一種保護(hù)裸露銅層的軟板及其生產(chǎn)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種保護(hù)裸露銅層的軟板及其生產(chǎn)方法，包括第一絕緣層，所述第一絕緣層上表面設(shè)置有內(nèi)層銅層，內(nèi)層銅層上表面設(shè)置有粘接層，粘接層上表面設(shè)置有第二絕緣層，第二絕緣層上表面設(shè)置有外層銅層，設(shè)置有裸露銅層和用于保護(hù)裸露銅層的保護(hù)層,所述裸露銅層與內(nèi)層銅層為一體結(jié)構(gòu),第二絕緣層做一定深度的切割形成所述保護(hù)層。本發(fā)明通過設(shè)置保護(hù)層來保護(hù)裸露銅層，無需人工貼膠帶保護(hù)裸露銅層，有效改良了傳統(tǒng)軟板的生產(chǎn)工藝，大大減少了人工操作和縮短了生產(chǎn)時間，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
【專利說明】
一種保護(hù)裸露銅層的軟板及其生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種軟板及其生產(chǎn)方法，特別是一種保護(hù)裸露銅層的軟板及其生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在目前的軟板生產(chǎn)技術(shù)中，對于內(nèi)層銅層需要裸露在外的情況，一般是預(yù)先把靠外層的基材挖掉，內(nèi)外層基材通過粘接材料壓合后內(nèi)層銅層即刻裸露出來。此種生產(chǎn)方法在后續(xù)沉銅電鍍、外層線路蝕刻時，需人工貼膠帶保護(hù)，增加了人工成本和膠帶成本，并且生產(chǎn)效率極低;膠帶在沉銅電鍍過程粘附上的銅皮不牢固，脫落后在沉銅電鍍藥水中形成污染。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種保護(hù)裸露銅層的軟板及其生產(chǎn)方法。
[0004]本發(fā)明解決其問題所采用的技術(shù)方案是:一種保護(hù)裸露銅層的軟板，包括第一絕緣層，所述第一絕緣層上表面設(shè)置有內(nèi)層銅層，內(nèi)層銅層上表面設(shè)置有粘接層，粘接層上表面設(shè)置有第二絕緣層，第二絕緣層上表面設(shè)置有外層銅層，設(shè)置有裸露銅層和用于保護(hù)裸露銅層的保護(hù)層。
[0005]進(jìn)一步，所述裸露銅層與內(nèi)層銅層為一體結(jié)構(gòu)。
[0006]進(jìn)一步，設(shè)置有粘接塊，所述保護(hù)層通過粘接塊與第一絕緣層固定在一起。
[0007]進(jìn)一步，所述粘接塊設(shè)置于保護(hù)層的一端并且與第一絕緣層的一端連接。
[0008]進(jìn)一步，所述粘接塊與裸露銅層之間設(shè)置有第三空隙。
[0009]進(jìn)一步，所述外層銅層的端面、保護(hù)層的端面、粘接塊的端面以及第一絕緣層端面齊平。
[0010]進(jìn)一步，所述保護(hù)層設(shè)置于外層銅層的下方。
[0011 ]進(jìn)一步，所述保護(hù)層與第二絕緣層之間設(shè)置有第一空隙。
[0012]進(jìn)一步，所述保護(hù)層與裸露銅層之間設(shè)置有第二空隙。
[0013]進(jìn)一步，所述保護(hù)層設(shè)置于裸露銅層的上方。
[0014]本發(fā)明第一空隙的設(shè)置便于后期保護(hù)層的切割，有利于節(jié)省人力和物力;本發(fā)明第二空隙和第三空隙的設(shè)置可以節(jié)省材料，降低成本。
[0015]—種保護(hù)裸露銅層的軟板的生產(chǎn)方法，包括將第二絕緣層做一定深度的切割形成保護(hù)層。
[0016]進(jìn)一步，將第二絕緣層做一定深度的縫隙切割形成保護(hù)層。
[0017]進(jìn)一步，第二絕緣層切割形成的第一空隙的深度小于或等于第二絕緣層的厚度。
[0018]進(jìn)一步，第二絕緣層切割形成的第一空隙的寬度大于或等于20um。
[0019]進(jìn)一步，使用激光光束將第二絕緣層做一定深度的切割形成保護(hù)層。
[0020]進(jìn)一步，所述激光光束是波長為355nm的紫外激光或者波長為9400nm的紅外激光。
[0021]進(jìn)一步，預(yù)先將第二絕緣層做一定深度的切割形成保護(hù)層。預(yù)先切割不但便于切害J，而且便于壓合粘接。
[0022]進(jìn)一步，形成保護(hù)層后，將形成的保護(hù)層通過粘接塊與第一絕緣層連接在一起。
[0023]進(jìn)一步，所述保護(hù)層通過壓合的方式與第一絕緣層連接在一起。
[0024]進(jìn)一步，包括去除保護(hù)層，露出裸露銅層。
[0025]進(jìn)一步，在蝕刻外層銅箔線路流程與對裸露銅層進(jìn)行化學(xué)沉鎳金、電鍍金等銅表面保護(hù)流程之間的任意階段去除保護(hù)層，露出裸露銅層。
[0026]進(jìn)一步，利用激光、模具或機(jī)械加工的方式，把保護(hù)層去除掉，露出需要裸露的銅層。
[0027]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明是的一種保護(hù)裸露銅層的軟板及其生產(chǎn)方法，本發(fā)明通過設(shè)置保護(hù)層來保護(hù)裸露銅層，無需人工貼膠帶保護(hù)裸露銅層，有效改良了傳統(tǒng)軟板的生產(chǎn)工藝，大大減少了人工操作和縮短了生產(chǎn)時間，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
【附圖說明】
[0028]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0029]圖1是本發(fā)明的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]圖1是本發(fā)明的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖，如圖1所示，一種保護(hù)裸露銅層的軟板，包括第一絕緣層I，所述第一絕緣層I上表面設(shè)置有內(nèi)層銅層2，內(nèi)層銅層2上表面設(shè)置有粘接層3，粘接層3上表面設(shè)置有第二絕緣層4，第二絕緣層4上表面設(shè)置有外層銅層5，設(shè)置有裸露銅層6和用于保護(hù)裸露銅層6的保護(hù)層7。本發(fā)明的裸露銅層6與內(nèi)層銅層2為一體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明設(shè)置有粘接塊8，所述保護(hù)層7通過粘接塊8與第一絕緣層I固定在一起。本發(fā)明的粘接塊8設(shè)置于保護(hù)層7的一端并且與第一絕緣層I的一端連接。
[0031]本發(fā)明的粘接塊8與裸露銅層6之間設(shè)置有第三空隙9。本發(fā)明的外層銅層5的端面、保護(hù)層7的端面、粘接塊8的端面以及第一絕緣層I端面齊平。本發(fā)明的保護(hù)層7設(shè)置于外層銅層5的下方。本發(fā)明的保護(hù)層7與第二絕緣層4之間設(shè)置有第一空隙10。本發(fā)明的保護(hù)層7與裸露銅層6之間設(shè)置有第二空隙U。本發(fā)明的保護(hù)層7設(shè)置于裸露銅層6的上方。本發(fā)明第一空隙10的設(shè)置便于后期保護(hù)層7的切割，有利于節(jié)省人力和物力;本發(fā)明第二空隙11和第三空隙9的設(shè)置可以節(jié)省材料，降低成本。
[0032]—種保護(hù)裸露銅層的軟板的生產(chǎn)方法，包括將第二絕緣層4做一定深度的切割形成保護(hù)層7。
[0033]具體而言，本發(fā)明通過預(yù)先將第二絕緣層4做一定深度的縫隙切割形成保護(hù)層7。本發(fā)明第一空隙10的深度小于或等于第二絕緣層4的厚度，寬度大于或等于20um。本發(fā)明使用波長為355nm的紫外激光或者波長為9400nm的紅外激光預(yù)先將第二絕緣層4做一定深度的切割形成保護(hù)層7。本發(fā)明預(yù)先切割不但便于切割，而且便于壓合粘接。本發(fā)明在形成保護(hù)層7后，將形成的保護(hù)層7通過粘接塊8使用壓合的方式與第一絕緣層I連接在一起。本發(fā)明在蝕刻外層銅箔線路流程與對裸露銅層6進(jìn)行化學(xué)沉鎳金、電鍍金等銅表面保護(hù)流程之間的任意階段利用激光、模具或機(jī)械加工的方式去除保護(hù)層7，露出裸露銅層6。
[0034]本發(fā)明涉及軟板，又稱柔性板或撓性板的一種加工方法。此類軟板成品時，某個區(qū)域處的內(nèi)層銅層2如手指、焊盤等需裸露出來。此加工方法利用激光光束對靠外層的第二絕緣層4進(jìn)行一定深度縫隙切割，之后通過粘接材料將切割過的第二絕緣層4壓合起來，并將內(nèi)層最終需裸露的銅層保護(hù)起來，所述粘接材料包括粘接層3和粘接塊8;在完成一些列加工后，再利用激光、模具或其它機(jī)械加工方式，把保護(hù)層7去除掉，露出內(nèi)層需要裸露的銅層。本發(fā)明改良了此類軟板的生產(chǎn)工藝，大大減少了人工操作和縮短了生產(chǎn)時間，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
[0035]以上所述，只是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，只要其以相同的手段達(dá)到本發(fā)明的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種保護(hù)裸露銅層的軟板，包括第一絕緣層(I)，所述第一絕緣層(I)上表面設(shè)置有內(nèi)層銅層(2)，內(nèi)層銅層(2)上表面設(shè)置有粘接層(3)，粘接層(3)上表面設(shè)置有第二絕緣層(4)，第二絕緣層(4)上表面設(shè)置有外層銅層(5)，其特征在于:設(shè)置有裸露銅層(6)和用于保護(hù)裸露銅層(6)的保護(hù)層(7)，所述裸露銅層(6)與內(nèi)層銅層(2)為一體結(jié)構(gòu)，第二絕緣層(4)做一定深度的切割形成所述保護(hù)層(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保護(hù)裸露銅層的軟板，其特征在于:所述保護(hù)層(7)設(shè)置于裸露銅層(6)的上方。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保護(hù)裸露銅層的軟板，其特征在于:設(shè)置有粘接塊(8)，所述保護(hù)層(7)通過粘接塊(8)與第一絕緣層(I)固定在一起。4.一種保護(hù)裸露銅層的軟板的生產(chǎn)方法，其特征在于:包括將第二絕緣層(4)做一定深度的切割形成保護(hù)層(7)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種保護(hù)裸露銅層的軟板的生產(chǎn)方法，其特征在于:使用激光光束將第二絕緣層(4)做一定深度的切割形成保護(hù)層(7)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種保護(hù)裸露銅層的軟板的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述激光光束是波長為355nm的紫外激光或者波長為9400nm的紅外激光。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種保護(hù)裸露銅層的軟板的生產(chǎn)方法，其特征在于:所述保護(hù)層(7)通過壓合的方式與第一絕緣層(I)連接在一起。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種保護(hù)裸露銅層的軟板的生產(chǎn)方法，其特征在于:包括去除保護(hù)層(7)，露出裸露銅層(6)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種保護(hù)裸露銅層的軟板的生產(chǎn)方法，其特征在于:在蝕刻外層銅箔線路流程與對裸露銅層(6)進(jìn)行化學(xué)沉鎳金、電鍍金等銅表面保護(hù)流程之間的任意階段去除保護(hù)層(7)，露出裸露銅層(6)。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種保護(hù)裸露銅層的軟板的生產(chǎn)方法，其特征在于:利用激光、模具或機(jī)械加工的方式，把保護(hù)層(7)去除掉，露出需要裸露的銅層。
【文檔編號】H05K3/28GK105828516SQ201610302111
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年5月6日
【發(fā)明人】陳翔
【申請人】鶴山市中富興業(yè)電路有限公司