元件面和焊接面雙面圖形印制線路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板的制作方法，特別涉及一種元件面和焊接面雙面圖形印制線路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電路板的生產(chǎn)過程中，隨著PCB技術(shù)的發(fā)展，用戶對(duì)線路板的兩面圖形設(shè)計(jì)要求越來越高。目前圖形電鍍使用雙面打電流，在電鍍的過程中元件面和焊接面使用的電流密度是一樣的，兩面圖形受鍍面積相差50%在正常電鍍后兩面的銅厚會(huì)產(chǎn)生偏差，當(dāng)雙面受鍍面積差超過100%時(shí)，電鍍后兩面的銅厚會(huì)偏差很大，元件面由于鍍厚偏厚會(huì)導(dǎo)致夾膜、孔徑偏小等品質(zhì)缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服上述技術(shù)不足，提供一種在電鍍過程中能夠徹底解決雙面銅厚不一致，元件面銅厚偏厚引起的夾膜、孔徑偏小的元件面和焊接面雙面圖形印制線路板制作方法。
[0004]本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種元件面和焊接面雙面圖形印制線路板制作方法，其特征在于采取以下步驟:
a.首先根據(jù)設(shè)計(jì)要求計(jì)算出元件面和焊接面受鍍面積比，當(dāng)元件面的受鍍面積比焊接面的受鍍面積多1:2時(shí)，對(duì)元件面的受鍍面積減少50%后，把剩余的受鍍面積添加到焊接面上；
b.在電鍍線中電鍍時(shí)要將線路板的元件面朝前面夾板，焊接面朝后面夾板放置；
c.電鍍時(shí)元件面和焊接面使用的電流密度要一致，其電流大小為元件面的受鍍面積加上焊接面的受鍍面積之和乘上電流密度。
[0005]本發(fā)明的有益效果是:該發(fā)明的方法生產(chǎn)一面元件面另一面為焊接面的印制線路板不會(huì)造成雙面銅厚不一致，不會(huì)因銅厚不一致而造成夾膜、孔徑偏小的不良品質(zhì)，成功率高，成本低。
【附圖說明】
[0006]以下結(jié)合附圖，以實(shí)施例具體說明。
[0007]圖1是元件面和焊接面雙面圖形印制線路板制作方法的主視圖；
圖2是圖1的后視圖。
[0008]圖中:1_PAD ;2_干膜覆蓋面；3_線路；4_線路板插孔；5_兀件受鍍面積；6_兀件面；7_大銅面；8_大銅面干膜覆蓋面；9_大銅面線路；10_插件孔；11-焊接面。
具體實(shí)施例
[0009]實(shí)施例，參照附圖，一種元件面和焊接面雙面圖形印制線路板制作方法，其特征在于采取以下步驟:
a.首先根據(jù)設(shè)計(jì)要求計(jì)算出元件面6和焊接面11受鍍面積比，當(dāng)元件面6的受鍍面積比焊接面11的受鍍面積多1:2時(shí)，對(duì)元件面6的受鍍面積減少50%后，把剩余的受鍍面積添加到焊接面11上；
b.在電鍍線中電鍍時(shí)要將線路板的元件面6朝前面夾板，焊接面11朝后面夾板放置；
c.電鍍時(shí)元件面6和焊接面11使用的電流密度要一致，其電流大小為元件面6的受鍍面積加上焊接面11的受鍍面積之和乘上電流密度。
[0010]該線路板的元件面6設(shè)有PAD1、線路3、線路板插孔4、元件受鍍面積5和空余的為干膜覆蓋面2 ;焊接面11上設(shè)有大銅面7、插件孔10、大銅面線路9和空余的為大銅面干膜覆蓋面8。
[0011]該發(fā)明操作簡單，成功率高，成本低。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種元件面和焊接面雙面圖形印制線路板制作方法，其特征在于采取以下步驟: a.首先根據(jù)設(shè)計(jì)要求計(jì)算出元件面(6)和焊接面(11)受鍍面積比，當(dāng)元件面(6)的受鍍面積比焊接面(11)的受鍍面積多1:2時(shí)，對(duì)元件面(6)的受鍍面積減少50%后，把剩余的受鍍面積添加到焊接面(11)上； b.在電鍍線中電鍍時(shí)要將線路板的元件面(6)朝前面夾板，焊接面(11)朝后面夾板放置； c.電鍍時(shí)元件面(6)和焊接面(11)使用的電流密度要一致，其電流大小為元件面(6 )的受鍍面積加上焊接面(11)的受鍍面積之和乘上電流密度。
【專利摘要】本發(fā)明屬于一種元件面和焊接面雙面圖形印制線路板制作方法，其特征在于采取以下步驟：a.首先根據(jù)設(shè)計(jì)要求計(jì)算出元件面（6）和焊接面（11）受鍍面積比，b.在電鍍線中電鍍時(shí)要將線路板的元件面（6）朝前面夾板，焊接面（11）朝后面夾板放置；c.電鍍時(shí)元件面（6）和焊接面（11）使用的電流密度要一致，受鍍面積加上焊接面（11）的受鍍面積之和；該發(fā)明的方法生產(chǎn)一面元件面另一面為焊接面的印制線路板不會(huì)造成雙面銅厚不一致，不會(huì)因銅厚不一致而造成夾膜、孔徑偏小的不良品質(zhì)，成功率高，成本低。
【IPC分類】H05K3/18
【公開號(hào)】CN105376951
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510704433
【發(fā)明人】谷建伏
【申請(qǐng)人】大連崇達(dá)電路有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年10月27日