一種控制印制電路板組裝過(guò)程中應(yīng)力損傷的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板設(shè)計(jì)以及組裝加工領(lǐng)域，具體涉及一種控制印制電路板組裝過(guò)程中應(yīng)力損傷的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子和通信產(chǎn)品集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越強(qiáng)大，體積卻越做越小，導(dǎo)致印制電路板尺寸越來(lái)越小，密度越來(lái)越高。特別是器件和走線(xiàn)距板邊越來(lái)越近，為滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)要求需要進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)或添加工藝邊，而且需要在器件裝貼完成后的組裝加工過(guò)程中分割印制電路板或者去掉工藝邊，因而對(duì)可制造性的要求也越來(lái)越高。
[0003]絕大部分的可制造性問(wèn)題可在設(shè)計(jì)階段避免，設(shè)計(jì)者需要考慮當(dāng)前的工藝制造能力，在設(shè)計(jì)階段兼顧平衡設(shè)計(jì)與制造問(wèn)題以提高可制造性。印制電路板在生產(chǎn)測(cè)試流程中，會(huì)受到不同程度的應(yīng)力影響，多種組裝和測(cè)試流程或大或小的應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致印刷電路板的焊接失敗，主要體現(xiàn)在以下三個(gè)方面:
[0004]—是無(wú)鉛焊料的使用:在相同的拉伸和壓力強(qiáng)度之下相比傳統(tǒng)的錫鉛焊接，無(wú)鉛焊料更脆弱，在裝配或測(cè)試過(guò)程中受力時(shí)焊接點(diǎn)更加脆弱，因此無(wú)鉛焊料會(huì)更容易引起焊點(diǎn)開(kāi)裂。
[0005]二是球形矩陣排列器件的廣泛使用:球形矩陣排列器件有很多優(yōu)于普通表面貼裝器件的優(yōu)勢(shì)，如更高密封裝、更低熱阻和更好的電器特性，但相對(duì)于更長(zhǎng)導(dǎo)線(xiàn)的普通表面貼裝器件，在相同的拉伸和壓力強(qiáng)度之下，球形矩陣排列器件不能有效地分散壓力，而更容易導(dǎo)致焊接點(diǎn)開(kāi)裂或內(nèi)部損傷。
[0006]三是陶瓷電容器的廣泛使用:由于其自身介質(zhì)的脆性，決定其抵抗彎曲能力很差，生產(chǎn)過(guò)程中任何可能產(chǎn)生印刷電路板彎曲變形的操作，都會(huì)使其直接承受來(lái)自于印制電路板的各種機(jī)械應(yīng)力，從而導(dǎo)致電容開(kāi)裂失效。
[0007]以上三種趨勢(shì)均會(huì)降低直接作用于印制電路板上的最大機(jī)械壓力值的閾值，會(huì)在極大程度上增大焊接點(diǎn)開(kāi)裂或者器件損傷的可能性，因此印制電路板生產(chǎn)流程中的分板產(chǎn)生的應(yīng)力必須重視。
[0008]目前對(duì)印制電路板分板主要有三種方式:手工、V-CUT刀和銑刀，這三種方式在分板時(shí)都存在著或大或小的機(jī)械應(yīng)力，手工分板機(jī)械應(yīng)力比較大，不可控因素也相對(duì)較多;V-CUT刀是印制電路線(xiàn)路板行業(yè)的專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)，是指在印制電路板上通過(guò)在V槽機(jī)上安裝一組或多組特種刀具，用切割方式加工出按設(shè)計(jì)尺寸要求的V形槽，以方便單個(gè)電路板的加工成型。ν-CUT刀在印制電路板加工和印制電路板的分板操作上最為簡(jiǎn)單，因此在印刷電路板上被廣泛使用，但是在印制電路板上分板過(guò)程中，ν-CUT刀產(chǎn)生的分板機(jī)械應(yīng)力約在600ustrain左右，會(huì)對(duì)印制電路板和印制電路板上的元器件造成損傷。
[0009]有鑒于此，急需提供一種在印制電路板的組裝過(guò)程中的分板環(huán)節(jié)，避免V-⑶T刀產(chǎn)生的分板機(jī)械應(yīng)力對(duì)印制電路板和印制電路板上的元器件造成損傷的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種在印制電路板的組裝過(guò)程中的分板環(huán)節(jié)，避免ν-CUT刀產(chǎn)生的分板機(jī)械應(yīng)力對(duì)印制電路板和印制電路板上的元器件造成損傷的方法。
[0011]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是提供一種控制印制電路板組裝過(guò)程中應(yīng)力損傷的方法，包括以下步驟:
[0012]確定印制電路板上需要減少機(jī)械應(yīng)力損傷的局部位置；
[0013]將所述局部位置對(duì)應(yīng)的工藝邊上的相應(yīng)位置作為槽孔挖空區(qū)域；
[0014]對(duì)所述槽孔挖空區(qū)域進(jìn)行挖空處理；
[0015]在印制電路板組裝過(guò)程中的分板環(huán)節(jié)，采用V-⑶T刀對(duì)所述工藝邊與所述印刷電路板進(jìn)行分割處理。
[0016]在上述技術(shù)方案中，所述局部位置包括但不限于應(yīng)力敏感器件的位置、結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置、距所述印制電路板板邊較近走線(xiàn)的位置和所述印制電路板板邊的槽孔位置。
[0017]在上述技術(shù)方案中，所述應(yīng)力敏感器件包括但不限于晶振、球形陣列排列器件、陶瓷電容器和磁珠。
[0018]在上述技術(shù)方案中，所述結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置包括但不限于外部連接器和卡槽所處的位置。
[0019]在上述技術(shù)方案中，所述機(jī)械應(yīng)力損傷包括但不限于元器件損傷、焊點(diǎn)損傷、線(xiàn)路損傷和導(dǎo)通孔損傷。
[0020]本發(fā)明通過(guò)在印制電路板的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，確定印制電路板上需要減少應(yīng)力的局部位置，將該局部位置對(duì)應(yīng)的工藝邊的相應(yīng)位置作為槽孔挖空區(qū)域，對(duì)槽孔挖空區(qū)域進(jìn)行挖空處理，在印制電路板組裝過(guò)程中的分板環(huán)節(jié)，采用V-CUT刀對(duì)工藝邊和印制電路板進(jìn)行分割處理，由于槽孔挖空區(qū)域與印制電路板是分離的，ν-CUT刀不直接作用于槽孔挖空區(qū)域處的印制電路板上，使槽孔挖空區(qū)域?qū)?yīng)的印制電路板上的局部位置不承受分板機(jī)械應(yīng)力，避免了組裝過(guò)程中的機(jī)械應(yīng)力帶來(lái)的印制電路板上元器件損傷、焊點(diǎn)損傷、印制電路板線(xiàn)路損傷和導(dǎo)通孔損傷等，從而保護(hù)距板邊較近的元件孔孔壁完整，保護(hù)抗機(jī)械應(yīng)力性能差的元器件不被損傷，保護(hù)焊點(diǎn)的連接可靠，保證有精密外形要求的局部位置無(wú)毛刺等。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種控制印制電路板組裝過(guò)程中應(yīng)力損傷的方法流程圖；
[0022]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的控制應(yīng)力敏感器件應(yīng)力損傷的示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的控制結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置應(yīng)力損傷的示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的控制距印制電路板板邊較近走線(xiàn)的位置應(yīng)力損傷的示意圖；
[0025]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的控制印制電路板板邊的槽孔位置應(yīng)力損傷的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]本發(fā)明通過(guò)對(duì)印制電路板1的工藝邊2上局部位置實(shí)行V-⑶T刀加槽孔3的組合設(shè)計(jì)，在印制電路板1的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，確定印制電路板1上需要減少應(yīng)力損傷的局部位置，在該局部位置對(duì)應(yīng)的工藝邊2的相應(yīng)位置上，進(jìn)行槽孔3挖空，在印刷電路板組裝過(guò)程的分板環(huán)節(jié)，當(dāng)V-CUT刀行進(jìn)至槽孔3時(shí)，由于槽孔3與印制電路板是分離的，V-CUT刀不直接作用于印制電路板1上，使槽孔3對(duì)應(yīng)的印制電路板1上的局部位置不承受分板機(jī)械應(yīng)力，避免組裝過(guò)程中的分板環(huán)節(jié)由于機(jī)械應(yīng)力造成的印制電路板1和印制電路板1上元器件的損傷。
[0027]下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明做出詳細(xì)的說(shuō)明。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種控制印制電路板組裝過(guò)程中應(yīng)力損傷的方法，如圖1所示，該方法包括以下步驟:
[0029]步驟101、確定印制電路板上需要減少機(jī)械應(yīng)力損傷的局部位置。
[0030]其中，機(jī)械應(yīng)力損傷包括但不限于元器件損傷、焊點(diǎn)損傷、線(xiàn)路損傷和導(dǎo)通孔損傷；需要減少機(jī)械應(yīng)力損傷的局部位置包括但不限于:應(yīng)力敏感器件的位置4、結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置5、距印制電路板1板邊較近走線(xiàn)的位置6和印制電路板1板邊的槽孔位置7。
[0031]步驟102、將該局部位置對(duì)應(yīng)的工藝邊上的相應(yīng)位置作為槽孔挖空區(qū)域。
[0032]步驟103、對(duì)槽孔挖空區(qū)域進(jìn)行挖空處理。
[0033]步驟104、在印制電路板組裝過(guò)程中的分板環(huán)節(jié)，采用V-⑶T刀對(duì)工藝邊與印制電路板進(jìn)行分割處理。
[0034]如圖2所示，將應(yīng)力敏感器件的位置4所對(duì)應(yīng)的工藝邊2上的相應(yīng)位置作為槽孔3，對(duì)槽孔3進(jìn)行挖空處理。應(yīng)力敏感器件主要有晶振、球形陣列排列器件、陶瓷電容器和磁珠等，應(yīng)力敏感器件受到機(jī)械應(yīng)力后，易導(dǎo)致其焊點(diǎn)龜裂以及內(nèi)部損傷，本方案可保護(hù)應(yīng)力敏感器件不被損傷或焊點(diǎn)不斷裂。
[0035]如圖3所示，將結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置5所對(duì)應(yīng)的工藝邊2上的相應(yīng)位置作為槽孔3，對(duì)槽孔3進(jìn)行挖空處理。由于V-CUT刀對(duì)印制電路板1進(jìn)行分割后，印制電路板1上會(huì)產(chǎn)生一定的毛刺，在結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置5會(huì)影響結(jié)構(gòu)裝配，例如在外部連接器或卡槽等處會(huì)影響美觀，本方案通過(guò)對(duì)工藝邊2的槽孔3進(jìn)行挖空處理后，可滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)精密度要求或者美觀要求。
[0036]如圖4所示，將距板邊較近走線(xiàn)的位置6所對(duì)應(yīng)的工藝邊2上的相應(yīng)位置作為槽孔3，對(duì)槽孔3進(jìn)行挖空處理。在印制電路板1上，由于距印制電路板1板邊較近走線(xiàn)的位置6處走線(xiàn)易被V-CUT刀切割損壞，在工藝邊2的槽孔3進(jìn)行挖空處理后，保護(hù)了距板邊較近的走線(xiàn)不被損壞，同時(shí)，距板邊較近的走線(xiàn)距印制電路板1的距離可按照板廠常規(guī)外形加工能力設(shè)計(jì)，而不必按照分板機(jī)要求能力設(shè)計(jì)，V-CUT刀通常要求走線(xiàn)距印制電路板1板邊的距離為1.0mmo
[0037]如圖5所示，將板邊的槽孔位置7所對(duì)應(yīng)的工藝邊2上的相應(yīng)位置作為槽孔3，對(duì)槽孔3進(jìn)行挖空處理。由于印制電路板1板邊的槽孔位置7距離板邊較近，印制電路板1板邊的槽孔位置7存在窄帶板材，受到機(jī)械應(yīng)力后極易被撕裂，在工藝邊2的槽孔3進(jìn)行槽孔挖空處理后，保護(hù)了距板邊較近的槽孔位置7處的印制電路板1本體板材不被撕裂。
[0038]本發(fā)明不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人應(yīng)該得知在本發(fā)明的啟示下作出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本發(fā)明具有相同或相近的技術(shù)方案，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種控制印制電路板組裝過(guò)程中應(yīng)力損傷的方法，其特征在于，包括以下步驟: 確定印制電路板上需要減少機(jī)械應(yīng)力損傷的局部位置； 將所述局部位置對(duì)應(yīng)的工藝邊上的相應(yīng)位置作為槽孔挖空區(qū)域； 對(duì)所述槽孔挖空區(qū)域進(jìn)行挖空處理； 在印制電路板組裝過(guò)程中的分板環(huán)節(jié)，采用ν-CUT刀對(duì)所述工藝邊與所述印刷電路板進(jìn)行分割處理。2.如權(quán)利要求1所述的一種控制印制電路板組裝過(guò)程中應(yīng)力損傷的方法，其特征在于，所述局部位置包括但不限于應(yīng)力敏感器件的位置、結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置、距所述印制電路板板邊較近走線(xiàn)的位置和所述印制電路板板邊的槽孔位置。3.如權(quán)利要求2所述的一種控制印制電路板組裝過(guò)程中應(yīng)力損傷的方法，其特征在于，所述應(yīng)力敏感器件包括但不限于晶振、球形陣列排列器件、陶瓷電容器和磁珠。4.如權(quán)利要求2所述的一種控制印制電路板組裝過(guò)程中應(yīng)力損傷的方法，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)具有精密度要求的位置包括但不限于外部連接器和卡槽所處的位置。5.如權(quán)利要求1所述的一種控制印制電路板組裝過(guò)程中應(yīng)力損傷的方法，其特征在于，所述機(jī)械應(yīng)力損傷包括但不限于元器件損傷、焊點(diǎn)損傷、線(xiàn)路損傷和導(dǎo)通孔損傷。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種控制印制電路板組裝過(guò)程中應(yīng)力損傷的方法，包括：將印制電路板上需要減少機(jī)械應(yīng)力損傷的局部位置對(duì)應(yīng)的工藝邊上的相應(yīng)位置作為槽孔挖空區(qū)域并進(jìn)行挖空處理；采用V-CUT刀對(duì)工藝邊與印制電路板進(jìn)行分割處理。本發(fā)明在印制電路板的組裝過(guò)程中的分板環(huán)節(jié)，采用V-CUT刀對(duì)工藝邊與印刷電路板進(jìn)行分割處理，由于槽孔挖空區(qū)域與印制電路板是分離的，V-CUT刀不直接作用于槽孔挖空區(qū)域處的印制電路板上，使槽孔挖空區(qū)域?qū)?yīng)的印制電路板上的局部位置不承受分板機(jī)械應(yīng)力，從而保護(hù)距板邊較近的元件孔孔壁完整，保護(hù)抗機(jī)械應(yīng)力性能差的元器件不被損傷，保護(hù)焊點(diǎn)的連接可靠，保證有精密外形要求的局部位置無(wú)毛刺等。
【IPC分類(lèi)】H05K3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105472893
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610012300
【發(fā)明人】梅細(xì)燕
【申請(qǐng)人】烽火通信科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2016年1月8日