基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性磁片廣泛用于設(shè)備無線充電、近距離無線通訊等領(lǐng)域中，能夠引導磁場分布路徑、隔離有害電磁波，從而提高無線充電效率，增加近距離無線通訊靈敏度，減小便攜式電子設(shè)備體積。
[0003]柔性磁片分為兩大類:第一類使用磁性粉末有機高分子材料復合，有機高分子材料起到粘結(jié)劑的作用，磁性粉末起到產(chǎn)生磁特性的作用，制成的磁片是柔軟的；第二類是多塊硬的磁性材料薄片拼接成一整張大的薄片，薄片的上下表面各貼一層膠帶，起到固定各個小磁塊的作用，由于膠帶較柔軟，而各個磁塊之間是分開獨立的，所以整個磁片可以彎曲。
[0004]針對第二類柔性磁片的貼膜方法，目前主要有兩種方法:第一種貼膜用卷材膜一次貼成，沖式用五金模具或激光完成，由于沖裁工序用五金膜沖裁模具壽命短且成本高，沖裁生產(chǎn)的產(chǎn)品毛邊大，尤其較厚的磁片，毛邊尤其明顯，而激光切割會造成切割面有燒痕且成本高；第二種先將膜用膜切機切成與磁片一樣的形狀，然后用貼膜機貼在磁片上，由于膜和磁片需對得很準才能貼合，所以貼膜機需要很精密，導致投資大、效率低，又因為磁片是燒結(jié)出來的，產(chǎn)品不可避免地有一定的變形且公差較大，所以采用這種方式貼合的產(chǎn)品很容易造成膜邊緣和磁片邊緣對不齊的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品質(zhì)量好且效率高的基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法。
[0006]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:
基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法，該方法包括以下步驟:
步驟1:貼膜，在磁片上表面和/或下表面貼覆膠帶，所述膠帶覆蓋磁片上表面和/或下表面的輪廓，貼覆膠帶的磁片內(nèi)區(qū)域和外區(qū)域的光線通過透射方式或反射方式進入成像系統(tǒng)，所述貼覆膠帶的磁片內(nèi)區(qū)域和外區(qū)域之間的光線的光譜和/或光強有差異；
步驟2:輪廓識別，將磁片放置于帶有成像系統(tǒng)的切割系統(tǒng)中，將磁片的上表面或下表面朝向攝像頭放置，成像系統(tǒng)識別磁片的輪廓并將輪廓信息傳輸給切割系統(tǒng)；
步驟3:裁膜，切割系統(tǒng)接收到的輪廓信息并對照輪廓對膠帶進行精確切割。
[0007]作為上述技術(shù)方案的改進，通過透射方式進入成像系統(tǒng)的光線光源包括X光、紅外線、紫外線和可見光，當光線光源為X光、紅外線、紫外線或可見光時，所述膠帶相對應(yīng)地為X光、紅外線、紫外線或可見光可穿透的膠帶。
[0008]作為上述技術(shù)方案的改進，當光線通過反射方式進入成像系統(tǒng)時，所述膠帶與磁片之間存在色差。
[0009]作為上述技術(shù)方案的改進，當所述磁片的上表面和下表面均貼覆膠帶時，其中磁片的上表面和下表面中至少有一個表面的膠帶為透明或半透明膠帶，且朝向攝像頭放置，切割后得到成品。
[0010]作為上述技術(shù)方案的改進，當所述磁片有且只有上表面貼覆第一膠帶且第一膠帶為非透明膠帶時，所述磁片的下表面朝向攝像頭放置，切割后得到一面裁邊的半成品。
[0011]作為上述技術(shù)方案的改進，所述一面裁邊的半成品在其下表面上貼覆第二膠帶，所述第二膠帶的上表面與第一膠帶的上表面顏色不同，所述磁片的上表面朝向攝像頭放置，切割后得成品。
[0012]作為上述技術(shù)方案的改進，所述切割系統(tǒng)采用激光切割、機械沖裁或模切加工的方式對膠帶進行切割。
[0013]作為上述技術(shù)方案的改進，所述成像系統(tǒng)采用CCD視覺系統(tǒng)，所述攝像頭采用CCD
攝像頭。
[0014]本發(fā)明的有益效果有:
本貼膜方法根據(jù)成像系統(tǒng)識別貼覆膠帶的磁片內(nèi)區(qū)域和外區(qū)域的光線的光譜和/或光強之間的差異，從而檢測出磁片的輪廓，切割系統(tǒng)對照輪廓對膠帶進行精確切割，切割后的膠帶輪廓與磁片輪廓對齊精度非常高，使得磁片貼膜效率得到很大的提高，且無需高精密度或昂貴的設(shè)備，降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步說明，其中:
圖1是本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明的流程圖。
【具體實施方式】
[0016]參見圖1和圖2，本發(fā)明的一種基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法，該方法包括以下步驟:
步驟1:貼膜，在磁片I上表面和/或下表面貼覆膠帶2，膠帶2覆蓋磁片I上表面和/或下表面的輪廓，貼覆膠帶2的磁片I內(nèi)區(qū)域和外區(qū)域的光線通過透射方式或反射方式進入成像系統(tǒng)，貼覆膠帶2的磁片I內(nèi)區(qū)域和外區(qū)域之間的光線的光譜和/或光強有差異；步驟2:輪廓識別，將磁片I放置于帶有成像系統(tǒng)的切割系統(tǒng)中，將磁片I的上表面或下表面朝向攝像頭放置，成像系統(tǒng)識別磁片I的輪廓并將輪廓信息傳輸給切割系統(tǒng)；
步驟3:裁膜，切割系統(tǒng)接收到的輪廓信息并對照輪廓對膠帶2進行精確切割。
[0017]其中，通過透射方式進入成像系統(tǒng)的光線光源包括X光、紅外線、紫外線和可見光，當光線光源為X光、紅外線、紫外線或可見光時，膠帶2相對應(yīng)地為X光、紅外線、紫外線或可見光可穿透的膠帶，無論將磁片I的上表面還是下表面朝向攝像頭放置，成像系統(tǒng)均能識別磁片I的輪廓。
[0018]此外，切割系統(tǒng)采用激光切割、機械沖裁或模切加工的方式對膠帶2進行切割，成像系統(tǒng)采用CCD視覺系統(tǒng)，攝像頭采用CCD攝像頭。
[0019]當光線通過反射方式進入成像系統(tǒng)時，膠帶2與磁片I之間存在色差。步驟I中，當磁片I的上表面和下表面均貼覆膠帶2時，其中，磁片I的上表面貼覆第一膠帶21，下表面貼覆第二膠帶22，則第一膠帶21和第二膠帶22中至少有一個為透明或半透明膠帶，且磁片I上貼覆該膠帶的表面朝向攝像頭放置，成像系統(tǒng)能夠識別磁片I的輪廓，切割后得到成品，基于此方法，本發(fā)明具有以下實施例:
實施例1:第一膠帶21為半透明膠帶，第二膠帶22為非透明膠帶。
[0020]實施例2:第一膠帶21為半透明膠帶，第二膠帶22為半透明膠帶。
[0021]實施例3:第一膠帶21為非透明膠帶，第二膠帶22為半透明膠帶。
[0022]當光線通過反射方式進入成像系統(tǒng)時，膠帶2與磁片I之間存在色差。步驟I中，當貼覆在磁片I上表面的第一膠帶21和下表面的第二膠帶22均為非透明膠帶時，第一膠帶21的上表面和第二膠帶22的上表面之間的顏色需不同，步驟I中，先在磁片I上表面貼覆第一膠帶21，磁片I的下表面朝向攝像頭放置，切割后得到一面裁邊的半成品，一面裁邊的半成品在其下表面貼覆第二膠帶22，磁片I的上表面朝向攝像頭放置，成像系統(tǒng)識別磁片I的輪廓，切割后得成品，基于此方法，本發(fā)明具有以下實施例:
實施例4:第一膠帶21為黑色膠帶，第二膠帶22為白色膠帶。
[0023]實施例5:第一膠帶21為黑白色膠帶，其中上表面為白色，下表面為黑色，第二膠帶22為黑色膠帶。
[0024]實施例6:第一膠帶21為黑白色膠帶，其中上表面為黑色，下表面為白色，第二膠帶22為白色膠帶。
[0025]需注意的是:上述實施例1-3中半透明膠帶可替換為透明膠帶，上述實施例4-6中黑色膠帶和白色膠帶可替換為任何兩種顏色不同的膠帶。
[0026]以上所述，只是本發(fā)明的較佳實施方式而已，但本發(fā)明并不限于上述實施例，只要其以任何相同或相似手段達到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法，其特征在于:該方法包括以下步驟: 步驟1:貼膜，在磁片上表面和/或下表面貼覆膠帶，所述膠帶覆蓋磁片上表面和/或下表面的輪廓，貼覆膠帶的磁片內(nèi)區(qū)域和外區(qū)域的光線通過透射方式或反射方式進入成像系統(tǒng)，所述貼覆膠帶的磁片內(nèi)區(qū)域和外區(qū)域之間的光線的光譜和/或光強有差異； 步驟2:輪廓識別，將磁片放置于帶有成像系統(tǒng)的切割系統(tǒng)中，將磁片的上表面或下表面朝向攝像頭放置，成像系統(tǒng)識別磁片的輪廓并將輪廓信息傳輸給切割系統(tǒng)； 步驟3:裁膜，切割系統(tǒng)接收到的輪廓信息并對照輪廓對膠帶進行精確切割。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法，其特征在于:通過透射方式進入成像系統(tǒng)的光線光源包括X光、紅外線、紫外線和可見光，當光線光源為X光、紅外線、紫外線或可見光時，所述膠帶相對應(yīng)地為X光、紅外線、紫外線或可見光可穿透的膠帶。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法，其特征在于:當光線通過反射方式進入成像系統(tǒng)時，所述膠帶與磁片之間存在色差。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法，其特征在于:當所述磁片的上表面和下表面均貼覆膠帶時，其中磁片的上表面和下表面中至少有一個表面的膠帶為透明或半透明膠帶，且朝向攝像頭放置，切割后得到成品。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法，其特征在于:當所述磁片有且只有上表面貼覆第一膠帶且第一膠帶為非透明膠帶時，所述磁片的下表面朝向攝像頭放置，切割后得到一面裁邊的半成品。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法，其特征在于:所述一面裁邊的半成品在其下表面上貼覆第二膠帶，所述第二膠帶的上表面與第一膠帶的上表面顏色不同，所述磁片的上表面朝向攝像頭放置，切割后得成品。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法，其特征在于:所述切割系統(tǒng)采用激光切割、機械沖裁或模切加工的方式對膠帶進行切割。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法，其特征在于:所述成像系統(tǒng)采用CCD視覺系統(tǒng)，所述攝像頭采用CCD攝像頭。
【專利摘要】本發(fā)明公開了基于成像系統(tǒng)的磁片貼膜方法，在磁片上表面和/或下表面貼覆膠帶，所述膠帶覆蓋磁片上表面和/或下表面的輪廓，成像系統(tǒng)通過識別貼覆膠帶的磁片內(nèi)區(qū)域和外區(qū)域的光線的光譜和/或光強之間的差異，從而檢測出磁片的輪廓，切割系統(tǒng)對照輪廓對膠帶進行精確切割。本磁片貼膜方法中切割后的膠帶輪廓與磁片輪廓對齊精度非常高，使得磁片貼膜效率得到很大的提高，且無需高精密度或昂貴的設(shè)備，降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K9/00
【公開號】CN105025696
【申請?zhí)枴緾N201510468471
【發(fā)明人】劉志堅, 尉曉東
【申請人】麥格磁電科技（珠海）有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年7月31日