一種在pcb的兩焊盤(pán)間制作線條的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種在PCB的兩焊盤(pán)間制作線條的方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] PCB(Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要 的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子產(chǎn)品的多樣 化發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)也趨向多樣化。為了滿足一些特殊的功能要求，需在PCB的兩焊盤(pán)間制作 線條?，F(xiàn)有技術(shù)采用絲印字符的方式在兩焊盤(pán)之間制作線條，而根據(jù)現(xiàn)有絲印字符的能力， 線條與焊盤(pán)的最小距離為〇.13mm，LDS紫外錯(cuò)射網(wǎng)版直接制版機(jī)能光繪曬出的線條的最小 線寬為0.076mm。若需在間距小于0.336mm的兩焊盤(pán)間制作線條，按現(xiàn)有絲印字符的能力將 極易出現(xiàn)線條偏移到焊盤(pán)上及線條區(qū)域不下油墨的問(wèn)題，從而導(dǎo)致焊盤(pán)出現(xiàn)焊接不良或線 條不清晰、不完整的問(wèn)題，嚴(yán)重影響PCB成品的質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)在間距小于0.336mm的兩焊盤(pán)間制作線條將極易出現(xiàn)線條偏 移到焊盤(pán)上及線條區(qū)域不下油墨，從而導(dǎo)致焊盤(pán)出現(xiàn)焊接不良或線條不清晰、不完整的問(wèn) 題，提供一種可在間距小于0.336mm的兩焊盤(pán)間制作清晰、完整的線條的方法，且線條不會(huì) 偏移至焊盤(pán)上。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用W下技術(shù)方案。
[0005] -種在PCB的兩焊盤(pán)間制作線條的方法，包括W下步驟：
[0006] Sl -次絲印阻焊油墨：通過(guò)第一絲印網(wǎng)版將第一阻焊油墨絲印到多層板上，然后 通過(guò)初步烘烤使多層板上的第一阻焊油墨熱固化;所述多層板為制作了外層線路的生產(chǎn) 板，且多層板上包括至少兩個(gè)焊盤(pán)，兩焊盤(pán)間需制作線條。
[0007] S2阻焊層:利用曝光機(jī)和阻焊菲林，通過(guò)曝光將阻焊菲林上的阻焊圖形轉(zhuǎn)移到多 層板上;然后通過(guò)顯影處理，形成阻焊層。
[000引S3-次烘烤:將多層板烘干。
[0009] 優(yōu)選的，所述一次烘烤是將多層板依次置于60°C、80°C、100°C和120°C中分別烘烤 30min〇
[0010] S4二次絲印阻焊油墨：通過(guò)第二絲印網(wǎng)版將第二阻焊油墨絲印到多層板上，然后 通過(guò)初步烘烤使多層板上的第二阻焊油墨熱固化;所述第二阻焊油墨的顏色與第一阻焊油 墨的顏色不同。
[0011] 優(yōu)選的，步驟S4中，所述初步烘烤是將多層板置于75°C的立式烤爐中烘烤35min; 所述第二絲印網(wǎng)版為7rr擋點(diǎn)網(wǎng)。
[0012] S5線條:利用曝光機(jī)和線條菲林，通過(guò)曝光將線條菲林上的線條圖形轉(zhuǎn)移到多層 板上，所述線條圖形位于兩焊盤(pán)之間；然后通過(guò)顯影處理，在兩焊盤(pán)間形成線條。
[0013] 優(yōu)選的，所述線條菲林上的線條圖形與多層板上焊盤(pán)的水平距離> 0.035mm。
[0014] 在實(shí)際生產(chǎn)中，步驟S5線條后還包括步驟S6字符:在多層板上絲印字符油墨，然后 通過(guò)二次烘烤使字符油墨熱固化，形成字符。
[0015] 優(yōu)選的，步驟S6中，所述二次烘烤是將多層板依次置于60°C、80°C、100°C和120°C 中分別烘烤30min，然后再將多層板置于155°C中烘烤60min。
[0016] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)采用絲印、曝光和顯影的方式 在兩焊盤(pán)間制作線條，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的曝光精度，線條與焊盤(pán)之間的最小距離可做到 0.035mm，線條的最小寬度可做到0.07mm，因此本發(fā)明方法可在間距等于或大于0.14mm的焊 盤(pán)間制作線條，并可保證線條清晰、完整且不會(huì)偏移到焊盤(pán)上，從而使PCB成品的質(zhì)量更有 保障。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)在保障質(zhì)量的前提下無(wú)法在小于0.336mm的兩焊盤(pán)間制作線 條的問(wèn)題。
【具體實(shí)施方式】
[0017] 為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案 作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[001引實(shí)施例
[0019] 本實(shí)施例提供一種PCB的制作方法，尤其是一種在PCB的兩焊盤(pán)間制作線條的方 法。具體步驟如下：
[0020] (1)多層板
[0021] 根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，依次經(jīng)過(guò)開(kāi)料^負(fù)片工藝制作內(nèi)層線路^壓合^鉆孔^沉銅^全 板電鍛^正片工藝制作外層線路，將基材制作成具有外層線路的生產(chǎn)板，稱(chēng)為多層板。所述 多層板上包括至少兩個(gè)焊盤(pán)，且兩焊盤(pán)間的間距為0.14mm，在后制程中需在兩焊盤(pán)間制作 線寬為0.07mm的線條。
[0022] (2)-次絲印阻焊油墨
[0023] 通過(guò)第一絲印網(wǎng)版將第一阻焊油墨絲印到多層板上，然后通過(guò)初步烘烤(預(yù)烤)使 多層板上的第一阻焊油墨熱固化。具體工藝參數(shù)如下：
[0024]
[0025] 在其它實(shí)施方案中也可W采用靜電噴涂的方式在多層板上噴涂阻焊油墨。
[0026] (3)阻焊層(做曝光和顯影流程）
[0027] 利用曝光機(jī)和阻焊菲林，通過(guò)曝光將阻焊菲林上的阻焊圖形轉(zhuǎn)移到多層板上;然 后通過(guò)顯影處理，形成阻焊層(在焊盤(pán)處開(kāi)窗，開(kāi)窗單邊比焊盤(pán)大0.035mm)。具體工藝參數(shù) 如下：
[0029] (4) -次烘烤(后烤）
[0030] 將多層板置于烤爐中烘干。具體工藝參數(shù)如下：
[0032] (5)二次絲印阻焊油墨
[0033] 通過(guò)第二絲印網(wǎng)版將第二阻焊油墨絲印到多層板上(第二絲印網(wǎng)版只在與多層板 上需制作線條的區(qū)域?qū)?yīng)的位置設(shè)網(wǎng)孔，使第二阻焊油墨覆蓋在多層板上需制作線條的區(qū) 域），然后通過(guò)初步烘烤(預(yù)烤)使多層板上的第二阻焊油墨熱固化;所述第二阻焊油墨的顏 色與第一阻焊油墨的顏色不同。具體工藝參數(shù)如下：
[0035] (6)線條(做曝光和顯影流程）
[0036] 利用曝光機(jī)和線條菲林，通過(guò)曝光將線條菲林上的線條圖形轉(zhuǎn)移到多層板上，所 述線條圖形位于兩焊盤(pán)之間；然后通過(guò)顯影處理，在兩焊盤(pán)間形成線寬為0.07mm的線條。所 述線條菲林上的線條圖形與多層板上焊盤(pán)的水平距離為0.035mm，所述線條菲林除線條圖 形的區(qū)域透光外，其它區(qū)域遮光。
[0038] (7)字符
[0039] 在多層板上絲印字符油墨，然后通過(guò)二次烘烤(后烤)使字符油墨熱固化，形成字 符。具體工藝參數(shù)如下：
[0041] (8)后工序
[0042] 生產(chǎn)中，多層板再依次經(jīng)過(guò)表面處理、鞍外形、電測(cè)試和終檢等工序，制作成PCB成 品D
[0043] W上所述僅W實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，W便于讀者更容易理解， 但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā) 明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種在PCB的兩焊盤(pán)間制作線條的方法，其特征在于，包括以下步驟： S1 -次絲印阻焊油墨：通過(guò)第一絲印網(wǎng)版將第一阻焊油墨絲印到多層板上，然后通過(guò) 初步烘烤使多層板上的第一阻焊油墨熱固化;所述多層板為制作了外層線路的生產(chǎn)板，且 多層板上包括至少兩個(gè)焊盤(pán)，兩焊盤(pán)間需制作線條； S2阻焊層:利用曝光機(jī)和阻焊菲林，通過(guò)曝光將阻焊菲林上的阻焊圖形轉(zhuǎn)移到多層板 上;然后通過(guò)顯影處理，形成阻焊層； S3-次烘烤:將多層板烘干； S4二次絲印阻焊油墨：通過(guò)第二絲印網(wǎng)版將第二阻焊油墨絲印到多層板上，然后通過(guò) 初步烘烤使多層板上的第二阻焊油墨熱固化;所述第二阻焊油墨的顏色與第一阻焊油墨的 顏色不同； S5線條:利用曝光機(jī)和線條菲林，通過(guò)曝光將線條菲林上的線條圖形轉(zhuǎn)移到多層板上， 所述線條圖形位于兩焊盤(pán)之間；然后通過(guò)顯影處理，在兩焊盤(pán)間形成線條。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB的兩焊盤(pán)間制作線條的方法，其特征在于，步驟S5線 條后還包括步驟S6字符:在多層板上絲印字符油墨，然后通過(guò)二次烘烤使字符油墨熱固化， 形成字符。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種在PCB的兩焊盤(pán)間制作線條的方法，其特征在于，步驟S6中， 所述二次烘烤是將多層板依次置于60°C、80°C、100°C和120°C中分別烘烤30min，然后再將 多層板置于155°C中烘烤60min。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB的兩焊盤(pán)間制作線條的方法，其特征在于，步驟S4中， 所述第二絲印網(wǎng)版為77T擋點(diǎn)網(wǎng)。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述一種在PCB的兩焊盤(pán)間制作線條的方法，其特征在于，步驟S4中， 所述初步烘烤是將多層板置于75°C的立式烤爐中烘烤35min。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB的兩焊盤(pán)間制作線條的方法，其特征在于，步驟S3中， 所述一次烘烤是將多層板依次置于60°C、80°C、100°C和120°C中分別烘烤30min。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB的兩焊盤(pán)間制作線條的方法，其特征在于，步驟S5中， 所述線條菲林上的線條圖形與多層板上焊盤(pán)的水平距離2 〇.〇35mm。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種在PCB的兩焊盤(pán)間制作線條的方法。本發(fā)明通過(guò)采用絲印、曝光和顯影的方式在兩焊盤(pán)間制作線條，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的曝光精度，線條與焊盤(pán)之間的最小距離可做到0.035mm，線條的最小寬度可做到0.07mm，因此本發(fā)明方法可在間距等于或大于0.14mm的焊盤(pán)間制作線條，并可保證線條清晰、完整且不會(huì)偏移到焊盤(pán)上，從而使PCB成品的質(zhì)量更有保障。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)在保障質(zhì)量的前提下無(wú)法在小于0.336mm的兩焊盤(pán)間制作線條的問(wèn)題。
【IPC分類(lèi)】H05K3/28, H05K3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105555039
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610076279
【發(fā)明人】羅家偉, 張庭生, 胡志勇, 鐘宇玲
【申請(qǐng)人】江門(mén)崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2016年2月3日