一種中小尺寸pcb板元器件混裝工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品的元件安裝工藝，尤其涉及一種中小尺寸PCB板元器件混裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中廣泛使用小尺寸或超小尺寸PCB板，由于PCB板面積小，生產(chǎn)作業(yè)空間有限，插件式元器件作業(yè)密度較高、作業(yè)難度較大；而采用表面貼裝式元器件又需要表面進(jìn)行兩面焊接(表面貼裝元器件需要用回流焊進(jìn)行表面焊接，插件式元器件需要用波峰焊進(jìn)行底面焊接)，生產(chǎn)效率較低。
[0003]1.對于表面貼裝元器件在小尺寸PCB板上的安裝一般采用貼片機(jī)進(jìn)行貼裝，再采用表面貼裝工藝回流焊接，而一些超高元器件的安裝，表面貼裝工藝回流焊接卻無法完成，必須待表面貼裝工藝回流焊接將表面貼裝元器件焊接完成之后，再進(jìn)行插件作業(yè)，最后通過波峰焊機(jī)進(jìn)行器件焊接；
2.需要使用貼片機(jī)、回流焊機(jī)、波峰焊機(jī)三種設(shè)備，設(shè)備使用密度較高，不符合生產(chǎn)節(jié)能環(huán)保的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，針對目前表面貼裝和人工插件生產(chǎn)制程工藝中存在的諸多實(shí)際作業(yè)困難和問題，在現(xiàn)有生產(chǎn)制程工藝的前提下，提供一種中小尺寸PCB板元器件混裝工藝，以克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述不足。
[0005]本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:一種中小尺寸PCB板元器件混裝工藝，包括下述步驟:
1)根據(jù)PCB板的大小將部分元器件由插件式改為表面貼裝式、S卩:部分電阻、電容或二極管等體積較小的元器件為表面貼裝式，體積較大或超高元器件保留為插件式；
2)表面貼裝式元器件改用貼片封裝方式，并根據(jù)元件電路連接走向重新設(shè)計印刷電路板布局；
3)采用貼片機(jī)將表面貼裝式元器件貼裝于PCB板底部的設(shè)定部位，使其與插件式元器件的插腳處于同一焊接面，用紅膠將其固定；
4)通過高溫使紅膠固化后將表面貼裝式元器件牢牢固定住；
5)將插件式元器件插接在PCB板設(shè)定部位；
6)將上述PCB板送進(jìn)波峰焊機(jī)焊接，完成插件式和表面貼裝式元器件在PCB板中的電路連接。
[0006]由于采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明之一種中小尺寸PCB板元器件混裝工藝具有如下有益效果:
1.采用本發(fā)明之一種中小尺寸PCB板元器件混裝工藝，可解決小尺寸PCB板元件密集度較高且作業(yè)難度較大、表面貼裝工藝無法焊接超高器件等生產(chǎn)問題，對比之前純手工插件工藝可減少作業(yè)員人數(shù)，降低人員成本并提高了生產(chǎn)效率； 2.原有工藝需要使用貼片機(jī)、回流焊機(jī)、波峰焊機(jī)三種設(shè)備，采用本發(fā)明之一種中小尺寸PCB板元件混裝工藝，只需要使用貼片機(jī)和波峰焊機(jī)，降低了生產(chǎn)能耗；
3.原有工藝電子基板必須雙面板layout設(shè)計，采用本混裝工藝僅需單面板layout設(shè)計，可降低電子基板(PCB)的材料和成本。
[0007]下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明之一種中小尺寸PCB板元器件混裝工藝的技術(shù)特征作進(jìn)一步的說明。
[0008]【附圖說明】(無)。
【具體實(shí)施方式】
[0009]實(shí)施例一
一種中小尺寸PCB板元器件混裝工藝，包括下述步驟:
1)根據(jù)PCB板的大小將部分元器件由插件式改為表面貼裝式、S卩:部分電阻、電容或二極管等體積較小的元器件為表面貼裝式，體積較大或超高元器件保留為插件式；
2)表面貼裝式元器件改用貼片封裝方式，并根據(jù)元件電路連接走向重新設(shè)計印刷電路板布局；
3)采用貼片機(jī)將表面貼裝式元器件貼裝于PCB板底部的設(shè)定部位，使其與插件式元器件的插腳處于同一焊接面，用紅膠將其固定；
4)通過高溫使紅膠固化后將表面貼裝式元器件牢牢固定??；
5)將插件式元器件插接在PCB板設(shè)定部位；
6)將上述PCB板送進(jìn)波峰焊機(jī)焊接，完成插件式和表面貼裝式元器件在PCB板中的電路連接。
[0010]實(shí)施例二
采用本發(fā)明之一種中小尺寸PCB板元器件混裝工藝，應(yīng)用于本公司的后霧燈PCB板的安裝(原有工藝10個元件均為插件式):
1)將其中6個元器件(電阻、二極管)改用表面貼裝式，并根據(jù)元件連接的電路走向重新設(shè)計印刷電路板布局；
2)采用貼片機(jī)將6個表面貼裝式元器件貼裝于PCB板底部的設(shè)定部位，使其與插件式元器件的插腳處于同一焊接面，用紅膠將其固定；
4)通過高溫使紅膠固化后將表面貼裝式元器件牢牢固定?。?br> 5)將插件式元器件插接在PCB板設(shè)定部位；
6)將上述PCB板送進(jìn)波峰焊機(jī)焊接，完成插件式和表面貼裝式元器件在PCB板中的電路連接。
[0011]與原有工藝相比的有益效果:
1.原方案雙面板設(shè)計可改為單面設(shè)計，材料成本由原雙面板400/m2減少為300/m2，材料成本減少25% ;節(jié)省PCB板面空間，增大元器件間隔空間，降低插件密度和難度；
2.混裝工藝將大部分元器件通過紅膠固定于PCB板底部，插件工序減少，提高作業(yè)效率，降低作業(yè)難度；降低了人工插件作業(yè)容易出現(xiàn)的漏插或錯插的問題，提高了插件品質(zhì)和效率；
3.作業(yè)由之前10個插件元器件減少為4個插件元器件，而且6個貼裝由機(jī)器完成，作業(yè)強(qiáng)度降低約60% ;原插件作業(yè)人員由原方案4人減少為2人，人員成本減少50% ；
4.可以兼容之前生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)作業(yè)，使用現(xiàn)有焊接設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，可以繼續(xù)使用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接作業(yè)，無需使用回流焊設(shè)備，對比之前方案提高了生產(chǎn)效率卻沒有增加設(shè)備成本。
【主權(quán)項】
1.一種中小尺寸PCB板元器件混裝工藝，其特征在于:包括下述步驟: 1)根據(jù)PCB板的大小將部分元器件由插件式改為表面貼裝式、S卩:部分電阻、電容或二極管等體積較小的元器件為表面貼裝式，體積較大或超高元器件保留為插件式； 2)表面貼裝式元器件改用貼片封裝方式，并根據(jù)元件電路連接走向重新設(shè)計印刷電路板布局； 3)采用貼片機(jī)將表面貼裝式元器件貼裝于PCB板底部的設(shè)定部位，使其與插件式元器件的插腳處于同一焊接面，用紅膠將其固定； 4)通過高溫使紅膠固化后將表面貼裝式元器件牢牢固定住； 5)將插件式元器件插接在PCB板設(shè)定部位； 6)將上述PCB板送進(jìn)波峰焊機(jī)焊接，完成插件式和表面貼裝式元器件在PCB板中的電路連接。
【專利摘要】一種中小尺寸PCB板元器件混裝工藝，包括下述步驟：1）根據(jù)PCB板的大小將部分體積較小的元器件由插件式改為表面貼裝式；2）表面貼裝式元器件改用貼片封裝方式，并根據(jù)元件電路連接走向重新設(shè)計印刷電路板布局<b>；</b>3）采用貼片機(jī)將表面貼裝式元器件貼裝于PCB板底部的設(shè)定部位，使其與插件式元器件的插腳處于同一焊接面，用紅膠將其固定；4）通過高溫使紅膠固化后將表面貼裝式元器件牢牢固定住；5）將插件式元器件插接在PCB板設(shè)定部位；6）將上述PCB板送進(jìn)波峰焊機(jī)焊接，完成插件式和表面貼裝式元器件在PCB板中的電路連接。該混裝工藝可降低安裝難度、提高生產(chǎn)效率，降低電子基板、焊接設(shè)備和作業(yè)成本。
【IPC分類】H05K3/34, H05K3/30
【公開號】CN105120602
【申請?zhí)枴緾N201510457476
【發(fā)明人】張帆, 丘悅
【申請人】柳州市美源科技股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月30日