延緩熱熔合機(jī)加熱頭老化的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種可以延緩RBM(Registrat1n bonding machine)熱恪合機(jī)加熱頭老化的裝置，本發(fā)明屬于PCB機(jī)械制程裝置技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB整個(gè)生產(chǎn)流程中，壓合是指將銅箔(Copper foiI )，膠片(Prepreg)和棕化(Brown oxide)處理后的內(nèi)層線路板在高溫和強(qiáng)壓下壓成多層板的過(guò)程，主要包括棕化、預(yù)疊、疊合、壓合及X-Ray鉆靶、撈邊、磨邊等后處理流程。多層板的壓合工藝主要有有梢壓板(Pinlam Laminat1n)和無(wú)梢壓板(Mass Laminat1n)，Pinlam壓板要在內(nèi)層板底片上設(shè)置兩個(gè)光學(xué)靶標(biāo)(Optical Target)，蝕刻后的內(nèi)層板放在具有CCD對(duì)位系統(tǒng)的沖孔機(jī)根據(jù)兩個(gè)靶標(biāo)由機(jī)器中的模具沖出壓板對(duì)位用的工具孔(一般稱為PE Punch孔)，銅箔和膠片上開(kāi)出同樣的工具孔，按照疊層順序逐一套在有Pin的壓機(jī)底板上成冊(cè)，并加入帶有Pin孔的鏡面鋼板，并于頂層覆蓋有Pin孔的蓋板，送入壓機(jī)的各個(gè)開(kāi)口準(zhǔn)備壓合。Pin Laminat1n所需要的對(duì)位孔為腰型孔，長(zhǎng)、短邊在壓合的過(guò)程中可以一定程度的自由伸縮，層間對(duì)準(zhǔn)度高，是保證高層板層間對(duì)準(zhǔn)度唯一較好的方法，但是這種方法壓合后拆板繁瑣，產(chǎn)能低，成本高，目前只在High layer counter及軟硬結(jié)合板使用。
[0003]Mass Laminat1n大量無(wú)銷釘層壓是4?10層板普遍使用的壓合方式，這種方法簡(jiǎn)單快捷，產(chǎn)量大，是將內(nèi)層core按照疊層與膠片熱熔機(jī)熔合或鉚釘鉚合，之后與銅箔和膠片放入大壓機(jī)壓合。熱熔過(guò)程主要是在高溫下使膠片熔化，利用粘性將各core層黏在一起，目前熱熔合產(chǎn)生高溫的方式主要有電阻加熱和電磁加熱兩種，電阻加熱是利用繞制的電阻絲發(fā)熱，熱傳導(dǎo)傳熱，這種加熱方式慢，膠片熔化流動(dòng)狀態(tài)差，熔合效果不佳。近年來(lái)興起的電磁加熱，通過(guò)電子線路板組成部分交變磁場(chǎng)，當(dāng)使用含鐵質(zhì)容器放置上面時(shí)，容器表面產(chǎn)生切割交變磁力線而在容器底部金屬部分產(chǎn)生交變電流，即渦流，渦流使容器底部的鐵原子高速無(wú)規(guī)則運(yùn)動(dòng)，原子互相碰撞、摩擦而產(chǎn)生熱量，從而起到加熱膠片的作用，這種加熱方式快，熔合效果較好，但是存在流膠大，加熱頭容易被膠渣黏糊老化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種可以阻止膠片流膠到加熱頭上、起到延緩加熱頭老化保護(hù)的作用的延緩熱熔合機(jī)加熱頭老化的裝置。
[0005]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述延緩熱熔合機(jī)加熱頭老化的裝置，它包括基板，在基板的邊角位置開(kāi)設(shè)有沉頭螺栓孔，在基板的前壁面上開(kāi)設(shè)有加熱頭安裝凹陷、加熱頭電纜接出左側(cè)槽與加熱頭電纜接出右側(cè)槽，加熱頭電纜接出左側(cè)槽與加熱頭安裝凹陷的左側(cè)邊相接，加熱頭電纜接出右側(cè)槽與加熱頭安裝凹陷的右側(cè)邊相接，加熱頭電纜接出左側(cè)槽與加熱頭電纜接出右側(cè)槽的深度均小于加熱頭安裝凹陷的深度。
[0006]所述加熱頭電纜接出左側(cè)槽與加熱頭電纜接出右側(cè)槽的寬度均小于加熱頭安裝凹陷的寬度。
[0007]所述基板采用耐高溫塑料制成。
[0008]本發(fā)明阻止了膠片流膠到加熱頭上，本發(fā)明起到了延緩加熱頭老化的作用。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本發(fā)明的主視圖。
[0010]圖2是本發(fā)明的左視圖。
[0011]圖3是本發(fā)明的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]該延緩熱熔合機(jī)加熱頭老化的裝置，它包括基板I，在基板I的邊角位置開(kāi)設(shè)有沉頭螺栓孔I.I，在基板I的前壁面上開(kāi)設(shè)有加熱頭安裝凹陷1.2、加熱頭電纜接出左側(cè)槽1.3與加熱頭電纜接出右側(cè)槽1.4，加熱頭電纜接出左側(cè)槽1.3與加熱頭安裝凹陷1.2的左側(cè)邊相接，加熱頭電纜接出右側(cè)槽1.4與加熱頭安裝凹陷1.2的右側(cè)邊相接，加熱頭電纜接出左側(cè)槽1.3與加熱頭電纜接出右側(cè)槽1.4的深度均小于加熱頭安裝凹陷1.2的深度。
[0014]所述加熱頭電纜接出左側(cè)槽1.3與加熱頭電纜接出右側(cè)槽1.4的寬度均小于加熱頭安裝凹陷1.2的寬度。
[0015]所述基板I采用耐高溫塑料制成。
[0016]使用時(shí)，由緊固螺栓通過(guò)沉頭螺栓孔1.1將本發(fā)明的裝置鎖在加熱頭的主機(jī)構(gòu)上成為整體，加熱頭嵌入加熱頭安裝凹陷1.2內(nèi)，待熔合的板從上下兩個(gè)已經(jīng)安裝了本發(fā)明的裝置的加熱頭之間經(jīng)過(guò)，在本發(fā)明裝置的保護(hù)下，膠渣與加熱頭隔絕，膠渣流到本發(fā)明的裝置上，同時(shí)由于是耐高溫塑料，可以在高溫下持續(xù)使用，膠渣用鏟輕易可以清理，有效起到保護(hù)作用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種延緩熱熔合機(jī)加熱頭老化的裝置，其特征是:它包括基板(1)，在基板(I)的邊角位置開(kāi)設(shè)有沉頭螺栓孔(1.1)，在基板(I)的前壁面上開(kāi)設(shè)有加熱頭安裝凹陷(1.2)、加熱頭電纜接出左側(cè)槽(1.3)與加熱頭電纜接出右側(cè)槽(1.4)，加熱頭電纜接出左側(cè)槽(1.3)與加熱頭安裝凹陷(1.2)的左側(cè)邊相接，加熱頭電纜接出右側(cè)槽(1.4)與加熱頭安裝凹陷(1.2)的右側(cè)邊相接，加熱頭電纜接出左側(cè)槽(1.3)與加熱頭電纜接出右側(cè)槽(1.4)的深度均小于加熱頭安裝凹陷(1.2)的深度。2.如權(quán)利要求1所述的延緩熱熔合機(jī)加熱頭老化的裝置，其特征是:所述加熱頭電纜接出左側(cè)槽(1.3)與加熱頭電纜接出右側(cè)槽(1.4)的寬度均小于加熱頭安裝凹陷(1.2)的寬度。3.如權(quán)利要求1所述的延緩熱熔合機(jī)加熱頭老化的裝置，其特征是:所述基板(I)采用耐高溫塑料制成。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種可以延緩RBM(Registration？bonding？machine)熱熔合機(jī)加熱頭老化的裝置，它包括基板，在基板的邊角位置開(kāi)設(shè)有沉頭螺栓孔，在基板的前壁面上開(kāi)設(shè)有加熱頭安裝凹陷、加熱頭電纜接出左側(cè)槽與加熱頭電纜接出右側(cè)槽，加熱頭電纜接出左側(cè)槽與加熱頭安裝凹陷的左側(cè)邊相接，加熱頭電纜接出右側(cè)槽與加熱頭安裝凹陷的右側(cè)邊相接，加熱頭電纜接出左側(cè)槽與加熱頭電纜接出右側(cè)槽的深度均小于加熱頭安裝凹陷的深度。本發(fā)明阻止了膠片流膠到加熱頭上，本發(fā)明起到了延緩加熱頭老化的作用。
【IPC分類】H05K3/46
【公開(kāi)號(hào)】CN105555066
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610094011
【發(fā)明人】吳海娜
【申請(qǐng)人】高德（無(wú)錫）電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2016年2月19日