一種含pofv樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種含POFV樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法，包括如下步驟：（a）前工序，對內(nèi)層電路板做預(yù)處理；（b）壓合；（c）棕化；（d）激光鉆孔；（e）第一次切片分析；（f）退棕化；（g）鉆樹脂塞孔；（h）除膠沉銅；（i）整板填孔電鍍；（j）第二次切片分析；（k）外層鍍孔圖形；（l）鍍孔；進一步，所述步驟（l）后還包括步驟第三次切片分析→退膜→樹脂塞孔→砂帶磨板→外層鉆孔→除膠沉銅→外層板電→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→外層AOI→后工序。本發(fā)明具有減少生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)和品質(zhì)成本，提高生產(chǎn)效率的優(yōu)點。
【專利說明】
一種含POFV樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電路板制備領(lǐng)域，具體涉及一種含POFV樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通、盲孔上直接疊孔(Via on Hole或Via on Via)是獲得高密度互聯(lián)的設(shè)計方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型平坦孔面的方法有好幾種，電鍍填孔(Via Filling Plating)工藝就是其中具有代表性的一種。目前針對盲孔的后期加工，多采用電鍍填孔工藝對盲孔進行處理，即通過特殊電鍍添加劑(光亮劑、整平劑、濕潤劑)的作用，在電鍍過程達(dá)到平坦空面的作用與效果。
[0003]為了滿足樹脂塞孔的孔銅要求及線路設(shè)計要求，目前通常采用的工藝為:前工序—壓合—棕化減銅(減銅到7-9um)—激光鉆孔—切片分析—退棕化—除I父沉銅—板電—外層鍍孔圖形(鍍盲孔)—填孔電鍍(盲孔填滿)—切片分析—砂帶磨板—鉆樹脂塞孔—除膠沉銅—板電—外層鍍孔圖形2(鍍樹脂塞孔)—鍍孔(鍍夠樹脂孔孔銅)—切片分析—退膜—樹脂塞孔—砂帶磨板—外層鉆孔—除膠沉銅—板電—外層圖形—圖形電鍍—外層蝕刻—外層Α0Ι—后工序。
[0004]這種工藝存在如下問題，其一:因盲孔鍍孔問題流程，激光盲孔設(shè)計為點鍍填平，砂帶磨板易發(fā)生盲孔脫墊等品質(zhì)問題，影響電路板后續(xù)的工藝及質(zhì)量穩(wěn)定性。其二:由于工藝中多次電鍍和磨板，造成電路板表面銅厚極差大，在刻蝕時存在刻蝕不凈或蝕刻線幼的情況發(fā)生，影響產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。其三:整個生產(chǎn)工藝流程較多，生產(chǎn)成本高，效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種含POFV樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法，通過激光盲孔與樹脂塞孔的孔一起除膠沉銅、整板填孔電鍍，既可以滿足盲孔不填平的孔銅的要求，又可以為樹脂塞孔的孔預(yù)鍍(現(xiàn)有工藝流程為板電)，減少了生產(chǎn)工藝流程，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0006]為了實現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。
[0007]—種含POFV樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法，包括如下步驟:
(a)前工序，對內(nèi)層電路板做預(yù)處理；
(b)壓合，將多層PP片及銅箔利用高溫高壓結(jié)合進行層壓；
(C)棕化，對步驟(b)中電路板進行棕化處理，使電路板表面的銅厚減少；
(d)激光鉆孔，使用激光加工盲孔；
(e)第一次切片分析，對步驟(d)中激光鉆孔加工后的電路板進行切片分析觀察，保證激光鉆孔的質(zhì)量；
(f )退掠化；
(g)鉆樹脂塞孔，在所述步驟(f)后的內(nèi)層電路板鉆樹脂塞孔； (h)除膠沉銅，對所述步驟(g)中所得電路板除膠后進行沉銅處理；
(i)整板填孔電鍍，對所述步驟(h)中所得電路板進行整板填孔電鍍，得到符合要求的盲孔孔銅厚度；
(j)第二次切片分析，對步驟(i)中激光鉆孔加工后的電路板進行切片分析觀察，保證盲孔孔銅厚度；
(k)外層鍍孔圖形，對步驟(j)中所得電路板進行貼膜曝光顯影，漏出需進行樹脂塞孔的孔；
(I)鍍孔，將樹脂塞孔鍍孔銅，使孔銅厚度滿足要求。
[0008]進一步，所述步驟(I)后還包括步驟第三次切片分析—退膜—樹脂塞孔—砂帶磨板—外層鉆孔—除膠沉銅—外層板電—外層圖形—圖形電鍍—外層蝕刻—外層Α0Ι—后工序。
[0009]進一步，所述步驟(c)中銅厚減至7-9微米，如果銅厚太厚的話則會導(dǎo)致激光鉆孔時無法達(dá)到要求，而銅厚過薄的話則會引起整個電路板可靠性降低。
[0010]優(yōu)選的，所述步驟(i)整板填孔電鍍中的盲孔孔銅單點最小厚度為10微米，平均厚度為12微米。
[0011]優(yōu)選的，所述步驟(I)鍍孔中樹脂塞孔孔銅單點厚度最小為20微米，平均厚度為25微米，所述電路板的面銅厚度為40 ± 5微米。
[0012]優(yōu)選的，所述步驟(I)鍍孔中樹脂塞孔的孔縱橫比<6:1。
[0013]進一步，所述退膜是指將電路板上覆蓋的干膜退下。
[0014]優(yōu)選的，所述外層板電電路板面銅厚度為5-8微米。
[0015]進一步，所述外層板電是指對所述沉銅處理后的鉆孔進行電鍍，以增加孔銅厚，沉銅處理前需將多余的膠除去。
[0016]進一步，所述外層圖形是指將菲林圖像轉(zhuǎn)移到經(jīng)外層板電后的外層電路板的板面上。
[0017]進一步，圖形電鍍，即對所述外層圖形步驟后的電路板板面和鉆孔進行電鍍，以進一步增加線路銅厚和鉆孔的孔銅厚，使其達(dá)到要求。
[0018]進一步，外層蝕刻，即在所述圖形電鍍后的外層電路板上蝕刻出所需的線路。
[0019]進一步，后工序是指對所述外層蝕刻步驟后的外層電路板進行后續(xù)處理。
[0020]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供了一種含POFV樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點。
[0021]1.通過工藝改善，省去了現(xiàn)有技術(shù)中盲孔鍍孔和填孔電鍍(即將盲孔填滿)流程，將其改為整板填孔流程，且無需填平，降低了因原有工序中盲孔鍍孔流程問題而進一步導(dǎo)致激光盲孔工序設(shè)計為電鍍填平，從而造成在砂帶磨板過程中易發(fā)生的盲孔脫墊這一品質(zhì)問題。
[0022]2.通過工藝改善，減少了電鍍和砂帶磨板次數(shù)，有利于降低電路板面銅銅厚極差，避免在蝕刻是出現(xiàn)的蝕刻不凈或蝕刻線幼的情形出現(xiàn)。
[0023]3.通過縮減生產(chǎn)工藝流程，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
【具體實施方式】
[0024]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，下面結(jié)合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不限定本發(fā)明。
[0025]—種含POFV樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法，包括如下步驟:
(a)前工序，對內(nèi)層電路板做預(yù)處理；
(b)壓合，將多層PP片及銅箔利用高溫高壓結(jié)合進行層壓；
(C)棕化，對步驟(b)中電路板進行棕化處理，使電路板表面的銅厚減少；
(d)激光鉆孔，使用激光加工盲孔；
(e)第一次切片分析，對步驟(d)中激光鉆孔加工后的電路板進行切片分析觀察，保證激光鉆孔的質(zhì)量；
(f )退掠化；
(g)鉆樹脂塞孔，在所述步驟(f)后的內(nèi)層電路板鉆樹脂塞孔；
(h)除膠沉銅，對所述步驟(g)中所得電路板除膠后進行沉銅處理；
(i)整板填孔電鍍，對所述步驟(h)中所得電路板進行整板填孔電鍍，得到符合要求的盲孔孔銅厚度；
(j)第二次切片分析，對步驟(i)中激光鉆孔加工后的電路板進行切片分析觀察，保證盲孔孔銅厚度；
(k)外層鍍孔圖形，對步驟(j)中所得電路板進行貼膜曝光顯影，漏出需進行樹脂塞孔的孔；
(I)鍍孔，將樹脂塞孔鍍孔銅，使孔銅厚度滿足要求。
[0026]進一步，所述步驟(I)后還包括步驟第三次切片分析—退膜—樹脂塞孔—砂帶磨板—外層鉆孔—除膠沉銅—外層板電—外層圖形—圖形電鍍—外層蝕刻—外層Α0Ι—后工序。
[0027]激光盲孔與樹脂塞孔的孔一起除膠沉銅、整板填孔電鍍，既可滿足盲孔不填平的孔銅要求，又可為樹脂塞孔的孔預(yù)鍍(原流程為板電)，在后面的工序樹脂塞孔鍍孔再鍍夠孔銅要求，減少了工藝流程，降低了生產(chǎn)和品質(zhì)成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0028]進一步，將所述步驟(C)減銅中銅厚減至7-9微米，可以實現(xiàn)最佳的性能，因為如果銅厚太厚的話則會導(dǎo)致激光鉆孔時無法達(dá)到要求，而銅厚過薄的話則會引起整個電路板可靠性降低。
[0029]進一步，所述步驟(i)整板填孔電鍍中的盲孔孔銅單點最小厚度為10微米，平均厚度為12微米。
[0030]進一步，所述步驟(I)鍍孔中樹脂塞孔孔銅單點厚度最小為20微米，平均厚度為25微米，所述電路板的面銅厚度為40 ± 5微米。
[0031]進一步，所述步驟(I)鍍孔中樹脂塞孔的孔縱橫比<6:1。
[0032]進一步，所述退膜是指將電路板上覆蓋的干膜退下。
[0033]優(yōu)選的，所述外層板電電路板面銅厚度為5-8微米。
[0034]進一步，所述外層板電是指對所述沉銅處理后的鉆孔進行電鍍，以增加孔銅厚，沉銅處理前需將多余的膠除去。
[0035]進一步，所述外層圖形是指將菲林圖像轉(zhuǎn)移到經(jīng)外層板電后的外層電路板的板面上。
[0036]進一步，圖形電鍍，即對所述外層圖形步驟后的電路板板面和鉆孔進行電鍍，以進一步增加線路銅厚和鉆孔的孔銅厚，使其達(dá)到要求。
[0037]進一步，外層蝕刻，即在所述圖形電鍍后的外層電路板上蝕刻出所需的線路。
[0038]進一步，后工序是指對所述外層蝕刻步驟后的外層電路板進行后續(xù)處理。
[0039]本發(fā)明通過工藝改善，省去了現(xiàn)有技術(shù)中盲孔鍍孔和填孔電鍍(即將盲孔填滿)流程，將其改為整板填孔流程，且無需填平，降低了因原有工序中盲孔鍍孔流程問題導(dǎo)致激光盲孔設(shè)計為電鍍填平，從而在砂帶磨板時易發(fā)生盲孔脫墊的品質(zhì)問題的幾率。通過工藝改善，減少了電鍍和砂帶磨板次數(shù)，有利于降低電路板表面銅厚極差，避免在蝕刻是出現(xiàn)的蝕刻不凈或蝕刻線幼的情形出現(xiàn)。同時由于縮減生產(chǎn)工藝流程，降低了企業(yè)生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0040]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種含POFV樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 前工序，對內(nèi)層電路板做預(yù)處理； 壓合，將多層PP片及銅箔利用高溫高壓結(jié)合進行層壓； 棕化，對步驟(b)中電路板進行棕化處理，使電路板表面的銅厚減少； 激光鉆孔，使用激光加工盲孔； 第一次切片分析，對步驟(d)中激光鉆孔加工后的電路板進行切片分析觀察，保證激光鉆孔的質(zhì)量； 退掠化； 鉆樹脂塞孔，在所述步驟(f)后的電路板鉆樹脂塞孔； 除膠沉銅，對所述步驟(g)中所得電路板除膠后進行沉銅處理； 整板填孔電鍍，對所述步驟(h)中所得電路板進行整板填孔電鍍，得到符合要求的盲孔孔銅厚度； 第二次切片分析，對步驟(i )中激光鉆孔加工后的電路板進行切片分析觀察，保證盲孔孔銅厚度； 外層鍍孔圖形，對步驟(j)中所得電路板進行貼膜曝光顯影，漏出需進行樹脂塞孔的孔； 鍍孔，將樹脂塞孔鍍孔銅，使孔銅厚度滿足要求。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含POFV樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法，其特征在于:所述步驟(I)后還包括步驟第三次切片分析—退膜—樹脂塞孔—砂帶磨板—外層鉆孔—除膠沉銅—外層板電—外層圖形—圖形電鍍—外層蝕刻—外層Α0Ι—后工序。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種含POFV樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法，其特征在于:所述步驟(c)中銅厚減至7-9微米。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種含POFV樹脂塞孔且激光盲孔不填平的電路板制作方法，其特征在于:所述步驟(I)鍍孔中樹脂塞孔的孔縱橫比<6:1。
【文檔編號】H05K3/00GK105848419SQ201610295699
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年5月6日
【發(fā)明人】李豐
【申請人】鶴山市中富興業(yè)電路有限公司