Pcb拼板設(shè)計(jì)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB拼板設(shè)計(jì)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]如今，對(duì)于SMT生產(chǎn)制程工藝來說，常規(guī)的工藝是PCB拼板的正反面作為兩個(gè)制程工藝來實(shí)現(xiàn)整個(gè)SMT的自動(dòng)焊接，即先生產(chǎn)第一面，再生產(chǎn)第二面。這種工藝需要換線兩次，每次換線需要1-2小時(shí)的準(zhǔn)備及確認(rèn)時(shí)間，需要工程、質(zhì)量、生產(chǎn)、技術(shù)同時(shí)在場(chǎng)進(jìn)行多方換線首件確認(rèn)流程，在生產(chǎn)緊急狀態(tài)下，該制程工藝不夠靈活，不能夠在不換線的情況下生產(chǎn)出SMT焊接成品，實(shí)際產(chǎn)能減少，浪費(fèi)不必要的人力物力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對(duì)上述現(xiàn)狀，提供一種不需要換線、提高生產(chǎn)效率和節(jié)約人力物力的PCB拼板設(shè)計(jì)方法。
[0004]本發(fā)明采用的技術(shù)方案:一種PCB拼板設(shè)計(jì)方法，其特征在于，包括以下步驟:步驟S1:提供一 PCB拼板，所述PCB拼板具有相對(duì)的第一面和第二面及沿加工方向相對(duì)設(shè)置的第一端和第二端，所述PCB拼板包括一第一 PCB單板和一與所述第一 PCB單板拼接的第二 PCB單板，且每一 PCB單板均具有相對(duì)的A面和B面，所述PCB拼板的第一面包括所述第一 PCB單板的A面和所述第二 PCB單板的B面，第二面包括所述第一 PCB單板的B面和所述第二 PCB單板的A面；步驟S2:將所述PCB拼板放置在生產(chǎn)線上，使所述PCB拼板的第一面朝上且第一端靠近生產(chǎn)線的起始端；步驟S3:對(duì)所述PCB拼板的第一面進(jìn)行加工；步驟S4:將所述PCB拼板進(jìn)行翻面，使所述PCB拼板的第二面朝上且第二端靠近生產(chǎn)線的起始端；步驟S5:對(duì)所述PCB拼板的第二面進(jìn)行加工。
[0005]本發(fā)明的效果是:該P(yáng)CB拼板設(shè)計(jì)方法不需要換線即可對(duì)PCB拼板的兩面進(jìn)行生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了人力和物力。
[0006]進(jìn)一步地，所述PCB拼板的四周均設(shè)有工藝邊，且所述PCB拼板的至少三個(gè)角于所述工藝邊處分別設(shè)有拼板固定孔，且所述PCB拼板的一對(duì)角上設(shè)有拼板馬克點(diǎn)。
[0007]進(jìn)一步地，兩塊PCB單板之間由連筋連接而成，所述兩塊PCB單板與所述工藝邊也由所述連筋連接而成。
[0008]進(jìn)一步地，所述PCB單板的至少三個(gè)角分別設(shè)有單板固定孔，所述PCB單板的一對(duì)角上設(shè)有單板馬克點(diǎn)。
[0009]進(jìn)一步地，所述PCB拼板由四塊PCB單板組合而成，且分布為兩行兩列。
[0010]進(jìn)一步地，在所述PCB拼板的第一面上，第一列的PCB單板為A面，第二列的PCB單板為B面；在所述PCB拼板的第二面上，第一列的PCB單板為A面，第二列的PCB單板為B面。
[0011]進(jìn)一步地，所述PCB拼板由四塊PCB單板組合而成，且排列為一行。
[0012]進(jìn)一步地，在所述PCB拼板的第一面或者第二面由PCB單板的A面和B面交替排列。
【附圖說明】
[0013]圖1所示為本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的PCB拼板設(shè)計(jì)方法的流程圖。
[0014]圖2所示為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的由兩塊PCB單板組成的PCB拼板的第一面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3所示為將第一實(shí)施例中的PCB單板翻面之后的第二面的的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4所示為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的由四塊PCB單板組成的PCB拼板的第一面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖5所示為將第二實(shí)施例中的PCB單板翻面之后的第二面的的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖6所示為本發(fā)明第三實(shí)施例提供的由兩塊PCB單板組成的PCB拼板的第一面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖7所示為將第三實(shí)施例中的PCB單板翻面之后的第二面的的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖8所示為本發(fā)明第四實(shí)施例提供的由兩塊PCB單板組成的PCB拼板的第一面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖9所示為將第四實(shí)施例中的PCB單板翻面之后的第二面的的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖10所示為本發(fā)明第五實(shí)施例提供的由兩塊PCB單板組成的PCB拼板的第一面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖11所示為將第五實(shí)施例中的PCB單板翻面之后的第二面的的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0025]如圖1至圖3所示，為本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的一種PCB拼板設(shè)計(jì)方法，其包括以下步驟:
[0026]步驟S1:提供一 PCB拼板1，所述PCB拼板1具有相對(duì)的第一面11和第二面12及沿加工方向相對(duì)設(shè)置的第一端17和第二端18，所述PCB拼板1包括一第一 PCB單板101和一與所述第一 PCB單板101拼接的第二 PCB單板102，且每一 PCB單板101、102均具有相對(duì)的A面21和B面22，所述PCB拼板1的第一面11包括所述第一 PCB單板101的A面21和所述第二 PCB單板102的B面22，第二面12包括所述第一 PCB單板101的B面22和所述第二 PCB單板102的A面21 ;
[0027]本實(shí)施方式中，所述第一 PCB單板101和所述第二 PCB單板102沿從左至右的順序拼接，對(duì)所述PCB拼板1沿從左至右的順序進(jìn)行加工，所述PCB拼板1的第一端17和第二端18分別對(duì)應(yīng)左端和右端。
[0028]步驟S2:將所述PCB拼板1放置在生產(chǎn)線上，使所述PCB拼板1的第一面11朝上且第一端17靠近生產(chǎn)線的起始端；
[0029]步驟S3:對(duì)所述PCB拼板1的第一面11進(jìn)行加工；
[0030]步驟S4:將所述PCB拼板1進(jìn)行翻面，使所述PCB拼板1的第二面12朝上且第二端18靠近生產(chǎn)線的起始端；
[0031]步驟S5:對(duì)所述PCB拼板1的第二面12進(jìn)行加工。
[0032]其中，PCB拼板1的四周均設(shè)有工藝邊13，且該兩塊PCB單板101、102之間以及每一 PCB單板101、102與工藝邊13之間均由連筋16連接而成。PCB拼板1的至少三個(gè)角于工藝邊上分別設(shè)有拼板固定孔14，且PCB拼板1的一對(duì)角上均設(shè)有拼板馬克點(diǎn)15。每一PCB單板101、102的至少三個(gè)角分別設(shè)有單板固定孔23，每一 PCB單板101、102的一對(duì)角上設(shè)有單板馬克點(diǎn)24。于本實(shí)施例中，拼板固定孔14有四個(gè)，拼板馬克點(diǎn)15有兩個(gè)；且每一 PCB單板2上的單板固定孔23有四個(gè)，單板馬克點(diǎn)24有兩個(gè)。
[0033]其中，對(duì)所述PCB拼板1的第一面11和第二面12的加工包括印刷、錫膏厚度檢測(cè)、貼片、貼片檢查、回流焊接和Α0Ι檢測(cè)；
[0034]可以理解地，工藝邊13的數(shù)量和形式并不限定，PCB拼板1可以不設(shè)工藝邊13或于PCB拼板1的相對(duì)兩側(cè)各設(shè)一個(gè)工藝邊13 ；PCB拼板1上PCB單板101、102的數(shù)量并不限定，且同一 PCB拼板1的同一面中PCB單板101、102的A面21和B面22的排布形式也不限定，只要保證各占一半即可。
[0035]如圖4至圖5所示，本發(fā)明提供的第二實(shí)施方式提供的PCB拼板設(shè)計(jì)方法與第一實(shí)施方式提供的PCB拼板設(shè)計(jì)方法的不同在于:所述PCB拼板1由四塊PCB單板101、102、103、104組合而成，且排列為一行。在所述PCB拼板1的第一面11或者第二面12由PCB單板101、102、103、104的A面21和B面22交替排列。
[0036]如圖6至圖7所示，本發(fā)明提供的第三實(shí)施方式提供的PCB拼板設(shè)計(jì)方法與第一實(shí)施方式提供的PCB拼板設(shè)計(jì)方法的不同在于:所述第一 PCB單板101和所述第二 PCB單板102沿從上至下的順序拼接，對(duì)所述PCB拼板1沿從上至下的順序進(jìn)行加工，所述PCB拼板1的第一端17和第二端18分別對(duì)應(yīng)上端和下端。
[0037]如圖8至圖9所示，本發(fā)明提供的第四實(shí)施方式提供的PCB拼板設(shè)計(jì)方法與第三實(shí)施方式提供的PCB拼板設(shè)計(jì)方法的不同在于:所述PCB拼板1由四塊PCB單板101、102、103、104組合而成，且排列為一列。在所述PCB拼板1的第一面11或者第二面12由PCB單板101、102、103、104的A面21和B面22交替排列。批
[0038]如圖10至圖11所示，本發(fā)明提供的第五實(shí)施方式提供的PCB拼板設(shè)計(jì)方法與第一實(shí)施方式提供的PCB拼板設(shè)計(jì)方法的不同在于:所述PCB拼板1由四塊PCB單板101、102、103、104組合而成，且分布為兩行兩列。在所述PCB拼板的第一面11上，第一列的PCB單板101、103為A面21，第二列的PCB單板102、104為B面22 ;在所述PCB拼板1的第二面12上，第一列的PCB單板102、104為A面21，第二列的PCB單板101、103為B面22。
[0039]如此，該P(yáng)CB拼板設(shè)計(jì)方法不需要換線即可對(duì)PCB拼板1的兩面進(jìn)行生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了人力和物力。
[0040]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB拼板設(shè)計(jì)方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟S1:提供一 PCB拼板，所述PCB拼板具有相對(duì)的第一面和第二面及沿加工方向相對(duì)設(shè)置的第一端和第二端，所述PCB拼板包括一第一 PCB單板和一與所述第一 PCB單板拼接的第二 PCB單板，且每一 PCB單板均具有相對(duì)的A面和B面，所述PCB拼板的第一面包括所述第一 PCB單板的A面和所述第二 PCB單板的B面，第二面包括所述第一 PCB單板的B面和所述第二 PCB單板的A面； 步驟S2:將所述PCB拼板放置在生產(chǎn)線上，使所述PCB拼板的第一面朝上且第一端靠近生產(chǎn)線的起始端； 步驟S3:對(duì)所述PCB拼板的第一面進(jìn)行加工； 步驟S4:將所述PCB拼板進(jìn)行翻面，使所述PCB拼板的第二面朝上且第二端靠近生產(chǎn)線的起始端； 步驟S5:對(duì)所述PCB拼板的第二面進(jìn)行加工。2.如權(quán)利要求1所述的PCB拼板設(shè)計(jì)方法，其特征在于:所述PCB拼板的四周均設(shè)有工藝邊，且所述PCB拼板的至少三個(gè)角于所述工藝邊處分別設(shè)有拼板固定孔，且所述PCB拼板的一對(duì)角上設(shè)有拼板馬克點(diǎn)。3.如權(quán)利要求2所述的PCB拼板設(shè)計(jì)方法，其特征在于:所述兩塊PCB單板之間由連筋連接而成，所述兩塊PCB單板與所述工藝邊也由所述連筋連接而成。4.如權(quán)利要求3所述的PCB拼板設(shè)計(jì)方法，其特征在于:所述PCB單板的至少三個(gè)角分別設(shè)有單板固定孔，所述PCB單板的一對(duì)角上設(shè)有單板馬克點(diǎn)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種PCB拼板設(shè)計(jì)方法，包括以下步驟：提供一PCB拼板，所述PCB拼板具有相對(duì)的第一面和第二面及沿加工方向相對(duì)設(shè)置的第一端和第二端，所述PCB拼板包括一第一PCB單板和一與所述第一PCB單板拼接的第二PCB單板，且每一PCB單板均具有相對(duì)的A面和B面，所述PCB拼板的第一面包括所述第一PCB單板的A面和所述第二PCB單板的B面，第二面包括所述第一PCB單板的B面和所述第二PCB單板的A面；將所述PCB拼板放置在生產(chǎn)線上，使所述PCB板的第一面朝上且第一端靠近生產(chǎn)線的起始端；對(duì)所述PCB拼板的第一面進(jìn)行加工；將所述PCB拼板進(jìn)行翻面，使所述PCB拼板的第二面朝上且第二端靠近生產(chǎn)線的起始端；對(duì)所述PCB拼板的第二面進(jìn)行加工。
【IPC分類】H05K3/36
【公開號(hào)】CN105407655
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510936766
【發(fā)明人】汪軍, 李鄂勝, 孫忠明, 魏彬彬, 鄭永奇, 鄭海法
【申請(qǐng)人】武漢奧澤電子有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請(qǐng)日】2015年12月14日