假軟硬結(jié)合線路板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于電器線路板的加工方法，特別涉及一種假軟硬結(jié)合線路板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]假軟硬結(jié)合印制線路板，就是有硬板(剛性板)與軟板壓合而成，這種印制線路板的優(yōu)點(diǎn)在于重量輕、可用空間大、可折疊而不影響信號(hào)使輸性能?，F(xiàn)有的加工方法軟板區(qū)使用壓合方式將硬板與軟板壓合成軟硬結(jié)合板。這種壓合方法的不足之處是成本高，生產(chǎn)周期長，報(bào)廢率高等缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述技術(shù)不足，提供一種采用鑼階梯方式，在線路板以外鋪大面積銅皮以達(dá)到軟板韌性的假軟硬結(jié)合線路板的加工方法。
[0004]本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種假軟硬結(jié)合線路板的加工方法，包括以下步驟:
a.按設(shè)計(jì)要求的尺寸切割基板，在基板上按要求用鉆床鉆線路板孔；然后把鉆好線路板孔的基板放入化學(xué)沉銅線中進(jìn)沉銅；沉銅完成后再放入全板電鍍線中進(jìn)行電鍍；
b.對電鍍完的線路板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移:按設(shè)計(jì)要求將線路板圖形繪制菲林，繪制菲林后采用曝光轉(zhuǎn)移到顯影線中進(jìn)行顯影；顯影后的電路板放入圖形電鍍線中進(jìn)行圖形電鍍；
c.圖形電鍍后，對化學(xué)圖形電鍍的線路板9放到鍍錫線18中進(jìn)行鍍錫；
d.外層溶劑:將化學(xué)圖形電路板圖形以外的表銅用溶劑將其表銅去掉，用退錫藥水將圖形上的錫去掉，完成線路板的制作；并進(jìn)行技術(shù)檢查；
e.將檢查合格的線路板進(jìn)行阻焊和表面處理；其特征在于，對阻焊和表面處理的線路板進(jìn)行鑼階梯:首選將線路板均勻地貼合在銑床的工作臺(tái)面上，用三刃銑刀對硬板區(qū)和硬板連接條之間的軟板區(qū)進(jìn)行切槽加工，加工時(shí)要確保底角和尖角為90度。
[0005]本發(fā)明的有益效果是:該發(fā)明大大降低假軟硬結(jié)合線路板的加工成本，生產(chǎn)周期短，效率高，產(chǎn)品質(zhì)量好。
【附圖說明】
[0006]圖1是假軟硬結(jié)合線路板的加工方法的主視圖；
圖2是圖1的A-A剖面圖；
圖3是假軟硬結(jié)合線路板的加工方法流程框圖。
[0007]圖中:1_硬板區(qū)；2_導(dǎo)通線路；3_上件pad ;4_軟板區(qū)；5_硬板連接條；6_線路板面線路層；7-線路板底板線路層；8_基板；9-線路板；10-尖角；11-底角；12_線路板孔；13_鉆床；14-化學(xué)沉銅線；15_全板電鏈線；16-顯影線；17_圖形電路線；18-鏈錫線；19-銑床。
【具體實(shí)施方式】
[0008]實(shí)施例，參照附圖，一種假軟硬結(jié)合線路板的加工方法，包括以下步驟:
a.按設(shè)計(jì)要求的尺寸切割基板8，在基板8上按要求用鉆床13鉆線路板孔12;然后把鉆好線路板孔12的基板8放入化學(xué)沉銅線14中進(jìn)沉銅；沉銅完成后再放入全板電鍍線15中進(jìn)行電鍍；
b.對電鍍完的線路板12進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移:按設(shè)計(jì)要求將線路板圖形繪制菲林，繪制菲林后采用曝光轉(zhuǎn)移到顯影線16中進(jìn)行顯影；顯影后的電路板9放入圖形電鍍線中進(jìn)行圖形電鍍；
c.圖形電鍍后，對化學(xué)圖形電鍍的線路板9放到鍍錫線18中進(jìn)行鍍錫；
d.外層溶劑:將化學(xué)圖形電路板9圖形以外的表銅用溶劑將其表銅去掉，用退錫藥水將圖形上的錫去掉，完成線路板9的制作；并進(jìn)行技術(shù)檢查；
e.將檢查合格的線路板9進(jìn)行阻焊和表面處理；其特征在于，對阻焊和表面處理的線路板9進(jìn)行鑼階梯:首選將線路板9均勻地貼合在銑床19的工作臺(tái)面上，用三刃銑刀對硬板區(qū)I和硬板連接條5之間的軟板區(qū)4進(jìn)行切槽加工，加工時(shí)要確保底角11和尖角10為90度。
[0009]成品線路板9上下部為硬板區(qū)1，兩個(gè)硬板區(qū)I之間軟板區(qū)4，軟板區(qū)4之間設(shè)有連接條5 ;在硬板區(qū)I上設(shè)有導(dǎo)通線路2、上件pad3和線路板孔12 ;成品線路板9的下面為線路板底板線路層7，上面為線路板面線路層6，中間為基板8。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種假軟硬結(jié)合線路板的加工方法，包括以下步驟: a.按設(shè)計(jì)要求的尺寸切割基板(8)，在基板(8)上按要求用鉆床(13)鉆線路板孔(12);然后把鉆好線路板孔(12)的基板(8)放入化學(xué)沉銅線(14)中進(jìn)沉銅；沉銅完成后再放入全板電鍍線(15)中進(jìn)行電鍍； b.對電鍍完的線路板(12)進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移:按設(shè)計(jì)要求將線路板圖形繪制菲林，繪制菲林后采用曝光轉(zhuǎn)移到顯影線(16)中進(jìn)行顯影；顯影后的電路板(9)放入圖形電鍍線中進(jìn)行圖形電鍍； c.圖形電鍍后，對化學(xué)圖形電鍍的線路板(9)放到鍍錫線(18)中進(jìn)行鍍錫； d.外層溶劑:將化學(xué)圖形電路板(9)圖形以外的表銅用溶劑將其表銅去掉，用退錫藥水將圖形上的錫去掉，完成線路板(9)的制作；并進(jìn)行技術(shù)檢查； e.將檢查合格的線路板(9)進(jìn)行阻焊和表面處理；其特征在于，對阻焊和表面處理的線路板(9)進(jìn)行鑼階梯:首選將線路板(9)均勻地貼合在銑床(19)的工作臺(tái)面上，用三刃銑刀對硬板區(qū)(1)和硬板連接條(5)之間的軟板區(qū)(4)進(jìn)行切槽加工，加工時(shí)要確保底角(11)和尖角(10)為90度。
【專利摘要】本發(fā)明屬于一種假軟硬結(jié)合線路板的加工方法，包括以下步驟：a.按設(shè)計(jì)要求的尺寸切割基板（8），b.對電鍍完的線路板（12）進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移c.圖形電鍍后，對化學(xué)圖形電鍍的線路板（9）放到鍍錫線（18）中進(jìn)行鍍錫；d.外層溶劑；e.將檢查合格的線路板（9）進(jìn)行阻焊和表面處理；其特征在于，對阻焊和表面處理的線路板（9）進(jìn)行鑼階梯：首選將線路板（9）均勻地貼合在銑床（19）的工作臺(tái)面上，用三刃銑刀對硬板區(qū)（1）和硬板連接條（5）之間的軟板區(qū)（4）進(jìn)行切槽加工，加工時(shí)要確保底角（11）和尖角（10）為90度該發(fā)明大大降低假軟硬結(jié)合線路板的加工成本，生產(chǎn)周期短，效率高，產(chǎn)品質(zhì)量好。
【IPC分類】H05K3/36
【公開號(hào)】CN105263273
【申請?zhí)枴緾N201510704132
【發(fā)明人】歐招軍
【申請人】大連崇達(dá)電路有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年10月27日