軟硬結(jié)合板感光膜保護軟板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種軟硬結(jié)合板感光膜保護軟板的制作方法，尤其是一種印刷電路板中的軟硬結(jié)合板感光膜保護軟板的制作方法，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，軟硬結(jié)合板軟板有開窗露出銅面，并且介質(zhì)層厚度要求<3mil的軟硬結(jié)合板基本難以使用前開蓋工藝和后開蓋工藝制作。因為軟板有開窗露出銅面，前開蓋無法制作，蝕刻藥水會攻擊開窗露出的銅面，并且介質(zhì)層厚度<3mil，難以在滿足介質(zhì)層厚度的要求下增加基板制作后開蓋設計。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種軟硬結(jié)合板感光膜保護軟板的制作方法，降低制作成本，增加設計靈活性。
[0004]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種軟硬結(jié)合板感光膜保護軟板的制作方法，其特征是，包括以下步驟:
步驟一、在軟板上壓合覆蓋膜，覆蓋膜上開窗露出銅面；
步驟二、在壓合覆蓋膜的軟板的上下板面對稱覆蓋第一感光膜和第二感光膜，第一感光膜和第二感光膜經(jīng)過壓膜、曝光、顯影后保留軟板上開窗位置處上下表面的感光膜，形成第一局部感光膜和第二局部感光膜；
步驟三、根據(jù)第一局部感光膜和第二局部感光膜的位置和大小，在半固化片上進行成型開窗；
步驟四、將已開窗的半固化片對稱定位疊合于步驟二處理后得到的軟板的上下表面，再在上下面的半固化片上對稱疊合第一銅箔和第二銅箔，在第一銅箔和第二銅箔上對稱疊合第一壓墊膠和第二壓墊膠，在第一壓墊膠和第二壓墊膠上對稱疊合第一壓墊紙和第二壓墊紙；
步驟五、將步驟四得到的板材進行固化壓合，壓合后拆除第一壓墊膠、第二壓墊膠、第一壓墊紙和第二壓墊紙；在板材上按照需要進行鉆孔、鍍銅、壓膜、曝光、顯影、蝕刻和剝膜。
[0005]進一步的，所述步驟三中開窗的尺寸比第一局部感光膜和第二局部感光膜大5milo
[0006]進一步的，所述步驟二中，壓膜的壓力為0.4±0.1MPa，曝光的能量為90mj，顯影采用的為質(zhì)量百分濃度為1.0±0.2%的Na2CO3,顯影速度為2m/min。
[0007]本發(fā)明所述軟硬結(jié)合板感光膜保護軟板的制作方法，在蝕刻表面線路的同時，感光膜可以保護覆蓋膜開窗處的銅面在銅箔被蝕刻掉的同時，不被蝕刻藥水攻擊；且蝕刻線正常自帶的剝膜段剝膜藥水同時會將感光膜去除，露出覆蓋膜開窗口的銅面，即完成前開蓋流程ο
【附圖說明】
[0008]圖1?圖6為本發(fā)明所述制作方法的制作過程示意圖。其中，
圖1為壓合覆蓋膜的軟板的示意圖。
[0009]圖2為在軟板上下板面覆蓋感光膜的示意圖。
[0010]圖3為感光膜經(jīng)曝光顯影形成局部感光膜的示意圖。
[0011]圖4為在半固化片上成型開窗后的示意圖。
[0012]圖5為在軟板上疊合半固化片、銅箔、壓墊膠和壓墊紙后的示意圖。
[0013]圖6為完成前開蓋流程后的示意圖。
[0014]圖中標號:覆蓋膜1、軟板2、銅面3、第一感光膜4、第二感光膜5、第一局部感光膜
4-1、第二局部感光膜5-1、半固化片6、開窗7、第一銅箔8、第二銅箔9、第一壓墊膠10、第二壓墊膠11、第一壓墊紙12、第二壓墊紙13。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合具體附圖對本發(fā)明作進一步說明。
[0016]本發(fā)明所述軟硬結(jié)合板感光膜保護軟板的制作方法，包括以下步驟:
步驟一、如圖1所示，在軟板2上采用常規(guī)工藝壓合軟臂開窗的覆蓋膜1，覆蓋膜I上開窗露出銅面3 ；
步驟二、如圖2所示，在壓合覆蓋膜I的軟板2的上下板面對稱覆蓋第一感光膜4和第二感光膜5，第一感光膜4和第二感光膜5經(jīng)過壓膜、曝光、顯影后保留軟板2上開窗位置處上下表面的感光膜，形成第一局部感光膜4-1和第二局部感光膜5-1 (如圖3所示);所述壓膜的壓力為0.4±0.1MPa，曝光的能量為90mj，顯影采用的為質(zhì)量百分濃度為1.0±0.2%的Na2CO3,顯影速度為2m/min ；
步驟三、如圖4所示，根據(jù)第一局部感光膜4-1和第二局部感光膜5-1的位置和大小，在半固化片6上進行成型開窗7，開窗7的尺寸比第一局部感光膜4-1和第二局部感光膜
5-1大 5mil ;
步驟四、如圖5所示，將已開窗的半固化片6對稱定位疊合于步驟二處理后得到的軟板的上下表面，再在上下面的半固化片6上對稱疊合第一銅箔8和第二銅箔9，在第一銅箔8和第二銅箔9上對稱疊合第一壓墊膠10和第二壓墊膠11，在第一壓墊膠10和第二壓墊膠11上對稱疊合第一壓墊紙12和第二壓墊紙13 ；
步驟五、如圖6所示，將步驟四得到的板材進行固化壓合，壓合后拆除第一壓墊膠10、第二壓墊膠11、第一壓墊紙12和第二壓墊紙13 ;在板材上按照需要進行常規(guī)的鉆孔、鍍銅、壓膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜。在蝕刻表面線路的同時，感光膜可以保護覆蓋膜開窗處的銅面在銅箔被蝕刻掉的同時，不被蝕刻藥水攻擊；且蝕刻線正常自帶的剝膜段剝膜藥水同時會將感光膜去除，露出覆蓋膜開窗口的銅面，即完成前開蓋流程。
【主權(quán)項】
1.一種軟硬結(jié)合板感光膜保護軟板的制作方法，其特征是，包括以下步驟: 步驟一、在軟板(2 )上壓合覆蓋膜(1)，覆蓋膜(1)上開窗露出銅面(3 ); 步驟二、在壓合覆蓋膜(1)的軟板(2)的上下板面對稱覆蓋第一感光膜(4)和第二感光膜(5)，第一感光膜(4)和第二感光膜(5)經(jīng)過壓膜、曝光、顯影后保留軟板(2)上開窗位置處上下表面的感光膜，形成第一局部感光膜(4-1)和第二局部感光膜(5-1); 步驟三、根據(jù)第一局部感光膜(4-1)和第二局部感光膜(5-1)的位置和大小，在半固化片(6)上進行成型開窗(7); 步驟四、將已開窗的半固化片(6)對稱定位疊合于步驟二處理后得到的軟板的上下表面，再在上下面的半固化片(6)上對稱疊合第一銅箔(8)和第二銅箔(9)，在第一銅箔(8)和第二銅箔(9)上對稱疊合第一壓墊膠(10)和第二壓墊膠(11)，在第一壓墊膠(10)和第二壓墊膠(11)上對稱疊合第一壓墊紙(12 )和第二壓墊紙(13 ); 步驟五、將步驟四得到的板材進行固化壓合，壓合后拆除第一壓墊膠(10)、第二壓墊膠(11)、第一壓墊紙(12)和第二壓墊紙(13);在板材上按照需要進行鉆孔、鍍銅、壓膜、曝光、顯影、蝕刻和剝膜。2.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板感光膜保護軟板的制作方法，其特征是:所述步驟三中開窗(7)的尺寸比第一局部感光膜(4-1)和第二局部感光膜(5-1)大5mil。3.如權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板感光膜保護軟板的制作方法，其特征是:所述步驟二中，壓膜的壓力為0.4±0.1MPa，曝光的能量為90mj，顯影采用的為質(zhì)量百分濃度為.1.0±0.2% 的 Na2C03，顯影速度為 2m/min。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種軟硬結(jié)合板感光膜保護軟板的制作方法，其特征是，包括以下步驟：步驟一、在軟板上壓合覆蓋膜，覆蓋膜上開窗露出銅面；步驟二、在軟板的上下板面覆蓋感光膜，感光膜經(jīng)過壓膜、曝光、顯影后保留軟板上開窗位置處上下表面的感光膜，形成局部感光膜；步驟三、根據(jù)局部感光膜的位置和大小，在半固化片上進行成型開窗；步驟四、將半固化片對稱定位疊合于軟板的上下表面，再在半固化片上依次對稱疊合銅箔、壓墊膠和壓墊紙；步驟五、將板材進行固化壓合，壓合后拆除壓墊膠和壓墊紙；在板材上按照需要進行鉆孔、鍍銅、壓膜、曝光、顯影、蝕刻和剝膜。本發(fā)明能夠降低制作成本，增加設計靈活性。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號】CN105246265
【申請?zhí)枴緾N201510753415
【發(fā)明人】鄭方榮, 張志敏
【申請人】高德（江蘇）電子科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年11月6日