凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于電子組裝SMT表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是穿孔回流焊接。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)的PCB電子組件中SMT回流焊，底網(wǎng)為0.13mm或0.15mm厚度的鋼網(wǎng)，開孔 脫模后錫膏厚最大厚度只能達(dá)到0.18mm和0.20mm，波峰焊及浸焊工藝普遍無法實現(xiàn)0.5mm 高度的焊點，現(xiàn)有電子組裝件部分PAD的錫點高度要求有時達(dá)至IjO. 5mm~0.7mm，手工加錫，而 手工加錫的精度和一致性差，不良率及返工率高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 基于此，針對現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的所要解決的技術(shù)問題就是提供一種焊點高度高、 高度精度高、合格率高的操作簡便的的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法。
[0004] 本發(fā)明的技術(shù)方案如下： 一種凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，步驟包括： 1) 根據(jù)鋼網(wǎng)厚度，選用凸形階梯加厚鋼片的高度； 2) 根據(jù)側(cè)面放大公式，計算所述凸形階梯加厚鋼片的面積； 3) 根據(jù)所述目標(biāo)PAD周圍器件情況，選用放大方式； 4) 根據(jù)目標(biāo)PAD的長度1/和寬帶r，計算所述凸形階梯加厚鋼片的長度L和寬帶W; 5) 將放大的所述凸形階梯加厚鋼片，采用激光切割方式得到階梯開孔鋼片； 6) 將所述階梯開孔鋼片通過粘接劑粘接在底網(wǎng)上； 7) 經(jīng)過回流焊后，形成所需焊點高度的目標(biāo)焊點。
[000引在其中一個實施例中，步驟1)中，所述凸形階梯加厚鋼片為304鋼片。
[0006] 在其中一個實施例中，步驟1)中，鋼網(wǎng)厚度為0.13mm時，選用0.15mm的所述凸形階 梯加厚鋼片;鋼網(wǎng)厚度為0.15mm時，選用0.13mm的所述凸形階梯加厚鋼片。
[0007] 在其中一個實施例中，步驟2)中，所述凸形階梯加厚鋼片的面積S等于（目標(biāo)焊盤 局度/0.18)/0.66*目標(biāo)焊盤面積。
[0008] 在其中一個實施例中，步驟3)中，所述放大方式包括等寬放大和一側(cè)放大。
[0009] 在其中一個實施例中，步驟4)中，所述長度L、寬帶W根據(jù)LXW=S、L:W=1/ :胖/。
[0010] 在其中一個實施例中，步驟6)中，所述粘接劑微雙組份AB強力膠。
[0011] 相對現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果為，凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方 法，通過凸形階梯加厚鋼片，將手工加錫改成機器印錫，提高生產(chǎn)效率，提高了產(chǎn)品的合格 率，具體地，具有如下優(yōu)點： 1、 焊點高度可達(dá)0.5mm~0.7mm，目前通用技術(shù)只能達(dá)至IjO. 2mm; 2、 焊點高度的精度可達(dá)到±0.05mm,而手工焊接只能達(dá)到±0.15mm; 3、 焊點合格率高，焊點合格率100%，而手工焊點合格率約80%; 4、 由人工手動加錫改善為機器自動印錫，效率高； 5、 減少對手工焊接人員的要求，對人員的焊接技能要求降低； 6、 需要的設(shè)備、材料、人員減少，降低生產(chǎn)成本和縮短了生產(chǎn)周期； 7、 減少了至少一道熱處理過程，從而改善了 PCB可焊性及電子器件的可靠性。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼網(wǎng)開孔平面示意圖； 圖2為本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼網(wǎng)開孔的立體圖； 圖3為本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼網(wǎng)開孔的側(cè)面放大示意圖。
[0013] W上各圖中，10-底網(wǎng)；20--疊加鋼片；30--開孔;40--目標(biāo)PAD; 50-AB強力膠水； L--鋼片長度;Ll --第一放大長度;L2--第二放大長度;W-鋼片寬度。
【具體實施方式】
[0014] 下面參考附圖并結(jié)合實施例對本發(fā)明進行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的 情況下，W下各實施例及實施例中的特征可W相互組合。
[0015] 首先，是本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法。
[0016] 圖1給出了凸形階梯加厚鋼網(wǎng)開孔平面示意圖，圖2為對應(yīng)立體圖，圖3給出了側(cè)面 放大示意圖，結(jié)合圖1-圖3可知，本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，步 驟包括： 一) 根據(jù)底網(wǎng)10的厚度，選用疊加鋼片的高度 本發(fā)明在現(xiàn)有0.13mm或0.15mm底網(wǎng)10厚度上，針對高焊點部分的PAD局部加厚一層約 0.1 Omm左右的疊加鋼片20，形成一個凸形臺階，具體加厚標(biāo)準(zhǔn)見表1。
[0017] 表1疊加鋼片凸形階梯加厚標(biāo)準(zhǔn)
二) 根據(jù)側(cè)面放大公式，計算所凸形階梯加厚的疊加鋼片20的面積S 當(dāng)采用鋼網(wǎng)厚度為0.13mm，疊加鋼片20厚度0.15mm時，放大側(cè)面面積的計算公式為： S =(目柄；焊盤局度/0.18)/0.66*目柄;焊盤面積 =)根據(jù)所述目標(biāo)PAD 40周圍器件情況，選用放大方式 根據(jù)目標(biāo)PAD 40周圍布線情況，進行放大方式選定。
[0018] 當(dāng)目標(biāo)PAD 40周圍空間足夠的時間，可優(yōu)先采用等度放大的方式，此時第一放大 長度Ll=第二放大長度L2。
[0019] 當(dāng)目標(biāo)PAD 40-側(cè)有其它器件，沒有足夠印錫區(qū)域時，則可W采用一側(cè)放大方式， 此時第一放大長度Ll辛第二放大長度L2。
[0020] 四）根據(jù)目標(biāo)PAD 40的長度1/和寬帶，計算疊加鋼片20的長度L和寬帶W 根據(jù)如下公式，確定： LXW=S L：W=L'：r 五)將放大的疊加鋼片20,采用激光切割方式形成開孔30得到階梯開孔鋼片 六)將階梯開孔鋼片通過AB強力膠水50粘接在底網(wǎng)10上； 屯)經(jīng)過回流焊后，形成所需焊點高度的目標(biāo)焊點。
[0021] 其次，W常見0603和0805器件的焊盤(PAD)為實施例進行更詳盡的說明。其鋼片放 大面積計算如表2所示。 表2常見器件PAD鋼片側(cè)面面積
實施例1 0603 PAD,目標(biāo)焊點高度0.30mm，底鋼網(wǎng)厚度0.13mm，凸形階梯鋼片厚度0.15mm。
[0022] 1)計算放大側(cè)面面積S=2.Ol mm2 2化:W=L':W'= 0.83:0. 8= 1.03 3)W?。?.40mm，則L=I.43mm 采用等寬方式進行放大，則第一放大長度LI=第二放大長度L2。
[0023] 實施例2 0805 PAD,目標(biāo)焊點高度0.50mm，底鋼網(wǎng)厚度0.13mm，凸形階梯片厚度0.15mm。
[0024] 1)計算放大側(cè)面面積S為8.48 mm2 2) UW=L':W'=1.4:1.2 = 1.17 3) 取W=2.69mm，則L=3.16mm 因為0805 PAD-側(cè)有其它器件，沒有足夠印錫區(qū)域時，采用一側(cè)放大方式，第一放大長 度Ll >第二放大長度L2。
[0025] 從上面可知，本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，凸形階梯加 厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，通過凸形階梯加厚鋼片，將手工加錫改成機器印錫，提高 生產(chǎn)效率，提高了產(chǎn)品的合格率。
[0026] W上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并 不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可W做出若干變形和改進，運些都屬于本發(fā)明的保 護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)W所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1. 一種凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，其特在在于，步驟包括： a) 根據(jù)鋼網(wǎng)厚度，選用凸形階梯加厚鋼片的高度； b) 根據(jù)側(cè)面放大公式，計算所述凸形階梯加厚鋼片的面積； c) 根據(jù)所述目標(biāo)PAD周圍器件情況，選用放大方式； d) 根據(jù)目標(biāo)PAD的長度1/和寬帶礦，計算所述凸形階梯加厚鋼片的長度L和寬帶W; e) 將放大的所述凸形階梯加厚鋼片，采用激光切割方式得到階梯開孔鋼片； f )將所述階梯開孔鋼片通過粘接劑粘接在底網(wǎng)上； g)經(jīng)過回流焊后，形成所需焊點高度的目標(biāo)焊點。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，其特征在于， 步驟a)中，所述凸形階梯加厚鋼片為304鋼片。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，其特征在于， 步驟a)中，鋼網(wǎng)厚度為0.13mm時，選用0.15mm的所述凸形階梯加厚鋼片;鋼網(wǎng)厚度為0.15_ 時，選用〇. 13mm的所述凸形階梯加厚鋼片。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，其特征在于， 步驟b)中，所述凸形階梯加厚鋼片的面積S等于（目標(biāo)焊盤高度/0.18)/0.66*目標(biāo)焊盤面 積。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，其特征在于， 步驟c)中，所述放大方式包括等寬放大和一側(cè)放大。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，其特征在于， 步驟d)中，所述長度L、寬帶W根據(jù)LXW=S、L:W=I/ :礦。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，其特征在于， 步驟f)中，所述粘接劑為雙組份AB強力膠。
【專利摘要】本發(fā)明涉及凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，根據(jù)鋼網(wǎng)厚度，選用凸形階梯加厚鋼片的高度；根據(jù)側(cè)面放大公式，計算所述凸形階梯加厚鋼片的面積；根據(jù)目標(biāo)PAD的長度L和寬帶W，計算所述凸形階梯加厚鋼片的長度L和寬帶W；根據(jù)所述目標(biāo)PAD周圍器件情況，選用放大方式；將放大的所述凸形階梯加厚鋼片，采用激光切割方式得到階梯開孔鋼片；將所述階梯開孔鋼片通過粘接劑粘接在底網(wǎng)上；經(jīng)過回流焊后，形成所需焊點高度的目標(biāo)焊點。本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點的方法，通過凸形階梯加厚鋼片，將手工加錫改成機器印錫，極大提高生產(chǎn)效率，也極大提高了產(chǎn)品的合格率。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN105517367
【申請?zhí)枴緾N201510985794
【發(fā)明人】張淵華, 劉平偉
【申請人】珠海市鑫潤達(dá)電子有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月25日