具有高電流承載能力的印制線路板、沙塵箱控制器及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有高電流承載能力的印制線路板、沙塵箱控制器及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的日新月異，越來越多的電子產(chǎn)品都要求PCB板具有高電流承載能力。硬件工程師都知道，PCB的載流能力取決與以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許溫升。目前大部分PCB板的銅箔厚度為35um(也有50um和70um的)，因此PCB板設(shè)計時銅箔的厚度基本就定下來了，若要增大板面中部分區(qū)域的電流承載能力，現(xiàn)有的方法是把相應(yīng)區(qū)域的銅線設(shè)計得寬些。
[0003]此外，目前增強PCB板電流承載能力的方法還有是把PCB板雙面均設(shè)置銅箔，且開設(shè)有多個金屬化孔，金屬化孔孔壁面積大于孔兩端面積之和，通過這樣的設(shè)置來增大銅箔的寬度，從而達到增強銅箔電流承載能力。
[0004]上述這些方法存在以下缺點:
[0005]1)減少了 PCB板上的擺放元件的空間；
[0006]2)增加了PCB板生產(chǎn)的難度；
[0007]3)降低了 PCB板的強度，PCB容易變形或者斷裂；
[0008]4)增加了焊接工藝的難度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]基于此，本發(fā)明的目的是提供一種具有高電流承載能力的印制線路板的制備方法。
[0010]具體的技術(shù)方案如下:
[0011 ] —種具有尚電流承載能力的印制線路板的制備方法，包括如下步驟:
[0012]所述印制線路板上設(shè)有高電流區(qū)域和低電流區(qū)域，所述高電流區(qū)域的電流大于2A小于30A，所述低電流區(qū)域的電流小于10mA;
[0013](1)按常規(guī)方法進行前工序制作:內(nèi)層圖形制作、壓合、外層圖形制作、電鍍鎳金；
[0014](2)對步驟(1)得到的線路板進行絲印綠油、曝光、顯影操作，其中絲印綠油步驟中對所述高電流區(qū)域進行開窗操作；
[0015](3)進行上錫操作，在所述導(dǎo)線上覆蓋一層錫層；
[0016](4)按常規(guī)進行后工序制作，即得所述具有高電流承載能力的印制線路板。
[0017]在其中一些實施例中，步驟(3)中，所述上錫操作后在所述高電流區(qū)域覆蓋一層厚度為50_750μπι的錫層。
[0018]本發(fā)明的另一目的是提供一種具有高電流承載能力的印制線路板。
[0019]具體的技術(shù)方案如下:
[0020]上述制備方法制備得到的具有尚電流承載能力的印制線路板。
[0021]本發(fā)明的另一目的是提供上述具有高電流承載能力的印制線路板的應(yīng)用。
[0022]具體的技術(shù)方案如下:
[0023]上述具有尚電流承載能力的印制線路板在沙塵箱控制器中的應(yīng)用。
[0024]本發(fā)明的另一目的是提供一種沙塵箱控制器。
[0025]具體的技術(shù)方案如下:
[0026]一種沙塵箱控制器，包含上述具有尚電流承載能力的印制線路板。
[0027]本發(fā)明的原理及優(yōu)點如下:
[0028]在PCB板的實際設(shè)計中，線路會受到焊盤和過孔的影響，例如，對于線路板上的焊盤較多的區(qū)域，在過錫后，焊盤的電流承載值就會大大增加了，但焊盤與焊盤之間的線路的電流承載能力并沒有相應(yīng)增加，因此在電路瞬間波動的時候，該段線路就很容易燒斷?，F(xiàn)有技術(shù)的解決方法通常是通過增加導(dǎo)線寬度或厚度，但對于設(shè)定的線路板，其銅箔的厚度是一定的，增加寬度會減少線路板元件擺放的空間。
[0029]本發(fā)明通過在需要增加承載能力的線路上進行上錫操作，改變銅箔的厚度，根據(jù)實際導(dǎo)線要承載的電流，過上均勻的和足夠厚的錫，就能大大提高導(dǎo)線電流承載能力了，滿足導(dǎo)線電流承載要求。
[0030]本發(fā)明的制備方法簡單、流程簡便，使得線路的電流承載能力從幾毫安提高至幾十安，既提高了線路的承載能力，又能為PCB板提供足夠的空間，降低了線路板的設(shè)計難度。
[0031]本發(fā)明的制備方法制備得到的具有高電流承載能力的印制線路板特別適合應(yīng)用于沙塵箱控制器。
【具體實施方式】
[0032]以下通過實施例對本申請做進一步闡述。
[0033]本實施例一種具有尚電流承載能力的印制線路板的制備方法，包括如下步驟:
[0034]所述印制線路板上設(shè)有高電流區(qū)域和低電流區(qū)域，所述高電流區(qū)域的電流密度為15A，所述低電流區(qū)域的電流密度為5mA;
[0035](1)按常規(guī)方法進行前工序制作:內(nèi)層圖形制作、壓合、外層圖形制作、電鍍鎳金；
[0036](2)對步驟(1)得到的線路板進行絲印綠油、曝光、顯影操作，其中絲印綠油步驟中對所述高電流區(qū)域進行開窗操作；
[0037](3)進行上錫操作，在所述高電流區(qū)域覆蓋一層厚度為400μπι的錫層；
[0038](4)按常規(guī)進行后工序制作，即得所述具有高電流承載能力的印制線路板。
[0039 ] 通過上述制備方法得到的印制線路板上的線路的電流承載能力從5mA提高至15A。
[0040]上述制備方法得到的具有高電流承載能力的印制線路板可應(yīng)用于沙塵箱控制器。
[0041]以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認為是本說明書記載的范圍。
[0042]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種具有尚電流承載能力的印制線路板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟:所述印制線路板上設(shè)有高電流區(qū)域和低電流區(qū)域，所述高電流區(qū)域的電流大于2A小于30A，所述低電流區(qū)域的電流小于1 OmA; (1)按常規(guī)方法進行前工序制作:內(nèi)層圖形制作、壓合、外層圖形制作、電鍍鎳金； (2)對步驟(1)得到的線路板進行絲印綠油、曝光、顯影操作，其中絲印綠油步驟中對所述高電流區(qū)域進行開窗操作； (3)進行上錫操作，在所述導(dǎo)線上覆蓋一層錫層； (4)按常規(guī)進行后工序制作，即得所述具有高電流承載能力的印制線路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(3)中，所述上錫操作后在所述高電流區(qū)域覆蓋一層厚度為50-750μπι錫層。3.權(quán)利要求1-2任一項所述的制備方法制備得到的具有高電流承載能力的印制線路板。4.權(quán)利要求3所述的具有高電流承載能力的印制線路板在沙塵箱控制器中的應(yīng)用。5.—種沙塵箱控制器，其特征在于，包含權(quán)利要求3所述的具有高電流承載能力的印制線路板。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有高電流承載能力的印制線路板及其制備方法，制備方法包括如下步驟：(1)按常規(guī)方法進行前工序制作：內(nèi)層圖形制作、壓合、外層圖形制作、電鍍鎳金；(2)對步驟(1)得到的線路板進行絲印綠油、曝光、顯影操作，其中絲印綠油步驟中對所述高電流區(qū)域進行開窗操作；(3)進行上錫操作，在所述高電流區(qū)域覆蓋一層錫；(4)按常規(guī)進行后工序制作，即得所述具有高電流承載能力的印制線路板。本發(fā)明的制備方法簡單、流程簡便，使得線路的電流承載能力從幾毫安提高至幾十安，既提高了線路的承載能力，又能為PCB板提供足夠的空間，降低了線路板的設(shè)計難度。
【IPC分類】H05K3/24
【公開號】CN105491807
【申請?zhí)枴緾N201610069965
【發(fā)明人】鄭建福, 鄧海兵
【申請人】工業(yè)和信息化部電子第五研究所, 廣州賽寶儀器設(shè)備有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2016年1月29日