一種薄芯板hdi板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明屬于印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種HDI板的制作方法，具體地說涉及一種薄芯板HDI板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展與進(jìn)步，電子產(chǎn)品逐漸向著小型化、輕便化、多功能化的方向發(fā)展，為了適應(yīng)新的市場要求，高密度互連板邊(High Density Interconnector，簡稱HDI板)走到了印制電路板(PCB)技術(shù)發(fā)展的前沿且日益普及。HDI板是一種使用微盲埋孔技術(shù)的線路分布密度比較高的電路板，其一般包塊內(nèi)層芯板和增層，內(nèi)層芯板和增層上設(shè)置有線路，各層之間通過鉆孔、孔金屬化形成通孔，然后通過各層之間的通孔實現(xiàn)內(nèi)部的連通。
[0003]HDI板具有成本低、可降低PCB成本，可增加線路密度，利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，擁有更加電性能及訊號正確性，高可靠度，可改善射頻干擾等優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板。
[0004]目前HDI板制作工藝流程一般為:開料—機(jī)械鉆孔—沉銅—全板電鍍—內(nèi)層鍍孔圖形—鍍孔—切片分析—樹脂塞孔—砂帶磨板—沉銅—全板電鍍—切片分析—內(nèi)層圖形—內(nèi)層蝕刻—內(nèi)層Α0Ι—棕化—壓合。上述生產(chǎn)工藝流程長、生產(chǎn)效率低、成本高，并且其中的砂帶磨板工序不能處理厚度很小的芯板，容易發(fā)生卷板的情況造成芯板報廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有HDI板制作工藝流程長、生產(chǎn)效率低、成本高，含有砂帶磨板工序，無法處理厚度小的芯板，易造成薄芯板卷板導(dǎo)致報廢，從而提出一種生產(chǎn)流程短、提高生產(chǎn)效率、降低成本，且提高薄芯板制作能力的薄芯板HDI板的制作方法。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0007]本發(fā)明提供一種薄芯板HDI板的制作方法，其包括如下步驟:
[0008]S1、開料，將內(nèi)層芯板、銅箔與半固化片按照需求尺寸裁切，所述內(nèi)層芯板為覆銅芯板，上表面為第一銅層，下表面為第二銅層；
[0009 ] S2、對所述第一銅層進(jìn)行減銅處理，在第二銅層表面貼覆干膜；
[0010]S3、對覆有第一銅層和第二銅層的內(nèi)層芯板進(jìn)行第一次棕化處理；
[0011 ] S4、對覆有第一銅層和第二銅層的內(nèi)層芯板進(jìn)行激光鉆孔；
[0012]S5、退棕化，并進(jìn)行內(nèi)層芯板沉銅；
[0013]S6、內(nèi)層芯板全板填孔電鍍；
[0014]S7、內(nèi)層芯板電路圖形制作；
[0015]S8、第二次棕化后將內(nèi)層芯板、半固化片與銅箔壓合。
[0016]作為優(yōu)選，所述步驟S2中第一次減銅處理后，所述第一銅層的厚度為10_12μπι。
[0017]作為優(yōu)選，所述第一次棕化處理后，所述第一銅層的厚度為7-9.5μπι。
[0018]作為優(yōu)選，所述步驟S4中激光鉆孔后的孔徑為0.075-0.15mm。
[0019]作為優(yōu)選，所述步驟S4中激光鉆孔后還包括第一次切片分析的步驟，所述步驟S6中填孔電鍍后包括第二次切片分析的步驟。
[0020]作為優(yōu)選，所述薄芯板的厚度不大于0.2mm。
[0021]作為優(yōu)選，所述步驟S7圖形制作后還包括內(nèi)層芯板蝕刻的步驟。
[0022]作為優(yōu)選，所述步驟S8后還包括后工序，所述后工序包括棕化、激光鉆孔、外層沉銅、整板填孔電鍍、減銅、外層鉆孔、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊及表面處理。
[0023]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:
[0024]本發(fā)明所述的薄芯板HDI板的制作方法，包括如下步驟:S1、開料；S2、對第一銅層進(jìn)行減銅處理，在第二銅層表面貼覆干膜;S3、第一次棕化處理;S4、進(jìn)行激光鉆孔;S5、退棕化，并進(jìn)行內(nèi)層芯板沉銅;S6、內(nèi)層芯板全板填孔電鍍;S7、內(nèi)層芯板電路圖形制作;S8、第二次棕化后將內(nèi)層芯板、半固化片與銅箔壓合。本方法首先通過對內(nèi)層芯板的銅面減銅處理，棕化后再進(jìn)行激光鉆孔、整板填孔電鍍和后工序，形成疊孔導(dǎo)電層，減少了鍍孔、樹脂塞孔和砂帶磨板工序，對于內(nèi)層芯板厚度小于0.2mm的HDI板來說，避免了卷板、造成芯板報廢的問題，提高了薄芯板HDI板的制做能力;而且，本發(fā)明所提供的方法流程簡單，提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本。
【具體實施方式】
[0025]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實施例，對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0026]實施例
[0027]本實施例提供一種薄芯板HDI板的制作方法，其包括如下步驟:
[0028]S1、開料，將內(nèi)層芯板、銅箔與半固化片按照需求尺寸裁切，所述內(nèi)層芯板為覆銅芯板，所述覆銅芯板上表面為第一銅層，下表面為第二銅層，本實施例中，所述第一銅層與所述第二銅層的厚度為18μπι;所述內(nèi)層芯板的厚度不大于0.2mm，本實施例中，所述內(nèi)層芯板厚度為0.125mm，其中內(nèi)層芯板介質(zhì)層厚度為0.09mm;
[0029]S2、對所述第一銅層進(jìn)行減銅處理，將所述內(nèi)層芯板過減銅缸，按照減銅量設(shè)定減銅速度，減銅處理后，第一銅層的厚度為10_12μπι，本實施例中處理為Ι?μπι，所述減銅處理采用濃度為40ml/L的50%H2S04、30ml/L的50%Η202和10mVL的微蝕添加劑的混合溶液作減銅液，減銅速度為6m/min，過減銅缸前在第二銅層表面貼覆干膜；
[0030]S3、對覆有第一銅層和第二銅層的內(nèi)層芯板進(jìn)行第一次棕化處理，處理后，第一銅層的厚度為7-9.5μπι，本實施例中，棕化處理后第一銅層厚度為8μπι;
[0031]S4、對覆有第一銅層和第二銅層的內(nèi)層芯板進(jìn)行激光鉆孔，激光鉆孔后得到的孔孔徑為0.075-0.15mm，本實施例中采用的鉆咀直徑為0.125mm，鉆孔后進(jìn)行第一次切片分析；
[0032 ] S5、退棕化，退掉棕化層，并進(jìn)行內(nèi)層芯板沉銅；
[0033]S6、對內(nèi)層芯板全板填孔電鍍，將激光鉆出的盲孔填平，然后進(jìn)行第二次切片分析；
[0034]S7、內(nèi)層芯板電路圖形制作，內(nèi)層芯板蝕刻，進(jìn)行內(nèi)層AOI檢測有無開短路，并對缺陷處進(jìn)行修正；
[0035]S8、第二次棕化，增加內(nèi)層芯板與半固化片的結(jié)合力，然后將內(nèi)層芯板、半固化片與銅箔壓合；之后以常規(guī)工藝進(jìn)行外層處理:包括棕化、激光鉆孔、外層沉銅、整板填孔電鍍、減銅、外層鉆孔、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊及表面處理的步驟，最終得到疊孔的HDI板。
[0036]本實施例所提供的方法首先通過對內(nèi)層芯板的銅面減銅處理，棕化后再進(jìn)行激光鉆孔、整板填孔電鍍及后工序形成疊孔導(dǎo)電層，減少了鍍孔、樹脂塞孔和砂帶磨板工序，對于內(nèi)層芯板厚度小于0.2mm的HDI板來說，避免了卷板、造成芯板報廢的問題，提高了薄芯板HDI板的制做能力；而且，本發(fā)明所提供的方法流程簡單，提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本。
[0037]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 51、開料，將內(nèi)層芯板、銅箔與半固化片按照需求尺寸裁切，所述內(nèi)層芯板為覆銅芯板，上表面為第一銅層，下表面為第二銅層； 52、對所述第一銅層進(jìn)行減銅處理，在第二銅層表面貼覆干膜； 53、對覆有第一銅層和第二銅層的內(nèi)層芯板進(jìn)行第一次棕化處理； 54、對覆有第一銅層和第二銅層的內(nèi)層芯板進(jìn)行激光鉆孔； 55、退棕化，并進(jìn)行內(nèi)層芯板沉銅； 56、內(nèi)層芯板全板填孔電鍍； 57、內(nèi)層芯板電路圖形制作； 58、第二次棕化后將內(nèi)層芯板、半固化片與銅箔壓合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中第一次減銅處理后，所述第一銅層的厚度為10_12μπι。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，所述第一次棕化處理后，所述第一銅層的厚度為7-9.5μπι。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中激光鉆孔后的孔徑為0.075-0.15mm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中激光鉆孔后還包括第一次切片分析的步驟，所述步驟S6中填孔電鍍后包括第二次切片分析的步驟。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，所述薄芯板的厚度不大于0.2mm ο7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，所述步驟S7圖形制作后還包括內(nèi)層芯板蝕刻的步驟。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的薄芯板HDI板的制作方法，其特征在于，所述步驟S8后還包括后工序，所述后工序包括棕化、激光鉆孔、外層沉銅、整板填孔電鍍、減銅、外層鉆孔、外層圖形制作、圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊及表面處理。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種薄芯板HDI板的制作方法，包括如下步驟：S1、開料；S2、對內(nèi)層芯板的第一銅層進(jìn)行減銅處理，在第二銅層表面貼覆干膜；S3、第一次棕化處理；S4、進(jìn)行激光鉆孔；S5、退棕化，并進(jìn)行內(nèi)層芯板沉銅；S6、內(nèi)層芯板全板填孔電鍍；S7、內(nèi)層芯板電路圖形制作；S8、第二次棕化后將內(nèi)層芯板、半固化片與銅箔壓合。本方法首先通過對內(nèi)層芯板的銅面減銅處理，棕化后再進(jìn)行激光鉆孔、整板填孔電鍍，形成疊孔導(dǎo)電層，減少了鍍孔、樹脂塞孔和砂帶磨板工序，對于內(nèi)層芯板厚度小于0.2mm的HDI板來說，避免了卷板、造成芯板報廢的問題，提高了薄芯板HDI板的制做能力；而且，本發(fā)明所提供的方法流程簡單，提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105517374
【申請?zhí)枴緾N201510952932
【發(fā)明人】李豐, 劉克敢, 苗國厚
【申請人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月17日