一種柔性補強片熱貼合的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種柔性補強片熱貼合的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性補強片采用聚酰亞胺(PI)材質(zhì)，具有高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能，和應(yīng)力緩沖、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣作用，都是鋼補強片所不具備的。但此類補強片比較柔軟，無法像鋼補強片一樣沖壓后，直接組裝在載板仿形孔內(nèi)。本行業(yè)基本采用直接模切出整排版補強片，將非補強片區(qū)域排出廢料。然后固定在弱粘膜上形成整排版補強片，再與高溫原膜貼合，使其與裸露低粘膜區(qū)域貼合起來。
[0003]這種工藝中PI與高溫原膜貼合工序多采用人工手段，效率較低，且PI容易褶皺和起泡，影響品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:如何提高生產(chǎn)柔性補強片PI與高溫原膜貼合的效率和品質(zhì)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種柔性補強片熱貼合的方法，包括下列步驟:
步驟一、將PI料帶與低粘膜貼合并模切，得到帶PI補丁的低粘膜；
步驟二、將步驟一種的低粘膜通過低粘膜輸送輥傳送至貼合臺，滾輪彈簧將低粘膜持續(xù)繃緊；
步驟三、PET原膜傳送帶將PET原膜傳送至貼合臺；
步驟四、貼合臺通過導(dǎo)正柱導(dǎo)正，使第一定位孔和第二定位孔對齊；
步驟五、低粘膜收料輥收卷低粘膜，使低粘膜與PI補丁分離；
步驟六、熱壓合輥將PI補丁與PET原膜熱壓合。
[0006]該柔性補強片熱貼合的生產(chǎn)設(shè)備采用自動化方式來貼合PI與PET原膜，其帶有的滾輪彈簧能夠使PI補丁在貼合前繃緊，能夠減少褶皺和起泡的現(xiàn)象，提高了品質(zhì)和生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明所采用的柔性補強片熱貼合的生產(chǎn)設(shè)備的示意圖。
[0008]圖2是本發(fā)明所用到的PET原膜原料示意圖。
[0009]圖3是本發(fā)明所用到的低粘膜原料示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0011]如圖1至圖3所示的柔性補強片熱貼合的生產(chǎn)設(shè)備，包括:低粘膜輸送輥1、滾輪彈簧2、PET原膜傳送帶3、貼合臺4、低粘膜收料輥5和熱壓合輥6;
低粘膜輸送輥I用于傳輸?shù)驼衬?，低粘膜7上排布有模切好的PI補丁 8，PI補丁 8上設(shè)有第一定位孔9 ；
滾輪彈簧2位于低粘膜輸送輥I的下工位，用于將低粘膜7繃緊；
PET原膜傳送帶3用于向貼合臺傳輸PET原膜10，PET原膜10上設(shè)有第二定位孔11;貼合臺4位于滾輪彈簧2下工位，其設(shè)有導(dǎo)正柱12，導(dǎo)正柱12可同時插入第一定位孔9和第二定位孔11，使PI補丁8與PET原膜10位置對齊；
低粘膜收料輥5用于收卷導(dǎo)正后的低粘膜7;熱壓合輥6用于將PI補丁 8與PET原膜10熱壓合。
[0012]低粘膜輸送輥I旁還設(shè)有廢料收卷輥13，用于收卷低粘膜輸送輥I產(chǎn)生的廢料。
[0013]具體生產(chǎn)步驟包括:
步驟一、將PI料帶與低粘膜貼合并模切，得到帶PI補丁 8的低粘膜7;
步驟二、將步驟一種的低粘膜7通過低粘膜輸送輥I傳送至貼合臺4，滾輪彈簧2將低粘膜7持續(xù)繃緊；
步驟三、PET原膜傳送帶3將PET原膜10傳送至貼合臺4;
步驟四、貼合臺4通過導(dǎo)正柱12導(dǎo)正，使第一定位孔9和第二定位孔11對齊；
步驟五、低粘膜收料輥5收卷低粘膜7，使低粘膜7與PI補丁 8分離；
步驟六、熱壓合輥6將PI補丁8與PET原膜10熱壓合。
[0014]該柔性補強片熱貼合的生產(chǎn)設(shè)備采用自動化方式來貼合PI與PET原膜，其帶有的滾輪彈簧能夠使PI補丁在貼合前繃緊，能夠減少褶皺和起泡的現(xiàn)象，提高了品質(zhì)和生產(chǎn)效率。
[0015]以上實施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項】
1.一種柔性補強片熱貼合的方法，所采用的設(shè)備包括:低粘膜輸送輥、滾輪彈簧、PET原膜傳送帶、貼合臺、低粘膜收料輥和熱壓合輥； 所述低粘膜輸送輥用于傳輸?shù)驼衬?，所述低粘膜上排布有模切好的PI補丁，所述PI補丁上設(shè)有第一定位孔； 所述滾輪彈簧位于所述低粘膜的下工位，用于將所述低粘膜繃緊； 所述PET原膜傳送帶用于向所述貼合臺傳輸PET原膜，所述PET原膜上設(shè)有第二定位孔；所述貼合臺位于所述滾輪彈簧下工位，其設(shè)有導(dǎo)正柱，所述導(dǎo)正柱可同時插入所述第一定位孔和第二定位孔，使所述PI補丁與PET原膜位置對齊； 所述低粘膜收料輥用于收卷導(dǎo)正后的低粘膜;所述熱壓合輥用于將所述PI補丁與PET原膜熱壓合； 其特征在于，包括下列步驟: 步驟一、將PI料帶與低粘膜貼合并模切，得到帶PI補丁的低粘膜； 步驟二、將步驟一種的低粘膜通過低粘膜輸送輥傳送至貼合臺，滾輪彈簧將低粘膜持續(xù)繃緊； 步驟三、PET原膜傳送帶將PET原膜傳送至貼合臺； 步驟四、貼合臺通過導(dǎo)正柱導(dǎo)正，使第一定位孔和第二定位孔對齊； 步驟五、低粘膜收料輥收卷低粘膜，使低粘膜與PI補丁分離； 步驟六、熱壓合輥將PI補丁與PET原膜熱壓合。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性補強片熱貼合的方法，涉及柔性電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，包括：將PI料帶與低粘膜貼合并模切，得到帶PI補丁的低粘膜；將步驟一種的低粘膜通過低粘膜輸送輥傳送至貼合臺，滾輪彈簧將低粘膜持續(xù)繃緊；PET原膜傳送帶將PET原膜傳送至貼合臺等步驟。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105555027
【申請?zhí)枴緾N201510918844
【發(fā)明人】王中飛
【申請人】蘇州米達思精密電子有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月11日