多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板的板內(nèi)品質(zhì)監(jiān)控領(lǐng)域，具體涉及一種切片孔的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]多層線路板一般都是聯(lián)片生產(chǎn)的，整版的工作片一般包括幾十甚至幾百個線路板單片，例如內(nèi)存條線路板一般是由108片內(nèi)存條線路板單片構(gòu)成的工作片進行同時生產(chǎn)的。為了輔助對內(nèi)層進行品質(zhì)監(jiān)控，一般會在工作片的板邊設(shè)計若干個切片孔，該切片孔是貫穿工作片的通孔，該切片孔的成型和構(gòu)造完全反應(yīng)了工作片上線路板的情況，在需要對內(nèi)層進行品質(zhì)監(jiān)控時，需要用沖片機將整個切片孔從工作片上取下，然后通過切開切片孔的方式對內(nèi)層進行品質(zhì)監(jiān)控。
[0003]然而，目前的切片孔雖能反應(yīng)出內(nèi)層的一些數(shù)據(jù)，但是并不能夠反應(yīng)層間對位情況，即層間偏移發(fā)生的不良在切片孔處是無法反映出來的。目前檢測層間偏移大多采用透視機器，對工作片上的定位點進行位置掃描，從而確定偏移量，然而，這種檢測方法成本略尚O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)，該多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)不僅具有常規(guī)切片孔的功能，還具有監(jiān)測層間對位偏移的功能，并且成本低、易于實施。
[0005]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)，多層印刷線路板的工作片的縱向疊構(gòu)具有外層和多層內(nèi)層，多層印刷線路板的工作片的平面布局為排布有多片線路板單片，所述工作片的板邊具有若干切片孔，所述切片孔是貫通內(nèi)層和外層的通孔，并且所述切片孔的內(nèi)表面覆蓋有銅皮，所述工作片的外層且位于所述切片孔的外圍設(shè)有外層銅環(huán)，所述外層銅環(huán)與切片孔內(nèi)的銅皮連接，所述工作片的內(nèi)層并且位于切片孔的外圍設(shè)有內(nèi)層銅環(huán)，所述內(nèi)層銅環(huán)與切片孔內(nèi)的銅皮連接，所述內(nèi)層銅環(huán)的寬度為內(nèi)層偏移可接受的最大值。
[0007]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的進一步技術(shù)方案是:
[0008]進一步地說，所述內(nèi)層銅環(huán)的寬度為3±0.3mil。
[0009]更進一步地說，所述內(nèi)層銅環(huán)的寬度為3mil。
[0010]進一步地說，所述線路板單片為內(nèi)存條線路板。
[0011]更進一步地說，所述工作片排布有108片內(nèi)存條線路板。
[0012]進一步地說，所述銅皮為化學銅。
[0013]進一步地說，所述外層銅環(huán)是由外層銅箔蝕刻而成的銅環(huán)。
[0014]進一步地說，所述內(nèi)層銅環(huán)是由內(nèi)層銅箔蝕刻而成的銅環(huán)。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明主要是在常規(guī)切片孔的基礎(chǔ)上，在工作片的內(nèi)層設(shè)置與切片孔對應(yīng)的內(nèi)層銅環(huán)，并且將內(nèi)層銅環(huán)的寬度設(shè)置成內(nèi)層偏移量可接受的最大值，內(nèi)層銅環(huán)與切片孔的對位情況可以反應(yīng)內(nèi)層的對位情況，當需要進行內(nèi)層監(jiān)測時，用沖片機將切片孔取下并切開，除了可以進行常規(guī)的內(nèi)層數(shù)據(jù)監(jiān)測外，還可以通過觀察切片孔是否位于內(nèi)層銅環(huán)內(nèi)，來判斷內(nèi)層是否對位不良，當切片孔位于內(nèi)層銅環(huán)正中心時，表明內(nèi)層對位精準；當切片孔與內(nèi)層銅環(huán)偏心對位但切片孔尚在內(nèi)層銅環(huán)內(nèi)時，表明內(nèi)層偏移尚在可接受范圍內(nèi)；當切片孔已經(jīng)偏離出內(nèi)層銅環(huán)外圓時，表明內(nèi)層對位不良。而且外層銅環(huán)可以固定切片孔與板材的附著力。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明原理示意圖之一(內(nèi)層對位精準)；
[0017]圖2為本發(fā)明原理示意圖之二(內(nèi)層偏移可接受)；
[0018]圖3為本發(fā)明原理示意圖之三(內(nèi)層對位不良)。
【具體實施方式】
[0019]以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的【具體實施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0020]實施例:一種多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)，多層印刷線路板的工作片的縱向疊構(gòu)具有外層I和多層內(nèi)層2，多層印刷線路板的工作片的平面布局為排布有多片線路板單片，所述工作片的板邊具有若干切片孔3，所述切片孔是貫通內(nèi)層和外層的通孔，并且所述切片孔的內(nèi)表面覆蓋有銅皮4，所述工作片的外層且位于所述切片孔的外圍設(shè)有外層銅環(huán)5，所述外層銅環(huán)與切片孔內(nèi)的銅皮連接，所述工作片的內(nèi)層并且位于切片孔的外圍設(shè)有內(nèi)層銅環(huán)6，所述內(nèi)層銅環(huán)與切片孔內(nèi)的銅皮連接。所述內(nèi)層銅環(huán)的寬度為內(nèi)層偏移可接受的最大值，具體為3mil。
[0021]所述線路板單片為內(nèi)存條線路板。所述工作片排布有108片內(nèi)存條線路板。
[0022]所述銅皮為化學銅。
[0023]所述外層銅環(huán)是由外層銅箔蝕刻而成的銅環(huán)。
[0024]所述內(nèi)層銅環(huán)是由內(nèi)層銅箔蝕刻而成的銅環(huán)。
[0025]外層銅環(huán)可以固定切片孔與板材的附著力。
[0026]本發(fā)明的工作原理如下:當需要進行內(nèi)層監(jiān)測時，用沖片機將切片孔取下并切開，除了可以進行常規(guī)的內(nèi)層數(shù)據(jù)監(jiān)測外，還可以通過觀察切片孔是否位于內(nèi)層銅環(huán)內(nèi)，來判斷內(nèi)層是否對位不良，當切片孔位于內(nèi)層銅環(huán)正中心時，表明內(nèi)層對位精準；當切片孔與內(nèi)層銅環(huán)偏心對位但切片孔尚在內(nèi)層銅環(huán)內(nèi)時，表明內(nèi)層偏移尚在可接受范圍內(nèi)；當切片孔已經(jīng)偏離出內(nèi)層銅環(huán)外圓時，表明內(nèi)層對位不良。
【主權(quán)項】
1.一種多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)，其特征在于:多層印刷線路板的工作片的縱向疊構(gòu)具有外層(I)和多層內(nèi)層(2)，多層印刷線路板的工作片的平面布局為排布有多片線路板單片，所述工作片的板邊具有若干切片孔(3)，所述切片孔是貫通內(nèi)層和外層的通孔，并且所述切片孔的內(nèi)表面覆蓋有銅皮(4)，所述工作片的外層且位于所述切片孔的外圍設(shè)有外層銅環(huán)(5)，所述外層銅環(huán)與切片孔內(nèi)的銅皮連接，所述工作片的內(nèi)層并且位于切片孔的外圍設(shè)有內(nèi)層銅環(huán)出)，所述內(nèi)層銅環(huán)與切片孔內(nèi)的銅皮連接，所述內(nèi)層銅環(huán)的寬度為內(nèi)層偏移可接受的最大值。2.如權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述內(nèi)層銅環(huán)的寬度為3±0.3mil03.如權(quán)利要求2所述的多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述內(nèi)層銅環(huán)的寬度為3mil。4.如權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述線路板單片為內(nèi)存條線路板。5.如權(quán)利要求4所述的多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述工作片排布有108片內(nèi)存條線路板。6.如權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述銅皮為化學銅。7.如權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外層銅環(huán)是由外層銅箔蝕刻而成的銅環(huán)。8.如權(quán)利要求1所述的多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述內(nèi)層銅環(huán)是由內(nèi)層銅箔蝕刻而成的銅環(huán)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多層印刷線路板內(nèi)層監(jiān)測結(jié)構(gòu)，多層印刷線路板的工作片的縱向疊構(gòu)具有外層和多層內(nèi)層，多層印刷線路板的工作片的平面布局為排布有多片線路板單片，工作片的板邊具有若干切片孔，切片孔是貫通內(nèi)層和外層的通孔，并且切片孔的內(nèi)表面覆蓋有銅皮，工作片的外層且位于切片孔的外圍設(shè)有外層銅環(huán)，外層銅環(huán)與切片孔內(nèi)的銅皮連接，工作片的內(nèi)層并且位于切片孔的外圍設(shè)有內(nèi)層銅環(huán)，內(nèi)層銅環(huán)與切片孔內(nèi)的銅皮連接，內(nèi)層銅環(huán)的寬度為內(nèi)層偏移可接受的最大值。當需要進行內(nèi)層監(jiān)測時，用沖片機將切片孔取下并切開，除了可以進行常規(guī)的內(nèi)層數(shù)據(jù)監(jiān)測外，還可以通過觀察切片孔是否位于內(nèi)層銅環(huán)內(nèi)，來判斷內(nèi)層是否對位不良。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN105101624
【申請?zhí)枴緾N201510555665
【發(fā)明人】李澤清
【申請人】競陸電子(昆山)有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年9月2日