一種電子元器件外殼的保溫裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元器件外殼的保溫裝置，尤其涉及一種結(jié)構(gòu)緊湊、保溫效果好的電子元器件外殼的保溫裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件封裝用于存儲電子元器件之用，目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結(jié)構(gòu)，由于封閉式結(jié)構(gòu)帶有一定的保溫性能，但是在寒冷地區(qū)使用時，電子元器件仍然存在溫度過低工作失常的問題，因此研究一種能夠在高寒地區(qū)無障礙使用的電子元器件封裝很有必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種電子元器件外殼的保溫裝置，具有結(jié)構(gòu)緊湊、保溫效果好的特點。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種電子元器件外殼的保溫裝置，包括殼體和設(shè)置在殼體中的電子元器件本體，其創(chuàng)新點在于:所述殼體上殼體內(nèi)壁粘接有毛絨層，所述毛絨層與所述殼體內(nèi)壁間設(shè)置有輔助加熱裝置。
[0005]優(yōu)選的，所述輔助加熱裝置為網(wǎng)格狀鋪設(shè)在所述殼體內(nèi)壁上的導(dǎo)熱鐵絲網(wǎng)、與所述導(dǎo)熱鐵絲網(wǎng)相連的加熱元件。
[0006]優(yōu)選的，所述電子元器件與所述殼體間設(shè)置有導(dǎo)熱金屬板，所述導(dǎo)熱金屬板置于所述毛絨層上。
[0007]優(yōu)選的，所述殼體上設(shè)置有貫通到殼體內(nèi)部的散熱孔，所述散熱孔中嵌入有木塞。
[0008]優(yōu)選的，所述殼體上設(shè)置有伺服液壓缸，該伺服液壓缸的活塞軸固定在所述木塞中，所述活塞軸的中心軸線與散熱孔的中心軸線重合。
[0009]優(yōu)選的，所述散熱孔為錐形孔，所述木塞與所述散熱孔相配。
[0010]優(yōu)選的，所述殼體上設(shè)置有伸入到殼體內(nèi)部的溫度傳感器，該溫度傳感器的反饋端與所述伺服液壓缸的信號反饋端相連。
[0011]本發(fā)明的優(yōu)點在于:通過采用上述結(jié)構(gòu)，利用毛絨層和輔助加熱裝置實現(xiàn)對殼體內(nèi)的溫度保障，從而使得部產(chǎn)品可以在極寒冷地區(qū)使用而不會因過冷而不工作。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
[0013]圖1是本發(fā)明一種電子元器件外殼的保溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:1-殼體、2-電子元器件本體、3-毛絨層、41-導(dǎo)熱鐵絲網(wǎng)、42-加熱元件、5-導(dǎo)熱金屬板、6-散熱孔、7-木塞、8-伺服液壓缸、9-溫度傳感器。
【具體實施方式】
[0015]本發(fā)明的電子元器件外殼的保溫裝置，包括殼體I和設(shè)置在殼體I中的電子元器件本體2，殼體I上殼體I內(nèi)壁粘接有毛絨層3，毛絨層3與殼體I內(nèi)壁間設(shè)置有輔助加熱裝置。上述的輔助加熱裝置為網(wǎng)格狀鋪設(shè)在殼體I內(nèi)壁上的導(dǎo)熱鐵絲網(wǎng)41、與導(dǎo)熱鐵絲網(wǎng)41相連的加熱元件42。通過采用上述結(jié)構(gòu)，利用毛絨層3和輔助加熱裝置實現(xiàn)對殼體I內(nèi)的溫度保障，從而使得部產(chǎn)品可以在極寒冷地區(qū)使用而不會因過冷而不工作。
[0016]為了及時將電子元器件產(chǎn)生的溫度傳導(dǎo)出來，電子元器件與殼體I間設(shè)置有導(dǎo)熱金屬板5，導(dǎo)熱金屬板5置于毛絨層3上。
[0017]為了防止殼體I長時間工作導(dǎo)致過熱，殼體I上設(shè)置有貫通到殼體I內(nèi)部的散熱孔6，散熱孔6中嵌入有木塞7。為了實現(xiàn)自動控制，殼體I上設(shè)置有伺服液壓缸8，該伺服液壓缸8的活塞軸固定在木塞7中，活塞軸的中心軸線與散熱孔6的中心軸線重合；殼體I上設(shè)置有伸入到殼體I內(nèi)部的溫度傳感器9，該溫度傳感器9的反饋端與伺服液壓缸8的信號反饋端相連。通過溫度傳感器9檢測溫度，當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)值時發(fā)出動作信號給伺服液壓缸8，伺服液壓缸8的活塞軸帶動木塞7運動，帶出木塞7，及時散去殼體I內(nèi)過量的溫度。為了便于木塞7快速高精度的塞入散熱孔6中，散熱孔6為錐形孔，木塞7與散熱孔6相配，利用錐形孔的導(dǎo)向遠(yuǎn)離實現(xiàn)木塞7的快速精確動作。
[0018]最后需要說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制性技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，那些對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項】
1.一種電子元器件外殼的保溫裝置，包括殼體和設(shè)置在殼體中的電子元器件本體，其特征在于:所述殼體上殼體內(nèi)壁粘接有毛絨層，所述毛絨層與所述殼體內(nèi)壁間設(shè)置有輔助加熱裝置。2.如權(quán)利要求1所述的一種電子元器件外殼的保溫裝置，其特征在于:所述輔助加熱裝置為網(wǎng)格狀鋪設(shè)在所述殼體內(nèi)壁上的導(dǎo)熱鐵絲網(wǎng)、與所述導(dǎo)熱鐵絲網(wǎng)相連的加熱元件。3.如權(quán)利要求1所述的一種電子元器件外殼的保溫裝置，其特征在于:所述電子元器件與所述殼體間設(shè)置有導(dǎo)熱金屬板，所述導(dǎo)熱金屬板置于所述毛絨層上。4.如權(quán)利要求1所述的一種電子元器件外殼的保溫裝置，其特征在于:所述殼體上設(shè)置有貫通到殼體內(nèi)部的散熱孔，所述散熱孔中嵌入有木塞。5.如權(quán)利要求4所述的一種電子元器件外殼的保溫裝置，其特征在于:所述殼體上設(shè)置有伺服液壓缸，該伺服液壓缸的活塞軸固定在所述木塞中，所述活塞軸的中心軸線與散熱孔的中心軸線重合。6.如權(quán)利要求5所述的一種電子元器件外殼的保溫裝置，其特征在于:所述散熱孔為錐形孔，所述木塞與所述散熱孔相配。7.如權(quán)利要求5所述的一種電子元器件外殼的保溫裝置，其特征在于:所述殼體上設(shè)置有伸入到殼體內(nèi)部的溫度傳感器，該溫度傳感器的反饋端與所述伺服液壓缸的信號反饋端相連。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子元器件外殼的保溫裝置，包括殼體和設(shè)置在殼體中的電子元器件本體，其特征在于：所述殼體上殼體內(nèi)壁粘接有毛絨層，所述毛絨層與所述殼體內(nèi)壁間設(shè)置有輔助加熱裝置。通過采用上述結(jié)構(gòu)，利用毛絨層和輔助加熱裝置實現(xiàn)對殼體內(nèi)的溫度保障，從而使得部產(chǎn)品可以在極寒冷地區(qū)使用而不會因過冷而不工作。
【IPC分類】H05K5/02, H05K7/20
【公開號】CN105007701
【申請?zhí)枴緾N201510492026
【發(fā)明人】金建華
【申請人】蘇州固特斯電子科技有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年8月12日