一種線路板盲孔懸銅去除方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種線路板盲孔懸銅去除方法，具體涉及一種對盲孔懸銅進(jìn)行化學(xué)蝕刻，而對孔外面銅和孔底銅基本無蝕刻的AB液法，屬于化工技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能電子產(chǎn)品小型化和高速化發(fā)展，印制線路板向高密度、高集成、小孔化、大容量等方向推進(jìn)。以鉆孔為例，HDI板已令機(jī)械鉆孔達(dá)到極限能力;對于盲埋微小孔，機(jī)械鉆孔方法已無法滿足要求。因此，能夠加工微小孔的激光鉆孔技術(shù)日益普遍化。當(dāng)孔徑小至微米級別時(shí)，激光鉆孔也產(chǎn)生了新的問題，如激光鉆盲孔過程中產(chǎn)生了懸銅。懸銅不除，將在電鍍工序中產(chǎn)生銅瘤、空洞等電鍍不良問題。
[0003]中國專利CN103014825A提出以陽極電解法去除印制電路板和封裝基板的懸銅，雖然電解過程時(shí)間較短，對孔外面銅和孔底銅仍存在腐蝕，而且產(chǎn)能有限，不如化學(xué)溶液法產(chǎn)能大。目前采用的化學(xué)法通常是將硫酸與過氧化氫體系或其它化學(xué)物質(zhì)將孔口的懸銅進(jìn)行化學(xué)腐蝕，將孔口懸銅減小，但是這種方法具有明顯的缺陷，在去除部分孔口懸銅的同時(shí)，會(huì)對表層銅和孔底底盤銅或內(nèi)層銅有同樣程度的腐蝕，對通孔而言，可能會(huì)對內(nèi)層銅造成較大的凹蝕;對激光盲孔而言，不僅導(dǎo)致盲孔孔底內(nèi)層銅變薄，造成可靠性下降。于是人們努力開發(fā)對孔口懸銅蝕刻快，而對盲孔底部的蝕刻速度慢的技術(shù)。瑞世興RS-859鐳射覆銅去除劑以溶液法去除懸銅，雖然可以高速蝕刻懸銅，而低速腐蝕面銅，但是仍存在面銅和底銅會(huì)被咬蝕的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種線路板盲孔懸銅去除方法，具體是在酸性或者堿性條件下，對盲孔懸銅進(jìn)行化學(xué)蝕刻，而對孔外面銅和孔底銅基本無蝕刻的AB液法，工藝簡單，經(jīng)濟(jì)高效。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種線路板盲孔懸銅去除方法，包含如下步驟:
(1)分別配制A液和B液；
(2)將步驟(I)所得的溶液分別加熱至20?60°C;
(3 )將有盲孔懸銅的工件先浸入A液I?1min，取出后滴液數(shù)秒，再浸入B液 I?1min，最后水洗、干燥，即可。
[0006]步驟(I)中所述的A液由酸或堿性物質(zhì)和潤濕劑構(gòu)成；酸性物質(zhì)是硫酸、磷酸、鹽酸、醋酸、檸檬酸物質(zhì)中的一種或者多種組成，各物質(zhì)含量范圍1%?50%;堿性物質(zhì)是氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨水、三乙醇胺、二乙烯三胺物質(zhì)中的一種或者多種組成，各物質(zhì)含量范圍1%?30%;潤濕劑為低表面張力的物質(zhì)，乙醇、甲醇、乙二醇、聚乙二醇物質(zhì)中的一種或者多種組成，各物質(zhì)含量范圍0.1%?10%，其中聚乙二醇分子量為400至6000。
[0007 ]步驟(I)中所述的B液由雙氧水、過硫酸鹽、硝酸鹽、次氯酸鹽、硫酸銅、氯化銨物質(zhì)中的一種或者多種組成，各物質(zhì)含量范圍1%?30%。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:
(I)先讓工件在A液中浸泡，讓A液進(jìn)入盲孔;接著在B液中浸泡，在B液進(jìn)入盲孔時(shí)，A和B液相互作用，形成酸性或者堿性的工作液;最后，盲孔中形成的工作液對懸銅進(jìn)行蝕刻。由于單獨(dú)的A液和B液對銅基本無蝕刻能力，只有當(dāng)A和B混合在一起時(shí)，才具有蝕刻能力，因而AB液法對面銅基本無蝕刻;又因A、B液先后進(jìn)入盲孔，在盲孔中無攪拌，故B液抵達(dá)底銅位置困難，但是懸銅處AB液混合充分，故而對懸銅可充分蝕刻，而對底銅無蝕刻。
[0009](2)工藝簡單，成本低廉，適合工業(yè)化生產(chǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面通過實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明，這些實(shí)施例僅用來說明本發(fā)明，并不限制本發(fā)明的范圍。
[0011]實(shí)施例1
分別配制如下的A液和B液:
A液:硫酸10%，乙醇1%，其余為水。
[0012]B液:硝酸鈉10%，其余為水。
[0013]對盲孔懸銅的工件如下處理:
步驟1:在30°C的A液中浸泡5min;
步驟2:不經(jīng)水洗，工件自A液取出，停放數(shù)秒，再放入30°C的B液，浸泡5min;
步驟3:自B液取出，水洗，干燥。
[0014]實(shí)施例2
配制如下的A液和B液:
A液:硫酸30%，聚乙二醇(分子量400)5%，其余為水。
[0015]B液:雙氧水30%，其余為水。
[0016]對盲孔懸銅的工件如下處理:
步驟1:在20°C的A液中浸泡2min;
步驟2:不經(jīng)水洗，工件自A液取出，停放數(shù)秒，再放入20°C的B液，浸泡2min;
步驟3:自B液取出，水洗，干燥。
[0017]實(shí)施例3
配制如下的A液和B液:
A液:醋酸10%，乙二醇3%，其余為水。
[0018]B液:1%過硫酸鈉水溶液。
[0019]對盲孔懸銅的工件如下處理:
步驟1:在50°C的A液中浸泡3min;
步驟2:不經(jīng)水洗，工件自A液取出，停放數(shù)秒，再放入50°C的B液，浸泡3min;
步驟3:自B液取出，水洗，干燥。
[0020]實(shí)施例4
配制如下的A液和B液:
A液:氨水5%，乙醇1%，其余為水。[0021 ] B液:硫酸銅20%，氯化銨20%，其余為水。
[0022]對盲孔懸銅的工件如下處理:
步驟1:在30°C的A液中浸泡2min;
步驟2:不經(jīng)水洗，工件自A液取出，停放數(shù)秒，再放入30°C的B液，浸泡2min; 步驟3:自B液取出，水洗，干燥。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種線路板盲孔懸銅去除方法，其特征在于:包含如下步驟: (1)分別配制A液和B液； (2)將步驟(I)所得的溶液分別加熱至20?60°C; (3 )將有盲孔懸銅的工件先浸入A液I?1 min，取出后滴液數(shù)秒，再浸入B液I?1min，最后水洗、干燥即可； 步驟(I)中所述的A液由酸或堿性物質(zhì)和潤濕劑構(gòu)成； 步驟(I)中所述的B液由雙氧水、過硫酸鹽、硝酸鹽、次氯酸鹽、硫酸銅、氯化銨物質(zhì)中的一種或者多種組成，各物質(zhì)含量1%?30%。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板盲孔懸銅去除方法，其特征在于:所述的酸性物質(zhì)是硫酸、磷酸、鹽酸、醋酸、檸檬酸物質(zhì)中的一種或者多種組成，各物質(zhì)含量1%?50%。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板盲孔懸銅去除方法，其特征在于:所述的 堿性物質(zhì)是氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨水、三乙醇胺、二乙烯三胺物質(zhì)中的一種或者多種組成，各物質(zhì)含量1%?30%。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板盲孔懸銅去除方法，其特征在于:所述的 潤濕劑為低表面張力的物質(zhì)，乙醇、甲醇、乙二醇、聚乙二醇物質(zhì)中的一種或者多種組成，各物質(zhì)含量范圍0.1%?10%。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種線路板盲孔懸銅去除方法，其特征在于:所述的聚乙二醇分子量為400至6000。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種線路板盲孔懸銅去除方法，屬于化工技術(shù)領(lǐng)域；包含如下步驟：（1）分別配制A液和B液，其中A液由酸或堿性物質(zhì)和潤濕劑構(gòu)成；B液由雙氧水、過硫酸鹽、硝酸鹽、次氯酸鹽、硫酸銅、氯化銨物質(zhì)中的一種或者多種組成；（2）將步驟（1）所得的溶液分別加熱至20～60℃；（3）將有盲孔懸銅的工件先浸入A液1～10min，取出后滴液數(shù)秒，再浸入B液1～10min，最后水洗、干燥即可；本發(fā)明方法可對盲孔懸銅進(jìn)行化學(xué)蝕刻，而對孔外面銅和孔底銅基本無蝕刻；工藝簡單，經(jīng)濟(jì)高效。
【IPC分類】C23F1/02, H05K3/42
【公開號】CN105555062
【申請?zhí)枴緾N201511007068
【發(fā)明人】胡光輝, 杜曉吟, 楊文健, 付正皋, 潘湛昌, 魏志鋼, 羅觀和
【申請人】廣東工業(yè)大學(xué)
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月30日