一種印刷電路板的印制工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板的印制工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]電子工業(yè)的發(fā)展，特別是微電子技術(shù)的發(fā)展，使集成電路的應(yīng)用日益廣泛，隨之而來(lái)，對(duì)印制電路板的制造工藝和精度也不斷提出新的要求。印制電路板的種類從單雙面板發(fā)展到多層板、剛性和撓性板，印制的線條也越來(lái)越細(xì)。但應(yīng)用最廣泛的還是單面印制電路板和雙面印制電路板。
[0003]印制電路板也叫印制線路板，可簡(jiǎn)稱印制板，分下面幾類:
I)剛性和撓性印制電路板。
[0004]剛性印制電路板是指由不易變形的剛性基材制成的印制電路板，在使用時(shí)處于平展?fàn)顟B(tài)。一般電子設(shè)備中使用的都是剛性印制電路板。撓性印制電路板是指由可以扭曲和伸縮的基材制成的印制電路板，在使用時(shí)可以根據(jù)安裝要求將其彎曲撓性印制電路板一般用于特殊場(chǎng)合，比如:某些無(wú)繩電話機(jī)的手柄是弧形的，其內(nèi)部往往采用撓性印制電路板。
[0005]2)單層、雙層和多層印制電路板。
[0006]在印制電路板上只有一面有銅箔導(dǎo)線的稱為單層印制電路板;在印制電路板上正反兩面都有銅箔導(dǎo)線的稱為雙層印制電路板；印制電路板上除了正反面之外，在其中間還有幾層銅箔導(dǎo)線的稱為多層印制電路板。
[0007]單層和雙層印制電路板比較常用，多層印制電路板多數(shù)用在超大規(guī)模集成電路的裝配上，例如微機(jī)主板。在生產(chǎn)多層印制電路板時(shí)，先將組成各個(gè)分層的單面板，按設(shè)計(jì)要求生產(chǎn)出來(lái)，再將各個(gè)分層的單面板壓合在一起，然后打孔及孔金屬化，通過(guò)金屬化孔將各層連接起來(lái)。多層印制電路板工藝復(fù)雜，加工精度要求很高，成本也遠(yuǎn)高于單層板和雙層板。
[0008]在單件、少量制作或需盡快得到印制電路板的情況下，目前的印制方法難以實(shí)現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]針對(duì)以上問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種印刷電路板的印制工藝，采取簡(jiǎn)易描板制作的方法，可以快速有效的得到印制電路板，操作過(guò)程簡(jiǎn)單方便，實(shí)用性強(qiáng)，的可以有效解決技術(shù)背景中的問(wèn)題。
[0010]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:一種印刷電路板的印制工藝，包括如下步驟:
(1)選擇敷銅板:選好基板，根據(jù)設(shè)計(jì)印制電路板的要求，再裁好敷銅板的尺寸和大小；
(2)復(fù)印印制電路:將設(shè)計(jì)好的印制電路圖用復(fù)寫(xiě)紙描印在敷銅板的銅箔面上，在銅箔面上放好復(fù)寫(xiě)紙，用膠紙或膠布粘牢，等到用鉛筆或復(fù)寫(xiě)筆描完圖形并檢查無(wú)誤后再將其揭開(kāi)，敷銅板上便繪制好了印制電路圖；
(3)描板:用毛筆或直線筆蘸取涂料并按復(fù)印電路圖描涂。[0011 ]進(jìn)一步地，所述步驟(I)中裁敷銅板之前，先用水磨砂紙將敷銅板邊緣打磨一下，將敷銅板清洗干凈，并用布將板面擦亮、擦干。
[0012]進(jìn)一步地，所述步驟(I)中基板為環(huán)氧玻璃布基板。
[0013]進(jìn)一步地，所述步驟(2)中在復(fù)印的過(guò)程中，電路圖一定要與敷銅板對(duì)齊。
[0014]進(jìn)一步地，所述步驟(2)中敷銅板和印制電路圖至少有3個(gè)以上的定位孔，用合適的鉆頭把焊盤上的引線孔鉆好，以利于反面印制導(dǎo)線的定位。
[0015]進(jìn)一步地，所述步驟(3)中涂料采用調(diào)和漆或丙酮溶劑。
[0016]進(jìn)一步地，所述調(diào)和漆在使用前稀釋至濃度為30-40%，丙酮溶劑在使用前稀釋至15-20%。
[0017]進(jìn)一步地，所述步驟(3)描涂時(shí)，先將引線孔用漆填充。
[0018]進(jìn)一步地，所述步驟(3)描涂好的電路板，待涂料干后，用鋒利的小刀修飾去掉毛刺。
[0019]進(jìn)一步地，所述步驟(3)中描涂的厚度為0.1-0.3mm。
[0020]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明采取簡(jiǎn)易描板制作的方法，可以快速有效的得到印制電路板，操作過(guò)程簡(jiǎn)單方便，實(shí)用性強(qiáng)。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]實(shí)施例:
一種印刷電路板的印制工藝，包括如下步驟:
(1)選擇敷銅板:選好基板，根據(jù)設(shè)計(jì)印制電路板的要求，再裁好敷銅板的尺寸和大小；
(2)復(fù)印印制電路:將設(shè)計(jì)好的印制電路圖用復(fù)寫(xiě)紙描印在敷銅板的銅箔面上，在銅箔面上放好復(fù)寫(xiě)紙，用膠紙或膠布粘牢，等到用鉛筆或復(fù)寫(xiě)筆描完圖形并檢查無(wú)誤后再將其揭開(kāi)，敷銅板上便繪制好了印制電路圖；
(3)描板:用毛筆或直線筆蘸取涂料并按復(fù)印電路圖描涂。
[0023]其中，所述步驟(I)中裁敷銅板之前，先用水磨砂紙將敷銅板邊緣打磨一下，將敷銅板清洗干凈，并用布將板面擦亮、擦干。
[0024]其中，所述步驟(I)中基板為環(huán)氧玻璃布基板。
[0025]其中，所述步驟(2)中在復(fù)印的過(guò)程中，電路圖一定要與敷銅板對(duì)齊。
[0026]其中，所述步驟(2)中敷銅板和印制電路圖至少有3個(gè)以上的定位孔，用合適的鉆頭把焊盤上的引線孔鉆好，以利于反面印制導(dǎo)線的定位。
[0027]其中，所述步驟(3)中涂料采用調(diào)和漆或丙酮溶劑。
[0028]其中，所述調(diào)和漆在使用前稀釋至濃度為30-40%，丙酮溶劑在使用前稀釋至15-20%。
[0029]進(jìn)一步地，所述步驟(3)描涂時(shí)，先將引線孔用漆填充。
[0030]其中，所述步驟(3)描涂好的電路板，待涂料干后，用鋒利的小刀修飾去掉毛刺。
[0031]其中，所述步驟(3)中描涂的厚度為0.1-0.3mm。
[0032]本發(fā)明中，印制電路板采用環(huán)氧玻璃布基板。此種敷銅板的電性能較好，機(jī)械強(qiáng)度高，成本較低。它除了具有環(huán)氧酚醛玻璃布基板的優(yōu)點(diǎn)外，還有透明度好，便于維修和安裝，沖剪和鉆孔性能良好等優(yōu)點(diǎn)，一般電子設(shè)備普遍應(yīng)用;也可采用酚醛紙質(zhì)基板:這種基板價(jià)格低，電性能差，機(jī)械強(qiáng)度差，耐潮和耐熱性不好，但價(jià)格便宜，一般用于要求不高的設(shè)備中或低頻電路和民用產(chǎn)品中；環(huán)氧酚醛玻璃布基板。這種基板的耐潮和耐熱性較好，電性能好，機(jī)械性能好，但其透明度稍差，價(jià)格較貴。主要用于高頻電路和軍品，特別是用于安裝密度和布線密度都很高的數(shù)字電路;聚四氟乙烯玻璃布基板。它具有良好的介電性能和化學(xué)穩(wěn)定性，是一種工作范圍寬(一230?260°C)，耐高溫、高絕緣的基材。此外，還有耐火的自熄性基板，撓性基板等;根據(jù)使用情況，采用不同的基板材料。
[0033]本發(fā)明中在制作雙面板時(shí)，板和印制電路圖應(yīng)該有3個(gè)以上的定位孔，必須用合適的鉆頭把焊盤上的引線孔鉆好，以利于反面印制導(dǎo)線的定位;用調(diào)和漆做描板涂料。將調(diào)和漆用稀料或丙酮溶劑調(diào)稀一點(diǎn)，使其流動(dòng)性好一些。但不能過(guò)稀，調(diào)到用棍蘸漆后能往下滴為好。
[0034]本發(fā)明中描板可用毛筆或直線筆按復(fù)印電路圖描涂。漆要涂得均勻，厚薄適宜，邊緣清楚無(wú)毛邊。描漆時(shí)應(yīng)將引線孔用漆填充，以免腐蝕時(shí)使焊盤內(nèi)孔邊緣被腐蝕。一般毛筆適于描大面積的導(dǎo)電圖形，直線筆適于描窄線。也可以用蘸水鋼筆自制描板筆，用鉗子將筆尖前部向上彎一下就制成了使用方便的簡(jiǎn)易描板筆。用它描圓點(diǎn)和直線都好掌握，用筆蘸漆先點(diǎn)在圓點(diǎn)上，再向長(zhǎng)線條拉開(kāi)。
[0035]本發(fā)明中描板涂料也可以用白乳膠或酒精松香溶液代替。酒精松香溶液容易制作，干得快，易修改，而且電路制成后松香又可以成為助焊劑，一定要用細(xì)砂紙把銅箔面打光。
[0036]本發(fā)明在制作的電路比較簡(jiǎn)單時(shí)，可以不用描板，將絳綸膠帶剪成與印制電路寬窄一致的線條，粘貼在銅箔面上即可。但在腐蝕時(shí)，三氯化鐵溶液的溫度不能太高，保持室溫即可;也可采用1:1的貼膜法，貼置印制導(dǎo)線和焊盤于銅箔上。
[0037]本發(fā)明的替代方法:
(I)照相版感光印制法:
用照相的方法將放大的印制電路底圖制成比例為1:1的照相底版，在敷銅板的銅箔面上涂上感光膠，將底版放在涂有感光膠的銅箔面上，用光線照射使其感光，使圖紙上有線條的地方未經(jīng)感光而形成保護(hù)層。
[0038]這種照相版直接感光制作的印制電路板精度較高，但需要有照相設(shè)備，設(shè)備費(fèi)用較高，制板成本也高。
[0039](2)絲網(wǎng)版漏印法:
絲網(wǎng)版漏印法是先將所需要印制電路的圖形制在尼龍絲網(wǎng)上，然后用漆通過(guò)絲版將線路圖形印在敷銅板上的銅箔面上，從而形成耐腐蝕的保護(hù)層。
[0040]基于上述，本發(fā)明采取簡(jiǎn)易描板制作的方法，可以快速有效的得到印制電路板，操作過(guò)程簡(jiǎn)單方便，實(shí)用性強(qiáng)。
[0041]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板的印制工藝，其特征在于:包括如下步驟: (1)選擇敷銅板:選好基板，根據(jù)設(shè)計(jì)印制電路板的要求，再裁好敷銅板的尺寸和大??； (2)復(fù)印印制電路:將設(shè)計(jì)好的印制電路圖用復(fù)寫(xiě)紙描印在敷銅板的銅箔面上，在銅箔面上放好復(fù)寫(xiě)紙，用膠紙或膠布粘牢，等到用鉛筆或復(fù)寫(xiě)筆描完圖形并檢查無(wú)誤后再將其揭開(kāi)，敷銅板上便繪制好了印制電路圖； (3)描板:用毛筆或直線筆蘸取涂料并按復(fù)印電路圖描涂。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的印制工藝，其特征在于:所述步驟(I)中裁敷銅板之前，先用水磨砂紙將敷銅板邊緣打磨一下，將敷銅板清洗干凈，并用布將板面擦亮、擦干。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的印制工藝，其特征在于:所述步驟(I)中基板為環(huán)氧玻璃布基板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的印制工藝，其特征在于:所述步驟(2)中在復(fù)印的過(guò)程中，電路圖一定要與敷銅板對(duì)齊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的印制工藝，其特征在于:所述步驟(2)中敷銅板和印制電路圖至少有3個(gè)以上的定位孔，用合適的鉆頭把焊盤上的引線孔鉆好，以利于反面印制導(dǎo)線的定位。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的印制工藝，其特征在于:所述步驟(3)中涂料采用調(diào)和漆或丙酮溶劑。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種印刷電路板的印制工藝，其特征在于:所述調(diào)和漆在使用前稀釋至濃度為30-40%，丙酮溶劑在使用前稀釋至15-20%。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的印制工藝，其特征在于:所述步驟(3)描涂時(shí)，先將引線孔用漆填充。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的印制工藝，其特征在于:所述步驟(3)描涂好的電路板，待涂料干后，用鋒利的小刀修飾去掉毛刺。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板的印制工藝，其特征在于:所述步驟(3)中描涂的厚度為0.1-0.3mm。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板的印制工藝，包括如下步驟：(1)選擇敷銅板：選好基板，根據(jù)設(shè)計(jì)印制電路板的要求，再裁好敷銅板的尺寸和大小；(2)復(fù)印印制電路：將設(shè)計(jì)好的印制電路圖用復(fù)寫(xiě)紙描印在敷銅板的銅箔面上，在銅箔面上放好復(fù)寫(xiě)紙，用膠紙或膠布粘牢，等到用鉛筆或復(fù)寫(xiě)筆描完圖形并檢查無(wú)誤后再將其揭開(kāi)，敷銅板上便繪制好了印制電路圖；(3)描板：用毛筆或直線筆蘸取涂料并按復(fù)印電路圖描涂，本發(fā)明采取簡(jiǎn)易描板制作的方法，可以快速有效的得到印制電路板，操作過(guò)程簡(jiǎn)單方便，實(shí)用性強(qiáng)。
【IPC分類】H05K3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105555035
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610074547
【發(fā)明人】賴國(guó)恩
【申請(qǐng)人】東莞翔國(guó)光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2016年2月2日