一種線路板混壓工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種線路板混壓工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，線路板的加工領(lǐng)域中，傳統(tǒng)的工藝流程一般為:前工序、壓合、外層鉆孔、沉銅板電、外層圖形、圖形電鍍、后工序。但是，很多現(xiàn)有高端電子產(chǎn)品中，由于電子原器件發(fā)熱，會在PCB上安裝電子散熱片和加裝風(fēng)扇，占有大量空間位置，對產(chǎn)品的小形化帶來不利影響;這是本領(lǐng)域當(dāng)下的一個很嚴(yán)重的技術(shù)瓶頸。因此，尋找一種可以使得電子產(chǎn)品無需安裝散熱片和加裝風(fēng)扇，從而節(jié)省零部件結(jié)構(gòu)的浪費(fèi)，制作工藝簡單的線路板混壓工藝是本領(lǐng)域目前刻不容緩的事情。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)PCB板上安裝電子散熱片和加裝風(fēng)扇，占有大量空間位置的技術(shù)瓶頸，從而提出一種避免電子產(chǎn)品安裝散熱片和加裝風(fēng)扇的線路板混壓工藝。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種線路板混壓工藝，其中，所述工藝對所述線路板先進(jìn)行前工序處理;再取金屬片進(jìn)行鉚釘孔處理、金屬片鉆孔處理、金屬片噴砂處理、金屬片激光切割、金屬片等離子除膠處理;然后再將所述線路板和所述金屬片順序進(jìn)行壓合處理、外層鉆孔處理、沉銅板電處理。
[0005]優(yōu)選的，所述前工序順序還包括內(nèi)層曝光、棕化處理。
[0006]優(yōu)選的，所述的混壓工藝，其中，所述鉚釘孔處理是在所述線路板的金屬片上鉆出所述壓合處理時所需的鉚釘孔，所述壓合處理溫度為80-210°C。
[0007]優(yōu)選的，所述的混壓工藝，其中，所述金屬片為銀片或鋁片。
[0008]優(yōu)選的，所述的混壓工藝，其中，所述鉚釘孔處理后的金屬片的通孔的孔徑為3.1-
3.2mm ο
[0009]優(yōu)選的，所述的混壓工藝，其中，所述金屬片激光切割處理是在所述線路板的鉆孔以外的區(qū)域，對所述金屬片進(jìn)行網(wǎng)格開窗處理。
[0010]優(yōu)選的，所述的混壓工藝，其中，所述網(wǎng)格開窗處理的網(wǎng)格大小為5mm*5mm，網(wǎng)格間距為2mm。
[0011 ]更為優(yōu)選的，所述的混壓工藝，其中，所述金屬片的厚度為50_100μπι。
[0012]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):解決了目前多層線路板中的熱輻射問題，從而避免安裝散熱風(fēng)扇及散熱鋁片；簡化了生產(chǎn)工序，降低了成本;具有極大的市場前景和經(jīng)濟(jì)價值。
【具體實(shí)施方式】
[0013]實(shí)施例1本實(shí)施例公開了一種線路板混壓工藝，所述工藝步驟如下:
[0014]1、開料處理:按拼板尺寸320111111*220111111開出芯板，芯板厚度0.3111111 Η/Η；
[0015]2、內(nèi)層曝光:用垂直涂布機(jī)生產(chǎn)，膜厚控制8μπι，采用全自動曝光機(jī)，以5-7格曝光尺完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測為3mil;
[0016]3、內(nèi)層AOI:檢查內(nèi)層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷；
[0017]4、對線路板進(jìn)行棕化處理；
[0018]5、銀片開料:按拼板尺寸320mm*220mm開出芯板，銀片厚度控制在50-100um;銀片的尺寸為322mm*222mm;
[0019]6、銀片鉆孔處理:在銀片上制作鉆孔，使得PCB板的銀片上的鉆孔大小比PCB板上相應(yīng)位置的鉆孔大小單邊大0.5mm;
[0020]7、銀片噴砂處理:對銀片上下表面進(jìn)行噴砂處理；
[0021]8、銀片激光加工:在鉆孔以外區(qū)域，進(jìn)行網(wǎng)格開窗，在銀片上掏洞，洞口大小為5mm* 5mm，網(wǎng)格的洞與洞的間距為2mm ；
[0022]9、銀片等離子除膠處理；
[0023]10、壓合處理:將線路板和銀片疊板后，進(jìn)行壓合，壓合后厚度5.0mm;所述壓合處理溫度為80-21 (TC。
[0024]11、進(jìn)行外層鉆孔處理；
[0025]12、外層沉銅處理:使得孔金屬化，背光測試10級；
[0026]13、全板電鍍:以1.1ASD的電流密度進(jìn)行全板電鍍處理，時間為60min，孔銅厚度ΜΙΝΙΟμπι；
[0027]14、外層圖形:采用全自動曝光機(jī)，以5-7格曝光尺完成外層線路曝光；
[0028]15、圖形電鍍:鍍銅鍍錫，鍍銅參數(shù)為:1.8ASD*60min ；鍍錫參數(shù)為1.2ASD*10min，錫厚3?5μ??;
[0029]16、外層蝕刻:順序進(jìn)行退膜、蝕刻、退錫，進(jìn)而把線路完全蝕刻出來。
[0030]17、外層 AOI 處理；
[0031 ] 18、阻焊前塞孔:針對0.25mm孔需塞油墨，借助招片上的0.30mm小孔，把油墨塞到
0.25mm的小孔中，并進(jìn)行烤板；
[0032]19、絲印阻焊、字符:采用白網(wǎng)印刷阻焊油墨；
[0033]20、印藍(lán)膠處理:金手指位印上一層0.2mm的藍(lán)膠，保護(hù)金手指位，同時加執(zhí)固化藍(lán)膠；
[0034]21、無鉛噴錫處理:在線路板上噴上一層均勻的錫厚，厚度為1_20μπι;同時撕掉藍(lán)膠；
[0035]22、鑼出外型。
[0036]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種線路板混壓工藝，其特征在于，所述工藝對所述線路板先進(jìn)行前工序處理;再取金屬片進(jìn)行鉚釘孔處理、金屬片鉆孔處理、金屬片噴砂處理、金屬片激光切割、金屬片等離子除膠處理;然后再將所述線路板和所述金屬片順序進(jìn)行壓合處理、外層鉆孔處理、沉銅板電處理。2.如權(quán)利要求1所述的混壓工藝，其特征在于，所述前工序順序還包括內(nèi)層曝光、棕化處理。3.如權(quán)利要求2所述的混壓工藝，其特征在于，所述鉚釘孔處理是在所述線路板的金屬片上鉆出所述壓合處理時所需的鉚釘孔;所述壓合處理溫度為80-210°C。4.如權(quán)利要求3所述的混壓工藝，其特征在于，所述金屬片為銀片或鋁片。5.如權(quán)利要求4所述的混壓工藝，其特征在于，所述鉚釘孔處理后的金屬片的通孔的孔徑為3.1-3.2mm ο6.如權(quán)利要求5所述的混壓工藝，其特征在于，所述金屬片激光切割處理是在所述線路板的鉆孔以外的區(qū)域，對所述金屬片進(jìn)行網(wǎng)格開窗處理。7.如權(quán)利要求6所述的混壓工藝，其特征在于，所述網(wǎng)格開窗處理的網(wǎng)格大小為5mm*5mm，網(wǎng)格間距為2mm。8.如權(quán)利要求7所述的混壓工藝，其特征在于，所述金屬片的厚度為50-100μπι。
【專利摘要】本發(fā)明屬于線路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種線路板混壓工藝，所述工藝對所述線路板先進(jìn)行前工序處理；再取金屬片進(jìn)行鉚釘孔處理、金屬片鉆孔處理、金屬片噴砂處理、金屬片激光切割、金屬片等離子除膠處理；然后再將所述線路板和所述金屬片順序進(jìn)行壓合處理、外層鉆孔處理、沉銅板電處理。解決了多層線路板中的熱輻射問題，避免安裝散熱風(fēng)扇及散熱鋁片；簡化了生產(chǎn)工序，降低了成本；具有極大的市場前景和經(jīng)濟(jì)價值。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105592633
【申請?zhí)枴緾N201610107200
【發(fā)明人】黃力, 張庭主, 葉文鈺, 王海燕
【申請人】江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2016年2月26日