一種在pcb上整板沉鎳金的表面處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002]線路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。線路板生產(chǎn)的最后一關(guān)鍵環(huán)節(jié)是表面處理，表面處理一般包括以下幾種方式:沉鎳金、沉銀、沉鎳、電鍍鎳金、有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、抗氧化、光銅?，F(xiàn)有技術(shù)在線路板上做整板沉鎳金表面處理存在局限性，蝕刻后線路板上線路的最小間距需大于或等于0.12_，若線路的最小間距小于0.12_，會(huì)出現(xiàn)滲金問(wèn)題，影響線路板的品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的整板沉鎳金表面處理在最小間距小于0.12mm的線路板上進(jìn)行時(shí)會(huì)出現(xiàn)滲金的問(wèn)題，提供一種可在最小線距為0.08mm的線路板上做整板沉鎳金表面處理的方法。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。
[0005]一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，包括以下步驟:
[0006]SI噴油墨:在制作了外層線路的生產(chǎn)板上且線路間距小于0.12mm的區(qū)域噴油墨。
[0007]優(yōu)選的，在生產(chǎn)板上所噴油墨的寬度為0.03mm。
[0008]S2烤板:將生產(chǎn)板置于145-155°C下烘烤40-50min，使生產(chǎn)板上的油墨固化，形成油墨層。
[0009]優(yōu)選的，將生產(chǎn)板置于150 °C下烘烤45min。
[0010]S3沉鎳金:先以化學(xué)沉鎳的方式在生產(chǎn)板上形成一層鎳層，然后再以化學(xué)沉金的方式在生產(chǎn)板上形成一層金層。
[0011]優(yōu)選的，所述鎳層的厚度為3_5μπι。優(yōu)選的，所述金層的厚度大于或等于0.076 μ mD
[0012]S4退膜:用堿性液體除去油墨層。
[0013]優(yōu)選的，所述堿性液體為質(zhì)量百分濃度為5%的氫氧化鈉溶液。優(yōu)選的，將生產(chǎn)板置于60°C的氫氧化鈉溶液中浸泡15min。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)先在生產(chǎn)板上線路間距小于0.12mm的區(qū)域制作油墨層，利用油墨的擴(kuò)散，使油墨填充整個(gè)線與線之間的間隙，從而在線路密集的區(qū)域形成一層油墨層，可防止在線路之間的間隙沉上鎳金，在線路板上沉完鎳金后再退掉油墨層。通過(guò)本發(fā)明方法在生產(chǎn)板上整板沉鎳金，生產(chǎn)板上線路的間距為0.08mm也不會(huì)出現(xiàn)滲金現(xiàn)象。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0016]實(shí)施例
[0017]本實(shí)施例提供一種PCB的制備方法，尤其是做整板沉鎳金表面處理的PCB的制備方法。
[0018]所制備的PCB的規(guī)格如下:
[0019]內(nèi)層芯板:1.1mm H/H層數(shù):4L
[0020]內(nèi)層線寬間距:Min 3/3miL外層線寬間距:Min 4/4miL
[0021]板料Tg:150°C外層銅箔:HOZ
[0022]孔銅厚度:Min 25 μ m阻焊:無(wú)
[0023]表面工藝:整板沉鎳金
[0024]完成板厚:1.4mm+0.1mmSET 尺寸:112.0lmmX 95.0Omm
[0025]做整板沉鎳金表面處理的PCB的制備方法，具體包括以下步驟:
[0026](I)具有外層線路的生產(chǎn)板
[0027]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，依次經(jīng)過(guò)開(kāi)料一負(fù)片工藝制作內(nèi)層線路一壓合一鉆孔一沉銅一全板電鍍一正片工藝制作外層線路，將基材制作成具有外層線路的生產(chǎn)板。具體如下:
[0028]a、開(kāi)料:按拼板尺寸520mmX620mm開(kāi)出芯板，芯板厚度0.5mm Η/Η。
[0029]b、內(nèi)層線路(負(fù)片工藝):用垂直涂布機(jī)生產(chǎn)，膜厚控制8 μπι，采用全自動(dòng)曝光機(jī)，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測(cè)為3miL。然后檢查內(nèi)層的開(kāi)短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷報(bào)廢處理，無(wú)缺陷的產(chǎn)品出到下一流程。
[0030]C、壓合:不能過(guò)棕化流程，疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，壓合后厚度1.3_。
[0031]d、鉆孔:利用鉆孔資料進(jìn)彳丁鉆孔加工。
[0032]e、沉銅:使生產(chǎn)板上的孔金屬化，背光測(cè)試10級(jí)。
[0033]f、全板電鍍:以18ASF的電流密度全板電鍍20min，孔銅厚度MIN5 μπι。
[0034]g、外層線路(正片工藝):采用全自動(dòng)曝光機(jī)，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經(jīng)顯影，在生產(chǎn)板上形成外層線路圖形；然后在生產(chǎn)板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅參數(shù)的電鍍參數(shù):1.8ASDX60min，鍍錫的電鍍參數(shù):1.2ASDX lOmin，錫厚為3-5 μ m ;然后再依次退膜、蝕刻和退錫，在生產(chǎn)板上蝕刻出外層線路。
[0035](2)噴油墨
[0036]在上述的生產(chǎn)板上且在線路間距小于0.12mm的區(qū)域噴油墨，控制所噴油墨的寬度為 0.03mm。
[0037](3)烤板
[0038]將生產(chǎn)板置于150°C下烘烤45min，使生產(chǎn)板上的油墨固化，形成油墨層。(在其它實(shí)施方案中，還可將生產(chǎn)板置于145-155°C下烘烤40-50min，使生產(chǎn)板上的油墨固化。)
[0039](4)沉鎳金
[0040]先以化學(xué)沉鎳的方式在生產(chǎn)板上形成一層鎳層，控制鎳層的厚度為3-5 μπι。然后再以化學(xué)沉金的方式在生產(chǎn)板上形成一層金層，控制金層的厚度大于或等于0.076 μm0
[0041](5)退膜
[0042]將生產(chǎn)板浸泡于60°C的質(zhì)量百分濃度為5%的氫氧化鈉溶液中15min，以此退掉生產(chǎn)板上的油墨層。
[0043](6)檢測(cè)與成型
[0044]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)測(cè)試生產(chǎn)板的電氣性能，然后鑼外形及再次抽測(cè)板的外觀，制得整板沉鎳金處理的PCB，得到終成品。具體如下:
[0045]a、電測(cè):測(cè)試檢查成品板的電氣性能。
[0046]b、成型:纟羅外型，外型公差+/-0.05mm。
[0047]c、FQA:再次抽測(cè)外觀、測(cè)量孔銅厚度、介質(zhì)層厚度、綠油厚度、內(nèi)層銅厚等等。
[0048]d、包裝:按客戶要求，對(duì)PCB進(jìn)行密封包裝，并放放干燥劑及濕度卡。
[0049]通過(guò)本實(shí)施例方法在生產(chǎn)板上整板沉鎳金，生產(chǎn)板上線路的間距為0.08mm也不會(huì)出現(xiàn)滲金現(xiàn)象。
[0050]以上所述僅以實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，包括以下步驟: SI噴油墨:在制作了外層線路的生產(chǎn)板上且線路間距小于0.12mm的區(qū)域噴油墨； S2烤板:將生產(chǎn)板置于145-155°C下烘烤40-50min，使生產(chǎn)板上的油墨固化，形成油墨層； S3沉鎳金:先以化學(xué)沉鎳的方式在生產(chǎn)板上形成一層鎳層，然后再以化學(xué)沉金的方式在生產(chǎn)板上形成一層金層； S4退膜:用堿性液體除去油墨層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，所述步驟SI中，在生產(chǎn)板上所噴油墨的寬度為0.03mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述鎳層的厚度為3-5 μ m04.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述金層的厚度大于或等于0.076 μ m。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，所述步驟S2中，將生產(chǎn)板置于150 °C下烘烤45min。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，所述步驟S4中，所述堿性液體為質(zhì)量百分濃度為5%的氫氧化鈉溶液。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法，其特征在于，所述步驟S4中，將生產(chǎn)板置于60°C的氫氧化鈉溶液中浸泡15min。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種在PCB上整板沉鎳金的表面處理方法。本發(fā)明通過(guò)先在生產(chǎn)板上線路間距小于0.12mm的區(qū)域制作油墨層，利用油墨的擴(kuò)散，使油墨填充整個(gè)線與線之間的間隙，從而在線路密集的區(qū)域形成一層油墨層，可防止在線路之間的間隙沉上鎳金，在線路板上沉完鎳金后再退掉油墨層。通過(guò)本發(fā)明方法在生產(chǎn)板上整板沉鎳金，生產(chǎn)板上線路的間距為0.08mm也不會(huì)出現(xiàn)滲金現(xiàn)象。
【IPC分類】H05K3/28
【公開(kāi)號(hào)】CN105163509
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510531326
【發(fā)明人】黃力, 胡迪, 白會(huì)斌, 王海燕
【申請(qǐng)人】江門(mén)崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月26日