了電路板的變形。
[0010]由于所述每一片式電阻是利用所述第一、二接觸電極與所述電路板電連接，因此，作動(dòng)時(shí)，自所述電路板產(chǎn)生的電流僅須利用所述第一、二接觸電極及電阻層所構(gòu)成的回路即可導(dǎo)通，有別于現(xiàn)有須利用第一、二背電極塊、第一、二延伸電極，及電阻層構(gòu)成的完整回路方可導(dǎo)通，因此避免了現(xiàn)有在實(shí)際上于將所述等片式電阻器組裝于所述電路板的過程中，常常會(huì)因?yàn)榕鲎捕沟盟銎诫娮璧牡谝?、二延伸電極受到損壞，使得所述電極組斷路，導(dǎo)致電路無法連通經(jīng)所述電阻層，導(dǎo)致所述片式電阻器失去應(yīng)有的功能的問題。
[0011]本發(fā)明的功效在于:提出一種片式電阻器與電路板的組合方式，簡(jiǎn)化電流回路，而提供一種不致因碰撞造成的損壞而影響電極的導(dǎo)通狀態(tài)的帶有片式電阻器的電路板。
【附圖說明】
[0012]圖1現(xiàn)有的帶有片式電阻器的電路板的剖示圖；
圖2是本發(fā)明帶有片式電阻器的電路板的第一實(shí)施例的局部立體圖；
圖3是本發(fā)明所述第一實(shí)施例的細(xì)部結(jié)構(gòu)的剖示圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]見圖2、圖3，且圖3是沿圖2 II1-1II剖切后的剖切圖，本發(fā)明帶有片式電阻器的電路板，包含一電路板3及復(fù)數(shù)與所述電路板3電性連接的片式電阻器4(圖2與圖3中僅顯示I個(gè)片式電阻器)。所述的電路板上的非走線區(qū)域處設(shè)置有銅箔，電路板的背面鋪設(shè)有兩層銅箔，兩層銅箔之間粘有一層由聚氨酯熱熔膠的抗變形層；
所述每一片式電阻器4包括一概呈長(zhǎng)形的基板本體41，及復(fù)數(shù)間隔地形成于所述基板本體41的片式電阻42。
[0014]所述基板本體41由氧化鋁等絕緣材料構(gòu)成，具有一鄰近所述電路板的基面411、一相反于所述基面411的頂面412，及一連接所述基面411與所述頂面412的側(cè)面413。
[0015]所述每一個(gè)片式電阻42具有一由導(dǎo)電材料構(gòu)成的電極組421、一由具有預(yù)定阻值的導(dǎo)電材料構(gòu)成的電阻層422、一覆蓋于所述電阻層422表面的絕緣保護(hù)層423，及一覆蓋于所述電極組421表面的防護(hù)鍍層424。
[0016]其中，所述電極組421具有分別形成于所述基板本體41的基面411且彼此間隔的一第一、二接觸電極425、426，及分別自所述第一、二接觸電極425、426經(jīng)由所述側(cè)面413延伸的一第一、二側(cè)面電極427、428。
[0017]所述電阻層422由具有特定阻值的導(dǎo)電材料，例如釕、銅、銀、鈀或其組成物所構(gòu)成，形成于所述基面411且所述電阻層422的相對(duì)兩側(cè)邊分別被所述第一、二接觸電極425、426所蓋覆。
[0018]所述絕緣保護(hù)層423可選自玻璃或樹脂等材料，覆蓋于所述電阻層422表面，用以保護(hù)所述電阻層422并輔助用以保持阻值的穩(wěn)定。
[0019]所述防護(hù)鍍層424由鎳或錫等金屬材質(zhì)構(gòu)成，覆蓋于所述電極組421表面，用以保護(hù)所述第一、二接觸電極425、426與所述第一、二側(cè)面電極427、428。
[0020]為了達(dá)到上述的目的，所述片式電阻42是先在所述基板本體41的基面411形成所述電阻層422后，再于所述基板本體41的基面411形成所述第一、二接觸電極425、426，并將所述第一、二接觸電極425、426分別蓋覆所述電阻層422相對(duì)的兩端緣，接著，再形成自所述第一、二接觸電極425、426延伸至所述側(cè)面413的第一、二側(cè)面電極427、428，最后再于所述電阻層422外表面覆蓋所述絕緣保護(hù)層423，并在所述電極組421的外表面覆蓋所述防護(hù)鍍層424，并控制令所述防護(hù)鍍層424的水平高度大于所述絕緣保護(hù)層423的水平高度，即能避免所述電路板3與所述第一、二接觸電極425、426電連接時(shí)受到所述電阻層422與所述絕緣保護(hù)層423的阻隔而造成電連接的不便。
[0021]前述所述每一個(gè)片式電阻42則是利用所述第一、二接觸電極425、426分別以所述等焊墊I于所述電路板3，而得到一種所述電阻層422靠近所述電路板3的結(jié)構(gòu)。
[0022]由于本發(fā)明所述片式電阻器是利用將所述電阻層422與所述第一、二接觸電極425、426形成于同一表面，并利用所述第一、二側(cè)面電極427、428增加所述第一、二接觸電極425、426與所述基板本體41的接著穩(wěn)固性。當(dāng)所述片式電阻器作動(dòng)時(shí)，自所述電路板3產(chǎn)生的電流僅須利用所述第一接觸電極425、電阻層422，及第二接觸電極426所構(gòu)成的回路即可導(dǎo)通，因此，無論所述第一、二側(cè)面電極427、428于使用或封裝過程是否毀損或斷裂，均不會(huì)影響所述片式電阻器4的作動(dòng)，有別于現(xiàn)有須利用所述第一、二背電極塊224、225、第一、二延伸電極226、227，及電阻層222所構(gòu)成的完整回路才能導(dǎo)通(見圖1)，因此避免了現(xiàn)有在實(shí)際上于將所述等片式電阻器組裝或測(cè)試的過程中，常常會(huì)因碰撞而導(dǎo)致斷路的問題，因此能大幅提升所述片式電阻器的良率。
[0023]上述僅為本發(fā)明的實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即大凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍及專利說明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.帶有片式電阻器的電路板，包含一電路板及復(fù)數(shù)與所述電路板電連接的片式電阻器；所述的電路板上的非走線區(qū)域處設(shè)置有銅箔，電路板的背面鋪設(shè)有兩層銅箔，兩層銅箔之間粘有一層由聚氨酯熱熔膠的抗變形層；每一片式電阻器包括一基板本體及復(fù)數(shù)間隔地形成于所述基板本體的片式電阻； 所述基板本體具有一鄰近所述電路板的基面、一相反于所述基面的頂面，及一連接所述基面與所述頂面的側(cè)面； 每一片式電阻具有一由導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成的電極組及一由具有預(yù)定阻值的電阻層； 所述電極組具有形成于所述基板本體的基面且彼此間隔的一第一、二接觸電極； 所述電阻層分別對(duì)應(yīng)所述電極組設(shè)置于所述基面且與相對(duì)應(yīng)的所述第一、二接觸電極電連接，且所述片式電阻借由所述第一、二接觸電極與所述電路板電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有芯片電阻器的電路板，其特征在于:所述第一、二接觸電極的高度大于所述電阻層的高度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有片式電阻器的電路板，其特征在于:所述每一個(gè)片式電阻還具有一層覆蓋電阻層的絕緣保護(hù)層。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種帶有片式電阻器的電路板，包含一電路板及復(fù)數(shù)與所述電路板電連接的片式電阻器；所述的電路板上的非走線區(qū)域處設(shè)置有銅箔，電路板的背面鋪設(shè)有兩層銅箔，兩層銅箔之間粘有一層由聚氨酯熱熔膠的抗變形層；每一片式電阻器包括一基板本體及復(fù)數(shù)間隔地形成于所述基板本體的片式電阻；所述基板本體具有一鄰近所述電路板的基面、一相反于所述基面的頂面，及一連接所述基面與所述頂面的側(cè)面；每一片式電阻具有一由導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成的電極組及一由具有預(yù)定阻值的電阻層；所述電極組具有形成于所述基板本體的基面且彼此間隔的一第一、二接觸電極。本發(fā)明帶有片式電阻器的電路板可避免碰撞且不易變形。
【IPC分類】H01C1/01, H05K1/18
【公開號(hào)】CN104968146
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510372220
【發(fā)明人】沈春藍(lán)
【申請(qǐng)人】重慶市小欖電器有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年6月30日