一種應(yīng)用pcb板通孔縱橫比＞4：1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比>4:1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品體積越來越小，高性能集成的發(fā)展趨勢下，高密度PCB及通孔孔徑縮小慢慢成為高端PCB的設(shè)計(jì)趨勢。關(guān)于PCB通孔設(shè)計(jì)縱橫比>4:1的生產(chǎn)問題也逐漸凸顯，比較突出的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝的不良。
[0003]高縱橫比通孔的電鍍，在多層板制造工藝中是個(gè)關(guān)鍵，PCB通孔設(shè)計(jì)縱橫比>4:1，意思是指板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)大于4:1，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nèi)難度是很大的。因PCB通孔設(shè)計(jì)縱橫比>4:1，在化學(xué)鍍鎳金過程中，造成部分通孔鍍層不完整，不良板卡率100%。
[0004]由于孔徑小、高深度使通孔在整個(gè)處理過程中都很難達(dá)到工藝要求。最容易發(fā)生質(zhì)量問題的工步就是除環(huán)氧鉆污及凹蝕，等到全部被凹蝕液浸到時(shí)，越先的部位凹蝕深度超標(biāo)，露出巴黎纖維，形成空洞使后來的沉銅無法覆蓋全部，就會(huì)出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。
[0005]PCB正常生產(chǎn)過程中，因PCB通孔設(shè)計(jì)縱橫比>4:1，在化學(xué)鍍鎳金過程中，造成部分通孔鍍層不完整，不良板卡率100%。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:針對(duì)以上問題，本發(fā)明提出了一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比>4:1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝。
[0007]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比>4:1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，所述工藝包括內(nèi)容如下:在PCB板化學(xué)鍍鎳金過程中，將生產(chǎn)插框擺放距離在傳統(tǒng)擺放距離10?20mm的基礎(chǔ)上增大。業(yè)界內(nèi)通用生產(chǎn)，插框擺放距離10?20mm。通過增大插框的包房距離，能有效降低鍍金的不良率。
[0008]所述生產(chǎn)插框擺放距離增大至80mm。可有效增加PCB基板在化學(xué)鍍鎳金過程中與化學(xué)液的接觸。
[0009]所述工藝還包括內(nèi)容如下:將生產(chǎn)插框擺放角度在傳統(tǒng)垂直擺放的基礎(chǔ)上增大。業(yè)界內(nèi)通用生產(chǎn)插框內(nèi)垂直擺放PCB基材，通過增大差匡的擺放角度，可以促進(jìn)化學(xué)液在PCB通孔內(nèi)的流通。
[0010]所述生產(chǎn)插框擺放角度增大為傾斜15°擺放，能夠更好的增加化學(xué)液上涌過程中與PCB基材接觸的壓力差，促進(jìn)化學(xué)液在PCB通孔內(nèi)的流通。
[0011]所述工藝適合通孔設(shè)計(jì)縱橫比>4:1?8:1的PCB板鍍鎳金生產(chǎn)工藝。即以PCB基材厚度1.6mm的情況下，能夠最小滿足0.2mm通孔的正常鍍鎳金生產(chǎn)。
[0012]本發(fā)明的有益效果為:
本發(fā)明針對(duì)業(yè)界內(nèi)PCB通孔設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)指導(dǎo)，避免縱橫比過大的設(shè)計(jì)；實(shí)施成本較低，無需新開制治具，在化學(xué)鍍金工站有50%的生產(chǎn)效率損耗，相比100%成品報(bào)廢相對(duì)劃算；該工藝應(yīng)用經(jīng)過實(shí)驗(yàn)測試和批量生產(chǎn)的檢驗(yàn)，可廣泛推廣。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面根據(jù)【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明:
實(shí)施例1:
一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比>4:1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，所述工藝包括內(nèi)容如下:在PCB板化學(xué)鍍鎳金過程中，將生產(chǎn)插框擺放距離在傳統(tǒng)擺放距離10?20mm的基礎(chǔ)上增大。業(yè)界內(nèi)通用生產(chǎn)，插框擺放距離10?20mm。通過增大插框的包房距離，能有效降低鍍金的不良率。
[0014]實(shí)施例2
在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述生產(chǎn)插框擺放距離增大至80mm?？捎行г黾覲CB基板在化學(xué)鍍鎳金過程中與化學(xué)液的接觸。
[0015]實(shí)施例3
在實(shí)施例1或2的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述工藝還包括內(nèi)容如下:將生產(chǎn)插框擺放角度在傳統(tǒng)垂直擺放的基礎(chǔ)上增大。業(yè)界內(nèi)通用生產(chǎn)插框內(nèi)垂直擺放PCB基材，通過增大差框的擺放角度，可以促進(jìn)化學(xué)液在PCB通孔內(nèi)的流通。
[0016]實(shí)施例4
在實(shí)施例3的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述生產(chǎn)插框擺放角度增大為傾斜15°擺放，能夠更好的增加化學(xué)液上涌過程中與PCB基材接觸的壓力差，促進(jìn)化學(xué)液在PCB通孔內(nèi)的流通。
[0017]實(shí)施例5
在實(shí)施例4的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述工藝適合通孔設(shè)計(jì)縱橫比>4:1-8:1的PCB板鍍鎳金生產(chǎn)工藝。即以PCB基材厚度1.6mm的情況下，能夠最小滿足0.2mm通孔的正常鍍鎳金生產(chǎn)。
[0018]實(shí)施例6:
PCIE某項(xiàng)目試產(chǎn)初期，PCB 2.0mm厚度在化學(xué)鍍金過程中，鉆孔徑為0.476mm通孔鍍層不良，PCB 100%報(bào)廢。
[0019]對(duì)不良PCB發(fā)黑孔位置做切片，可明顯看到整個(gè)通孔內(nèi)的鍍層不良分布。
[0020]原因分析一制程能力驗(yàn)證
1.萬孔板信息
成品板厚:1.6mm;
鉆孔孔徑:0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.50/1.0/1.6mm；
2.化金生產(chǎn)參數(shù)
A.參數(shù)依照量控點(diǎn)檢，均在管控范圍內(nèi)；
B.藥水分析依照量控管控，均在范圍內(nèi)；
3.插框方式選擇相似板插滿框作業(yè)；
4.萬孔板制程能力測試:
1.6_板厚的萬孔板，化金正常生產(chǎn)切片確認(rèn)結(jié)果如下:
A.孔徑0.2mm-0.40mm孔化金后有孔內(nèi)露鎳/露銅現(xiàn)象；
B.孔徑0.45mm-l.6mm孔化金后孔內(nèi)OK，無露鎳/露銅現(xiàn)象； 縱橫比>4:1的板有孔內(nèi)露鎳/露銅風(fēng)險(xiǎn)；
5.萬孔板制程能力測試
化金生產(chǎn)插框，板與板之間間隔距離>80mm，傾斜15°，加強(qiáng)灌孔能力；
化金生產(chǎn)后孔內(nèi)切片確認(rèn):切片確認(rèn)孔徑0.20mm-1.6mm內(nèi)均無露銅/露鎳現(xiàn)象。
[0021]改善總結(jié):
整體改善效果萬孔板制程能力測試結(jié)論:
1.萬孔板(不同孔徑)插滿框生產(chǎn)，垂直放置時(shí):0.2mm-0.40mm徑有露銅/露鎳現(xiàn)象，大于0.4mm以上孔未發(fā)現(xiàn)不良；
即:縱橫比>4:1的板化金正常生產(chǎn)有孔內(nèi)露鎳/露銅風(fēng)險(xiǎn)；
2.萬孔板(不同孔徑)插框間隔距離>80mm以上，15°傾斜時(shí):測試切片確認(rèn)未發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)露銅/露鎳現(xiàn)象；
即:縱橫比>4:1的板化金插框間隔距離>80mm以上，15°傾斜時(shí)生產(chǎn)，有效的控制了PCB化學(xué)鍍金報(bào)廢不良率。
[0022]以上實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比>4:1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述工藝包括內(nèi)容如下:在PCB板化學(xué)鍍鎳金過程中，將生產(chǎn)插框擺放距離在傳統(tǒng)擺放距離10?20mm的基礎(chǔ)上增大。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比>4:1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述生產(chǎn)插框擺放距離增大至80_。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比>4:1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述工藝還包括內(nèi)容如下:將生產(chǎn)插框擺放角度在傳統(tǒng)垂直擺放的基礎(chǔ)上增大。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比>4:1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述生產(chǎn)插框擺放角度增大為傾斜15°擺放。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比>4:1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述工藝適合通孔設(shè)計(jì)縱橫比>4:1?8:1的PCB板鍍鎳金生產(chǎn)工藝。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種應(yīng)用PCB板通孔縱橫比＞4：1的化學(xué)鍍金生產(chǎn)工藝，所述工藝包括內(nèi)容如下：在PCB板化學(xué)鍍鎳金過程中，將生產(chǎn)插框擺放距離在傳統(tǒng)擺放距離10~20mm的基礎(chǔ)上增大。所述生產(chǎn)插框擺放距離增大至80mm。將生產(chǎn)插框擺放角度在傳統(tǒng)垂直擺放的基礎(chǔ)上增大。所述生產(chǎn)插框擺放角度增大為傾斜15°擺放。本發(fā)明針對(duì)業(yè)界內(nèi)PCB通孔設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)指導(dǎo)，避免縱橫比過大的設(shè)計(jì)；實(shí)施成本較低，無需新開制治具，在化學(xué)鍍金工站有50%的生產(chǎn)效率損耗，相比100%成品報(bào)廢相對(duì)劃算；該工藝應(yīng)用經(jīng)過實(shí)驗(yàn)測試和批量生產(chǎn)的檢驗(yàn)，可廣泛推廣。
【IPC分類】H05K3/42
【公開號(hào)】CN105592637
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610129962
【發(fā)明人】朱水誠, 史書漢
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2016年3月8日