一種ppo合金微波高頻電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及高頻電路板，尤其是涉及一種PPO合金微波高頻電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]微波通信由于其頻帶寬、容量大、可以用于各種電信業(yè)務(wù)的傳送，如電話、電報(bào)、數(shù)據(jù)、傳真以及彩色電視等均可通過微波電路傳輸。微波通信具有良好的抗災(zāi)性能，對(duì)水災(zāi)、風(fēng)災(zāi)以及地震等自然災(zāi)害，微波通信一般都不受影響。
[0003]近年來，隨著電子信息技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)微波通信的要求也越來越高，這就要求微波通信的電子器件必須擁有良好的性能要求，而聚苯醚(PPO)具有剛性大、耐熱性高、難燃、強(qiáng)度較高電性能、耐磨、無毒、耐污染優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)，且介電常數(shù)和介電損耗都比較低，幾乎不受溫度、濕度的影響，可用于低、中、高頻電場(chǎng)領(lǐng)域。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為克服上述問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種PPO合金微波高頻電路板的制作方法，其特征在于，包括:
(O制作PPO合金微波高頻電路板的絕緣介質(zhì)層，采用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末按一定比例進(jìn)行混合，經(jīng)球磨機(jī)高溫球磨一段時(shí)間形成基板的介質(zhì)材料，然后將基板介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)高溫壓合形成基板絕緣介質(zhì)層；
(2)制作PPO復(fù)合材料粘結(jié)片，選取聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE樹脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸漬，然后高溫?zé)Y(jié)后制得PPO復(fù)合材料粘結(jié)片；
(3)制作PPO合金微波高頻電路板，選取銅箔層，絕緣介質(zhì)層，PPO復(fù)合材料粘結(jié)片，將銅箔分別設(shè)置在絕緣介質(zhì)層的上方和下方，中間用PPO復(fù)合材料粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，最后經(jīng)高溫環(huán)境帶壓加工壓制成型。
[0005]所述步驟(I)中球磨機(jī)球磨時(shí)間為36小時(shí)。
[0006]所述步驟(I)中聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合制成的介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)250°C溫度壓合形成基板絕緣介質(zhì)層。
[0007]所述步驟(2)中選取厚度小于0.025mm的聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE樹脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸漬，然后在280°C高溫?zé)Y(jié)后制得所述的PPO復(fù)合材料粘結(jié)片。
[0008]所述步驟(3)中銅箔層采用的厚度為35um-280um。
[0009]所述步驟(3)中高溫環(huán)境為350±10°C。
[0010]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:使用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合，經(jīng)球磨機(jī)球磨后制作的基板絕緣介質(zhì)材料，具有優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度、耐應(yīng)力松弛、耐蠕變性、耐熱性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸穩(wěn)定性。在很寬溫度、頻變范圍內(nèi)電性能好，不水解、成型收縮率小，難燃有自熄性。
【具體實(shí)施方式】
[0011]本發(fā)明提供了一種PPO合金微波高頻電路板的制作方法，它包括以下步驟:步驟一，制作PPO合金微波高頻電路板的絕緣介質(zhì)層，采用聚苯醚(ΡΡ0)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合，按介質(zhì)層厚度要求進(jìn)行控制，經(jīng)球磨機(jī)球磨36小時(shí)形成介質(zhì)材料，然后將介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)250°C高溫壓合形成絕緣介質(zhì)層；步驟二，制作PPO復(fù)合材料粘結(jié)片，選取厚度小于0.025mm的聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE樹脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸漬，然后在2800C高溫下燒結(jié)后制得PPO復(fù)合材料粘結(jié)片；步驟三，制作PPO合金微波高頻電路板，選取厚度為35um-280um銅箔層，絕緣介質(zhì)層，PPO復(fù)合材料粘結(jié)片，將銅箔分別設(shè)置在絕緣介質(zhì)層的上方和下方，中間用PPO復(fù)合材料粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，最后經(jīng)350±10°C高溫環(huán)境帶壓加工壓制成型。
[0012]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PPO合金微波高頻電路板的制作方法，其特征在于，包括: (O制作PPO合金微波高頻電路板的絕緣介質(zhì)層，采用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末按一定比例進(jìn)行混合，經(jīng)球磨機(jī)高溫球磨一段時(shí)間形成基板的介質(zhì)材料，然后將基板介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)高溫壓合形成基板絕緣介質(zhì)層； (2)制作PPO復(fù)合材料粘結(jié)片，選取聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE樹脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸漬，然后高溫?zé)Y(jié)后制得PPO復(fù)合材料粘結(jié)片； (3)制作PPO合金微波高頻電路板，選取銅箔層，絕緣介質(zhì)層，PPO復(fù)合材料粘結(jié)片，將銅箔分別設(shè)置在絕緣介質(zhì)層的上方和下方，中間用PPO復(fù)合材料粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，最后經(jīng)高溫環(huán)境帶壓加工壓制成型。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PPO合金微波高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述步驟(I)中球磨機(jī)球磨時(shí)間為36小時(shí)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PPO合金微波高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述步驟(I)中聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合制成的介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)250°C溫度壓合形成基板絕緣介質(zhì)層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PPO合金微波高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述步驟(2)中選取厚度小于0.025mm的聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE樹脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸漬，然后在280°C高溫?zé)Y(jié)后制得所述的PPO復(fù)合材料粘結(jié)片。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PPO合金微波高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述步驟(3)中銅箔層采用的厚度為35um-280um。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PPO合金微波高頻電路板的制作方法，其特征在于:所述步驟(3)中高溫環(huán)境為350±10°C。
【專利摘要】一種PPO合金微波高頻電路板的制作方法，步驟（1）制作PPO合金微波高頻電路板的絕緣介質(zhì)層，采用聚苯醚（PPO）粉末和聚苯乙烯（PS）粉末按一定比例進(jìn)行混合，經(jīng)球磨機(jī)高溫球磨一段時(shí)間形成基板的介質(zhì)材料，然后將基板介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)高溫壓合形成基板絕緣介質(zhì)層；（2）制作PPO復(fù)合材料粘結(jié)片，選取聚苯醚（PPO）粉末放入PTFE樹脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸漬，然后高溫?zé)Y(jié)后制得PPO復(fù)合材料粘結(jié)片；（3）制作PPO合金微波高頻電路板，選取銅箔層，絕緣介質(zhì)層，PPO復(fù)合材料粘結(jié)片，將銅箔分別設(shè)置在絕緣介質(zhì)層的上方和下方，中間用PPO復(fù)合材料粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，最后經(jīng)高溫環(huán)境帶壓加工壓制成型；本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：具有優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度、不水解、成型收縮率小，難燃有自熄性。
【IPC分類】H05K3/00, H05K1/03
【公開號(hào)】CN104994683
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510408363
【發(fā)明人】劉兆, 李 瑞, 李健鳳
【申請(qǐng)人】泰州市博泰電子有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年7月14日