一種防止線路板銅皮起泡的工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種防止線路板銅皮起泡的工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)，在印制電路板制作過程中，Rogers材料在用于HDI板制作過程中，無法改為芯板與芯板壓合，只能銅箔與Rogers板材的pp直接壓合，因材料PP流動(dòng)性差，導(dǎo)致pp與銅箔結(jié)合力差，壓合后易導(dǎo)致銅皮起泡的外觀缺陷;并且由于此板含有外層樹脂塞孔，而PP與銅箔結(jié)合力差，所以樹脂塞孔后砂帶磨板會(huì)造成板面銅箔氣泡問題。因此，尋找一種改善線路板的品質(zhì)，提升良率，并且防止線路板銅皮起泡的工藝是本領(lǐng)域目前刻不容緩的事情。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中增加壓板壓力會(huì)導(dǎo)致滑板層偏、板子內(nèi)短報(bào)廢，砂帶磨板造成氣泡的技術(shù)瓶頸，從而提出一種防止線路板銅皮起泡的工藝。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種防止線路板銅皮起泡的工藝，所述工藝順序包括三次壓合處理。
[0005]優(yōu)選的，所述工藝中三次壓合處理中的第二次壓合處理和第三次壓合處理的排版結(jié)構(gòu)為:鋼板-尚型膜-緩沖材料-兩層招片-pcb板-兩層招片一緩沖材料一尚型膜-鋼板。
[0006]優(yōu)選的，所述的工藝，其中，所述工藝中的第一次所述壓合處理之前，還順序包括對線路板的第一次內(nèi)層圖形處理。
[0007]優(yōu)選的，所述的工藝，其中，所述工藝中的第一次所述壓合處理和第二次所述壓合處理之間還順序包括塞孔處理、第一次沉銅處理、第一次板電處理、內(nèi)層鍍孔圖形、第一次切片分析、褪膜、樹脂塞孔處理、砂帶模板、第二次板電、第二次切片分析、第二次內(nèi)層圖形處理。
[0008]優(yōu)選的，所述的工藝，其中，所述工藝中的第二次所述壓合處理和第三次所述壓合處理之間還順序包括第一次棕化、第一次激光鉆孔、第二次沉銅、第一次整板填孔電鍍、第三次切片分析、第三次內(nèi)層圖形。
[0009]優(yōu)選的，所述的工藝，其中，所述工藝中的第三次所述壓合處理后還順序包括第二次棕化、第二次激光鉆孔、第三次沉銅、第二次整板填孔電鍍、第三次切片分析、減銅、外層鉆孔、第四次沉銅處理、第三次板電處理、外層圖形、圖形電鍍、第四次切片分析、外層蝕刻、阻焊、表面處理。
[0010]優(yōu)選的，所述的工藝，其中，所述工藝中所述第一次板電處理、第二次板電處理和第三次板電處理后的孔銅都為5-8um。后的孔銅為5-8umo
[0011]優(yōu)選的，所述的工藝，其中，所述工藝中所述的第一次內(nèi)層圖形處理、第二次內(nèi)層圖形處理、第三次內(nèi)層圖形處理種曝光尺為6-21格曝光尺。
[0012]優(yōu)選的，所述的工藝，其中，所述的第一次沉銅、第二次沉銅、第三次沉銅、第四次沉銅處理中，背光測試為9.5級。
[0013]更為優(yōu)選的，所述的工藝，其中，所述樹脂塞孔處理中，要用樹脂油墨將已鍍銅的孔塞住，并在150°C的溫度下，烤板lh，至到樹脂固化。
[0014]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明所述方法不需要經(jīng)過砂帶磨板流程，過樹脂塞孔后砂帶磨板無影響；外層無需過砂帶磨板，故添加緩沖材料壓合，保證PP填膠合格;因此改善了生產(chǎn)板品質(zhì)，提升良率;具有極大的市場前景和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
【具體實(shí)施方式】
[0015]實(shí)施例1本實(shí)施例公開了一種防止線路板銅皮起泡的工藝，具體步驟如下:
[0016]1、開料:按拼板尺寸開出芯板；
[0017]2、第一次內(nèi)層圖形:以6-21格曝光尺完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形；
[0018]3、第一次內(nèi)層Α0Ι:檢查內(nèi)層的開短路等缺陷并作出修正；
[0019]4、第一次壓合:棕化速度按照底銅銅厚棕化，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，外層銅箔根據(jù)銅厚度選擇銅箔；
[0020]5、鉆樹脂塞孔:根據(jù)板厚，利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工；
[0021 ] 6、第一次沉銅:金屬化孔，背光測試9.5級；
[0022]7、第一次板電:板電保證孔銅最小5-8um，保證后工序制作電鍍孔內(nèi)銅厚度
[0023]8、內(nèi)層鍍孔圖形:以6-21格曝光尺完成內(nèi)層線路曝光，顯影出需要電鍍的孔位置，其它位置用干膜蓋??；
[0024]9、鍍孔處理；
[0025]10、第一次切片分析:切片分析孔銅厚度滿足要求；
[0026]11、褪膜:將圖形電鍍干膜退掉，露出表銅；
[0027]12、樹脂塞孔:用樹脂油墨將已鍍銅的孔塞住，并在150°C的溫度下，烤板lh，固化樹脂；
[0028]13、砂帶磨板:將外層銅面樹脂打磨干凈；
[0029]14、第二次沉銅:將樹脂塞孔位置金屬化；
[0030]15、第二次板電:將樹脂塞孔位置鍍銅；
[0031]16、第二次內(nèi)層圖形:以6-21格曝光尺完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形；
[0032]17、第二次內(nèi)層Α0Ι:檢查內(nèi)層的開短路等缺陷并作出修正；
[0033]18、第二次壓合:棕化速度按照底銅銅厚棕化，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，外層銅箔根據(jù)銅厚度選擇銅箔，壓合為防止銅箔與PP結(jié)合力差，造成銅箔氣泡，排版結(jié)構(gòu)為:鋼板-尚型膜-緩沖材料-兩層招片-pcb-兩層招片一緩沖材料一尚型膜-鋼板；
[0034]19、棕化:棕化速度按照底銅銅厚棕化，保證激光鉆孔不反光；
[0035]20、第一次激光鉆孔:根據(jù)板厚，利用鉆孔資料進(jìn)行激光鉆孔加工；
[0036]21、第二次沉銅:金屬化激光盲孔；
[0037]22、第一次整板填孔電鍍:電鍍制作，保證盲孔填平；
[0038]23、第二次切片分析:切片盲孔位置，分析保證盲孔填平；
[0039]24、第三次內(nèi)層圖形:以6-21格曝光尺完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形；
[0040]25、第三次內(nèi)層AO 1:檢查內(nèi)層的開短路等缺陷并作出修正；
[0041 ] 26、第三次壓合:棕化速度按照底銅銅厚棕化，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn)行壓合，外層銅箔根據(jù)厚度選擇銅箔，壓合為防止銅箔與PP結(jié)合力差，造成銅箔氣泡，排版結(jié)構(gòu)為:鋼板-尚型膜-緩沖材料-兩層招片-pcb-兩層招片一緩沖材料一尚型膜-鋼板；
[0042]27、棕化:棕化速度按照底銅銅厚棕化，保證激光鉆孔不反光；
[0043]28、第二次激光鉆孔:根據(jù)板厚，利用鉆孔資料進(jìn)行激光鉆孔加工；
[0044]29、第三次沉銅:金屬化激光盲孔；
[0045]30、第二次整板填孔電鍍:電鍍制作，保證盲孔填平；
[0046]31、第三次切片分析:切片盲孔位置，分析保證盲孔填平；
[0047]32、外層鉆孔:根據(jù)板厚，利用鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工；
[0048]33、第四次沉銅:金屬化孔，背光測試9.5級；
[0049]34、全板電鍍:按客戶對孔銅要求滿足I PC標(biāo)準(zhǔn)，對wrap copper要求，控制在7_12um范圍；
[0050]35、外層圖形:以6-21格曝光尺完成外層線路曝光，并進(jìn)行顯影；
[0051]36、圖形電鍍:根據(jù)孔、表銅進(jìn)行電鍍，滿足相應(yīng)的銅厚；
[0052]37、外層蝕刻:堿性蝕刻，蝕刻速度按底銅進(jìn)行蝕刻，控制蝕刻線寬；
[0053]38、外層AO 1:檢查外層的開短路等缺陷并作出修正；
[0054]39、后工序:制作阻焊、表面處理、成型、品檢等工序。
[0055]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防止線路板銅皮起泡的工藝，其特征在于，所述工藝順序包括三次壓合處理。2.如權(quán)利要求1所述的工藝，其特征在于，所述工藝中三次壓合處理中的第二次壓合處理和第三次壓合處理的排版結(jié)構(gòu)為:鋼板-離型膜-緩沖材料-兩層鋁片-pcb板-兩層鋁片一緩沖材料一尚型膜-鋼板。3.如權(quán)利要求2所述的工藝，其特征在于，所述工藝中的第一次所述壓合處理之前，還順序包括對線路板的第一次內(nèi)層圖形處理。4.如權(quán)利要求3所述的工藝，其特征在于，所述工藝中的第一次所述壓合處理和第二次所述壓合處理之間還順序包括塞孔處理、第一次沉銅處理、第一次板電處理、內(nèi)層鍍孔圖形、第一次切片分析、褪膜、樹脂塞孔處理、砂帶模板、第二次板電處理、第二次切片分析、第二次內(nèi)層圖形處理。5.如權(quán)利要求4所述的工藝，其特征在于，所述工藝中的第二次所述壓合處理和第三次所述壓合處理之間還順序包括第一次棕化、第一次激光鉆孔、第二次沉銅處理、第一次整板填孔電鍍、第三次切片分析、第三次內(nèi)層圖形處理。6.如權(quán)利要求5所述的工藝，其特征在于，所述工藝中的第三次所述壓合處理后還順序包括第二次棕化、第二次激光鉆孔、第三次沉銅處理、第二次整板填孔電鍍、第三次切片分析、減銅、外層鉆孔、第四次沉銅處理、第三次板電處理、外層圖形、圖形電鍍、第四次切片分析、外層蝕刻、阻焊、表面處理。7.如權(quán)利要求5所述的工藝，其特征在于，所述工藝中所述第一次板電處理、第二次板電處理和第三次板電處理后的孔銅都為5-8um。8.如權(quán)利要求7所述的工藝，其特征在于，所述工藝中所述的第一次內(nèi)層圖形處理、第二次內(nèi)層圖形處理、第三次內(nèi)層圖形處理種曝光尺為6-21格曝光尺。9.如權(quán)利要求8所述的工藝，其特征在于，所述的第一次沉銅處理、第二次沉銅處理、第三次沉銅處理、第四次沉銅處理中，背光測試為9.5級。10.如權(quán)利要求9所述的工藝，其特征在于，所述樹脂塞孔處理中，要用樹脂油墨將已鍍銅的孔塞住，并在150°C的溫度下，烤板lh，至到樹脂固化。
【專利摘要】本發(fā)明屬于線路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種防止線路板銅皮起泡的工藝。本發(fā)明所述方法所述工藝順序包括三次壓合處理。所述工藝克服了現(xiàn)有技術(shù)中增加壓板壓力會(huì)導(dǎo)致滑板層偏、板子內(nèi)短報(bào)廢，砂帶磨板造成氣泡的技術(shù)瓶頸；不需要經(jīng)過砂帶磨板流程，過樹脂塞孔后砂帶磨板無影響；外層無需過砂帶磨板，故添加緩沖材料壓合，保證pp填膠合格；因此改善了生產(chǎn)板品質(zhì)，提升良率；具有極大的市場前景和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
【IPC分類】H05K3/38
【公開號】CN105530766
【申請?zhí)枴緾N201610096645
【發(fā)明人】王佐, 劉克敢, 季輝, 李豐, 白亞旭
【申請人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2016年2月22日