一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件自發(fā)明創(chuàng)造以來(lái)，越來(lái)越多地使用在現(xiàn)代的工業(yè)及現(xiàn)代生活當(dāng)中，對(duì)于現(xiàn)代工業(yè)，特別是采礦、化工、電力、工業(yè)制造等領(lǐng)域。如PCB板上所貼附的電子元器件，在工作的同時(shí)產(chǎn)生熱效應(yīng)，溫度會(huì)不斷升高。如果不將這些熱量及時(shí)帶走，則會(huì)導(dǎo)致熱量積聚、溫度飄升，最終燒壞電子元器件本身和PCB板上的其他元器件，或者可能影響PCB板的正常工作。
[0003]目前，電子元器件的散熱方式主要有:導(dǎo)熱、對(duì)流和輻射。導(dǎo)熱是指通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量從高溫處傳遞至低溫處。對(duì)流是指通過(guò)氣體或液體等的流體介質(zhì)將熱量帶走。輻射是指通過(guò)在發(fā)熱體上涂抹特定的顏色進(jìn)行散熱。
[0004]上述三種方式中，導(dǎo)熱方式的散熱效率最高，對(duì)流方式次之，輻射方式的散熱效率最低。由于對(duì)流方式需要電機(jī)驅(qū)動(dòng)流體的運(yùn)動(dòng)，因此它會(huì)發(fā)出噪聲。由于PCB板通常都是安裝于盒體內(nèi)，并不受到光線的照射，因此，輻射方式在電子元器件上的散熱效果并不佳。權(quán)衡其利弊，PCB板上的電子元器件通常使用導(dǎo)熱的方式進(jìn)行散熱。
[0005]在導(dǎo)熱方式中，通常采用銅作為導(dǎo)熱的介質(zhì)。然而，銅作為散熱材料，雖然其散熱速度較快，但它的重量大，接觸面積小，散熱不夠理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)，該電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)能夠兼顧導(dǎo)熱與對(duì)流兩種散熱方式，而且重量輕，散熱面積大，散熱快。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0008]—種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)，包括屏蔽殼體、兩個(gè)靜音風(fēng)扇、導(dǎo)熱膠層和導(dǎo)熱金屬片，屏蔽殼體內(nèi)置有PCB板，該P(yáng)CB板上設(shè)置有電子元器件；兩個(gè)靜音風(fēng)扇設(shè)置在屏蔽殼體的頂部及側(cè)部一個(gè)對(duì)角線的位置上，能形成空氣對(duì)流；電子元器件的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱膠層，導(dǎo)熱膠層的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱金屬片；導(dǎo)熱金屬片上設(shè)置有導(dǎo)熱槽，該導(dǎo)熱槽主要由若干條金屬條并列排列形成。
[0009]所述屏蔽殼體的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有導(dǎo)熱娃膠層。
[0010]所述PCB板背離電子元器件的一側(cè)設(shè)置有硅膠散熱墊片。
[0011]所述導(dǎo)熱金屬片四周設(shè)置有加強(qiáng)筋。
[0012]所述導(dǎo)熱金屬片為導(dǎo)熱銅片或?qū)徜X片，金屬條為銅條或鋁條。
[0013]本發(fā)明采用上述結(jié)構(gòu)后，上述導(dǎo)熱金屬片上導(dǎo)熱槽的設(shè)置，一方面使得導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)重量輕，另一方面，導(dǎo)熱接觸面積大，導(dǎo)熱快速。同時(shí)，上述兩個(gè)靜音風(fēng)扇能將導(dǎo)熱金屬片吸取的熱量，以對(duì)流的形式帶走。另外，屏蔽殼體以及導(dǎo)熱硅膠層的設(shè)置，在導(dǎo)熱的同時(shí)，能使電子元器件之間相互隔離，無(wú)信號(hào)干擾。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1顯示了本發(fā)明一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2顯示了屏蔽殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中有:
[0017]1.屏蔽殼體；
[0018]11.靜音風(fēng)扇；
[0019]2.PCB 板；
[0020]21.硅膠散熱墊片
[0021]3.電子元器件；
[0022]4.導(dǎo)熱膠層；
[0023]5.導(dǎo)熱金屬片；
[0024]51.導(dǎo)熱槽；
[0025]6.導(dǎo)熱硅膠層。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖和具體較佳實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0027]如圖1和圖2所不，一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)，包括屏蔽殼體1、兩個(gè)靜音風(fēng)扇
11、導(dǎo)熱膠層4和導(dǎo)熱金屬片5。
[0028]屏蔽殼體內(nèi)置有PCB板，該P(yáng)CB板上設(shè)置有電子元器件。
[0029]兩個(gè)靜音風(fēng)扇設(shè)置在屏蔽殼體的頂部及側(cè)部一個(gè)對(duì)角線的位置上，能形成空氣對(duì)流。
[0030]電子元器件的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱膠層，導(dǎo)熱膠層的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱金屬片；導(dǎo)熱金屬片上設(shè)置有導(dǎo)熱槽，該導(dǎo)熱槽主要由若干條金屬條并列排列形成。
[0031]所述屏蔽殼體的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有導(dǎo)熱娃膠層。
[0032]所述PCB板背離電子元器件的一側(cè)設(shè)置有硅膠散熱墊片。
[0033]所述導(dǎo)熱金屬片四周設(shè)置有加強(qiáng)筋。
[0034]所述導(dǎo)熱金屬片為導(dǎo)熱銅片或?qū)徜X片，金屬條優(yōu)選為銅條或鋁條。
[0035]采用上述結(jié)構(gòu)后，上述導(dǎo)熱金屬片上導(dǎo)熱槽的設(shè)置，一方面使得導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)重量輕，另一方面，導(dǎo)熱接觸面積大，導(dǎo)熱快速。同時(shí)，上述兩個(gè)靜音風(fēng)扇能將導(dǎo)熱金屬片吸取的熱量，以對(duì)流的形式帶走。另外，屏蔽殼體以及導(dǎo)熱硅膠層的設(shè)置，在導(dǎo)熱的同時(shí)，能使電子元器件之間相互隔離，無(wú)信號(hào)干擾。
[0036]以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種等同變換，這些等同變換均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括屏蔽殼體、兩個(gè)靜音風(fēng)扇、導(dǎo)熱膠層和導(dǎo)熱金屬片，屏蔽殼體內(nèi)置有PCB板，該P(yáng)CB板上設(shè)置有電子元器件；兩個(gè)靜音風(fēng)扇設(shè)置在屏蔽殼體的頂部及側(cè)部一個(gè)對(duì)角線的位置上，能形成空氣對(duì)流；電子元器件的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱膠層，導(dǎo)熱膠層的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱金屬片；導(dǎo)熱金屬片上設(shè)置有導(dǎo)熱槽，該導(dǎo)熱槽主要由若干條金屬條并列排列形成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述屏蔽殼體的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB板背離電子元器件的一側(cè)設(shè)置有硅膠散熱墊片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱金屬片四周設(shè)置有加強(qiáng)筋。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱金屬片為導(dǎo)熱銅片或?qū)徜X片，金屬條為銅條或鋁條。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電子元器件用散熱結(jié)構(gòu)，包括屏蔽殼體、兩個(gè)靜音風(fēng)扇、導(dǎo)熱膠層和導(dǎo)熱金屬片，屏蔽殼體內(nèi)置有PCB板，該P(yáng)CB板上設(shè)置有電子元器件；兩個(gè)靜音風(fēng)扇設(shè)置在屏蔽殼體的頂部及側(cè)部一個(gè)對(duì)角線的位置上，能形成空氣對(duì)流；電子元器件的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱膠層，導(dǎo)熱膠層的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱金屬片；導(dǎo)熱金屬片上設(shè)置有導(dǎo)熱槽，該導(dǎo)熱槽主要由若干條金屬條并列排列形成。采用上述結(jié)構(gòu)后，上述導(dǎo)熱金屬片上導(dǎo)熱槽的設(shè)置，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)重量輕，導(dǎo)熱接觸面積大，導(dǎo)熱快速。同時(shí)，兩個(gè)靜音風(fēng)扇能將導(dǎo)熱金屬片吸取的熱量，以對(duì)流的形式帶走。另外，屏蔽殼體以及導(dǎo)熱硅膠層的設(shè)置，在導(dǎo)熱的同時(shí)，能使電子元器件之間相互隔離，無(wú)信號(hào)干擾。
【IPC分類】H05K9/00, H05K7/20
【公開(kāi)號(hào)】CN105228416
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510679362
【發(fā)明人】楊和榮
【申請(qǐng)人】吳江市莘塔前進(jìn)五金廠
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年10月19日