印制線路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板返工方法，特別涉及一種印制線路板孔壁粗糙度造成的背光不良返工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在印制電路板制作過程中，孔金屬化一般是先用化學(xué)沉銅打底，再用電鍍銅的方法加厚。鉆孔一化學(xué)沉銅工藝一般采取膨松一二級水洗一除膠渣一回收洗一預(yù)中和一二級水洗一中和一二級水洗一整孔一二級水洗一微蝕一二級水洗一預(yù)浸一活化一二級水洗一速化一二級水洗一化學(xué)沉銅一二級水洗的流程生產(chǎn)，當(dāng)鉆孔后的線路板插件孔孔壁粗糙度過大(超過30微米)時，就會在孔壁處形成凹陷，化學(xué)沉銅對孔壁粗糙度過大形成的凹陷并不能完全覆蓋，化學(xué)沉銅后用40倍顯微鏡觀察會發(fā)現(xiàn)孔壁凹陷處有局部片狀透光，這就是孔壁粗糙度過大造成的背光不良。目前業(yè)界一般的返工方法是:微蝕一磨板一整孔一二級水洗一微蝕一二級水洗一預(yù)浸一活化一二級水洗一速化一二級水洗一化學(xué)沉銅一二級水洗，然后再全板電鍍加厚。這種返工方法存在以下缺陷:當(dāng)孔壁粗糙度超過30微米時，背光不良的幾率就會成倍增加，用上述返工方法就不能生產(chǎn)出背光合格的生產(chǎn)板，返工次數(shù)超過2次就有可能導(dǎo)致生產(chǎn)板報廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種印制線路板孔壁粗糙度過大造成的背光不良返工方法，包括先將化學(xué)沉銅后的線路板半成品插件孔切片確認(rèn)背光狀況；當(dāng)插件孔孔壁上出現(xiàn)孔壁凹陷多30微米時，且凹陷處通過40倍顯微鏡觀察為局部片狀透光，此背光不良為孔壁粗糙度過大造成的背光不良，對比背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步驟:
a.對第一次化學(xué)沉銅后的半成品線路板進(jìn)行第一次全板電鍍，電鍍時電流密度按正常電鍍時電流密度的一半，時間不變，如而正常電鍍時電流密度為1.6ASD，時間為30min，這里用0.8ASD的電流密度，時間為30min進(jìn)行電鍍；
b.對上述全板電鍍后的線路板再進(jìn)行第二次化學(xué)沉銅；
c.對第二次化學(xué)沉銅的線路板進(jìn)行第二次全板電鍍，電鍍時電流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD進(jìn)行第二次全板電鍍，時間為30min ;
d.最后切片確認(rèn)返工質(zhì)量，背光級別大于8級為合格。
[0004]本發(fā)明的有益效果是:該發(fā)明有效的解決了由于孔壁粗糙大造成的化學(xué)沉銅背光不良和電鍍空洞的技術(shù)問題，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率，降低了成本。
【附圖說明】
[0005]以下結(jié)合附圖，以實(shí)施例具體說明。
[0006]圖1是印制線路板孔壁制造度背光不良返工方法的主視圖； 圖2是圖1中插件孔A-A剖視圖。
[0007]圖中:1-線路板；2_PAD ;3_線路；4_插件孔；5_元件受鍍面；6_孔壁凹陷。
具體實(shí)施例
[0008]實(shí)施例，參照附圖，一種印制線路板孔壁制造度背光不良返工方法，包括先將化學(xué)沉銅半成品的線路板1上的插件孔4切片確認(rèn)背光狀況；當(dāng)插件孔4壁上出現(xiàn)孔壁凹陷6 ^ 30微米時，且凹陷處通過40倍顯微鏡觀察為局部片狀透光，此背光不良為孔壁粗糙度過大造成的背光不良，對此種的返工方法，其特征在于采取以下步驟:
a.對第一次化學(xué)沉銅半成品的線路板1進(jìn)行一次全板電鍍，電鍍時電流密度按正常電鍍時電流密度的一半，時間不變，即正常電流為1.6ASD，時間為30min ;這里用0.8ASD的電流密度，時間為30min電鍍；
b.對上述的第一次全板電鍍后的線路板1進(jìn)行第二次次化學(xué)沉銅；
c.對第二次化學(xué)沉銅的線路板1進(jìn)行第二次全板電鍍，電鍍時電流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD進(jìn)行第二次電鍍，時間為30min ;
d.最后切片確認(rèn)返工質(zhì)量，背光級別大于8級為合格。
[0009]線路板1上設(shè)有PAD2、線路3和元件受鍍面5。操作簡單，返工成功率高。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制線路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法，包括先將化學(xué)沉銅半成品的線路板(1)上的插件孔(4)切片確認(rèn)背光狀況；當(dāng)插件孔(4)壁上出現(xiàn)孔壁凹陷(6) ^ 30微米時，且凹陷處通過40倍顯微鏡觀察凹陷處為局部片狀透光，此背光不良為孔壁粗糙度過大造成的背光不良，對此種背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步驟: a.對第一次化學(xué)沉銅后的半成品線路板(1)進(jìn)行第一次全板電鍍，電鍍時電流密度按正常電流密度的一半，時間不變(如正常全板電鍍時電流密度為1.6ASD，時間為30min，此時則用0.8ASD的電流密度進(jìn)行電鍍，時間還是30min); b.對上述的第一次全板電鍍的線路板(1)進(jìn)行第二次化學(xué)沉銅； c.對第二次化學(xué)沉銅的線路板(1)進(jìn)行第二次全板電鍍，電鍍時電流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD進(jìn)行二次電鍍，時間還是30min ； d.最后切片確認(rèn)返工質(zhì)量，背光級別大于8級為合格。
【專利摘要】本發(fā)明屬于一種印制線路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法，當(dāng)插件孔（4）壁上出現(xiàn)孔壁凹陷（6）≥30微米，且用40倍顯微鏡觀凹陷處有片狀透光，為孔壁粗糙造成的背光不良，對此種背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步驟：a.對第一次化學(xué)沉銅半成品的線路板（1）進(jìn)行第一次全板電鍍，電鍍時電流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD進(jìn)行電鍍，時間為30min；b.對上述的全板電鍍的線路板（1）進(jìn)行第二次化學(xué)沉銅；c.對第二次化學(xué)沉銅后的線路板（1）進(jìn)行第二次全板電鍍；d.切片確認(rèn)返工質(zhì)量。該發(fā)明有效的解決了由于孔壁粗糙大造成的化學(xué)沉銅背光不良和電鍍空洞的技術(shù)問題，提高了返工產(chǎn)品的質(zhì)量，減少了報廢。
【IPC分類】H05K3/18, H05K3/22
【公開號】CN105323973
【申請?zhí)枴緾N201510732039
【發(fā)明人】尚聽華
【申請人】大連崇達(dá)電路有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年11月3日