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      一種屏蔽pcb板高速信號干擾的方法

      文檔序號:9456628閱讀:1056來源:國知局
      一種屏蔽pcb板高速信號干擾的方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ] 本發(fā)明涉及PCB板設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種屏蔽PCB板高速信號干擾的方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,云計算時代的到來,服務(wù)器的性能不斷提升,系統(tǒng)的運(yùn)行速度也是越來越快,系統(tǒng)內(nèi)部的芯片傳輸信號的運(yùn)行速度也是呈現(xiàn)快速上升的趨勢。而這些高速信號的傳輸質(zhì)量更是關(guān)系到整個服務(wù)器系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素。由于服務(wù)器主板面積大且元器件密度高,高速線號很容易受到具有高輻射能量的晶振及匯集大電流的電源銅面及密集電源via的干擾,傳輸質(zhì)量受到嚴(yán)重影響,導(dǎo)致服務(wù)器系統(tǒng)的性能大減。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為解決該問題,本發(fā)明從如何屏蔽信號干擾方向分析,提供一種屏蔽的PCB板高速信號干擾的方法。通過在PCB板上設(shè)計一道貫通的金屬屏蔽墻,來減弱晶振信號的高輻射能量以及匯集大電流的電源銅箔和密集電源via區(qū)域所產(chǎn)生的干擾電磁場對高速信號的干擾。同時,還可節(jié)省PCB板卡上的布線空間。
      [0004]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
      一種屏蔽PCB板高速信號干擾的方法,通過在PCB板卡上添加的一道貫通的金屬屏蔽墻,來減弱高具有高輻射能量的導(dǎo)線、元器件對高速信號的干擾。
      [0005]利用屏蔽的三種機(jī)理:
      其一,入射干擾電磁波一部分在金屬屏蔽墻的前表面反射;
      其二,信號一部分被金屬屏蔽墻吸收;
      其三,還有一部分信號在金屬屏蔽墻的后表面多次反射。
      [0006]所述金屬屏蔽墻設(shè)置于高速信號和具有強(qiáng)輻射能量的晶振或匯集大電流的電源銅面及密集電源via之間。利用這道金屬屏蔽墻隔離開,防止干擾電磁場向外擴(kuò)散以及防止外界的干擾電磁場進(jìn)入。利用金屬屏蔽墻對來自導(dǎo)線、元器件等干擾電磁波進(jìn)行吸收、表面反射和內(nèi)部多次反射,損耗掉干擾電磁波的大部分能量。如圖1所示,這道金屬屏蔽墻具有減弱干擾、保護(hù)信號的功能。同時,通過添加這道金屬屏蔽墻,還可大大的提升PCB板卡的空間利用率,把其他的信號優(yōu)化到更好或添加更多的功能。從而,高速信號的傳輸質(zhì)量以及板卡的整體性能都得到很大的提升。
      [0007]所述方法實(shí)現(xiàn)步驟具體如下:
      1)在PCB板layout設(shè)計中,添加一個貫通的地屬性的條形過孔,此過孔的位置在高速信號和具有高輻射能量的晶振及匯集大電流的電源銅面及密集電源via之間,沿線避開晶振輻射較強(qiáng)的區(qū)域;
      2)在對layout設(shè)計文件進(jìn)行PCB制作時,將貫通的孔用金屬填充(如銅、鎳等),形成一道金屬屏蔽墻。
      [0008]本發(fā)明的有益效果為: 本發(fā)明針對大而密的服務(wù)器主板,在layout設(shè)計時,可以避免為了減弱信號之間的干擾而浪費(fèi)大量的寶貴空間來拉大高速信號與晶振或電源銅面及密集電源via的距離;在設(shè)計上,這道貫通的金屬屏蔽墻就可以為服務(wù)器主板節(jié)省很大的空間來進(jìn)行更多信號的布線優(yōu)化及板卡更多功能的添加,從而保障服務(wù)器更高性能的實(shí)現(xiàn)。
      【附圖說明】
      [0009]圖1為本發(fā)明方法金屬屏蔽墻屏蔽原理示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0010]下面根據(jù)說明書附圖,結(jié)合【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明進(jìn)一步說明:
      實(shí)施例1:
      一種屏蔽PCB板高速信號干擾的方法,通過在PCB板卡上添加的一道貫通的金屬屏蔽墻,對來自導(dǎo)線、元器件等干擾電磁波和內(nèi)部電磁波起著吸收、表面反射和內(nèi)部多次反射的作用,來減弱高具有高輻射能量的導(dǎo)線、元器件,如晶振和匯集大電流的電源銅面及密集電源via (通道),對高速信號的干擾。
      [0011]如圖1所示,利用屏蔽的三種機(jī)理:
      其一,入射干擾電磁波一部分在金屬屏蔽墻的前表面反射;
      其二,信號一部分被金屬屏蔽墻吸收;
      其三,還有一部分信號在金屬屏蔽墻的后表面多次反射。
      [0012]實(shí)施例2:
      在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上,本實(shí)施例所述金屬屏蔽墻設(shè)置于高速信號和具有強(qiáng)輻射能量的晶振或匯集大電流的電源銅面及密集電源via之間。利用這道金屬屏蔽墻隔離開,防止干擾電磁場向外擴(kuò)散以及防止外界的干擾電磁場進(jìn)入。利用金屬屏蔽墻對來自導(dǎo)線、元器件等干擾電磁波進(jìn)行吸收、表面反射和內(nèi)部多次反射,損耗掉干擾電磁波的大部分能量。如圖1所示,這道金屬屏蔽墻具有減弱干擾、保護(hù)信號的功能。同時,通過添加這道金屬屏蔽墻,還可大大的提升PCB板卡的空間利用率,把其他的信號優(yōu)化到更好或添加更多的功能。從而,高速信號的傳輸質(zhì)量以及板卡的整體性能都得到很大的提升。
      [0013]實(shí)施例3:
      在實(shí)施例1或2的基礎(chǔ)上,本實(shí)施例所述方法實(shí)現(xiàn)步驟具體如下:
      1)在PCB板layout設(shè)計中,添加一個貫通的地屬性的條形過孔,此過孔的位置在高速信號和具有高輻射能量的晶振及匯集大電流的電源銅面及密集電源via之間,沿線避開晶振輻射較強(qiáng)的區(qū)域,如晶振;
      2)在對layout設(shè)計文件進(jìn)行PCB制作時,將貫通的孔用金屬填充(如銅、鎳等),形成一道金屬屏蔽墻。
      [0014]以上實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明,而并非對本發(fā)明的限制,有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下,還可以做出各種變化和變型,因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇,本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種屏蔽PCB板高速信號干擾的方法,其特征在于:通過在PCB板卡上添加的一道貫通的金屬屏蔽墻,來減弱高具有高輻射能量的導(dǎo)線、元器件對高速信號的干擾。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種屏蔽PCB板高速信號干擾的方法,其特征在于:所述金屬屏蔽墻設(shè)置于高速信號和具有強(qiáng)輻射能量的晶振或匯集大電流的電源銅面及密集電源via之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種屏蔽PCB板高速信號干擾的方法,其特征在于,所述方法實(shí)現(xiàn)步驟具體如下: 1)在PCB板layout設(shè)計中,添加一個貫通的地屬性的條形過孔,此過孔的位置在高速信號和具有高輻射能量的晶振及匯集大電流的電源銅面及密集電源via之間,沿線避開晶振輻射較強(qiáng)的區(qū)域; 2)在對layout設(shè)計文件進(jìn)行PCB制作時,將貫通的孔用金屬填充(如銅、鎳等),形成一道金屬屏蔽墻。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種屏蔽PCB板高速信號干擾的方法,其特征在于:通過在PCB板卡上添加的一道貫通的金屬屏蔽墻,來減弱高具有高輻射能量的導(dǎo)線、元器件對高速信號的干擾。本發(fā)明針對大而密的服務(wù)器主板,在layout設(shè)計時,可以避免為了減弱信號之間的干擾而浪費(fèi)大量的寶貴空間來拉大高速信號與晶振或電源銅面及密集電源via的距離。
      【IPC分類】H05K9/00
      【公開號】CN105208844
      【申請?zhí)枴緾N201510610921
      【發(fā)明人】王英娜, 王林
      【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
      【公開日】2015年12月30日
      【申請日】2015年9月24日
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