一種3d補(bǔ)強(qiáng)片制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種3D補(bǔ)強(qiáng)片制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]為了方便客戶自動化制作FPC補(bǔ)強(qiáng)片，提供方需要將補(bǔ)強(qiáng)片規(guī)則地排布在柔版或者柔性載體上。
[0003]但是現(xiàn)在出現(xiàn)一種立體補(bǔ)強(qiáng)片，其帶有多面的3D結(jié)構(gòu)，而且基板呈階梯狀，因而無法使用一般的平面化柔板來做載體。而且在自動化排列過程中，以往的抓取、承接設(shè)備均不能配套，因此需要重新設(shè)計(jì)加工設(shè)備和相關(guān)工藝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:提供一種適合生產(chǎn)3D結(jié)構(gòu)補(bǔ)強(qiáng)片載板或柔板的生產(chǎn)工藝。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種3D補(bǔ)強(qiáng)片制作工藝，其采用到的設(shè)備包括:剝料平臺、光電感應(yīng)機(jī)構(gòu)、運(yùn)動取料軸、承接臺、吸頭和托料底板;所述運(yùn)動取料軸設(shè)有第一避位槽和吸氣孔，所述第一避位槽輪廓與補(bǔ)強(qiáng)片凸起部分相匹配;所述吸頭設(shè)有第二避位槽和吸氣孔，所述第二避位槽輪廓也與所述補(bǔ)強(qiáng)片凸起部分相匹配;所述托料底板設(shè)有第三避位槽，所述第三避位槽輪廓與所述補(bǔ)強(qiáng)片階梯部分相匹配；
其采用到的材料包括:柔板，所述柔板上設(shè)有若干個(gè)第四避位槽，所述第四避位槽輪廓也與所述補(bǔ)強(qiáng)片階梯部分相匹配；
所述柔板鋪設(shè)在所述托料底板上，所述第三避位槽與第四避位槽對齊；
其還包括下列步驟:
步驟一、剝料平臺將所述補(bǔ)強(qiáng)片從料帶上剝離，所述光電感應(yīng)機(jī)構(gòu)感應(yīng)到所述補(bǔ)強(qiáng)片剝離后，控制所述運(yùn)動取料軸將其抓取，所述第一避位槽卡入所述補(bǔ)強(qiáng)片凸起部分；
步驟二、所述運(yùn)動取料軸將所述補(bǔ)強(qiáng)片放置在所述承接臺上，所述承接臺將其送至所述吸頭的工作位置；
步驟三、所述吸頭抓取所述承接臺上的補(bǔ)強(qiáng)片，所述第二避位槽卡入所述補(bǔ)強(qiáng)片凸起部分，并將所述補(bǔ)強(qiáng)片送至所述柔板上，所述補(bǔ)強(qiáng)片階梯部位嵌入所述第三避位槽及第四避位槽；
步驟四、所述柔板排滿補(bǔ)強(qiáng)片后，結(jié)束作業(yè)。
[0006]該3D補(bǔ)強(qiáng)片制作工藝對各工作設(shè)備專門設(shè)置了避位槽，以應(yīng)對3D補(bǔ)強(qiáng)片的多面結(jié)構(gòu)和階梯基板的復(fù)雜情況，能夠?qū)崿F(xiàn)自動化生產(chǎn)，具有較高的生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明的補(bǔ)強(qiáng)片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2是圖1中的補(bǔ)強(qiáng)片的側(cè)視圖。
[0009]圖3是本發(fā)明的工藝所采用到的設(shè)備的工作流程圖。
[0010]圖4是圖3中的剝料平臺的側(cè)視圖。
[0011]圖5是圖3中的運(yùn)動取料軸的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖6是本發(fā)明所采用的吸頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖7是本發(fā)明所采用的柔板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖8是圖7中的柔板與補(bǔ)強(qiáng)片的裝配示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0016]如圖1和圖2所示，3D補(bǔ)強(qiáng)片I帶有凸起部分101和階梯結(jié)構(gòu)102。
[0017]如圖3至圖8所示的本工藝所采用到的設(shè)備，包括:剝料平臺2、光電感應(yīng)機(jī)構(gòu)3、運(yùn)動取料軸4、承接臺5、吸頭6和托料底板7;運(yùn)動取料軸4設(shè)有第一避位槽401和吸氣孔402，第一避位槽401輪廓與補(bǔ)強(qiáng)片I凸起部分相匹配;吸頭6設(shè)有第二避位槽601和吸氣孔602，第二避位槽601輪廓也與補(bǔ)強(qiáng)片凸起部分相匹配;托料底板7設(shè)有第三避位槽701，第三避位槽701輪廓與補(bǔ)強(qiáng)片階梯部分102相匹配；
其采用到的材料包括:柔板8，柔板8上設(shè)有若干個(gè)第四避位槽801，第四避位槽801輪廓也與補(bǔ)強(qiáng)片階梯部分102相匹配；
柔板8鋪設(shè)在托料底板7上，第三避位槽701與第四避位槽801對齊；
其還包括下列步驟:
步驟一、剝料平臺2將補(bǔ)強(qiáng)片I從料帶9上剝離，光電感應(yīng)機(jī)構(gòu)3感應(yīng)到補(bǔ)強(qiáng)片I剝離后，控制運(yùn)動取料軸4將其抓取，第一避位槽401卡入補(bǔ)強(qiáng)片凸起部分；
步驟二、運(yùn)動取料軸4將補(bǔ)強(qiáng)片I放置在承接臺5上，承接臺5將其送至吸頭6的工作位置；
步驟三、吸頭6抓取承接臺5上的補(bǔ)強(qiáng)片，第二避位槽601卡入補(bǔ)強(qiáng)片凸起部分，并將補(bǔ)強(qiáng)片I送至柔板8上，補(bǔ)強(qiáng)片階梯部位嵌入第三避位槽701及第四避位槽801;
步驟四、柔板8排滿補(bǔ)強(qiáng)片后，結(jié)束作業(yè)。
[0018]該3D補(bǔ)強(qiáng)片制作工藝對各工作設(shè)備專門設(shè)置了避位槽，以應(yīng)對3D補(bǔ)強(qiáng)片的多面結(jié)構(gòu)和階梯基板的復(fù)雜情況，能夠?qū)崿F(xiàn)自動化生產(chǎn)，具有較高的生產(chǎn)效率。
[0019]以上實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種3D補(bǔ)強(qiáng)片制作工藝，其采用到的設(shè)備包括:剝料平臺、光電感應(yīng)機(jī)構(gòu)、運(yùn)動取料軸、承接臺、吸頭和托料底板;所述運(yùn)動取料軸設(shè)有第一避位槽和吸氣孔，所述第一避位槽輪廓與補(bǔ)強(qiáng)片凸起部分相匹配;所述吸頭設(shè)有第二避位槽和吸氣孔，所述第二避位槽輪廓也與所述補(bǔ)強(qiáng)片凸起部分相匹配;所述托料底板設(shè)有第三避位槽，所述第三避位槽輪廓與所述補(bǔ)強(qiáng)片階梯部分相匹配； 其采用到的材料包括:柔板，所述柔板上設(shè)有若干個(gè)第四避位槽，所述第四避位槽輪廓也與所述補(bǔ)強(qiáng)片階梯部分相匹配； 所述柔板鋪設(shè)在所述托料底板上，所述第三避位槽與第四避位槽對齊； 其特征在于，包括下列步驟: 步驟一、剝料平臺將所述補(bǔ)強(qiáng)片從料帶上剝離，所述光電感應(yīng)機(jī)構(gòu)感應(yīng)到所述補(bǔ)強(qiáng)片剝離后，控制所述運(yùn)動取料軸將其抓取，所述第一避位槽卡入所述補(bǔ)強(qiáng)片凸起部分； 步驟二、所述運(yùn)動取料軸將所述補(bǔ)強(qiáng)片放置在所述承接臺上，所述承接臺將其送至所述吸頭的工作位置； 步驟三、所述吸頭抓取所述承接臺上的補(bǔ)強(qiáng)片，所述第二避位槽卡入所述補(bǔ)強(qiáng)片凸起部分，并將所述補(bǔ)強(qiáng)片送至所述柔板上，所述補(bǔ)強(qiáng)片階梯部位嵌入所述第三避位槽及第四避位槽； 步驟四、所述柔板排滿補(bǔ)強(qiáng)片后，結(jié)束作業(yè)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種3D補(bǔ)強(qiáng)片制作工藝，涉及柔性電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，其包括：剝料平臺將所述補(bǔ)強(qiáng)片從料帶上剝離，所述光電感應(yīng)機(jī)構(gòu)感應(yīng)到所述補(bǔ)強(qiáng)片剝離后，控制所述運(yùn)動取料軸將其抓取，所述第一避位槽卡入所述補(bǔ)強(qiáng)片凸起部分等步驟，該3D補(bǔ)強(qiáng)片制作工藝對各工作設(shè)備專門設(shè)置了避位槽，以應(yīng)對3D補(bǔ)強(qiáng)片的多面結(jié)構(gòu)和階梯基板的復(fù)雜情況，能夠?qū)崿F(xiàn)自動化生產(chǎn)，具有較高的生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105592634
【申請?zhí)枴緾N201610127015
【發(fā)明人】王中飛
【申請人】蘇州米達(dá)思精密電子有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2016年3月7日