導電布線的制造方法以及導電布線的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及導電布線的制造方法以及導電布線，特別是涉及通過導電性粉體形成的導電布線的制造方法以及導電布線。
【背景技術】
[0002]以往，作為在絕緣基材上形成導電布線的方法，有在對形成于絕緣基材上的銅箔進行蝕刻之后進行燒結的照相平版印刷工作方案、在將導電膏絲網(wǎng)印刷、噴墨印刷在絕緣基材上之后進行燒結的印刷工作方案。
[0003]而且，公開了目標為同時消除照相平版印刷工作方案中工序數(shù)多的問題還有在印刷工作方案中使用于導電膏的金屬粒子容易表面氧化的問題、使用含有作為具有微米量級粒徑的金屬材料的金屬微米粒子和作為具有納米量級粒徑的金屬材料的金屬納米粒子的導電膏的電路基板制造方法(例如參照專利文獻1)。
[0004]現(xiàn)有技術文獻。
[0005]專利文獻。
[0006]專利文獻1:特開2007-53212號公報(第6頁、圖1)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的課題
在專利文獻1公開的發(fā)明是將含有金屬微米粒子和金屬納米粒子的導電膏通過絲網(wǎng)印刷供給至絕緣基板，在低氧包圍氣下燒制而使金屬納米粒子燒結的發(fā)明。因此，存在難以選定滿足對適合于絲網(wǎng)印刷的流動性的確保以及對電阻值的增大的抑制這兩方的導電膏的問題。即，為了與形成于絕緣基板上的導電布線的特性相應地設定金屬微米粒子的材質和粒徑、金屬納米粒子的材質和粒徑、溶劑的種類以及各自的量(各自在導電膏中所占的比例)而需要大量的試驗和很長的時間。
[0008]本發(fā)明是消除上述問題的發(fā)明，在于提供一種在沒有通過絲網(wǎng)印刷將導電膏供給至絕緣基板的情況下就能夠容易地在絕緣基板上形成期望特性的導電布線的導電布線的制造方法以及利用該導電布線的制造方法形成的導電布線。
[0009]用于解決課題的方案
(1)本發(fā)明的導電布線的制造方法具有:以成為規(guī)定的圖案的方式將墨印刷于絕緣基板的工序；在所述所印刷的墨干燥之前，將導電性粉末載置于所述墨上的工序；將所述所載置的導電性粉末向所述絕緣基板按壓而壓縮的工序；以及對所述所壓縮的導電性粉末加熱而使其燒結的工序。
[0010](2)另外，朝向所述所壓縮的導電性粉末照射紫外線或激光來進行所述加熱。
[0011](3)另外，所述導電性粉末為1~50微米的細粒。
[0012](4)另外，所述絕緣基板為白色或透明，所述激光為YAG激光。
[0013](5)進一步地，通過在所述(1)~(4)中的任一項記載的導電布線的制造方法來形成本發(fā)明的導電布線。
[0014]發(fā)明的效果
(i)在通過絲網(wǎng)印刷等將導電膏供給至絕緣基板的方法中，處于墨內(nèi)的導電性粉末使印刷精度惡化且也不能提高導電粉末的密度，與此相對，本發(fā)明的導電布線的制造方法由于能夠容易地選定適合于規(guī)定的圖案的印刷的墨，因此能夠提高印刷精度。另外，能夠提高導電布線的密度并能夠使導電性良好，而且還沒有以往那樣的選定滿足絲網(wǎng)印刷性和電傳導性這兩方的導電膏的麻煩，作業(yè)變得迅速。
[0015](ii)另外，由于通過紫外線或激光的照射來進行燒結，因此能夠廉價地制造導電布線。此外，導電性粉末的材質不是限定的材質，是銅、銅合金、或者銀、銀合金等。
[0016](iii)另外，由于導電性粉末是1~50微米(μπι)的細粒，因此能夠促進燒結、進一步提高導電布線的密度，能夠進一步地使導電性良好。
[0017](iv)另外，由于使絕緣基板為白色或透明、向白色或透明的絕緣基板照射具有通過白色或透明的基材的性質的YAG激光，因此能夠抑制絕緣基板的發(fā)熱。因而，成為不需要將絕緣基板限定為具有耐熱性的材料(例如陶瓷板等)，因此絕緣基板的選擇分支擴大，通過使用廉價的絕緣基板，能夠廉價地制造導電布線。
[0018](V)另外，由于本發(fā)明的導電布線是通過具有在所述(i)~(iv)中的任一個記載的效果的導電布線制造方法而形成的，因此具有良好的導電率，價格便宜。
【附圖說明】
[0019]圖1是說明本發(fā)明的實施方式1的導電布線的制造方法的流程圖。
[0020]圖2A是示意性地示出本發(fā)明的實施方式1的導電布線的制造方法中的絕緣基板的側視截面圖。
[0021]圖2B是示意性地示出本發(fā)明的實施方式1的導電布線的制造方法中的各工序的側視截面圖。
[0022]圖2C是示意性地示出本發(fā)明的實施方式1的導電布線的制造方法中的對導電性粉末進行載置(散布)的工序的側視截面圖。
[0023]圖2D是示意性地示出本發(fā)明的實施方式1的導電布線的制造方法中的將導電性粉末向絕緣基板按壓而壓縮的工序的側視截面圖。
[0024]圖2E是示意性地示出本發(fā)明的實施方式1的導電布線的制造方法中的對所壓縮的導電性粉末3加熱而使其燒結的工序的側視截面圖。
[0025]圖3是示意性地示出本發(fā)明的實施方式2的導電布線的側視截面圖。
【具體實施方式】
[0026][實施方式1]
圖1和圖2是對本發(fā)明的實施方式1的導電布線的制造方法以及通過這樣的導電布線的制造方法制造出的導電布線進行說明的圖，圖1是流程圖，圖2A~圖2E是示意性地示出各工序的側視截面圖。此外，圖2A~圖2E是示意性地將一部分夸大示出的圖，本發(fā)明并不是限定于圖示的方式(大小、數(shù)量)的發(fā)明。
[0027]在圖1以及圖2A~圖2E中，導電布線的制造方法具有:以成為規(guī)定的圖案的方式將墨2印刷于絕緣基板1 (圖2A)的工序(圖1的S1、圖2B)、在印刷的墨2干燥之前將導電性粉末3載置(散布)于墨2 (成為規(guī)定的圖案)的工序(圖1的S2、圖2C)、將所載置的導電性粉末3向絕緣基板1按壓而壓縮的工序(圖1的S3、圖2D)以及對被壓縮的導電性粉末3加熱而使其燒結的工序(圖1的S4、圖2E)，通過這樣的一系列的工序(S1~S4)來制造導電布線20。
[0028]此外，在本發(fā)明中，壓縮的工序(S3)和加熱并燒結的工序(S4)不是限定于連續(xù)地進行的工序，也可以同時進行。
[0029]此時，導電性粉末3例如是銅、銅合金的細粒，例如平均粒徑為1~200微米，但是本發(fā)明并不是限定導電性粉末3的平均粒徑的范圍的發(fā)明。但是，當使導電性粉末3為平均粒徑為1~50微米的范圍的細粒時，能夠促進燒結、進一步提高導電布線20的密度，能夠使導電性進一步良好。
[0030]而且，在所印刷的墨2干燥之前將導電性粉末3散布于絕緣基板1，因此導電性粉末3附著于干燥之前的墨2 (用單斜線示出)，成為附著于墨2的導電性粉末3描繪規(guī)定的圖案。
[0031]另外，朝向被壓縮的導電性粉末3照射激光(例如YAG激光)30來進行所述加熱。
[0032]此外，在激光照射之前，由于附著于墨2的導電性粉末3被壓縮(使墨2和導電性粉末3在一起用復斜線示出)，因此導電性粉末3彼此的間隔(準確地為空孔(pore)的大小)變小而密度提高，由此能夠促進燒結，能夠在更低溫下更迅速地實施加熱作業(yè)(涂布燒結的導電性粉末4而示出)。此外，關于加熱，也可以代替激光30而照射紫外線(標準光)。
[0033]S卩，由于本發(fā)明的導電布線的制造方法不是通過絲網(wǎng)印刷等將導電膏供給至絕緣基板1的方法，因此能夠容易地選定適合于規(guī)定的圖案的印刷的墨2，另外，由于能夠容易地選定與導電布線的特性相應的導電性粉末3，因此能夠提高印刷精度、提高燒結的導電粉末4的密度，能夠使導電性良好。另外，沒有如以往那樣的選定滿足絲網(wǎng)印刷性和電傳導性這兩方的導電膏的麻煩，作業(yè)變得迅速。
[0034]另外，當使導電性粉末3為1~50微米的細粒時，通過紫外線或激光的照射來促進燒結，因此能夠廉價地制造高導電性的導電布線(燒結的導電粉末4)。
[0035]此時，使絕緣基板1為白色或透明，如果作為激光照射YAG激光，則由于YAG激光具有通過白色或透明的基材的性質，因此能夠抑制絕緣基板1的發(fā)熱。因而，不需要將絕緣基板1限定為具有耐熱性的材料(例如陶瓷板等)，因此絕緣基板的選擇分支擴大，通過使用廉價的絕緣基板，從而能夠廉價地制造導電布線20 (參照實施方式2)。
[0036]此外，在圖2的⑷中，顆粒狀的導電性粉末3附著于附有復斜線的部分(墨2和導電性粉末3)之上，各個厚度成為大致相同，但是本發(fā)明并不是被限定于此的發(fā)明，也可以使各個厚度中的任一個變厚，另外，附著于附有復斜線的部分之上的導電性粉末3不是被限定于一層的粉末。進一步地，也可以沒有附著于附有復斜線的部分之上的導電性粉末3，而僅為附有復斜線的部分。
[0037][實施方式2]
圖3是示出本發(fā)明的實施方式2的導電布線的側視截面圖。此外，對與圖2相同的部分附加相同的附圖標記，省略一部分的說明。
[0038]在圖3中，導電布線20呈由燒結在絕緣基板1上的導電性粉末4描繪的規(guī)定的圖案。此時，導電布線20是利用導電布線的制造方法形成的導電布線，因此具有良好的導電率且價格便宜。
[0039]此外，絕緣基板1不是限定于平面的絕緣基板，也可以是曲面。另外，由導電性粉末3描繪的圖案不是被限定的圖案，導電性粉末3的材質(成分)也不是被限定的材質(成分)。
[0040]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
根據(jù)本發(fā)明，能夠容易且廉價地制造期望的圖案的導電布線，因此能夠作為在各種形狀的絕緣基板上制造導電布線的方法而廣泛地利用。
[0041]附圖標記的說明
1:絕緣基板；2:墨；3:導電性粉末；4:燒結的導電性粉末；20:導電布線；30:激光。
【主權項】
1.一種導電布線的制造方法，其特征在于，具有: 以成為規(guī)定的圖案的方式將墨印刷于絕緣基板的工序； 在被印刷的所述墨干燥之前，將導電性粉末載置于所述墨上的工序； 將所載置的所述導電性粉末向所述絕緣基板按壓而壓縮的工序；以及 對被壓縮的所述導電性粉末加熱而使其燒結的工序。2.根據(jù)權利要求1所述的導電布線的制造方法，其特征在于， 朝向被壓縮的所述導電性粉末照射紫外線或激光來進行所述加熱。3.根據(jù)權利要求2所述的導電布線的制造方法，其特征在于， 所述導電性粉末為1~50微米的細粒。4.根據(jù)權利要求2或3所述的導電布線的制造方法，其特征在于， 所述絕緣基板為白色或透明，所述激光為YAG激光。5.一種導電布線，其特征在于，通過在權利要求1到4中的任一項記載的導電布線的制造方法來形成。
【專利摘要】導電布線的制造方法，具有：以成為規(guī)定的圖案的方式將墨（2）印刷于絕緣基板(1)的工序(S1)、在被印刷的墨（2）干燥之前將導電性粉末(3)載置(散布)于墨(2)(成為規(guī)定的圖案)的工序(S2)、將所載置的導電性粉末(3)向絕緣基板(1)按壓而壓縮的工序(S3)以及對被壓縮的導電性粉末(3)加熱而使其燒結的工序(S4)，通過這樣的一系列的工序(S1~S4)來制造導電布線(20)。
【IPC分類】H05K3/10
【公開號】CN105393650
【申請?zhí)枴緾N201480033522
【發(fā)明人】村岡貢治
【申請人】株式會社秀峰
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2014年10月24日
【公告號】EP2991463A1, US20160128189, WO2015145848A1