一種柔性復(fù)合鋁基板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品原材料領(lǐng)域，特別涉及一種柔性復(fù)合鋁基板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向輕、小、薄、及繞曲性的方向發(fā)展，柔性線路板需求異軍突起，近幾年的LED市場(chǎng)的突飛猛進(jìn)，傳統(tǒng)的硬性鋁基板已無法滿足市場(chǎng)的需求。目前傳統(tǒng)鋁基板的結(jié)構(gòu)為鋁板+膠層+銅箔。實(shí)用新型專利公開號(hào):CN204157157U實(shí)施是在鋁箔一面涂上絕緣導(dǎo)熱層，另一面涂上防腐層，再在絕緣導(dǎo)熱層上涂上一層柔性絕緣導(dǎo)熱層，在絕緣導(dǎo)熱層上再設(shè)置銅箔。此柔性實(shí)施方案是依靠一層柔性導(dǎo)熱層，此柔性較差，易碎易斷裂。且絕緣較果差。針對(duì)此問題，本實(shí)施方案從根本上解決柔軟性，因本案所用的材料均為柔性材料，從原材料鋁箔/銅箔均選用柔性材料。鋁箔選用厚度不超過0.15MM的柔性鋁箔，銅箔選用厚度不0.070MM的高延展性銅箔。絕緣層選用絕緣性能達(dá)F級(jí)以上的聚酰亞胺膜，導(dǎo)熱層選用柔性橡膠與導(dǎo)熱材料氧化鋁和氧化硼，以達(dá)到柔性與導(dǎo)熱效果。
[0003]但目前柔性電路板較少涉及信息存貯，沒有人想到利用其提高信息容量，而小體積大容量是目前電子產(chǎn)品的發(fā)展方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的待改進(jìn)點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供一種柔性復(fù)合鋁基板，可以保證質(zhì)量的同時(shí)，增加產(chǎn)品的信息容量。
[0005]本發(fā)明的另一目的是提供一種柔性復(fù)合鋁基板的制備方法。
[0006]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
一種柔性復(fù)合鋁基板，包括依次連接銅箔導(dǎo)電層、第一柔性導(dǎo)熱膠層、絕緣層、第二柔性導(dǎo)熱膠層和柔性散熱鋁箔，所述絕緣層和第一柔性導(dǎo)熱膠層之間設(shè)有第一溴化銀感光層，絕緣層和第二柔性導(dǎo)熱膠層之間設(shè)有第二溴化銀感光層，所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層的總面積為絕緣層的1/5-2/3。
[0007]所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層厚度為0.1-5 μ m0
[0008]所述絕緣層為厚度1-20 μ m的聚酰亞胺膜。
[0009]所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層的總面積為絕緣層的1/3-2/3。
[0010]所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層在絕緣層的兩面呈不對(duì)稱分布。
[0011]—種柔性復(fù)合鋁基板的制備方法，包括:a、配制柔性導(dǎo)熱膠液；b、將柔性導(dǎo)熱膠液均勻涂布在離型紙上，烘烤；c、將步驟b制得的涂覆有柔性導(dǎo)熱膠層的離型紙和銅箔復(fù)合，制得銅箔復(fù)合層；將步驟b制得的涂覆有柔性導(dǎo)熱膠層的離型紙和鋁箔復(fù)合，制得鋁箔復(fù)合層；d、將絕緣層兩面部分涂覆溴化銀；將兩面部分涂覆溴化銀的絕緣層放入步驟c制得的銅箔復(fù)合層和鋁箔復(fù)合層之間，再次復(fù)合，得到本發(fā)明的柔性復(fù)合鋁基板。
[0012]將絕緣層兩面部分涂覆溴化銀的詳細(xì)步驟為:首選制備溴化銀薄膜，將離型紙放入溴化銀溶液中1-5分鐘，然后取出烘干，裁切至所需尺寸；帶有溴化銀薄層的離型紙和絕緣層復(fù)合，復(fù)合后溴化銀層附在絕緣層上，取下裁切的離型紙。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:
1.溴化銀感光層的面積占絕緣層的2/3以下，保證了導(dǎo)熱粘膠層和絕緣層之間的粘結(jié)牢固度。
[0014]2.制備方法簡(jiǎn)單，并且開創(chuàng)了柔性復(fù)合鋁基板的信息貯存的技術(shù)空間，提高了產(chǎn)品的利用率。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中:1、銅箔導(dǎo)電層；2、第一柔性導(dǎo)熱膠層；3、絕緣層；4、第二柔性導(dǎo)熱膠層；5、柔性散熱鋁箔；6、第一溴化銀感光層；7、第二溴化銀感光層。
【具體實(shí)施方式】
[0017]根據(jù)附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明的一種實(shí)施方式。
[0018]實(shí)施例1:如圖1所示，
一種柔性復(fù)合鋁基板，包括依次連接銅箔導(dǎo)電層1、第一柔性導(dǎo)熱膠層2、絕緣層3、第二柔性導(dǎo)熱膠層4和柔性散熱鋁箔5，所述絕緣層3和第一柔性導(dǎo)熱膠層2之間設(shè)有第一溴化銀感光層6，絕緣層3和第二柔性導(dǎo)熱膠層4之間設(shè)有第二溴化銀感光層7，所述第一溴化銀感光層6和第二溴化銀感光層7的總面積為絕緣層3的1/3。
[0019]第一溴化銀感光層6和第二溴化銀感光層7厚度為I μ m0
[0020]絕緣層3為厚度10 μ m的聚酰亞胺膜。
[0021]第一溴化銀感光層6和第二溴化銀感光層7在絕緣層的兩面呈不對(duì)稱分布。
[0022]—種柔性復(fù)合鋁基板的制備方法，包括:a、配制柔性導(dǎo)熱膠液；b、將柔性導(dǎo)熱膠液均勻涂布在離型紙上，烘烤；c、將步驟b制得的涂覆有柔性導(dǎo)熱膠層的離型紙和銅箔復(fù)合，制得銅箔復(fù)合層；將步驟b制得的涂覆有柔性導(dǎo)熱膠層的離型紙和鋁箔復(fù)合，制得鋁箔復(fù)合層；d、將絕緣層兩面部分涂覆溴化銀；將兩面部分涂覆溴化銀的絕緣層放入步驟c制得的銅箔復(fù)合層和鋁箔復(fù)合層之間，再次復(fù)合，得到本發(fā)明的柔性復(fù)合鋁基板。
[0023]將絕緣層兩面部分涂覆溴化銀的詳細(xì)步驟為:首選制備溴化銀薄膜，將離型紙放入溴化銀溶液中1-5分鐘，然后取出烘干，裁切至所需尺寸；帶有溴化銀薄層的離型紙和絕緣層復(fù)合，復(fù)合后溴化銀層附在絕緣層上，取下裁切的離型紙。
[0024]實(shí)施例2:
一種柔性復(fù)合鋁基板，包括依次連接銅箔導(dǎo)電層1、第一柔性導(dǎo)熱膠層2、絕緣層3、第二柔性導(dǎo)熱膠層4和柔性散熱鋁箔5，所述絕緣層3和第一柔性導(dǎo)熱膠層2之間設(shè)有第一溴化銀感光層6，絕緣層3和第二柔性導(dǎo)熱膠層4之間設(shè)有第二溴化銀感光層7，所述第一溴化銀感光層6和第二溴化銀感光層7的總面積為絕緣層3的2/3。
[0025]第一溴化銀感光層6和第二溴化銀感光層7厚度為0.5 μ m。
[0026]絕緣層3為厚度20 μ m的聚酰亞胺膜。
[0027]第一溴化銀感光層6和第二溴化銀感光層7在絕緣層的兩面呈不對(duì)稱分布。
[0028]—種柔性復(fù)合鋁基板的制備方法，包括:a、配制柔性導(dǎo)熱膠液；b、將柔性導(dǎo)熱膠液均勻涂布在離型紙上，烘烤；C、將步驟b制得的涂覆有柔性導(dǎo)熱膠層的離型紙和銅箔復(fù)合，制得銅箔復(fù)合層；將步驟b制得的涂覆有柔性導(dǎo)熱膠層的離型紙和鋁箔復(fù)合，制得鋁箔復(fù)合層；d、將絕緣層兩面部分涂覆溴化銀；將兩面部分涂覆溴化銀的絕緣層放入步驟C制得的銅箔復(fù)合層和鋁箔復(fù)合層之間，再次復(fù)合，得到本發(fā)明的柔性復(fù)合鋁基板。
[0029]將絕緣層兩面部分涂覆溴化銀的詳細(xì)步驟為:首選制備溴化銀薄膜，將離型紙放入溴化銀溶液中1-5分鐘，然后取出烘干，裁切至所需尺寸；帶有溴化銀薄層的離型紙和絕緣層復(fù)合，復(fù)合后溴化銀層附在絕緣層上，取下裁切的離型紙。
[0030]以上所述并非對(duì)本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，凡依據(jù)本發(fā)明技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上的實(shí)施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性復(fù)合鋁基板，其特征在于:包括依次連接銅箔導(dǎo)電層、第一柔性導(dǎo)熱膠層、絕緣層、第二柔性導(dǎo)熱膠層和柔性散熱鋁箔，所述絕緣層和第一柔性導(dǎo)熱膠層之間設(shè)有第一溴化銀感光層，絕緣層和第二柔性導(dǎo)熱膠層之間設(shè)有第二溴化銀感光層，所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層的總面積為絕緣層的1/5-2/3。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性復(fù)合鋁基板，其特征在于:所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層厚度為0.1-5 μ m。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性復(fù)合鋁基板，其特征在于:所述絕緣層為厚度1-20μ m的聚酰亞胺膜。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性復(fù)合鋁基板，其特征在于:所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層的總面積為絕緣層的1/3-2/3。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性復(fù)合鋁基板，其特征在于:所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層在絕緣層的兩面呈不對(duì)稱分布。6.一種柔性復(fù)合鋁基板的制備方法，包括:a、配制柔性導(dǎo)熱膠液山、將柔性導(dǎo)熱膠液均勻涂布在離型紙上，烘烤；c、將步驟b制得的涂覆有柔性導(dǎo)熱膠層的離型紙和銅箔復(fù)合，制得銅箔復(fù)合層；將步驟b制得的涂覆有柔性導(dǎo)熱膠層的離型紙和鋁箔復(fù)合，制得鋁箔復(fù)合層；d、將絕緣層兩面部分涂覆溴化銀；將兩面部分涂覆溴化銀的絕緣層放入步驟c制得的銅箔復(fù)合層和鋁箔復(fù)合層之間，再次復(fù)合，得到本發(fā)明權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的柔性復(fù)合招基板。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性復(fù)合鋁基板的制備方法，將絕緣層兩面部分涂覆溴化銀的詳細(xì)步驟為:首選制備溴化銀薄膜，將離型紙放入溴化銀溶液中1-5分鐘，然后取出烘干，裁切至所需尺寸；帶有溴化銀薄層的離型紙和絕緣層復(fù)合，復(fù)合后溴化銀層附在絕緣層上，取下裁切的離型紙。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種柔性復(fù)合鋁基板及其制備方法，包括依次連接銅箔導(dǎo)電層、第一柔性導(dǎo)熱膠層、絕緣層、第二柔性導(dǎo)熱膠層和柔性散熱鋁箔，所述絕緣層和第一柔性導(dǎo)熱膠層之間設(shè)有第一溴化銀感光層，絕緣層和第二柔性導(dǎo)熱膠層之間設(shè)有第二溴化銀感光層，所述第一溴化銀感光層和第二溴化銀感光層的總面積為絕緣層的1/5-2/3。制備方法簡(jiǎn)單，并且開創(chuàng)了柔性復(fù)合鋁基板的信息貯存的技術(shù)空間，提高了產(chǎn)品的利用率。
【IPC分類】B32B15/20, B32B15/08, H05K1/05, B32B9/04, H05K3/02
【公開號(hào)】CN105101626
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510469867
【發(fā)明人】雷成, 張劭群
【申請(qǐng)人】東莞市毅聯(lián)電子科技有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年8月4日