一種利用控深鉆去除cob板上電鍍銀引導(dǎo)線的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于金屬基印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種利用控深鉆去除COB板上電鍍銀引導(dǎo)線的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬基鍍銀是金屬基工藝中的一種，就是在金屬基原材的表面電鍍一層銀，能更好的促進線路導(dǎo)電作用和傳導(dǎo)作用，在線路的表面鍍銀是市場上目前主流工藝，也是以后金屬基發(fā)展的一個趨勢。但鍍銀工藝有一個缺點，非常容易氧化，如水平線中的蝕刻藥水溫度高對COB銀面的攻擊、未包裝處理、讓鍍銀層裸露在空氣;人手直接接觸;長期未用，存放環(huán)境不符要求都很容易氧化。如COB類型有電鍍銀引導(dǎo)線的工藝板，制作過程中保護好銀面的亮度，也要將已經(jīng)鍍好銀的引導(dǎo)線蝕刻掉，而COB在制作蝕刻引線時無法保證COB的區(qū)域被蝕刻藥水攻擊，為此需要改變原有的制作方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)之不足，本發(fā)明提供一種改用控深鉆去除COB板上電鍍銀引導(dǎo)線的方法，以規(guī)避傳統(tǒng)技術(shù)中用蝕刻方法去除引導(dǎo)線時蝕刻藥水進入銀面對銀面的攻擊。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):
[0005]—種利用控深鉆去除COB板上電鍍銀引導(dǎo)線的方法，其是使用帶平頭鉆咀的高精度數(shù)控鑼機將COB板上電鍍銀引導(dǎo)線鉆斷，具體操作時，先設(shè)置好平臺鉆咀的鉆削深度，所述鉆削深度為正好將電鍍銀引導(dǎo)線鉆斷且不會傷到介質(zhì)層表面，然后根據(jù)電鍍銀引導(dǎo)線的布設(shè)位置控制平頭鉆咀的進給方向，直至將電鍍銀引導(dǎo)線全部鉆斷，而后退刀，即控制平頭鉆咀退離COB板，完成電鍍銀引導(dǎo)線的去除工作。
[0006]進一步的，所述平頭鉆咀的直徑為3.175mm。
[0007]進一步的，所述鑼機的主軸速度為每分鐘二萬轉(zhuǎn)以上。
[0008]進一步的，所述鑼機的主軸速度為每分鐘二萬二千轉(zhuǎn)。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點:本發(fā)明不走傳統(tǒng)的做法，改用CNC數(shù)控工藝技術(shù)來解決電鍍銀引導(dǎo)線的去除問題，具體來說，其是使用帶平頭鉆咀的高精度數(shù)控鑼機(MRD-1800盛方源真空鑼機)將COB板上電鍍銀引導(dǎo)線鉆斷，從而規(guī)避傳統(tǒng)技術(shù)中用蝕刻方法去除引導(dǎo)線時蝕刻藥水進入銀面對銀面的攻擊，提高工作效率，保證產(chǎn)品品質(zhì)。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0011]—種利用控深鉆去除COB板上電鍍銀引導(dǎo)線的方法，其是使用帶平頭鉆咀的高精度數(shù)控鑼機將COB板上電鍍銀引導(dǎo)線鉆斷，所述的高精度數(shù)控鑼機優(yōu)選MRD-1800盛方源真空鑼機。具體操作時，先設(shè)置好平臺鉆咀的鉆削深度，所述鉆削深度為正好將電鍍銀引導(dǎo)線鉆斷且不會傷到介質(zhì)層表面，然后根據(jù)電鍍銀引導(dǎo)線的布設(shè)位置控制平頭鉆咀的進給方向，直至將電鍍銀引導(dǎo)線全部鉆斷，而后退刀，即控制平頭鉆咀退離COB板，完成電鍍銀引導(dǎo)線的去除工作。優(yōu)選的，所述平頭鉆咀的直徑為3.175mm。所述鑼機的主軸速度為每分鐘二萬轉(zhuǎn)以上，例如，每分鐘二萬二千轉(zhuǎn)。
[0012]以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，即大凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種利用控深鉆去除COB板上電鍍銀引導(dǎo)線的方法，其特征在于:使用帶平頭鉆咀的高精度數(shù)控鑼機將COB板上電鍍銀引導(dǎo)線鉆斷，具體操作時，先設(shè)置好平臺鉆咀的鉆削深度，所述鉆削深度為正好將電鍍銀引導(dǎo)線鉆斷且不會傷到介質(zhì)層表面，然后根據(jù)電鍍銀引導(dǎo)線的布設(shè)位置控制平頭鉆咀的進給方向，直至將電鍍銀引導(dǎo)線全部鉆斷，而后退刀，即控制平頭鉆咀退離COB板，完成電鍍銀引導(dǎo)線的去除工作。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種利用控深鉆去除COB板上電鍍銀引導(dǎo)線的方法，其特征在于:所述平頭鉆咀的直徑為3.175mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種利用控深鉆去除COB板上電鍍銀引導(dǎo)線的方法，其特征在于:所述鑼機的主軸速度為每分鐘二萬轉(zhuǎn)以上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種利用控深鉆去除COB板上電鍍銀引導(dǎo)線的方法，其特征在于:所述鑼機的主軸速度為每分鐘二萬二千轉(zhuǎn)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種利用控深鉆去除COB板上電鍍銀引導(dǎo)線的方法，其是使用帶平頭鉆咀的高精度數(shù)控鑼機將COB板上電鍍銀引導(dǎo)線鉆斷，具體操作時，先設(shè)置好平臺鉆咀的鉆削深度，所述鉆削深度為正好將電鍍銀引導(dǎo)線鉆斷且不會傷到介質(zhì)層表面，然后根據(jù)電鍍銀引導(dǎo)線的布設(shè)位置控制平頭鉆咀的進給方向，直至將電鍍銀引導(dǎo)線全部鉆斷，而后退刀，即控制平頭鉆咀退離COB板，完成電鍍銀引導(dǎo)線的去除工作。該方法改用CNC數(shù)控工藝技術(shù)來解決電鍍銀引導(dǎo)線的去除問題，可以規(guī)避傳統(tǒng)技術(shù)中用蝕刻方法去除引導(dǎo)線時蝕刻藥水進入銀面對銀面的攻擊，提高工作效率，保證產(chǎn)品品質(zhì)。
【IPC分類】H05K3/04
【公開號】CN105578773
【申請?zhí)枴緾N201511024761
【發(fā)明人】曾培, 包慶生
【申請人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年12月29日