一種片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路軟板的制作方式，尤其涉及一種片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式。
【背景技術(shù)】
[0002]線路軟板也叫軟性線路板，那么軟性線路板簡(jiǎn)稱軟板也叫撓性線路板(FPC)，是一種主要由⑶(Copper foil) (E.D.或R.Α.銅箔)、A (Adhesive)(壓克力及環(huán)氧樹脂熱固膠)和PI (Kapton，Polyimide)(聚亞胺薄膜)構(gòu)成的電路板，具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等許多優(yōu)點(diǎn)，在生產(chǎn)生活中都有極為廣泛的應(yīng)用，并且市場(chǎng)還在擴(kuò)大中。
[0003]線路軟板的特點(diǎn):使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小，節(jié)省空間，重量大幅減輕，作用增加，成本降低；具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀；可折疊而不影響訊號(hào)傳遞作用，抗靜電干擾；耐高低溫，耐燃；化學(xué)變化穩(wěn)定，安定性、可信賴度高；為相關(guān)產(chǎn)品提供更多涉及方案，可減少裝配工時(shí)及錯(cuò)誤，并提尚有關(guān)廣品的使用壽命。
[0004]然而，現(xiàn)有的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式，其生產(chǎn)的軟板，板面不但很容易褶皺，而且線路良率不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為避免上述已有技術(shù)中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式。
[0006]本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式，其包括下料、激光鉆孔、沉銅(黑孔)、首次貼膜、首次曝光、首次顯影、圖形電鍍、剝膜、二次貼膜、二次曝光、二次顯影、蝕刻、剝膜、AOI ;其中:所述制作方式還包括沉銅和微蝕，所述制作方式按照以下流程實(shí)現(xiàn):下料-首次貼膜-首次曝光-首次顯影-蝕刻-激光鉆孔-除膠-沉銅-二次貼膜-二次曝光-二次顯影-圖形電鍍-剝膜-微蝕-AOI ;其中，所述微蝕指去線路沉銅層。
[0007]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述制作方式包括以下步驟:
[0008]步驟(I)，采用雙面覆銅板基材，
[0009]步驟(2)，將步驟⑴中基材貼干膜；
[0010]步驟(3)，將步驟⑵中貼好干膜的板曝光；
[0011]步驟(4)，將步驟(3)中曝光完成的線路通過(guò)1%濃度的碳酸氫鈉顯影液顯影，漏出未曝光的銅面；
[0012]步驟(5)，將步驟(4)中完成的板面進(jìn)行酸性蝕刻；
[0013]步驟(6)，將步驟(5)中的固化的干膜用氫氧化鈉剝掉，漏出線路；
[0014]步驟(7)，將步驟￠)中完成線路的板進(jìn)行激光鉆孔；
[0015]步驟⑶，將步驟(7)中鉆完孔的板濕法除膠，去除激光殘留物；
[0016]步驟(9)，將步驟⑶板面沉銅，使鉆完的孔金屬化；
[0017]步驟(10)，將步驟(9)中完成的板面進(jìn)行貼膜、曝光、顯影；
[0018]步驟(11)，將步驟(10)中的板面進(jìn)行孔電鍍，增加孔內(nèi)厚度；
[0019]步驟(12)，將步驟(11)中的板剝膜；
[0020]步驟(13)，將步驟(12)的板進(jìn)行微蝕，去除線路上與基材上的沉銅層；
[0021]步驟(14)，將步驟(13)中完成線路的板進(jìn)行AOI掃描。
[0022]優(yōu)選地，基材的中間介質(zhì)層是聚酰亞胺P1、FR4或者環(huán)氧樹脂。
[0023]優(yōu)選地，線路為25-40 μ m線寬線距的線路。
[0024]優(yōu)選地，在步驟⑵中，基材貼的干膜為10-20 μ m蝕刻干膜。
[0025]優(yōu)選地，激光鉆孔的孔徑為25-50 μ m。
[0026]優(yōu)選地，在去除線路上與基材上的沉銅層時(shí)，微蝕量控制在2 μ m。
[0027]本發(fā)明的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式的優(yōu)點(diǎn):線制作線路，保證線路良率；在完成孔金屬化，避免褶皺；包裝線路銅面的平整性，避免貼干膜氣泡。
【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1為應(yīng)用于本發(fā)明較佳實(shí)施例提供的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式中，基材的示意圖。
[0029]圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例提供的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式中，蝕刻后線路步驟的示意圖。
[0030]圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例提供的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式中，激光鉆孔步驟的示意圖。
[0031]圖4為本發(fā)明較佳實(shí)施例提供的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式中，圖形電鍍剝膜步驟的示意圖。
[0032]圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例提供的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式中，微蝕去沉銅層步驟的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施實(shí)例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0034]請(qǐng)一并參閱圖1至圖5，本發(fā)明的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式按照以下流程實(shí)現(xiàn):下料-首次貼膜-首次曝光-首次顯影-蝕刻-激光鉆孔-除膠-沉銅-二次貼膜-二次曝光-二次顯影-圖形電鍍-剝膜-微蝕-AOI ;其中，所述微蝕指去線路沉銅層。
[0035]所述制作方式包括以下步驟。
[0036]步驟(I)，采用雙面覆銅板基材。如圖1所示，基材的中間介質(zhì)層可以是聚酰亞胺P1、FR4或者環(huán)氧樹脂。
[0037]步驟⑵，將步驟⑴中基材貼干膜。干膜為10-20 μ m蝕刻干膜。
[0038]步驟(3)，將步驟⑵中貼好干膜的板曝光。線路為25-40 μ m線寬線距的線路。
[0039]步驟(4)，將步驟(3)中曝光完成的線路通過(guò)1%濃度的碳酸氫鈉顯影液顯影，漏出未曝光的銅面。
[0040]步驟(5)，將步驟(4)中完成的板面進(jìn)行酸性蝕刻。
[0041]步驟(6)，將步驟(5)中的固化的干膜用氫氧化鈉剝掉，漏出線路。如圖2所示，蝕刻后線路。
[0042]步驟(7)，將步驟(6)中完成線路的板進(jìn)行激光鉆孔。激光鉆孔的孔徑為25-50 μ m，如圖3所示，基材選用PII，PIl上下有銅箔2，通孔3貫穿PIl和2層銅箔2。
[0043]步驟⑶，將步驟(7)中鉆完孔的板濕法除膠(高錳酸鉀體系)，去除激光殘留物。
[0044]步驟(9)，將步驟⑶板面沉銅，使鉆完的孔金屬化。
[0045]步驟(10)，將步驟(9)中完成的板面進(jìn)行貼膜、曝光、顯影。
[0046]步驟(11)，將步驟(10)中的板面進(jìn)行孔電鍍，增加孔內(nèi)厚度。
[0047]步驟(12)，將步驟(11)中的板剝膜，如圖4所示。
[0048]步驟(13)，將步驟(12)的板進(jìn)行微蝕，去除線路上與基材上的沉銅層。微蝕量控制在2 μπι，如圖5所示。這里的微蝕和蝕刻相比有存在不同，而且一定要安排在剝膜之后:微蝕就是使用硫酸+雙氧水，微蝕量一般控制在1-3 μ m/min ;而蝕刻液則是:鹽酸+氯化銅+雙氧水，蝕刻量控制在大于6 μ m/min。
[0049]步驟(14)，將步驟(13)中完成線路的板進(jìn)行AOI掃描。
[0050]對(duì)于片式生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，步驟越多褶皺的機(jī)會(huì)越大，褶皺對(duì)線路有影響，但是對(duì)孔的圖電影響不大。本發(fā)明的設(shè)計(jì)方式，減少了制作線路。
[0051]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明所作的詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明具體實(shí)施僅限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單替換和變更，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書確定的發(fā)明保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式，其包括下料、激光鉆孔、沉銅、首次貼膜、首次曝光、首次顯影、圖形電鍍、剝膜、二次貼膜、二次曝光、二次顯影、蝕刻、剝膜、AOI ;其特征在于:所述制作方式還包括沉銅和微蝕，所述制作方式按照以下流程實(shí)現(xiàn):下料-首次貼膜-首次曝光-首次顯影-蝕刻-激光鉆孔-除膠-沉銅-二次貼膜-二次曝光-二次顯影-圖形電鍍-剝膜-微蝕-AOI ;其中，所述微蝕指去線路層銅層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式，其特征在于:所述制作方式包括以下步驟: 步驟(I)，采用雙面覆銅板基材， 步驟(2)，將步驟(I)中基材貼干膜； 步驟(3)，將步驟(2)中貼好干膜的板曝光； 步驟(4)，將步驟(3)中曝光完成的線路通過(guò)1%濃度的碳酸氫鈉顯影液顯影，漏出未曝光的銅面； 步驟(5)，將步驟(4)中完成的板面進(jìn)行酸性蝕刻； 步驟(6)，將步驟(5)中的固化的干膜用氫氧化鈉剝掉，漏出線路； 步驟(7)，將步驟(6)中完成線路的板進(jìn)行激光鉆孔； 步驟(8)，將步驟(7)中鉆完孔的板濕法除膠，去除激光殘留物； 步驟(9)，將步驟(8)板面沉銅，使鉆完的孔金屬化； 步驟(10)，將步驟(9)中完成的板面進(jìn)行貼膜、曝光、顯影； 步驟(11)，將步驟(10)中的板面進(jìn)行孔電鍍，增加孔內(nèi)厚度； 步驟(12)，將步驟(11)中的板剝膜； 步驟(13)，將步驟(12)的板進(jìn)行微蝕，去除線路上與基材上的沉銅層； 步驟(14)，將步驟(13)中完成線路的板進(jìn)行AOI掃描。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式，其特征在于:基材的中間介質(zhì)層是聚酰亞胺P1、FR4或者環(huán)氧樹脂。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式，其特征在于:線路為25-40 μ m線寬線距的線路。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式，其特征在于:在步驟⑵中，基材貼的干膜為10-20 μ m蝕刻干膜。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式，其特征在于:激光鉆孔的孔徑為25-50 μ m。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式，其特征在于:在去除線路上與基材上的沉銅層時(shí)，微蝕量控制在2 μπ?。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式，其包括下料、激光鉆孔、沉銅(黑孔)、首次貼膜、首次曝光、首次顯影、圖形電鍍、剝膜、二次貼膜、二次曝光、二次顯影、蝕刻、剝膜、AOI、沉銅和微蝕。所述制作方式按照以下流程實(shí)現(xiàn)：下料-首次貼膜-首次曝光-首次顯影-蝕刻-激光鉆孔-除膠-沉銅-二次貼膜-二次曝光-二次顯影-圖形電鍍-剝膜-微蝕-AOI；其中，所述微蝕指去線路沉銅層。本發(fā)明的片式生產(chǎn)高密度柔性印制電路板的制作方式的優(yōu)點(diǎn)：先制作線路，保證線路良率；在完成孔金屬化，避免褶皺；保證線路銅面的平整性，避免貼干膜氣泡。
【IPC分類】H05K3/42, H05K3/06, H05K3/00
【公開號(hào)】CN105208778
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510611292
【發(fā)明人】劉燕
【申請(qǐng)人】安捷利電子科技（蘇州）有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年9月23日