埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及無芯基板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其是設(shè)計一種埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，無芯基板由于其具有更薄更輕、提高電氣特性、布線自由度、低成本的優(yōu)點，顯示出較好的市場前景。目前，常規(guī)板的內(nèi)層或外層制作必須要求板邊制作出由數(shù)字組成的批次號標記孔，用來系統(tǒng)識別、管控不同板的生產(chǎn)進度、品質(zhì)、異常板處理等，先前制作埋線路板的流程中，由于采用制作效率高的分離工藝，在層壓前的內(nèi)層制作過程中，除了鉆貫穿的定位通孔外，無法制作額外的批次號標記孔，因為定位通孔數(shù)量一般較少，在進行分離芯板的工藝時可通過大孔返鉆孔壁，去除孔壁的鍍銅層后分離;而批次號標記孔的數(shù)量通常較多，且相鄰孔之間的間距很小，不便于進行大孔返鉆、分離操作。因此，在該類板量產(chǎn)時，制作內(nèi)層板時無法有效地區(qū)分、管控各批次板，很容易發(fā)生混板而導(dǎo)致整批次板件報廢的風(fēng)險。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法，實現(xiàn)不同批次內(nèi)層線路板的標記和區(qū)分，有效避免發(fā)生混板和分離問題，且該制作方法簡單、易操作。
[0004]其技術(shù)方案如下:
[0005]—種埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法，包括如下步驟:
[0006]提供可分離載體；
[0007]在可分離載體上形成通孔標記部；
[0008]在可分離載體上形成內(nèi)層板邊標記部；
[0009]在通孔標記部返鉆貫穿可分離載體的分離孔，且分離孔的圖形輪廓覆蓋通孔標記部的圖形輪廓。
[0010]進一步地，所述通孔標記部包括至少一位貫穿所述可分離載體的數(shù)字。
[0011]進一步地，制作所述通孔標記部通過鉆削加工成形。
[0012]進一步地，所述內(nèi)層板邊標記部包括至少一位標識數(shù)字，其制作步驟具體如下:
[0013]在可分離載體上貼覆干膜，對干膜進行曝光，顯影出預(yù)留的標識數(shù)字圖形；
[0014]圖形電鍍；
[0015]蝕刻去除干膜。
[0016]進一步地，所述分離孔的直徑為3.5?5mm。
[0017]進一步地，所述通孔標記部的最大長度為3?3.5mm。
[0018]本發(fā)明的有益效果在于:
[0019]上述埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法在制作內(nèi)層埋線路板的標記時，通過先在可分離載體表面加工貫穿其的通孔標記部，經(jīng)過干膜曝光和圖形電鍍后形成內(nèi)層埋線路板的板邊標記，之后通過在通孔標記部的位置返鉆大孔便可以有效進行板件分離，通過上述工藝方法可以解決板邊標記孔數(shù)量多，且間距小，不便鉆孔分離的問題，同時可以有效地區(qū)分和管控各批次板，消除了容易發(fā)生混板致使制作板報廢的問題，且該方法操作簡單，可
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【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明實施例所述的埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法的流程圖；
[0021]圖2?圖4為本發(fā)明實施例所述的埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法的工藝制作剖視圖。
[0022]附圖標記說明:
[0023]100、可分離載體，120、通孔標記部，140、內(nèi)層板邊標記部，200、分離孔。
【具體實施方式】
[0024]下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明:
[0025]如圖1所示，一種埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法，包括如下步驟:
[0026]提供可分離載體100;
[0027]在可分離載體100上形成通孔標記部120;
[0028]在可分離載體100上形成內(nèi)層板邊標記部140;
[0029]在通孔標記部120返鉆貫穿可分離載體100的分離孔200，且分離孔200的圖形輪廓覆蓋通孔標記部120的圖形輪廓。
[0030]目前，層壓前在制作內(nèi)層埋線路板的板邊標記時，除了加工貫穿的定位通孔外，通常無法直接通過鉆削加工出板件批次號的標記孔，因為標記孔的數(shù)量較多，間距較小，不便于進行鉆削加工成形及實現(xiàn)分離工藝，而本發(fā)明技術(shù)方案中，通過先在可分離載體100表面加工貫穿其的通孔標記部120，可以在進行生產(chǎn)加工中方便工作人員有效進行不同批次板件的區(qū)分，另外，經(jīng)過干膜曝光和圖形電鍍后形成內(nèi)層埋線路板的板邊標記，便于系統(tǒng)識另IJ、管控不同批次板件的生產(chǎn)進度、品質(zhì)和異常板的處理等，之后通過在通孔標記部120的位置返鉆大孔，流出足夠的分離空間便可以有效進行板件分離，完成一次加工工藝制作兩塊面板的目的，大大提高了生產(chǎn)效率，通過上述工藝方法可以解決板邊標記孔數(shù)量多，且間距小，不便鉆孔分離的問題，同時可以有效地區(qū)分和管控各批次板，消除了容易發(fā)生混板致使制作板報廢的問題，且該方法操作簡單，可靠。
[0031]所述通孔標記部120包括至少一位貫穿所述可分離載體100的數(shù)字。通常為了方便工作人員進行識別及對板件的批次進行標記，所述通孔標記部120采用數(shù)字符號進行標識，易于識別，且不會發(fā)生誤識的問題，另外根據(jù)實際需要可以一位數(shù)字或者多為數(shù)字，在其他的實施例中也可以采用英文字母等形狀結(jié)構(gòu)及其變形進行標識，都在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
[0032]另外，為了保證加工的精度，制作所述通孔標記部120通過鉆削加工成形。具體的，組成所述通孔標記部120的數(shù)字形狀通孔高精度數(shù)控鉆床或數(shù)控銑床通過預(yù)設(shè)程序進行加工而成，當然，在其他實施例中，也可以采用其他物理或化學(xué)加工方法制作所述通孔標識部，也都在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
[0033]所述內(nèi)層板邊標記部140包括至少一位標識數(shù)字，其制作步驟具體如下:
[0034]在可分離載體100上貼覆干膜，對干膜進行曝光，顯影出預(yù)留的標識數(shù)字圖形；
[0035]圖形電鍍；
[0036]蝕刻去除干膜。
[0037]其中，所述內(nèi)層板邊標記部140為至少一位或多位標識數(shù)字組成，由于對生產(chǎn)板進行編號以區(qū)分不同批次，同時在進行內(nèi)層半邊標記部的加工中通過干膜曝光和圖形MSAP電鍍即可加工形成，該加工方法流程簡單、易操作，且較易控制成形質(zhì)量。
[0038]另外，所述通孔標記部120的最大長度為3?3.5mm，所述分離孔200的直徑為3.5?5mm。在本優(yōu)選的實施例中，所述通孔標記部120為將區(qū)分板批次的數(shù)字涵括在內(nèi)的圓形區(qū)域，將該圓形區(qū)域的直徑設(shè)為3?3.5mm，在起到方便工作人員觀察的同時，又不至于過大，影響板件美觀及不利于生產(chǎn)；由于存在上述圖形電鍍工藝步驟，即在貫穿可分離載體100的所述通孔標記部120的數(shù)字型通孔的孔壁上會形成導(dǎo)電金屬層，無法進行后續(xù)分離工藝的實現(xiàn)，因此需要進行返鉆所述分離孔200的步驟，將所述通孔標識部去除，消除導(dǎo)電金屬層的影響，便于后續(xù)板件分離制作，將所述分離孔200的直徑設(shè)計為3.5?5_，可以確保所述分離孔200的圖形輪廓將所述通孔標記部120的完全覆蓋，將導(dǎo)電金屬層完全去除掉，確保板件分離工藝的正常進行。應(yīng)當指出，上述對通孔標記部120及分離孔200尺寸的說明并非對保護范圍的限定，在其他實施例中，還可以是其他數(shù)值，也在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
[0039]以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當認為是本說明書記載的范圍。
[0040]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 提供可分離載體； 在可分離載體上形成通孔標記部； 在可分離載體上形成內(nèi)層板邊標記部； 在通孔標記部返鉆貫穿可分離載體的分離孔，且分離孔的圖形輪廓覆蓋通孔標記部的圖形輪廓。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法，其特征在于，所述通孔標記部包括至少一位貫穿所述可分離載體的數(shù)字。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法，其特征在于，所述通孔標記部通過鉆削加工成形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法，其特征在于，所述內(nèi)層板邊標記部包括至少一位標識數(shù)字，其制作步驟具體如下: 在可分離載體上貼覆干膜，對干膜進行曝光，顯影出預(yù)留的標識數(shù)字圖形； 圖形電鍍； 蝕刻去除干膜。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法，其特征在于，所述分離孔的直徑為3.5?5mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法，其特征在于，所述通孔標記部的最大長度為3?3.5mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種埋線路板的內(nèi)層板邊標記制作方法,包括如下步驟：提供可分離載體；在可分離載體上形成通孔標記部；在可分離載體上形成內(nèi)層板邊標記部；在通孔標記部返鉆貫穿可分離載體的分離孔，且分離孔的圖形輪廓覆蓋通孔標記部的圖形輪廓。在制作內(nèi)層埋線路板的標記時，通過先在可分離載體表面加工貫穿其的通孔標記部，經(jīng)過干膜曝光和圖形電鍍后形成內(nèi)層埋線路板的板邊標記，之后通過在通孔標記部的位置返鉆大孔便可以有效進行板件分離，通過上述工藝方法可以解決板邊標記孔數(shù)量多，且間距小，不便鉆孔分離的問題，同時可以有效地區(qū)分和管控各批次板，消除了容易發(fā)生混板致使制作板報廢的問題，且該方法操作簡單，可靠。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105491820
【申請?zhí)枴緾N201510829767
【發(fā)明人】李志東, 張志強, 崔正丹
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月24日