基板結(jié)構(gòu)及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu)及其制法，特別是指一種形成線路于導(dǎo)電盲孔的端部上的基板結(jié)構(gòu)及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]由于電子產(chǎn)品朝向輕薄短小的趨勢且其功能不斷地增加，使得基板結(jié)構(gòu)上的線路也隨之趨向密集化，因而該些線路的間距日益縮小、配置數(shù)量愈來愈多、布線密度也愈來愈聞。
[0003]圖1Α與圖1B為分別繪示現(xiàn)有技術(shù)的一基板結(jié)構(gòu)1的剖視示意圖及部分俯視示意圖。如圖所示，基板結(jié)構(gòu)1包括一基板本體10、一第一增層結(jié)構(gòu)11、一第二增層結(jié)構(gòu)12、二導(dǎo)電盲孔13、二第一線路14以及至少一第二線路15。
[0004]該基板本體10具有相對的第一表面10a與第二表面10b，該第一增層結(jié)構(gòu)11與該第二增層結(jié)構(gòu)12分別形成于該基板本體10的第一表面10a與第二表面10b上，該二導(dǎo)電盲孔13形成于該第一增層結(jié)構(gòu)11中以電性連接該基板本體10。
[0005]該二第一線路14形成于該第一增層結(jié)構(gòu)11上以分別通過該二導(dǎo)電盲孔13的端部，該第二線路15形成于該第一增層結(jié)構(gòu)11上以通過該二導(dǎo)電盲孔13之間。該二第一線路14具有形成于該二導(dǎo)電盲孔13的端部上的二焊墊141，且該焊墊141的寬度A1大于該導(dǎo)電盲孔13的端部的寬度A2，藉以避免進行蝕刻作業(yè)時流入蝕刻液至該導(dǎo)電盲孔13內(nèi)。
[0006]上述圖1A與圖1B的基板結(jié)構(gòu)1的缺點，在于該焊墊141的寬度A1大于該導(dǎo)電盲孔13的端部的寬度A2，所以當該些第一線路14與第二線路15的密度提高時，該些焊墊141會占據(jù)該第一增層結(jié)構(gòu)11的表面上的部分面積，因而減少該些焊墊141之間可通過的第二線路15的數(shù)量，導(dǎo)致降低該些第一線路14與第二線路15的配置數(shù)量及布線密度。
[0007]為解決前述問題，遂發(fā)展出如圖2A與圖2B所示的基板結(jié)構(gòu)1’。
[0008]圖2A與圖2B為分別繪示現(xiàn)有技術(shù)的另一基板結(jié)構(gòu)1’的剖視示意圖及部分俯視示意圖。圖2A與圖2B的基板結(jié)構(gòu)1’與上述圖1A與圖1B的基板結(jié)構(gòu)1大致相同，其主要差異在于:圖2A與圖2B的基板結(jié)構(gòu)1’縮小該焊墊141的寬度A1，以使該焊墊141的寬度A1等于該第一增層結(jié)構(gòu)11上的第一線路14的寬度A3,并小于該導(dǎo)電盲孔13的端部的寬度A2。
[0009]惟，上述圖2A與圖2B的基板結(jié)構(gòu)1’的缺點，在于該基板結(jié)構(gòu)1’雖可提高該些第一線路14與第二線路15的配置數(shù)量及布線密度，但因該基板結(jié)構(gòu)1’需額外制作第一增層結(jié)構(gòu)11 (或加上第二增層結(jié)構(gòu)12)，才能形成該些導(dǎo)電盲孔13、第一線路14與第二線路15于該第一增層結(jié)構(gòu)11上，導(dǎo)致該基板結(jié)構(gòu)1’的制程較為復(fù)雜且成本較高。
[0010]因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明的目的為提供一種基板結(jié)構(gòu)及其制法，能提高該基板結(jié)構(gòu)的線路的配置數(shù)量及布線密度，并簡化該基板結(jié)構(gòu)的制程及降低成本。
[0012]本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)，其包括:一基板本體，其具有相對的第一表面與第二表面、及貫穿該第一表面與該第二表面的至少二導(dǎo)電盲孔；至少二第一線路，其形成于該基板本體上以分別延伸至該至少二導(dǎo)電盲孔的端部上，且該第一線路于該導(dǎo)電盲孔的端部上的寬度小于該導(dǎo)電盲孔的端部的寬度；以及至少一第二線路，其形成于該基板本體上以通過該至少二導(dǎo)電盲孔的端部上的該至少二第一線路之間。
[0013]上述基板結(jié)構(gòu)可包括金屬層，其形成于該基板本體的第一表面與第二表面其中一者或二者上。該基板結(jié)構(gòu)也可包括一第二焊墊，其形成于該導(dǎo)電盲孔的另一端部上以經(jīng)由該導(dǎo)電盲孔電性連接該第一線路，且該第二焊墊的寬度大于該導(dǎo)電盲孔的寬度。
[0014]本發(fā)明還提供一種基板結(jié)構(gòu)的制法，其包括:提供一基板本體且其具有相對的第一表面與第二表面、及貫穿該第一表面與該第二表面的至少二導(dǎo)電盲孔；于該基板本體上形成至少二分別延伸至該二導(dǎo)電盲孔的端部上的第一線路，且該第一線路于該導(dǎo)電盲孔的端部上的寬度小于該導(dǎo)電盲孔的端部的寬度；以及于該基板本體上形成至少一通過該至少二導(dǎo)電盲孔的端部上的該至少二第一線路之間的第二線路。
[0015]上述基板結(jié)構(gòu)的制法可包括形成金屬層于該基板本體的第一表面與第二表面其中一者或二者上。
[0016]上述形成該至少二導(dǎo)電盲孔、至少二第一線路與第一線路的制程可包括:形成至少二貫穿孔以貫穿該金屬層、該基板本體的第一表面與第二表面；形成第一阻層于該金屬層上，該第一阻層具有自該金屬層上分別延伸至該至少二貫穿孔上的至少二第一溝槽與介于該至少二第一溝槽之間的至少一第二溝槽，且該第一溝槽的寬度小于該貫穿孔的寬度；以及填充導(dǎo)電材料于該至少二貫穿孔內(nèi)以形成該至少二導(dǎo)電盲孔，并形成該導(dǎo)電材料于該至少二第一溝槽內(nèi)與該至少二導(dǎo)電盲孔的端部上以形成該至少二第一線路，且形成該導(dǎo)電材料于該第二溝槽內(nèi)以形成該第二線路。
[0017]上述基板結(jié)構(gòu)的制法可包括移除該第一阻層以外露出部分該金屬層；形成第二阻層于該第一線路與該第二線路上；依據(jù)該第二阻層對該金屬層進行蝕刻作業(yè)以移除部分該金屬層；以及移除該第二阻層以外露出部分該基板本體。
[0018]上述形成該至少二導(dǎo)電盲孔、至少二第一線路與第一線路的制程可包括:形成至少二貫穿孔以貫穿該金屬層、該基板本體的第一表面與第二表面；填充導(dǎo)電材料于該至少二貫穿孔內(nèi)，并形成該導(dǎo)電材料于該金屬層上；形成第一阻層于該金屬層的導(dǎo)電材料上，該第一阻層具有分別對應(yīng)于該至少二貫穿孔的至少二第一阻隔部與介于該二第一阻隔部之間的至少一第二阻隔部，且該第一阻隔部的寬度小于該貫穿孔的寬度；以及依據(jù)該第一阻層對該金屬層與該導(dǎo)電材料進行蝕刻作業(yè)，以依據(jù)該至少二貫穿孔、至少二第一阻隔部與第二阻隔部分別形成該至少二導(dǎo)電盲孔、至少二第一線路及第二線路。
[0019]上述基板結(jié)構(gòu)的制法可包括移除該第一阻層，以外露出部分該基板本體、部分該至少二導(dǎo)電盲孔的端部、該至少二第一線路與該第二線路。
[0020]上述基板結(jié)構(gòu)及其制法中，該第一線路可形成于該金屬層與該導(dǎo)電盲孔的端部上，也可再穿越過該導(dǎo)電盲孔的端部外，且該第二線路可形成于該金屬層上。該導(dǎo)電盲孔的端部上的第一線路可作為第一焊墊。
[0021]上述基板結(jié)構(gòu)的制法可包括形成一第二焊墊于該導(dǎo)電盲孔的另一端部上以經(jīng)由該導(dǎo)電盲孔電性連接該第一線路，該第二焊墊的寬度可大于該導(dǎo)電盲孔的寬度。
[0022]上述基板結(jié)構(gòu)及其制法中，該基板本體的材質(zhì)可為FR-4樹脂、FR-5樹脂、環(huán)氧樹月旨、聚酯纖維、聚酰亞胺樹脂、BT樹脂或玻璃纖維等。
[0023]由上可知，本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)及其制法中，主要于基板本體中形成至少二導(dǎo)電盲孔以貫穿該基板本體的相對兩表面，并于該基板本體的表面上形成至少二第一線路以分別延伸至該至少二導(dǎo)電盲孔的端部上，且該第一線路的寬度可小于該導(dǎo)電盲孔的端部的寬度，以利至少一第二線路通過該二導(dǎo)電盲孔的端部上的二第一線路之間。藉此，本發(fā)明除可提高該些第一線路與第二線路的配置數(shù)量及布線密度外，也能簡化該基板結(jié)構(gòu)的制程，并降低該基板結(jié)構(gòu)的成本。
【附圖說明】
[0024]圖1A與圖1B為分別繪示現(xiàn)有技術(shù)的一基板結(jié)構(gòu)的剖視示意圖及部分俯視示意圖；
[0025]圖2A與圖2B為分別繪示現(xiàn)有技術(shù)的另一基板結(jié)構(gòu)的剖視示意圖及部分俯視示意圖；
[0026]圖3A至圖3F"為繪示本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)及其制法的一實施例的剖視示意圖，其中，圖3F’為圖3F的另一實施例，圖3F"為圖3F或圖3F’的部分俯視示意圖；以及
[0027]圖4A至圖4E"為繪示本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)及其制法的另一實施例的剖視示意圖，其中，圖4E’為圖4E的另一實施例，圖4E〃為圖4E或圖4E’的部分俯視示意圖。
[0028]符號說明
[0029]1、1’、2基板結(jié)構(gòu)
[0030]10、20基板本體[0031 ]10a、20a第一表面
[0032]10b>20b第二表面
[0033]11第一增層結(jié)構(gòu)
[0034]12第二增層結(jié)構(gòu)
[0035]13,222導(dǎo)電盲孔
[0036]14、24第一線路
[0037]141焊墊<