布線基板、布線基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及布線基板、布線基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，半導(dǎo)體元件例如通過芯片倒裝方式被安裝到電路板上。在電路板上設(shè)置有電極(pad焊盤)和阻焊膜。電極從形成于阻焊膜的開口部露出，在露出的電極上形成有焊料凸點(diǎn)。通過該焊料凸點(diǎn)(solder bump)，將電路板與半導(dǎo)體元件連接。另外，在其他電路板上，形成有從阻焊膜的開口部露出的凸點(diǎn)，凸點(diǎn)通過電鍍等而與電極連接。通過該凸點(diǎn)，電路板與半導(dǎo)體元件連接(例如，參照日本特開2007-103878號(hào)公報(bào))。
[0003]但是，近年來隨著半導(dǎo)體元件的高度集成化，半導(dǎo)體元件在布線基板上的連接端子的數(shù)量增大(多管腳化)，此外還推進(jìn)半導(dǎo)體元件的連接端子的窄間距化。因此，需要與這種半導(dǎo)體元件對(duì)應(yīng)的布線基板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明涉及一種布線基板，具備:布線層；設(shè)置于所述布線層的面上的、用于安裝電子部件的多個(gè)金屬端子；以及保護(hù)層，將所述布線層中的形成有所述多個(gè)金屬端子的面覆蓋，所述布線層包括晶種層和金屬鍍層，所述金屬鍍層形成于所述晶種層之上，俯視時(shí)的大小與所述晶種層相同，所述多個(gè)金屬端子具有從所述保護(hù)層突出的上端和具有該上端的寬度以上的寬度的基端，所述保護(hù)層針對(duì)所述多個(gè)金屬端子分別具有角焊縫部，該角焊縫部朝向所述多個(gè)金屬端子之中的相應(yīng)的金屬端子的上端面延伸，與所述多個(gè)金屬端子之中的相應(yīng)的金屬端子的側(cè)面連接。
[0005]本發(fā)明還涉及一種布線基板的制造方法，是具有電子部件用的金屬端子的布線基板的制造方法，包括:在絕緣層上形成晶種層的工序；形成第1抗蝕層的工序，第1抗蝕層將所述晶種層覆蓋，且在預(yù)定位置具有開口部；將所述晶種層用作供電層，在所述第1抗蝕層的開口部形成金屬鍍層的工序；將所述第1抗蝕層去除的工序；形成將所述晶種層和所述金屬鍍層覆蓋的第2抗蝕層的工序，該第2抗蝕層具有使所述金屬鍍層的上表面的一部分露出的開口部；將所述晶種層用作供電層，在所述第2抗蝕層的開口部形成金屬端子的工序；將所述第2抗蝕層去除的工序；將所述金屬鍍層用作掩模，對(duì)所述晶種層進(jìn)行蝕刻的工序；形成將所述金屬端子覆蓋的樹脂層的工序；將所述樹脂層薄膜化而將所述金屬端子的上端露出的工序；以及將所述樹脂層固化的工序。
[0006]發(fā)明效果
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一觀點(diǎn)，能夠安裝被實(shí)施了窄間距化的半導(dǎo)體元件等的電子部件。
【附圖說明】
[0008]圖1 (a)是示出半導(dǎo)體裝置的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖1 (b)是布線基板的局部剖視圖，圖1(c)是端子(post)以及阻焊膜的局部剖視圖。
[0009]圖2(a)?(e)是示出布線基板(端子)的制造工序的剖視圖。
[0010]圖3(a)?(e)是示出布線基板(端子)的制造工序的剖視圖。
[0011]圖4(a)、圖4(b)是其他布線基板的局部剖視圖。
[0012]圖5是示出其他半導(dǎo)體裝置的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0013]圖6(a)是其他布線基板的示意俯視圖，圖6(b)是其他布線基板的局部剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面說明各方式的半導(dǎo)體裝置。
[0015]另外，附圖有時(shí)為了便于理解而將構(gòu)成要素放大示出。構(gòu)成要素的尺寸比例有時(shí)與實(shí)物或其他圖不同。另外，在剖視圖中，為了便于理解，有時(shí)將一部分構(gòu)成要素的剖面線省略。
[0016]如圖1 (a)所示，半導(dǎo)體裝置1具有布線基板10、以及被安裝到布線基板10的一面(圖中上側(cè)的面)上的半導(dǎo)體元件60。該半導(dǎo)體裝置1被安裝到例如母板等的基板上。
[0017]在本實(shí)施方式中，為了方便起見，在布線基板10中，將安裝半導(dǎo)體元件60的一側(cè)設(shè)為上側(cè)。另外，在布線基板10所包含的各部件中，將上側(cè)的面設(shè)為上表面。其中，布線基板10能夠以天地顛倒的狀態(tài)使用，或者也能夠以任意的角度配置。另外，俯視是指，從安裝半導(dǎo)體元件60的面的法線方向觀看對(duì)象物，平面形狀是指俯視時(shí)的形狀。
[0018]布線基板10具有芯基板11。芯基板11是例如在作為加固材料的玻璃纖維布(玻璃織布)中含浸以環(huán)氧樹脂為主要成分的熱固性絕緣性樹脂并進(jìn)行固化而得到的、所謂的玻璃環(huán)氧基板。
[0019]在芯基板11上，在預(yù)定位置形成有將上表面與下表面之間貫通的多個(gè)貫通孔UXo在各貫通孔11X內(nèi)形成有將芯基板11的上表面與下表面之間貫通的貫通電極12。作為貫通電極12的材料，能夠使用例如銅(Cu)或銅合金。另外，貫通電極12可以通過在貫通孔11X的內(nèi)表面(壁面)形成電鍍膜，在該貫通孔11X內(nèi)填充絕緣樹脂而形成。
[0020]在芯基板11的上表面，依次層積有布線層21、絕緣層22、布線層23、絕緣層24、以及布線層25。在芯基板11的下表面依次層積有布線層31、絕緣層32、布線層33、絕緣層34、布線層35。作為布線層21、23、25以及布線層31、33、35的材料，能夠使用例如銅、銅合金。作為絕緣層22、24以及絕緣層32、34的材料，能夠使用例如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等絕緣性樹脂、或者在這些樹脂中混入了氧化硅或氧化鋁等填充物而得的樹脂材料。
[0021]在芯基板11的上表面的布線層21中包含的多個(gè)布線分別通過貫通電極12而與下表面的布線層31中包含的相應(yīng)的布線電連接。
[0022]在芯基板11的上方側(cè)，布線層23通過形成于絕緣層22的通孔(via hole)的連接線(via) 23V而與布線層21電連接。同樣地，布線層25通過連接線25V而與布線層23電連接。
[0023]形成于絕緣層24上的布線層25包括被圖案化成預(yù)定形狀的多個(gè)布線。另外，針對(duì)各個(gè)布線，作為布線層25進(jìn)行說明。布線層25包括:被包含于與半導(dǎo)體元件60對(duì)應(yīng)的區(qū)域(安裝區(qū)域)的布線層25a (第1布線層)；以及不被包含于安裝區(qū)域的布線層25b (第2布線層)。在布線層25a上形成有多個(gè)金屬端子27。也就是說，布線層25a中的多個(gè)布線分別形成有對(duì)應(yīng)的金屬端子27。金屬端子27形成為例如圓柱狀。在該金屬端子27上，上端27c的寬度(直徑)為基端27d的寬度(直徑)以下。因此，金屬端子27的上端27c附近的側(cè)面不會(huì)比金屬端子27的基端27d附近(金屬端子27與布線層25a連接的部分的附近)的側(cè)面還向側(cè)方突出。另外，能夠?qū)⒔饘俣俗?7的形狀形成為四角柱狀、六角柱狀等角柱狀。金屬端子27的材料為例如銅(Cu)。另外，作為金屬端子27的材料，能夠使用鎳、錫、銀、金、鈀、鋁等、或者它們的合金。另外，在本實(shí)施方式中，在布線層25b上沒有形成金屬端子27，布線層25b被用于將例如布線層25a與內(nèi)部的布線層23連接。另外，在不對(duì)布線層25a、25b進(jìn)行區(qū)分的情況下，有時(shí)使用布線層25進(jìn)行說明。
[0024]最外層的絕緣層24以及布線層25的表面被阻焊層41覆蓋。各金屬端子27從阻焊層41的上表面41a突出。另外，圖中雖省略，布線層21、23、25的表面(圖中的上表面)、芯基板11的上表面、絕緣層22、24等的表面(圖中的上表面)、金屬端子27的上表面被粗糙化。
[0025]在芯基板11的下方側(cè)，在絕緣層32的多個(gè)通孔分別形成有多個(gè)連接線33V，布線層33通過多個(gè)連接線33V而與布線層31電連接。同樣地，布線層35通過多個(gè)連接線35V而與布線層33電連接。最外層的絕緣層34以及布線層35的表面被阻焊層42覆蓋。在阻焊層42上，在預(yù)定位置形成有多個(gè)開口部42X，布線層35從各開口部42X作為焊盤(pad) 35a露出。另外，雖在圖中省略，布線層31、33、35的表面(圖中的下表面)、芯基板11的下表面、絕緣層32、24的表面(圖中的下表面)被粗糙化。
[0026]可以在焊盤35a的表面設(shè)置表面處理層。作為表面處理層，能夠使用電鍍層、0SP膜等。作為電鍍層，能夠使用例如依次層積了鎳/金、鎳/鈀/金的電鍍膜。作為0SP膜，能夠使用例如由咪唑化合物或唑類化合物構(gòu)成的膜。
[0027]布線基板10的各金屬端子27通過焊料71而與半導(dǎo)體元件60連接。也就是說，半導(dǎo)體元件60被芯片倒裝到布線基板10上。填充樹脂72被設(shè)置成將布線基板10與半導(dǎo)體元件60之間的縫隙填充。作為填充樹脂72的材料，使用例如環(huán)氧樹脂等絕緣性樹脂。
[0028]另外，圖1(a)示出布線基板的一個(gè)例子。布線基板只要具有將布線層25和布線層35相互電連接的結(jié)構(gòu)足以。因此，也可以是適當(dāng)改變布線層的層數(shù)的結(jié)構(gòu)，或者也可以是沒有形成布線層的結(jié)構(gòu)。作為布線基板，能夠使用例如具有芯基板的帶芯增層