感光制孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板成孔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種感光制孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，PCB行業(yè)也得到了迅猛的發(fā)展，尤其是高密度互連技術(shù)(High Density Interconnect Technology，簡(jiǎn)稱HDI)的出現(xiàn)，促進(jìn)了電子產(chǎn)品向更輕、更小、更薄、可靠性更高的方向發(fā)展。HDI板即高密度、細(xì)線條、小孔徑、超薄型印制板，該技術(shù)的核心問題之一是如何實(shí)現(xiàn)微小孔化。針對(duì)該問題，目前多采用C02激光鉆孔法，但該方法成本較高，且效率不夠高。
[0003]具體地，目前90%以上的HDI微孔都是采用C02激光鉆孔的方式實(shí)現(xiàn)的，即用化學(xué)蝕刻的方法開窗口。其具有精確高、工藝穩(wěn)定、技術(shù)成熟的優(yōu)點(diǎn)，但上述刻蝕方法中，設(shè)備投資大，效率不夠高。因此，考慮到成本等因素，目前需要尋求新的方法以求取代C02激光鉆孔，但效果并不理想。
[0004]因此，針對(duì)上述問題，有必要提出進(jìn)一步的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種感光制孔方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的提供一種感光制孔方法，其包括如下步驟:
[0007]S1.合成感光樹脂；
[0008]S2.對(duì)基板進(jìn)行預(yù)處理；
[0009]S3.在經(jīng)過預(yù)處理的基板的銅箔表面，均勻涂覆步驟S1中的感光樹脂；
[0010]S4.對(duì)涂覆感光樹脂的基板進(jìn)行第一次烘干處理；
[0011]S5.對(duì)經(jīng)過第一次烘干處理后的基板進(jìn)行曝光；
[0012]S6.對(duì)經(jīng)過曝光后的基板進(jìn)行顯影處理；
[0013]S7.顯影后的基板依次經(jīng)過水洗、第二次烘干處理后，完成微孔制作。
[0014]作為本發(fā)明的感光制孔方法的改進(jìn)，所述步驟S1具體包括:
[0015]提供環(huán)氧樹脂作為主體樹脂，按照配比向環(huán)氧樹脂中加入感光劑、固化劑、溶劑和添加劑，充分反應(yīng)后，經(jīng)過濾、洗滌去除雜質(zhì)，合成所述感光樹脂。
[0016]作為本發(fā)明的感光制孔方法的改進(jìn)，所述步驟S2具體包括:采用清潔試劑對(duì)所述基板進(jìn)行預(yù)處理。
[0017]作為本發(fā)明的感光制孔方法的改進(jìn)，所述清潔試劑為硫酸。
[0018]作為本發(fā)明的感光制孔方法的改進(jìn)，所述步驟S3中，涂覆的感光樹脂的厚度為11 ?13 μ m0
[0019]作為本發(fā)明的感光制孔方法的改進(jìn)，所述步驟S4中，所述第一次烘干處理為分段式烘干處理，所述分段式烘干處理，各段烘干溫度依次為:8(rc、9(rc、1(rc、9(rc、8(rc，各段烘干時(shí)間至少為5min。
[0020]作為本發(fā)明的感光制孔方法的改進(jìn)，所述步驟S5中，采用接觸曝光的方式，其中，光源為紫外光，曝光能量為100-300Mj/cm2。
[0021]作為本發(fā)明的感光制孔方法的改進(jìn)，所述步驟S6具體包括:通過噴淋的方式，將質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4%的顯影液噴涂于經(jīng)過曝光后的基板上進(jìn)行顯影處理，所述顯影處理的時(shí)間為 5min。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的感光制孔方法既能實(shí)現(xiàn)微小孔化，可連續(xù)性生產(chǎn)，又簡(jiǎn)化了工藝流程，節(jié)約了成本，從而，顯著提高了產(chǎn)線的制程能力，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為本發(fā)明的感光制孔方法的一【具體實(shí)施方式】的方法流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖所示的各實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，但應(yīng)當(dāng)說明的是，這些實(shí)施方式并非對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0026]如圖1所示，本發(fā)明的感光制孔方法包括如下步驟:
[0027]S1.合成感光樹脂。
[0028]具體地，所述感光樹脂通過如下方式合成:提供環(huán)氧樹脂作為主體樹脂，按照配比向環(huán)氧樹脂中加入感光劑、固化劑、溶劑和添加劑，充分反應(yīng)后，經(jīng)過濾、洗滌去除雜質(zhì)，合成所述感光樹脂。
[0029]S2.對(duì)基板進(jìn)行預(yù)處理。
[0030]具體地，進(jìn)行預(yù)處理的目的在于，增加感光樹脂材料與基板之間的結(jié)合力。步驟S2中，采用清潔試劑對(duì)所述基板進(jìn)行預(yù)處理。優(yōu)選地，所述清潔試劑為硫酸。
[0031]S3.在經(jīng)過預(yù)處理的基板的銅箔表面，均勻涂覆步驟S1中的感光樹脂。
[0032]具體地，所述步驟S3中，涂覆的感光樹脂的厚度控制在11?13 μ m。
[0033]S4.對(duì)涂覆感光樹脂的基板進(jìn)行第一次烘干處理。
[0034]具體地，進(jìn)行第一次烘干處理的目的在于，消除感光樹脂材料中的溶劑，從而，增加樹脂與基板銅面之間的粘附性，以保證曝光的重現(xiàn)性和顯影時(shí)成像良好。其中，所述第一次烘干處理采用分段式烘干處理的方式，所述分段式烘干處理，各段烘干溫度依次為:80°C、90°C、100°C、90°C、80°C，各段烘干時(shí)間至少為 5min。
[0035]S5.對(duì)經(jīng)過第一次烘干處理后的基板進(jìn)行曝光。
[0036]曝光時(shí)，感光性樹脂在光照下，通過光固化或光分解制得微孔。具體地，所述步驟S5中，采用接觸曝光的方式，即在光掩膜和基板緊密接觸的條件下，選用平行光曝光。該方式具有分辨率高，操作簡(jiǎn)便的優(yōu)點(diǎn)。此外，接觸曝光方式中，光源為紫外光，曝光能量為100-300Mj/cm2o
[0037]S6.對(duì)經(jīng)過曝光后的基板進(jìn)行顯影處理。
[0038]具體地，所述步驟S6具體包括:通過噴淋的方式，將質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4%的顯影液噴涂于經(jīng)過曝光后的基板上進(jìn)行顯影處理，所述顯影處理的時(shí)間為5min。
[0039]S7.顯影后的基板依次經(jīng)過水洗、第二次烘干處理后，完成微孔制作。
[0040]綜上所述，本發(fā)明的感光制孔方法既能實(shí)現(xiàn)微小孔化，可連續(xù)性生產(chǎn)，又簡(jiǎn)化了工藝流程，節(jié)約了成本，從而，顯著提高了產(chǎn)線的制程能力，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益。
[0041]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0042]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種感光制孔方法，其特征在于，所述感光制孔方法包括如下步驟: 51.合成感光樹脂； 52.對(duì)基板進(jìn)行預(yù)處理； 53.在經(jīng)過預(yù)處理的基板的銅箔表面，均勻涂覆步驟SI中的感光樹脂； 54.對(duì)涂覆感光樹脂的基板進(jìn)行第一次烘干處理； 55.對(duì)經(jīng)過第一次烘干處理后的基板進(jìn)行曝光； 56.對(duì)經(jīng)過曝光后的基板進(jìn)行顯影處理； 57.顯影后的基板依次經(jīng)過水洗、第二次烘干處理后，完成微孔制作。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光制孔方法，其特征在于，所述步驟SI具體包括: 提供環(huán)氧樹脂作為主體樹脂，按照配比向環(huán)氧樹脂中加入感光劑、固化劑、溶劑和添加劑，充分反應(yīng)后，經(jīng)過濾、洗滌去除雜質(zhì)，合成所述感光樹脂。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光制孔方法，其特征在于，所述步驟S2具體包括:采用清潔試劑對(duì)所述基板進(jìn)行預(yù)處理。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的感光制孔方法，其特征在于，所述清潔試劑為硫酸。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光制孔方法，其特征在于，所述步驟S3中，涂覆的感光樹脂的厚度為11?13 μ m。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光制孔方法，其特征在于，所述步驟S4中，所述第一次烘干處理為分段式烘干處理，所述分段式烘干處理，各段烘干溫度依次為:80°C、90°C、100°C、90°C、80°C，各段烘干時(shí)間至少為5min。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光制孔方法，其特征在于，所述步驟S5中，采用接觸曝光的方式，其中，光源為紫外光，曝光能量為100-300Mj/cm2。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光制孔方法，其特征在于，所述步驟S6具體包括:通過噴淋的方式，將質(zhì)量分?jǐn)?shù)為4%的顯影液噴涂于經(jīng)過曝光后的基板上進(jìn)行顯影處理，所述顯影處理的時(shí)間為5min。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種感光制孔方法，其包括如下步驟：S1.合成感光樹脂；S2.對(duì)基板進(jìn)行預(yù)處理；S3.在經(jīng)過預(yù)處理的基板的銅箔表面，均勻涂覆步驟S1中的感光樹脂；S4.對(duì)涂覆感光樹脂的基板進(jìn)行第一次烘干處理；S5.對(duì)經(jīng)過第一次烘干處理后的基板進(jìn)行曝光；S6.對(duì)經(jīng)過曝光后的基板進(jìn)行顯影處理；S7.顯影后的基板依次經(jīng)過水洗、第二次烘干處理后，完成微孔制作。本發(fā)明的感光制孔方法既能實(shí)現(xiàn)微小孔化，可連續(xù)性生產(chǎn)，又簡(jiǎn)化了工藝流程，節(jié)約了成本，從而，顯著提高了產(chǎn)線的制程能力，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益。
【IPC分類】H05K3/02
【公開號(hào)】CN105282982
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510823252
【發(fā)明人】陳斌
【申請(qǐng)人】悅虎電路(蘇州)有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請(qǐng)日】2015年11月24日