電子部件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子部件。該電子部件具備主體部、和被設(shè)置于主體部并且構(gòu)成為通過(guò)導(dǎo)電材料與基板接合的電極。主體部具有：連接部，構(gòu)成為與連接部件連接；嵌合部，能夠與被設(shè)置于基板的被嵌合部嵌合；以及接觸部，能夠與基板的一面接觸。
【專利說(shuō)明】
電子部件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及與基板接合并且與連接部件連接的電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為將安裝于基板的電子部件與基板接合的方法，已知有如專利文獻(xiàn)I所示的基于回流焊的焊接。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開平11-233910號(hào)公報(bào)
[0004]然而，在這樣的通過(guò)基于回流焊的焊接與基板接合的電子部件中，存在也想要將電子部件與其它的連接部件連接的情況。在這里，在基于回流焊的焊接中，在進(jìn)行焊接時(shí)，由于焊料的表面張力使電子部件整體相對(duì)于基板移動(dòng)，且與連接部件連接的電子部件的連接部的位置也相對(duì)于基板移動(dòng)。于是，在將安裝有電子部件的基板配置于連接部件的預(yù)定的位置時(shí)，存在連接部的位置相對(duì)于連接部件的連接處偏移的情況。在該情況下，存在無(wú)法對(duì)電子部件的連接部與連接部件進(jìn)行連接的可能性。
[0005]此外，即使在利用不同于基于回流焊的焊接的其它方式將電子部件與基板接合的情況下，也優(yōu)選電子部件的連接部的位置相對(duì)于基板不移動(dòng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種在將安裝有電子部件的基板配置于連接部件的預(yù)定的位置時(shí)，能夠抑制電子部件的連接部的位置相對(duì)于連接部件的連接處偏移的電子部件。
[0007]實(shí)現(xiàn)上述目的的一個(gè)方式提供一種電子部件，該電子部件具備主體部;和被設(shè)置于上述主體部并且構(gòu)成為通過(guò)導(dǎo)電材料與基板接合的電極。上述主體部具備:連接部，構(gòu)成為與連接部件連接;嵌合部，能夠與被設(shè)置于上述基板的被嵌合部嵌合；以及接觸部，能夠與上述基板的一面接觸。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是示出了將一個(gè)實(shí)施方式中的電子部件安裝于基板的狀態(tài)的頂視圖。
[0009]圖2是電子部件的立體圖。
[0010]圖3是電子部件的頂視圖。
[0011]圖4是電子部件的側(cè)視圖。
[0012]圖5是示出了電子部件被定位于基板的狀態(tài)的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下，根據(jù)圖1?圖5對(duì)將電子部件具體化的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0014]如圖1所示，將電子部件10利用作為導(dǎo)電材料的焊料19，通過(guò)基于回流焊的焊接與基板20接合，從而安裝于基板20。而且，將安裝有電子部件10的基板20配置于與基板20不同的作為連接部件的板狀的散熱部件30的預(yù)定的位置。
[0015]散熱部件30由金屬制成，例如鋁制。在散熱部件30的內(nèi)部形成有供作為冷卻介質(zhì)的流體例如水通過(guò)的流體路徑(未圖示)。散熱部件30利用通過(guò)流體路徑的流體吸收從基板20等部件傳遞至散熱部件30的熱，從而進(jìn)行散熱。
[0016]電子部件10具有主體部11、一對(duì)電極12、以及連接部13。電極12設(shè)置于主體部11并且通過(guò)基于回流焊的焊接與基板20接合。連接部13設(shè)置于主體部11并且與散熱部件30的凸起部30a連接。連接部13通過(guò)螺栓31緊固于凸起部30a。在本實(shí)施方式中，電子部件10是用于測(cè)量散熱部件30的溫度，具體而言是通過(guò)流體路徑的流體的溫度的熱敏電阻(水溫傳感器)。
[0017]如圖2所示，主體部11具備俯視時(shí)呈長(zhǎng)方形的平板狀的底板部11a、以及分別從底板部Ila的兩個(gè)長(zhǎng)邊直立設(shè)置的一對(duì)長(zhǎng)側(cè)板部lib。各長(zhǎng)側(cè)板部Ilb為向與底板部Ila正交的方向延伸的平板狀。兩個(gè)長(zhǎng)側(cè)板部Ilb相互平行延伸。并且，主體部11具有與長(zhǎng)側(cè)板部Ilb對(duì)應(yīng)的一對(duì)短側(cè)板部He。兩個(gè)短側(cè)板部Ilc從位于對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)側(cè)板部Ilb的長(zhǎng)邊方向的一端的邊緣部開始以相互接近的方式延伸。各短側(cè)板部Ilc為向與對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)側(cè)板部Ilb正交的方向延伸的平板狀。
[0018]各電極12為棒狀。各電極12從底板部Ila的與短側(cè)板部Ilc相反側(cè)的邊緣部開始沿著底板部I Ia的長(zhǎng)邊方向延伸。各電極12從該處以向沿著長(zhǎng)側(cè)板部I Ib直立設(shè)置的方向的方向延伸的方式彎曲。各電極12的突出方向是與底板部Ila的長(zhǎng)邊方向相同的方向。
[0019]連接部13由平板狀的延伸設(shè)置部13a和圓環(huán)狀的插入部13b構(gòu)成。延伸設(shè)置部13a與底板部Ila—體地形成。另外，延伸設(shè)置部13a從底板部Ila的短側(cè)板部Ilc所處的邊緣部開始延伸成直線狀。插入部13b形成于延伸設(shè)置部13a的前端。在插入部13b上形成有能夠供螺栓31通過(guò)的圓孔狀的貫通孔13h。
[0020]如圖3所示，在一對(duì)長(zhǎng)側(cè)板部Ilb的與底板部Ila相反側(cè)的邊緣部，在靠近各短側(cè)板部Ilc處分別形成有以相互遠(yuǎn)離的方式向外側(cè)突出的平板狀的第一突起部14。另外，在一對(duì)長(zhǎng)側(cè)板部Ilb的與各短側(cè)板部Ilc相反側(cè)的邊緣部，分別形成有以相互遠(yuǎn)離的方式向外側(cè)突出的平板狀的第二突起部15。各第一突起部14以及各第二突起部15向與電極12的突出方向的正交方向突出。
[0021]如圖4所示，各第一突起部14中的與底板部Ila相反側(cè)的端面以及各第二突起部15中的與底板部Ua相反側(cè)的端面在與底板部Ila平行地延伸的虛擬平面H上，位于一個(gè)平面上。在一對(duì)長(zhǎng)側(cè)板部Ilb的與底板部Ila相反側(cè)，在各第一突起部14與各第二突起部15之間形成有突出部16，該突出部16與虛擬平面H相比向與底板部Ila相反側(cè)突出。
[0022]如圖5所示，基板20具有:第一基板21，其形成有能夠供電極12分別插入的兩個(gè)插通孔20h;以及第二基板22，其在第一基板21的表面方向與第一基板21并列設(shè)置。插通孔20h的孔徑被設(shè)定為比各電極12的外徑大。第一基板21與第二基板22在對(duì)置的外緣部的一部分通過(guò)連結(jié)部23連結(jié)。在第一基板21上形成有從外緣部凹陷成梯形的凹部21a。并且，在第一基板21上形成有與凹部21a連接并且在俯視時(shí)呈大致四邊形的切口部21b。
[0023]在第二基板22上形成有朝向第一基板21的凹部21a突出的梯形的凸部22a。凸部22a的前端部221a與切口部21b的與凸部22a的前端部221a對(duì)置的內(nèi)底部211b之間的距離LI與各突出部16(在圖5中用虛線示出)的沿著長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度L2相同。另外，切口部21b的相互對(duì)置的一對(duì)內(nèi)側(cè)部212b之間的距離L3與各突出部16的外側(cè)面16a之間的距離L4相同。由此，各突出部16能夠嵌合在切口部21b與凸部22a之間。即，在本實(shí)施方式中，在基板20上設(shè)有被嵌合部，該被嵌合部由切口部21b以及凸部22a構(gòu)成并與各突出部16嵌合，各突出部16形成有與被嵌合部嵌合的嵌合部。
[0024]另外，各第一突起部14與第二基板22的凸部22a的背面，即作為基板20的一面的背面接觸。另外，各第二突起部15與第一基板21的比切口部21b的內(nèi)底部211b還位于與凹部21a相反側(cè)的背面，即作為基板20的一面的背面接觸。因此，各第一突起部14以及各第二突起部15作為能夠與基板20的背面接觸的接觸部來(lái)發(fā)揮作用。因此，在本實(shí)施方式中，在主體部11上設(shè)置有4個(gè)能夠與基板的20的背面接觸的接觸部。
[0025]各第一突起部14以及各第二突起部15以由它們?nèi)康耐黄鸩繃傻膮^(qū)域Z(在圖5中用雙點(diǎn)劃線表示)包含主體部11的一部分的方式配置于主體部11。區(qū)域Z是分別用直線來(lái)連結(jié)各第一突起部14以及各第二突起部15上的與基板20的背面的接觸部位的大致中央部，并且由各直線圍成的在俯視時(shí)呈四邊形的區(qū)域。
[0026]接下來(lái)，對(duì)本實(shí)施方式的作用進(jìn)行說(shuō)明。在這里，對(duì)到將電子部件10安裝于基板20，并利用螺栓31將連接部13緊固于凸起部30a為止的工序一并進(jìn)行說(shuō)明。
[0027]首先，以將各突出部16嵌合在切口部21b與凸部22a之間的方式從基板20的背面配置電子部件10。此時(shí)，將各電極12插入到對(duì)應(yīng)的插通孔20h。而且，通過(guò)將各突出部16嵌合在切口部21b與凸部22a之間，各突出部16的各第一突起部14附近的端部與凸部22a的前端部221a接觸。另外，各突出部16的各第二突起部15附近的端部與切口部21b的內(nèi)底部211b接觸。并且，通過(guò)將各突出部16嵌合在切口部21b與凸部22a之間，各突出部16的外側(cè)面16a與切口部21b的內(nèi)側(cè)部212b接觸。由此，規(guī)定電子部件10的在基板20的表面方向的位置。
[0028]另外，各第一突起部14與第二基板22的凸部22a的背面接觸。各第二突起部15與第一基板21的比切口部21b的內(nèi)底部211b還位于與凹部21a相反側(cè)的背面相接觸。由此，規(guī)定電子部件10的在基板20的厚度方向的位置。
[0029]各第一突起部14中的與底板部Ila相反側(cè)的端面和各第二突起部15中的與底板部Ila相反側(cè)的端面位于一個(gè)平面上。由此，各第一突起部14以及各第二突起部15中的與基板20的背面的接觸位置位于一個(gè)平面上。并且，各第一突起部14以及各第二突起部15以由它們?nèi)康耐黄鸩繃傻膮^(qū)域Z包含主體部11的一部分的方式配置于主體部11。因此，在各第一突起部14以及各第二突起部15接觸到基板20的背面時(shí)，區(qū)域Z的虛擬平面H與基板20的背面平行。因此，能夠防止電子部件10的姿勢(shì)相對(duì)于基板20的背面傾斜。
[0030]而且，通過(guò)將各電極12通過(guò)基于回流焊的焊接于基板20來(lái)將電子部件10安裝于基板20。此時(shí)，電子部件10通過(guò)各突出部16嵌合在切口部21b與凸部22a之間、以及各第一突起部14及各第二突起部15與基板20的背面接觸而定位于基板20。因此，能夠抑制各電極12因基于回流焊的焊接所產(chǎn)生的焊料的表面張力而移動(dòng)。其結(jié)果，在將安裝有電子部件10的基板20配置于散熱部件30的預(yù)定的位置時(shí)，能夠抑制連接部13的位置相對(duì)于散熱部件30的連接處即凸起部30a偏移。此外，在通過(guò)切斷連結(jié)部23使第二基板22與第一基板21分離后，利用螺栓31進(jìn)行連接部13與凸起部30a的緊固。
[0031]在上述實(shí)施方式中能夠得到以下的效果。
[0032](I)電子部件10具有嵌合在設(shè)置于基板20的構(gòu)成被嵌合部的切口部21b與凸部22a之間的一對(duì)突出部16、以及與基板20的背面接觸的一對(duì)第一突起部14和一對(duì)第二突起部15。由此，一對(duì)突出部16嵌合在切口部21b與凸部22a之間，從而規(guī)定電子部件10的在基板20的表面方向的位置。另外，一對(duì)第一突起部14以及一對(duì)第二突起部15與基板20的背面接觸，從而規(guī)定電子部件10的在基板20的厚度方向的位置。其結(jié)果，在將安裝有電子部件10的基板20配置于散熱部件30的預(yù)定的位置時(shí)，能夠抑制連接部13的位置相對(duì)于連接部件的連接處即凸起部30a偏移。
[0033](2) —對(duì)第一突起部14以及一對(duì)第二突起部15中的與基板20的背面的接觸位置位于一個(gè)平面上。各第一突起部14以及各第二突起部15以由它們?nèi)康耐黄鸩繃傻膮^(qū)域Z包含主體部11的一部分的方式配置于主體部11。由此，在各第一突起部14以及各第二突起部15接觸到基板20的背面時(shí)，由它們?nèi)康耐黄鸩繃傻膮^(qū)域Z的虛擬平面H與基板20的背面平行。由此，能夠防止電子部件10的姿勢(shì)相對(duì)于基板20的背面傾斜。
[0034](3)例如，在各第二突起部15從主體部11向電極12的突出方向突出的情況下，為了確保各電極12的被插入至插通孔20h的部位與各第二突起部15之間的絕緣，需要使各電極12的被插入至插通孔20h的部位與各第二突起部15之間的距離分離絕緣距離的量。因此，需要將各電極12的從主體部11到插通孔20h的長(zhǎng)度延長(zhǎng)絕緣距離的量，從而導(dǎo)致電子部件10整體的體型大型化。因此，被設(shè)置于主體部11的接近各電極12端部的各第二突起部15向與各電極12的突出方向正交的方向突出。由此，與各第二突起部15從主體部11向電極12的突出方向突出的情況相比，能夠縮短用于確保各電極12的被插入至插通孔20h的部位與各第二突起部15之間的充分的絕緣距離的各電極12上的從主體部11到插通孔20h的長(zhǎng)度。因此，能夠抑制電子部件10整體的體型大型化。
[0035](4)各電極12通過(guò)基于回流焊的焊接與基板20接合。由此，能夠抑制各電極12因基于回流焊的焊接所產(chǎn)生的焊料19的表面張力而移動(dòng)。
[0036](5)由于能夠抑制電子部件10的連接部13的位置相對(duì)于散熱部件30的凸起部30a偏移，因此能夠自動(dòng)化地進(jìn)行利用螺栓31將連接部13緊固于凸起部30a的作業(yè)。
[0037]此外，上述實(shí)施方式也可以以如下的方式進(jìn)行變更。
[0038]?在實(shí)施方式中，也可以省略第一突起部14。在該情況下，在一對(duì)長(zhǎng)側(cè)板部Ilb的與底板部Ila相反側(cè)的邊緣部，使靠近各短側(cè)板部Ilc的部位作為能夠與基板20的背面接觸的接觸部發(fā)揮作用。
[0039]?在實(shí)施方式中，雖然沒(méi)有對(duì)能夠與基板20的背面接觸的接觸部的數(shù)量做特別限定，但優(yōu)選在主體部11上設(shè)置3個(gè)以上。
[0040]?在實(shí)施方式中，各第一突起部14以及各第二突起部15只要向與各電極12的突出方向交叉的方向突出即可，并沒(méi)有對(duì)相對(duì)于各電極12的突出方向的角度做特別限定。
[0041]?在實(shí)施方式中，各第一突起部14也可以沿著延伸設(shè)置部13a的從底板部Ila開始的延伸設(shè)置方向突出。
[0042]?在實(shí)施方式中，也可以構(gòu)成為各第二突起部15向從主體部11向各電極12的突出方向突出。
[0043]?在實(shí)施方式中，也可以通過(guò)例如粘合劑對(duì)連接部13與凸起部30a進(jìn)行連接。
[0044]?在實(shí)施方式中，電子部件10也可以是表面安裝于基板20的芯片型。
[0045]?在實(shí)施方式中，作為與連接部13連接的連接部件，應(yīng)用了散熱部件30，但不做特別限定。
[0046]?在實(shí)施方式中，區(qū)域Z也可以是分別用曲線來(lái)連結(jié)各第一突起部14以及各第二突起部15上的與基板20的背面的接觸部位的大致中央部，并且由各曲線圍成的區(qū)域。
[0047]?在實(shí)施方式中，區(qū)域Z也可以是分別用直線或曲線來(lái)連結(jié)各第一突起部14以及各第二突起部15上的與基板20的背面的接觸部位的邊緣部，并且由各直線或各曲線圍成的區(qū)域。
[0048]?在實(shí)施方式中，在利用螺栓31將連接部13緊固于凸起部30a時(shí)，也可以不將第二基板22與第一基板21分離。在該情況下，需要在第二基板22形成有能夠供螺栓31通過(guò)的貫通孔。
[0049]?在實(shí)施方式中，也可以通過(guò)回流以外的焊接方法將各電極12接合于基板20。
[0050]?在實(shí)施方式中，也可以通過(guò)例如作為導(dǎo)電材料的導(dǎo)電性粘合劑來(lái)將各電極12接合于基板20。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子部件，具備: 主體部;和 電極，被設(shè)置于所述主體部并且構(gòu)成為通過(guò)導(dǎo)電材料與基板接合， 所述主體部具有: 連接部，構(gòu)成為與連接部件連接； 嵌合部，能夠與被設(shè)置于所述基板的被嵌合部嵌合；以及 接觸部，能夠與所述基板的一面接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 所述主體部除了所述接觸部之外，還具有兩個(gè)以上追加的接觸部，各個(gè)所述接觸部的與所述基板的所述面的接觸位置位于一個(gè)平面上， 各個(gè)所述接觸部以由所有接觸部圍成的區(qū)域包含所述主體部的至少一部分的方式配置于所述主體部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中， 所述電極從所述主體部突出，并且能夠插入設(shè)置于所述基板的插通孔， 所述接觸部位于所述主體部的接近所述電極的端部，所述接觸部向與所述電極的突出方向交叉的方向突出。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件，其中， 所述電極從所述主體部開始延伸并且能夠插入到設(shè)置于所述基板的插通孔， 所述接觸部中的至少一個(gè)接觸部位于所述主體部的接近所述電極的端部，所述至少一個(gè)接觸部向與所述電極的延伸方向交叉的方向延伸。5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任意一項(xiàng)所述的電子部件，其中， 所述電極通過(guò)基于回流焊的焊接而與所述基板接合。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任意一項(xiàng)所述的電子部件，其中， 所述連接部件是對(duì)從所述基板傳遞的熱進(jìn)行散熱的散熱部件。7.根據(jù)權(quán)利要求1?6中任意一項(xiàng)所述的電子部件，其中， 所述電子部件是熱敏電阻。
【文檔編號(hào)】H01C7/04GK105830543SQ201480069857
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2014年12月9日
【發(fā)明人】尾崎公教
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社豐田自動(dòng)織機(jī)