Pcb多層板壓合用層間樹脂片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種樹脂片，尤其涉及一種用于PCB多層板層間壓合的樹脂片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，多層線路板制造中，用于層間壓合的膠片普遍為聚丙烯樹脂片(PP膠片)。在制造四層以下的多層板時，聚丙烯膠片作為層間粘接介質(zhì)和絕緣介質(zhì)層，性能穩(wěn)定，制造不良率較低。
[0003]隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品在追求功能復(fù)雜化及多元化的同時越來越追求輕薄短小化，這就要求線路板需要采用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達成目標，線路板多層化設(shè)計成為必要，對于一些復(fù)雜的電子設(shè)備而言，線路板的多層設(shè)計需要達到八層，甚至是十層。然而，由于電子產(chǎn)品追求輕薄化，對于線路板的厚度亦是追求輕薄化，即便是八層板或十層板的情況下，對于線路板厚度的要求是極為嚴苛的不能超過0.8毫米，否則無法勝任電子產(chǎn)品對于低高度化的要求。正因如此，要求線路板內(nèi)的每一層基材皆具有較低的厚度，對于聚丙烯膠片的要求亦是如此。
[0004]然而，由于要求聚丙烯膠片具有較低的厚度，在制造八層板時就會出現(xiàn)壓合缺膠、介厚值較大、漲縮異常等異常情況，但不良率尚在成本控制的可接受范圍內(nèi)，但仍會造成成本較高，而在制造八層以上線路時，采用現(xiàn)有的聚丙烯膠片壓合，已經(jīng)無法實現(xiàn)。
[0005]有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種PCB多層板壓合用層間樹脂片，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種PCB多層板壓合用層間樹脂片，能夠符合性能要求，能夠?qū)崿F(xiàn)八層以上線路板的制造。
[0007]本發(fā)明的PCB多層板壓合用層間樹脂片，包括兩層聚丙烯膠片和一層玻璃纖維布，所述玻璃纖維布的目數(shù)為100-200目，所述兩層聚丙烯膠片分別是位于玻璃纖維布上方的第一聚丙烯膠片以及位于玻璃纖維布下方的第二聚丙烯膠片，所述第一聚丙烯膠片和所述玻璃纖維布之間具有第一環(huán)氧樹脂層，所述第二聚丙烯膠片和所述玻璃纖維布之間具有第二環(huán)氧樹脂層，所述PCB多層板壓合用層間樹脂片的總厚度為1.645-1.725mil，所述第一聚丙烯膠片和所述第二聚丙烯膠片的厚度各自為0.762-0.847mil，所述第一環(huán)氧樹脂層、玻璃纖維布和第二環(huán)氧樹脂層三者的總厚度為0.04mil-0.15milo
[0008]進一步的，所述PCB多層板壓合用層間樹脂片的總厚度為1.682±0.015mil。
[0009]進一步的，所述第一聚丙烯膠片的厚度為0.805±0.015mil。
[0010]進一步的，所述第二聚丙烯膠片的厚度為0.805±0.015mil。
[0011]進一步的，所述第一聚丙烯膠片和所述第二聚丙烯膠片的厚度相同。
[0012]進一步的，所述玻璃纖維布的目數(shù)為106目。
[0013]借由上述方案，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點:本發(fā)明的PCB多層板壓合用層間樹脂片是以聚丙烯膠片為主要材料層，并在層間疊加玻璃纖維布，玻璃纖維布可以提高聚丙烯膠在壓合時的均勻性，并且可以增強整個樹脂片的強度，更可以穩(wěn)定整個樹脂片的脹縮性，并且通過環(huán)氧樹脂層增強玻璃纖維布和聚丙烯膠片之間的接著力，該PCB多層板壓合用層間樹脂片具有高流平性、穩(wěn)定的脹縮性、低介電特性，適合于多層板的層壓以實現(xiàn)高階互聯(lián)印制板的十層突破。
[0014]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0017]參見圖1，本發(fā)明一較佳實施例所述的一種PCB多層板壓合用層間樹脂片，包括兩層聚丙烯膠片和一層玻璃纖維布1，所述玻璃纖維布的目數(shù)為100-200目，所述兩層聚丙烯膠片分別是位于玻璃纖維布I上方的第一聚丙烯膠片21以及位于玻璃纖維布I下方的第二聚丙烯膠片22，所述第一聚丙烯膠片21和所述玻璃纖維布I之間具有第一環(huán)氧樹脂層31，所述第二聚丙烯膠片22和所述玻璃纖維布I之間具有第二環(huán)氧樹脂層32。
[0018]所述PCB多層板壓合用層間樹脂片的總厚度為1.645-1.725miI，優(yōu)選的是1.682±0.015milo
[0019]所述第一聚丙烯膠片21和所述第二聚丙烯膠片22的厚度各自為0.762-0.847mil，優(yōu)選的是各自為0.805±0.015mil。在本實施例中，所述第一聚丙烯膠片和所述第二聚丙烯膠片的厚度相同。
[0020]所述第一環(huán)氧樹脂層31、玻璃纖維布I和第二環(huán)氧樹脂層32三者的總厚度為0.04mil-0.15milo
[0021]所述玻璃纖維布I的目數(shù)為106目。
[0022]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，并不用于限制本發(fā)明，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種PCB多層板壓合用層間樹脂片，其特征在于:包括兩層聚丙烯膠片和一層玻璃纖維布，所述玻璃纖維布的目數(shù)為100-200目，所述兩層聚丙烯膠片分別是位于玻璃纖維布上方的第一聚丙烯膠片以及位于玻璃纖維布下方的第二聚丙烯膠片，所述第一聚丙烯膠片和所述玻璃纖維布之間具有第一環(huán)氧樹脂層，所述第二聚丙烯膠片和所述玻璃纖維布之間具有第二環(huán)氧樹脂層，所述PCB多層板壓合用層間樹脂片的總厚度為1.645-1.725mil，所述第一聚丙烯膠片和所述第二聚丙烯膠片的厚度各自為0.762-0.847mil，所述第一環(huán)氧樹脂層、玻璃纖維布和第二環(huán)氧樹脂層三者的總厚度為0.04mil-0.15milo2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB多層板壓合用層間樹脂片，其特征在于:所述PCB多層板壓合用層間樹脂片的總厚度為1.682±0.015mil。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB多層板壓合用層間樹脂片，其特征在于:所述第一聚丙烯膠片的厚度為0.805±0.015mil。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB多層板壓合用層間樹脂片，其特征在于:所述第二聚丙烯膠片的厚度為0.805±0.015mil。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB多層板壓合用層間樹脂片，其特征在于:所述第一聚丙烯膠片和所述第二聚丙烯膠片的厚度相同。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB多層板壓合用層間樹脂片，其特征在于:所述玻璃纖維布的目數(shù)為106目。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種PCB多層板壓合用層間樹脂片，包括兩層聚丙烯膠片和一層玻璃纖維布，所述玻璃纖維布的目數(shù)為100-200目，所述兩層聚丙烯膠片分別是位于玻璃纖維布上方的第一聚丙烯膠片以及位于玻璃纖維布下方的第二聚丙烯膠片，所述第一聚丙烯膠片和所述玻璃纖維布之間具有第一環(huán)氧樹脂層，所述第二聚丙烯膠片和所述玻璃纖維布之間具有第二環(huán)氧樹脂層，所述PCB多層板壓合用層間樹脂片的總厚度為1.645-1.725mil，所述第一聚丙烯膠片和所述第二聚丙烯膠片的厚度各自為0.762-0.847mil，所述第一環(huán)氧樹脂層、玻璃纖維布和第二環(huán)氧樹脂層三者的總厚度為0.04mil-0.15mil。該PCB多層板壓合用層間樹脂片具有高流平性、穩(wěn)定的脹縮性、低介電特性，適合于多層板的層壓以實現(xiàn)高階互聯(lián)印制板的十層突破。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105163524
【申請?zhí)枴緾N201510483482
【發(fā)明人】丁銘, 馮照泰, 張友明
【申請人】蘇州市博奧塑膠電子有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月10日