一種具有電鍍金及化學(xué)沉金兩種表面處理的pcb的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有電鍍金及化學(xué)沉金兩種表面處理的PCB的制作方法。本發(fā)明通過(guò)在多層板上制作抗化金油墨層和抗化金干膜層，且設(shè)置抗化金干膜層的尺寸比電金位單邊大0.1mm，起到雙重保護(hù)電金位的作用，可避免進(jìn)行化學(xué)沉金表面處理時(shí)在電金位上及電金位周邊形成連接電金位與沉金位的沉金層，由此保證產(chǎn)品的品質(zhì)。通過(guò)本發(fā)明方法制作的PCB，其上的電金位與沉金位之間的最小距離可小至0.2mm，且可保證電金位與沉金位之間無(wú)沉金層連接，有效保障PCB的品質(zhì)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
-種具有電媳金及化學(xué)沉金兩種表面處理的PCB的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種具有電鍛金及化學(xué)沉金兩種表面 處理的PCB的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] PCB(Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板。部分 PCB為了滿(mǎn)足一定的電氣性能要求，需同時(shí)在PCB上做電鍛金表面處理和化學(xué)沉金表面處 理，PCB上電鍛金表面處理的區(qū)域稱(chēng)為電金位(如金手指），做化學(xué)沉金表面處理的區(qū)域稱(chēng)為 沉金位。現(xiàn)有兼具電鍛金表面處理和化學(xué)沉金表面處理的PCB的制作方法，電金位與沉金位 之間的最小距離只能做到0.4mm，若兩者之間的距離小于0.4mm時(shí)，電金位與沉金位容易連 接在一起，無(wú)法保障該類(lèi)PCB的品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有兼具電鍛金表面處理和化學(xué)沉金表面處理的PCB的制作方法，審U 作電金位與沉金位的最小距離小于0.4mm的PCB的品質(zhì)無(wú)法得到保證的問(wèn)題，提供一種具有 電鍛金及化學(xué)沉金兩種表面處理的PCB的制作方法。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用W下技術(shù)方案。
[0005] -種具有電鍛金及化學(xué)沉金兩種表面處理的PCB的制作方法，在多層板上依次做 電鍛金表面處理和化學(xué)沉金表面處理，所述多層板為已制作了外層線路及阻焊層的板件； 所述外層線路包括用于做電鍛金表面處理的電金位、電金引線及用于做化學(xué)沉金表面處理 的沉金位;包括W下步驟：
[0006] Sl電鍛金表面處理:通過(guò)外層圖形工藝在多層板上制作電金干膜保護(hù)層，所述電 金干膜保護(hù)層在電金位處開(kāi)窗使電金位露出；然后依次在電金位上電鍛儀和金，形成電儀 層和電金層;接著再在電金位上電鍛厚金，形成厚金層;再接著除去多層板上的電金干膜保 護(hù)層。
[0007] 優(yōu)選的，所述電儀層的厚度> 3皿;所述電金層的厚度> 0.05皿;所述厚金層的厚 度> 0.8皿。
[000引S2除電金引線：通過(guò)外層圖形工藝在多層板上制作引線干膜層保護(hù)，所述引線干 膜保護(hù)層在電金引線處開(kāi)窗使電金引線露出；然后通過(guò)蝕刻除去電金引線;接著除去多層 板上的引線干膜保護(hù)層。
[0009] S3保護(hù)電金位:在多層板上絲印抗化金油墨，用抗化金油墨保護(hù)電金位，形成抗化 金油墨層;然后在抗化金油墨層上貼抗化金干膜，形成抗化金干膜層。
[0010] 優(yōu)選的，所述抗化金油墨層的尺寸與厚金層的尺寸一致;所述抗化金干膜層的尺 寸比厚金層的尺寸單邊大0.1mm。
[0011] 更優(yōu)選的，采用61T的絲印網(wǎng)版在多層板上絲印抗化金油墨，形成抗化金油墨層。
[0012] S4沉儀金表面處理:依次在沉金位上沉儀和沉金，形成沉儀層和沉金層;然后除去 多層板上的抗化金油墨層和抗化金干膜層。
[001引S5后工序:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)多層板進(jìn)行成型處理，制得PCB成品。
[0014] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)在多層板上制作抗化金油墨 層和抗化金干膜層，且設(shè)置抗化金干膜層的尺寸比電金位單邊大0.1mm，起到雙重保護(hù)電金 位的作用，可避免進(jìn)行化學(xué)沉金表面處理時(shí)在電金位上及電金位周邊形成連接電金位與沉 金位的沉金層，由此保證產(chǎn)品的品質(zhì)。通過(guò)本發(fā)明方法制作的PCB，其上的電金位與沉金位 之間的最小距離可小至0.2mm，且可保證電金位與沉金位之間無(wú)沉金層連接，有效保障PCB 的品質(zhì)。
【具體實(shí)施方式】
[0015] 為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案 作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0016] 實(shí)施例
[0017] 本實(shí)施例提供一種具有電鍛金及化學(xué)沉金兩種表面處理的PCB的制作方法，所述 PCB的各項(xiàng)規(guī)格參數(shù)如下：
[001 引
[0019] 表面工藝：電金+沉金（電鍛金表面處理及化學(xué)沉金表面處理）
[0020] 具體步驟如下：
[0021] (1)制作多層板
[0022] 根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)依次經(jīng)過(guò)開(kāi)料負(fù)片工藝在忍板上制作內(nèi)層線路形成內(nèi)層忍板 ^壓合形成多層板^鉆孔^沉銅^全板電鍛正片工藝在多層板上制作外層線路^絲 印阻焊油墨形成阻焊層，由此制得多層板，即多層板為已制作了外層線路及阻焊層的板件， 并且多層板上的外層線路包括用于做電鍛金表面處理的電金位(金手指位）、電金引線（金 手指引線)及用于做化學(xué)沉金表面處理的沉金位。并且多層板上的電金位和沉金位中，電金 位與沉金位之間的最小距離為0.2mm。
[0023] 具體如下：
[0024] a、開(kāi)料:按拼板尺寸620mmX520mm開(kāi)出忍板，忍板厚度為0.3mm H/H。
[0025] b、內(nèi)層線路：用垂直涂布機(jī)生產(chǎn)，膜厚控制8mm，采用全自動(dòng)曝光機(jī)，W5-6格曝光 尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測(cè)為3mil，制得內(nèi) 層忍板。
[0026] C、內(nèi)層A0I:檢查內(nèi)層線路是否存在開(kāi)短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷的 內(nèi)層忍板作報(bào)廢處理，無(wú)缺陷的內(nèi)層忍板進(jìn)入到下一流程。
[0027] d、壓合：內(nèi)層忍板過(guò)棟化流程，然后疊板，接著根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進(jìn) 行壓合，壓合后形成的多層板的厚度為1.6mm。
[0028] e、鉆孔:利用鉆孔資料在多層板上進(jìn)行鉆孔加工。
[0029] f、沉銅:通過(guò)化學(xué)沉銅的方式使多層板上的孔金屬化，背光測(cè)試10級(jí)。
[0030] g、全板電鍛：Wl. IASD的電流密度全板電鍛60min，由全板電鍛形成的孔銅厚度 Min 10皿。
[0031] h、外層圖形1:采用全自動(dòng)曝光機(jī)，W5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝 光。
[0032] i、圖形電鍛：依次在多層板上電鍛銅和電鍛錫，電鍛銅的電鍛參數(shù)是1.8ASD X 60min。電鍛錫的電鍛參數(shù)是1.2ASDX10min，形成的錫層的厚度為3-5皿。
[0033] j、外層蝕刻1:依次稱(chēng)膜、蝕刻、稱(chēng)錫，把多層板上的外層線路完全蝕刻出來(lái)。
[0034] k、外層A0I:檢查外層線路是否存在開(kāi)短路、線路缺口、線路針孔等缺陷，有缺陷的 多層板報(bào)廢處理，無(wú)缺陷的多層板進(jìn)入下一流程。
[0035] 1、絲印阻焊、字符:采用白網(wǎng)印巧IjTOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL標(biāo)記"。
[0036] (2)電鍛金表面處理
[0037] 通過(guò)外層圖形工藝在多層板上制作電金干膜保護(hù)層，所述電金干膜保護(hù)層在電金 位處開(kāi)窗使電金位露出；然后依次在電金位上電鍛儀和金，形成電儀層和電金層;接著再在 電金位上電鍛厚金，形成厚金層;再接著除去多層板上的電金干膜保護(hù)層。具體如下：
[0038] a、外層圖形2:通過(guò)干膜及曝光和顯影在多層板表面形成電金干膜保護(hù)層，電金干 膜保護(hù)層在金手指位開(kāi)窗使金手指位露出，多層板的其它區(qū)域用干膜保護(hù)。
[0039] b、圖形儀金:依次在金手指位上電鍛儀及金，電儀層的厚度含3WH，電金層的厚度 > 0.0如m。
[0040] C、電鍛厚金:對(duì)金手指位的金厚進(jìn)行加厚，厚金層的厚度^ 0.祉m。
[0041] d、稱(chēng)膜:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)除去電金干膜保護(hù)層。
[0042] (3)除電金引線
[0043] 通過(guò)外層圖形工藝在多層板上制作引線干膜層保護(hù)，所述引線干膜保護(hù)層在電金 引線處開(kāi)窗使電金引線露出；然后通過(guò)蝕刻除去電金引線;接著除去多層板上的引線干膜 保護(hù)層。具體如下：
[0044] a、外層圖形3:把金手指引線露出來(lái)，其它位置用干膜保護(hù)起來(lái)。
[0045] b、外層蝕刻2:先過(guò)蝕刻，把金手指引線蝕刻掉。
[0046] C、稱(chēng)膜:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)除去引線干膜保護(hù)層。
[0047] (4)保護(hù)金手指位
[004引在多層板上絲印抗化金油墨（型號(hào)為AUR0SIT2149HS)，用抗化金油墨保護(hù)電金位， 形成抗化金油墨層;然后在抗化金油墨層上貼抗化金干膜(型號(hào)為GPM-220)，形成抗化金干 膜層。具體如下：
[0049] a、絲印抗化金油墨：用61T的網(wǎng)版在金手指位上絲印抗化金油墨，形成抗化金油墨 層，抗化金油墨層與金手指位上的厚金PAD尺寸等大。
[0050] b、外層圖形4:在抗化金油墨層上貼抗化金干膜，形成抗化金干膜層，抗化金干膜 層的尺寸比厚金層的尺寸單邊大0.1mm，多層板的其它區(qū)域不貼干膜。
[0化1] (5)沉儀金表面處理
[0052] 依次在沉金位上沉儀和沉金，形成沉儀層和沉金層;然后除去多層板上的抗化金 油墨層和抗化金干膜層。
[0053] (6)后工序:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)多層板進(jìn)行成型處理等，制得PCB成品。具體如下： [00 54] a、外型：鞍外型，外型公差+/-0.05mm。
[0055] b、電測(cè)試:測(cè)試檢查板件的電氣性能。
[0056] C、終檢:檢查板件是否存在外觀性不良。
[0057] cUFQA:再次抽測(cè)外觀、測(cè)量孔銅厚度、介質(zhì)層厚度、綠油厚度、內(nèi)層銅厚等。
[005引e、包裝:對(duì)PCB進(jìn)行密封包裝，并放入干燥劑及濕度卡。
[0化9] 通過(guò)本實(shí)施例的方法制作1000塊上述PCB，所制得的PCB中最小距離為0.2mm的電 金位和沉金位之間界線清晰，未出現(xiàn)沉金層將電金位與沉金位連接在一起的現(xiàn)象。
[0060] W上所述僅W實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，W便于讀者更容易理解， 但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā) 明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種具有電鍍金及化學(xué)沉金兩種表面處理的PCB的制作方法，在多層板上依次做電 鍍金表面處理和化學(xué)沉金表面處理，所述多層板為已制作了外層線路及阻焊層的板件;所 述外層線路包括用于做電鍍金表面處理的電金位、電金引線及用于做化學(xué)沉金表面處理的 沉金位;其特征在于，包括以下步驟： S1電鍍金表面處理：通過(guò)外層圖形工藝在多層板上制作電金干膜保護(hù)層，所述電金干 膜保護(hù)層在電金位處開(kāi)窗使電金位露出；然后依次在電金位上電鍍鎳和金，形成電鎳層和 電金層;接著再在電金位上電鍍厚金，形成厚金層;再接著除去多層板上的電金干膜保護(hù) 層； S2除電金引線：通過(guò)外層圖形工藝在多層板上制作引線干膜層保護(hù)，所述引線干膜保 護(hù)層在電金引線處開(kāi)窗使電金引線露出；然后通過(guò)蝕刻除去電金引線;接著除去多層板上 的引線干膜保護(hù)層； S3保護(hù)電金位:在多層板上絲印抗化金油墨，用抗化金油墨保護(hù)電金位，形成抗化金油 墨層;然后在抗化金油墨層上貼抗化金干膜，形成抗化金干膜層； S4沉鎳金表面處理:依次在沉金位上沉鎳和沉金，形成沉鎳層和沉金層;然后除去多層 板上的抗化金油墨層和抗化金干膜層； S5后工序:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)多層板進(jìn)行成型處理，制得PCB成品。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有電鍍金及化學(xué)沉金兩種表面處理的PCB的制作方法，其 特征在于，步驟S1中，所述電鎳層的厚度2 3μηι;所述電金層的厚度2 0.05μηι。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種具有電鍍金及化學(xué)沉金兩種表面處理的PCB的制作方法，其 特征在于，步驟S1中，所述厚金層的厚度2 0.8μηι。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有電鍍金及化學(xué)沉金兩種表面處理的PCB的制作方法，其 特征在于，步驟S3中，所述抗化金油墨層的尺寸與厚金層的尺寸一致;所述抗化金干膜層的 尺寸比厚金層的尺寸單邊大0.1_。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述一種具有電鍍金及化學(xué)沉金兩種表面處理的PCB的制作方法，其 特征在于，步驟S3中，采用61T的絲印網(wǎng)版在多層板上絲印抗化金油墨，形成抗化金油墨層。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK105848423SQ201610341908
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年5月20日
【發(fā)明人】白會(huì)斌, 黃力, 王海燕, 羅家偉
【申請(qǐng)人】江門(mén)崇達(dá)電路技術(shù)有限公司