一種單面雙接觸撓性線路板制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)技術領域，尤其涉及一種單面雙接觸撓性線路板制作方法。
【背景技術】
[0002]單面撓性線路板中，因產(chǎn)品組裝要求，部分焊盤正反兩面均有焊接要求，此種類型線路板稱為“單面雙接觸”撓性線路板。其制作方式如圖4所示，采用單面覆銅板基材6，制作完成線路板圖形后壓合已做開窗處理(開窗處理部分41)的覆蓋膜4，露出焊盤5的正面，然后通過激光鉆孔方式燒穿線路板背面PI基材(激光處理部分61)，露出焊盤5的反面。這種做法存在以下缺陷:激光鉆孔制作反面焊盤時，能量均勻性難控制，易出現(xiàn)焊盤面殘膠或銅面損傷，而且，激光鉆孔方式開窗的制作時間及成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明提供一種反面焊盤開窗不采用激光鉆孔方式制作，避免殘膠及銅面損傷問題且節(jié)省制作成本的單面雙接觸撓性線路板制作方法。具體方案如下:
[0004]—種單面雙接觸撓性線路板制作方法，包括以下步驟:
[0005]Sl在純銅箔的表面壓合開有窗口的正面覆蓋膜；
[0006]S2通過線路圖形制作蝕刻純銅箔形成銅線路;所述銅線路對應步驟S1中窗口位置的純銅箔保留，形成焊盤；
[0007]S3在純銅箔表面相對正面覆蓋膜的一面壓合開有窗口的反面覆蓋膜;所述反面覆蓋膜的窗口位置對應步驟S2中焊盤位置。
[0008]優(yōu)選的，所述的焊盤比正面覆蓋膜的窗口單邊大0.15-0.2mm。
[0009]優(yōu)選的，所述的焊盤比反面覆蓋膜的窗口單邊大0.1-0.15mm。
[0010]優(yōu)選的，所述正面覆蓋膜的窗口與反面覆蓋膜的窗口相同。
[0011]本發(fā)明單面雙接觸撓性線路板制作方法由現(xiàn)有的單面覆銅基材壓合單層覆蓋膜更改為純銅箔雙面壓合覆蓋膜;覆蓋膜壓合前做開窗處理，兩面的覆蓋膜分別在線路圖形制作前后壓合;避免了激光在焊盤反面開窗處理時因能量不均勻?qū)е碌你~面殘膠及銅面損傷；同時，該方法取消了采用激光對焊盤反面開窗的工藝步驟，大幅度節(jié)約制作成本及制作時間。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明實施例純銅箔壓合正面覆蓋膜后的結構圖。
[0013]圖2為本發(fā)明實施例制作線路圖形后的結構圖。
[0014]圖3為本發(fā)明實施例壓合反面覆蓋膜后結構圖。
[0015]圖4為現(xiàn)有技術制作單面雙接觸撓性線路板的結構圖。
【具體實施方式】
[0016]為了更充分理解本發(fā)明的技術內(nèi)容，下面結合具體實施例對本發(fā)明的技術方案進一步介紹和說明。
[0017]實施例
[0018]如圖1所示，在正面覆蓋膜2對應需露出焊盤的位置開設正面覆蓋膜窗口21，正面覆蓋膜窗口 21比所需焊盤的單邊小0.15mm。然后將正面覆蓋膜2與純銅箔1壓合。
[0019]如圖2所示，通過線路圖形制作蝕刻純銅箔1形成銅線路，銅線路對應正面覆蓋膜窗口 21位置的純銅箔保留，形成焊盤11。
[0020]如圖3所示，在反面覆蓋膜3對應需露出焊盤11的位置開設反面覆蓋膜窗口31，反面覆蓋膜窗口 31比所需焊盤11的單邊小0.1mm。在銅線路相對正面覆蓋膜21的一面壓合反面覆蓋膜3，反面覆蓋膜窗口 31的位置對應焊盤11的位置，得到本發(fā)明的單面雙接觸撓性線路板。
[0021]上述單面雙接觸撓性線路板由純銅箔雙面壓合覆蓋膜制成;覆蓋膜壓合前做開窗處理，兩面的覆蓋膜分別在線路圖形制作前后壓合;避免了現(xiàn)有制作方法中激光對反面焊盤開窗處理時導致的銅面殘膠及銅面損傷；同時，取消了激光對焊盤反面開窗的工藝，大幅度節(jié)約制作成本及制作時間。
[0022]需要說明的是，上述的單面雙接觸撓性線路板可單獨使用，亦可與其它線路芯板壓合成組合板，當上述的單面雙接觸撓性線路板與其它線路芯板壓合成組合板時，線路芯板對應單面雙接觸撓性線路板焊盤位置設有通孔，壓合成組合板后，依然可實現(xiàn)單面雙接觸撓性線路板焊盤的雙面焊接。
[0023]以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。
【主權項】
1.一種單面雙接觸撓性線路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟: S1在純銅箔的表面壓合開有窗口的正面覆蓋膜； S2通過線路圖形制作蝕刻純銅箔形成銅線路;所述銅線路對應步驟Sl中窗口位置的純銅箔保留，形成焊盤； S3在純銅箔相對正面覆蓋膜的一面壓合開有窗口的反面覆蓋膜;所述反面覆蓋膜的窗口位置對應步驟S2中焊盤位置。2.根據(jù)權利要求1所述的單面雙接觸撓性線路板制作方法，其特征在于，所述的焊盤比正面覆蓋膜的窗口單邊大0.15-0.2mm。3.根據(jù)權利要求2所述的單面雙接觸撓性線路板制作方法，其特征在于，所述的焊盤比反面覆蓋膜的窗口單邊大0.1-0.15mm。4.根據(jù)權利要求3所述的單面雙接觸撓性線路板制作方法，其特征在于，所述正面覆蓋膜的窗口與反面覆蓋膜的窗口相同。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種單面雙接觸撓性線路板制作方法，涉及線路板生產(chǎn)技術領域。所述的制作方法包括以下步驟：S1在純銅箔的表面壓合開有窗口的正面覆蓋膜；S2通過線路圖形制作蝕刻純銅箔形成銅線路；所述銅線路對應步驟S1中窗口位置的純銅箔保留，形成焊盤；S3在純銅箔相對正面覆蓋膜的一面壓合開有窗口的反面覆蓋膜；所述反面覆蓋膜的窗口位置對應步驟S2中焊盤位置。本發(fā)明單面雙接觸撓性線路板制作方法采用純銅箔雙面壓合覆蓋膜，覆蓋膜壓合前做開窗處理，兩面的覆蓋膜分別在線路圖形制作前后壓合；避免了現(xiàn)有制作方法中激光對反面焊盤開窗處理導致的銅面殘膠及銅面損傷；同時，取消激光對焊盤反面開窗的工藝，大幅度節(jié)約制作成本及制作時間。
【IPC分類】H05K3/00, H05K3/40
【公開號】CN105430914
【申請?zhí)枴緾N201510853056
【發(fā)明人】宇超, 彭衛(wèi)紅, 何淼
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年11月30日